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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
" B! |* x4 [# b f+ K# ]
9 s5 c% g% p* p
: ?& E% d8 J$ C3 E( m4 F/ u7 `
目录# s! j! v9 l# [, ]% c
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列+ e' E4 m! ~* _" J
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列, K& r* T+ M$ ~* J
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件: s2 A/ u/ [4 I& s @
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项8 L+ m# e* d# t5 n8 `+ n" S
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC): e; p. `9 Y [9 X) H2 r' F" E
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件1 ?! _9 Q- _# n" X @
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
2 o& j7 }' y z5 o* G: K
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器- Q/ b3 g: i, k- `
2.2.1特点
2.2.2总体结构# Q% M9 f7 W$ y1 b! Q
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构
+ n4 {8 i) r4 l& O# Z) ]( E8 p
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构6 C5 z! w: y: q5 w8 e. \) {* {
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射2 F2 Y$ S( R: W9 i' k7 q6 y
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟2 Z; W r& o- G' o. i
3.3.3RCC寄存器描述0 B: z# S# t/ d& L+ S3 p
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO), L+ S/ j$ y2 H
3.4.1GPIO功能描述; c5 R: W; U5 d: |9 h
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)& |/ `- F9 ]3 T
3.4.4AFIO寄存器描述7 i. m+ T! c; B1 `, J j7 u
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)$ c/ E; t, V: P8 E: O
3.5.3EXTI寄存器: ?* Y* J. o! M% }( v7 c
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述! C2 u+ }/ E% t; k- i# T
3.6.4DMA寄存器/ A( b2 d4 D. f1 ]# b
3.7实时时钟(RTC)1 ~/ V: \# l5 v' b
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述1 G3 W8 w" I, e- p6 `
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)* _+ ?! Q$ w7 T. y5 n; ~
3.8.1简介
3.8.2主要特性% K _1 } x) J& ?" R
3.8.3干扰检测) F" |" U* y2 W* y. K( C% u) q9 o
3.8.4RTC校验* D& u5 K/ v5 T- B3 P9 G @. G" l
3.8.5BKP寄存器描述% ^, }0 h6 ~1 p: r% L- l3 p. e
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述) s5 f8 N+ [5 g) i
3.10窗口看门狗(WWDG)3 c# \1 L3 P6 Q- K" L& A1 S: ?
3.10.1简介5 a- i m; O7 }! N) X( O0 D9 O" {8 }
3.10.2主要特性/ ~% J2 ^0 ^' I3 N" N" X
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式, `! L- c( v0 \2 j) b' M8 o% k
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器9 v- v9 r0 t% i0 V
3.11.1简介
3.11.2主要特性" z) g9 [9 ?8 Y. m0 y
3.11.3框图; g! S7 u* p+ T# F
3.11.4功能描述8 B# ]- @0 n3 X7 [4 f6 g! s2 F# v
3.11.5TIMI寄存器描述# K% [% T4 Y' }
3.12通用定时器(TIMx), G8 P0 Q& J0 s
3.12.1简介. \9 B; e9 V' Y
3.12.2主要特性/ [8 y) [8 S) j% j' e
3.12.3框图& z5 n! t- I" c3 s
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述' d9 J* M: V, `9 K3 n/ K8 n+ ]
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述9 C; |# C( m: H9 c( x7 D7 T
3.13.6中断4 Y4 V$ \; |" D G( p5 z" n
3.13.7寄存器访问保护- j: G' B# K- t- h$ X2 ?! }, `
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性3 @' l2 L% V* O# }. Q5 a- ?
