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STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
* K. _% N: @5 B! U7 [! ~看看

回复第 1 楼 wttloon于2009-05-03 06:52:41发表:
, n6 p7 u. s% F; zSTM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践.PDF
" Q" g* Z; r6 o: |) I5 Z. T书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.

3 D) T( M; Q3 a- }$ m" ^
6 _* N2 c+ C$ K6 @5 ]) N" b
( ?$ t( o! A! \% u目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
; {1 b+ G. m! F# B1.1ARM处理器系列
' X3 _/ R$ h2 C, U1.1.1命名规则
% H0 N1 W; j. L# `: O) q7 A1.1.2ARM处理器系列
' v& I5 R2 f/ ?' t1.2ARMCortex-M3处理器
( E& P% O6 @' P1 @1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
* P& S* a7 C1 V- [( l: r+ t  h1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
5 |  H& {; ~$ p; L) N! m, l8 g1.2.5总线矩阵
2 J  |3 g  h( W4 h% d& E1.2.6集成调试
# ~8 Q( {# `9 D+ X  G& ^* f" S1.2.7可选组件
+ J, b2 Q  W" }9 g! K* M( e1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
6 ]8 r* p) q  f6 ]& v/ j0 U9 j
1 Q. w+ ?1 d! q4 r2 L6 p第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
, W* X" V9 O  F8 m  f. l2.1.2STM32微控制器的应用
6 i8 d8 ~" w" F& l6 b0 C2 W2.2STM32F101xx系列微控制器
, Z& v& a# a, o  _( t2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
& K  f/ n- q8 q* L7 E* E( A) B6 o2.3.1特点
6 B$ t4 v4 _$ O& D4 f% }2.3.2总体结构

; C% t) s- q& P第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
5 D% W6 e) {1 O& ~' }3.1.1系统结构
0 y# g; E9 V8 F+ ~7 G9 P3.1.2存储器结构
4 K( X6 H0 T! h/ n( c  {  U3.1.3存储器映射
/ a) W7 ^- M8 R( ?; b+ m3.1.4启动配置
/ F1 R( Y3 n3 [) x' s. ~$ L3.2电源控制
0 c8 f) o9 e7 N. a4 u+ ~3.2.1电源供应
9 F* Q" E7 s8 x' n4 U% @* d3.2.2电源供应管理
) x* _* g5 e9 Y' b& g) L' \3.2.3低功耗模式
7 J% u, p# A9 D' e4 {- y3 {3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
2 q& m" Y/ b* J3 P; ]" e3.3.1复位
3.3.2时钟
( g, A2 T0 H# N: S/ ^" V3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
8 b, Z# F2 ~+ l% ~+ n3 q3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
0 Z* `! K0 H+ ?; X' J! N1 ?3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
& q' A6 c& d' x3.7.1简介
' b% [& {0 }; Y" m2 Q- n5 t4 i, n3.7.2主要特性
) h! i+ Z" M: s; X, I/ M3.7.3功能描述
7 B- d% q. V& }% Z  e: [3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
: |% n( B2 e- ~9 c4 I3.8.2主要特性
% m: p8 v7 a9 O! V5 T3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
( V: r9 J6 i9 O" @5 B3 y3.9.2IWDG寄存器描述
( Z4 ^3 C7 t! C# z% w$ h3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3 O4 T& C, l3 B/ ~; a# i% W1 G7 S5 ~3.10.3功能描述
/ `: k) e8 |' Z- P3.10.4如何编程看门狗的超时时间
" J" _- d1 Y4 X1 o# H5 J4 \3.10.5调试模式
; Z; e6 p: j+ ~7 d& _# _& ^* r- V3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器
; s( r6 f# l9 N3.11.1简介
3.11.2主要特性
% W7 i; G$ _6 c3.11.3框图
3.11.4功能描述
# I0 G" N' T0 B6 X9 B/ p3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
8 z6 V: B& X# s2 j9 w: r# j3.12.1简介
8 h& ?- }% L( Q, X: ^/ G3.12.2主要特性
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性
. a9 H1 o3 g& Z7 q3 K3.13.3总体描述
1 j. P. v2 U, ^5 Y3.13.4运行模式
) C- l0 s2 }! I) I, K2 {3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
; _( S' x( K* W+ k. h2 G3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
8 @% l- v- H3 e  N3.14.4功能描述
( l+ P0 N# b7 i9 U2 F3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
  T% A! G8 L! |3 @3.15串行外设接FI(SPI)
/ h- C/ @7 M