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述2 @5 g) V8 p# c/ E( b0 t8 ^
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI): n+ Y; C: ~! b& f, \) c
3.15.1简介0 @' w: a2 x) l3 d: b5 B) {! i9 A
3.15.2主要特性1 K0 l8 e4 j, K2 t: l
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性: t0 c) x9 G% _7 Z0 _
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述: ^) M% w) D8 x! M: O
3.17USB全速设备接口$ C! `* Z8 D& |
3.17.1概述
3.17.2主要特性9 T9 ?1 E& m/ g% i& N& ]8 O( r
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述. y) j% n* R1 J R) k4 t+ R
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述5 U- }- o. u/ M5 A4 d. z
3.18模／数转换器(ADC): @/ f F& ~0 O) i! o8 |3 d, _
3.18.1概述
3.18.2主要特性( Z0 N% }) E! c7 } q4 u
3.18.3引脚描述0 e0 T* w5 I; Q
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐' [+ g1 u! k# t1 \* T2 ]/ l: d! b
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换. w4 b7 \" P% E i1 S0 i
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述( G5 V5 a c' u
3.19调试支持(DBG), w$ \' h6 C% Z- p) i
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚% e) ]2 R; Y9 x9 ^7 C
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制# ^& f8 k+ P6 u2 X6 N
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
% K. Z2 E( E7 Z
第4章STM32固件库* M) j1 f& G! W& x* v
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则' x' N2 P" ^+ h7 v3 Y4 u
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述5 p; I5 S! B: P1 x H
4.2.2固件库文件描述 k8 f) S% g1 O: f) N% j9 p& o
4.3STM32库的使用( U w! p' d. n* h, _: L3 h+ `- L8 w
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍' M6 {& i. T: a: ~& P1 @' }9 D
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序6 B( O( e( Y t$ c
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序/ s* W1 u+ j9 C y8 u9 v! h
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器2 r# D. B. J) m3 z5 x7 l2 R
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序) w& a: E* b6 A0 i; |0 ]6 V- l
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明! d. Z. ^ ]' L, _: s4 C: x: l$ r
5.3.2测试程序! |- t& I/ s: E6 X) N
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板& M4 v& j4 r# u7 j' N
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序+ @7 a& G5 d8 k# x# \: n" }9 @( o
5.4.3关于STARM的常见问题" D& x% x O$ z5 a* b
5.5mx-Pro量产编程器使用简介 @1 F. S" H3 A' W% L0 U, g
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器, t- B. r! O$ g {' i6 Y# |
5.6.1硬件设计* Z$ j4 y" C: {$ f! M) z
5.6.2软件设计, G, A, J) G- l: s. \2 @
8 a- N* `: d9 v) {! k% I
5 C. a: W" w4 r a
kankan
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你好，有机会学习一下！
/ v2 o: {# Z& @- ~! \& t- ?
目录5 O6 s t9 `4 |5 u, R1 e7 t! D
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述# }9 M* x9 l1 ]# Z. z
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则% ]: I: H* Z8 W! O% |- I
1.1.2ARM处理器系列 s# q, r; I1 ^
1.2ARMCortex-M3处理器5 B* I5 Q% @$ p. a: P: T
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项% g/ n2 I0 x3 o! s+ Q
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵, p* C- d7 E5 C2 {. K& E1 ~
1.2.6集成调试) o! ^, a) J+ R* s; K( L8 p
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集& _1 `5 n2 A. ~% k" a Y
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器& {9 X% }! \: s6 l8 U2 }& e
2.1STM32系列微控制器简介( s! C7 w$ I+ c2 l4 O# y) D7 N
2.1.1STM32微控制器的主要优点8 }9 o2 b' Q& w% R2 V" w
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器3 `- ~. e3 }6 C/ l& g/ @% P2 j
2.2.1特点& m9 i! h! V u1 B7 t. p
2.2.2总体结构6 N* o* c2 }8 A2 Y
2.3STM32F103xx系列微控制器+ e+ o" h4 h q2 t1 ~/ n
2.3.1特点! J @, C* O. ^$ A* N. p) @4 i, h
2.3.2总体结构
, v/ _! T ?+ m/ G
第3章STM32系列微控制器存储器与外设8 r) p7 i6 j6 Z8 B4 G9 c
3.1存储器和总线的结构, g' @+ S+ W3 n0 L. f, G# t
3.1.1系统结构: x$ x$ G" ^9 W" F5 l* j
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射" Q- U4 ? `' E
3.1.4启动配置6 p& k, q A5 z/ w+ A9 R. |9 h: y0 `6 D
3.2电源控制, S/ u5 d- r* J2 h* c% N% k
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理' b- s- \9 O: a% K# ]: V
3.2.3低功耗模式, R5 Y: N9 b- W) {- ^6 F
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制: q% `: M1 a6 t3 G+ n
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述- {. l6 [% h$ T' f
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)0 G) }5 G' ] o' g
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述: ^8 o; V- {8 M
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述, k7 Z& @* x3 a0 b2 v
3.5中断和事件" j6 {* j* Z3 e" C' E% i& r8 ?
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器) }( @, V. m% s1 z- C8 h
3.6.1简介
3.6.2主要特性8 k5 y) }% r3 o' j& W+ w0 S6 d& E
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述: I" ?( g1 @# b8 S! w: j
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP) }9 d: @( C; h5 C% C$ ^* _) h
3.8.1简介/ x2 _1 x, ?# i7 x2 `7 ]) I+ U
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测7 R0 S7 }0 Q) C" j
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述 ?" i X3 |' a2 q" g. N! M
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述8 |% i2 x, C2 c2 {1 O
3.10.4如何编程看门狗的超时时间0 ~. K1 P- R2 m6 [
3.10.5调试模式/ _" O- \- \# ]* Q
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器; \+ }2 {) k! {+ ?, o
3.11.1简介
3.11.2主要特性' {4 r, D; b3 b9 s: |- ^
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图
3.12.4功能描述/ P& h. a' w, B$ d. C$ m
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性8 L2 I1 y: b! C$ n. d( D
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护- [$ `4 h8 K$ h# x2 z' z
3.13.8CAN寄存器描述0 C6 f: b7 ~' i9 F! N2 v
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介/ E1 l! \& Y/ X# D) q0 s
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述- p n- \5 r2 s0 @5 F' v
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介' Z) ~1 ]/ Z8 e$ X/ U
3.15.2主要特性4 Q' p( o% c5 h
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述) S5 u4 l: K6 P x, M
3.16通用同步异步收发机(USART)8 g# H0 O" B0 Y W/ L* Q
3.16.1简介5 S' E" b' m( g6 P
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述" s+ i& u+ h5 l4 R7 u
3.16.4中断请求# c# J; O8 |) }; k
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述4 J4 M" h3 ?2 {/ {2 g
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图9 J3 N D3 k C% M6 K0 n
3.17.4功能描述) l/ Y1 c' e& p9 ~% w
3.17.5编程中需要考虑的问题# J; ?: {! `; m6 A- \
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)9 j8 W- i4 R) ]9 a% H2 n
3.18.1概述8 _* X1 s, u6 W7 w
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述' \, R1 {& L* u! G( k9 U
3.18.5校准. M1 [/ L7 l: |% p4 t1 {. A7 b
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间 u) y2 }6 _, A; ^7 j1 X3 R' e
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断+ L5 `: w) e8 d
3.18.13ADC寄存器描述, Q6 r, Q7 F$ A0 h; ~
3.19调试支持(DBG)% M; E" D6 \8 c# u" e- d# O5 l
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)5 r2 `4 F/ V, U1 O& u
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接7 W% e* n8 Y& P4 Y, l7 U( J
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口4 ~5 ^" y0 n: P9 h; i
& m& t. y+ E; ^; [2 |% Q- a
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则+ b; B R2 y }4 A: ?
4.1.1固件库命名规则: J* y/ e% A/ }+ z) A: Q
4.1.2代码标准 {/ k" H/ P4 J7 }& d
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述 j: t" u8 ~! I; b) d1 U) F
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用9 A& |: E# u. @- I
: Z: }" i6 O2 a x0 N
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介4 j9 Y' ~8 R8 [: m# T+ s
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序, |/ x5 h( q7 l9 h' g/ M! u
5.1.4编译程序5 n9 q* s* l6 I: m+ ]* M0 X
5.1.5调试程序 J1 k/ P) \1 H1 ?1 V0 n0 d
5.2IAREWARM介绍 ?* [* |' q, u6 Y# O
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器. f4 c2 P, R, v* C. X) i
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明: E' k, E l$ P& a& y0 ?8 x w4 q
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题) K, r4 \% L! g* M3 _& g
5.4STM32-DK开发板: H" {- ~, J, R) Q* M6 }0 `
5.4.1开发板规格说明/ c% ]+ F6 h& s: y
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介# b5 R# M7 T: i. ]# O
5.5.1编程文件管理* `1 t, B, J7 |: b2 X% d3 m
5.5.2芯片烧写$ b/ }# w( u$ f& n% Q
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器7 F! Z" T4 z: F& D, T# H/ Z
5.6.1硬件设计9 g3 S& K: b( \, P$ N! j0 p/ p
5.6.2软件设计
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
' o( Q8 U/ {3 I( d
目录6 A; A! t7 G5 ~7 T) h
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则 ]7 ]3 m6 D9 V) f! Z. o% Q/ |& l8 X2 c
1.1.2ARM处理器系列. T) H Z6 `( J) r6 {
1.2ARMCortex-M3处理器' T+ \. W) Y$ g3 }( ^) F* D
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项 ?3 D) v* S# y8 K2 \7 c
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)' l6 B3 q/ m( n( \4 P/ m* E
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试" z! K7 ]8 J# U+ T; s
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集2 d1 @7 Q+ p3 J
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器2 [9 Q4 q# n; \# }
2.1STM32系列微控制器简介# A7 W/ g5 k' H. Y; @" y D
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用, R, O; I" w. D/ H/ {/ f
2.2STM32F101xx系列微控制器9 B9 t8 _8 c# t( Y( x7 S
2.2.1特点
2.2.2总体结构; o7 m9 Y' ]8 S6 N) E7 y6 G8 |
2.3STM32F103xx系列微控制器) Z ?8 q1 ~; U
2.3.1特点" h4 \9 f( Z8 g7 U, m+ F) G( X
2.3.2总体结构/ T9 ^- u$ B! K* W, n9 W1 x7 h
第3章STM32系列微控制器存储器与外设' ^& H0 p7 Z! J* w. V" K/ ?
3.1存储器和总线的结构: p- g' T: |1 V
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射1 [7 W5 M$ N' }; T% Q
3.1.4启动配置
3.2电源控制9 l# P' f3 n9 S$ c+ z3 f2 w
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理# ~* g& R4 D. l9 M9 ~# R: V7 b
3.2.3低功耗模式. O! a, A) [$ E8 r8 e
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟4 n* ?) I8 A3 H' U4 K
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)) q: F3 f4 U; E3 G
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述 i; j% L6 E/ X2 X8 e+ h
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO); X2 f1 y6 S% N* o6 `; h3 q4 w0 J( r
3.4.4AFIO寄存器描述' z J9 z) Q) w
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器; |5 O0 a3 `% [6 s
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性& u, b/ ~( v h" N5 ~# u, |- o
3.6.3功能描述 Y& i a, F9 L1 n
3.6.4DMA寄存器) e+ H4 y9 B$ |" |; N: \
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性4 h8 T9 M0 M% K
3.7.3功能描述 N0 f6 I7 d- [% u6 x5 T
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)$ j- \' d g: |- {; P: g
3.8.1简介0 b: ?+ O1 M( p& Y0 u2 o# C1 ]
3.8.2主要特性' O5 p2 E1 J* j, D" \
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验2 U0 b O) f- i2 G9 l
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介7 f" y5 e- |" @8 P. {2 x+ s
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介7 @% y3 R( S5 z. o
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述/ A: d) o) j, v4 n0 I
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式3 ~. a, m; g, p' g
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器
3.11.1简介% Y: q+ o" U* m- [/ B+ j" M+ {
3.11.2主要特性: g- S! K: z4 ]; ^/ @; {
3.11.3框图0 R, d& ]: E6 X. { D5 @
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述: B% K, S4 H+ A" d; a* c* b5 W
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介/ I9 k" s! I- }- t9 f
3.12.2主要特性
3.12.3框图4 D9 V/ X2 w$ m2 [& O/ g5 b/ F* m
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述( G) Y! B" t8 C# u
3.13控制器局域网(bxCAN)) k7 U3 O; C0 _
3.13.1简介( c/ [. {$ W1 x9 B- u& G
3.13.2主要特性% J8 u% ^. Z) p5 y
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述& s+ a1 j5 y8 R% f
3.14内部集成电路(I2C)接口' z( Y: l' }( n4 d, W0 d, |* E2 q$ y
3.14.1简介
3.14.2主要特性( I$ u5 ^6 w$ o2 m& u' @2 a6 Y
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式9 u5 w* \& u: H# r$ W4 M
3.14.7I2C寄存器描述/ d" g% a) F: n1 ^ b
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介; v1 Y( F$ l" z' Y% P/ v* c
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述; \7 P/ w4 e# g8 n8 M9 c% X: f5 v" y
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述' C& `* P+ c7 t0 ?
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性1 e5 S5 m1 E, j0 ^. B
3.17.3结构框图# V9 }( |8 E' P' J' L
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)/ }9 e3 J5 R) f) B* S l% K
3.18.1概述/ ? l1 U$ E( s* D0 y
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准: e( O5 Z7 _* G; C5 T+ f: E
3.18.6数据对齐) {# X4 X, U; J6 Z) C) g
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换0 j6 `# H, w+ Z: I
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式& _0 X) Z/ `' X7 E
3.18.11温度传感器
3.18.12中断6 L+ c! q& ?! j
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)& V8 Q; v# S/ {1 k- s$ M' M
3.19.4引脚分布和调试端口引脚4 Z5 _( m7 d. b; Y, h! e: d+ s
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口" |3 e0 X1 b. i5 P# _8 M. [
3.19.8SW调试端口1 N4 i& l$ \4 s* I0 W* |5 f
7 f& G4 E3 |/ ~3 W# {
第4章STM32固件库8 Z5 k# s3 c2 o* d
4.1STM32固件库的定义规则3 ~+ {* e! X0 Z# U( }
4.1.1固件库命名规则; Y, g6 n) ^' H- c
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述* V, S( | Q( |1 [
4.2.2固件库文件描述6 o7 \% L" F" u, Y% d: M& f- _
4.3STM32库的使用% |9 O c4 r+ B/ e: D
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用1 q, `: X# G: K5 [/ w& U
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介2 k! Z. s0 G2 S8 p
5.1.2工程管理" _/ t( Z: L! e& i0 t9 r
5.1.3编写源程序5 e! I! \) z4 Y s
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序 x1 I+ M2 f* K" g
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器2 w9 s" N3 `* \* W
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板5 e1 V5 j, v* G
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题6 i, j, V( M" T2 P
5.4STM32-DK开发板% j& Q1 w* r v* A7 E5 {( q" B
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序8 l2 x: x. I! x! H' H: i" b2 g ]
5.4.3关于STARM的常见问题" } u) N5 p8 _
5.5mx-Pro量产编程器使用简介6 w& ~2 H9 O2 v
5.5.1编程文件管理/ _* m# z% ~, R* Z% ]8 x( @2 s
5.5.2芯片烧写# J, a, Q0 B' l( v
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
( G! J" r1 b6 b' r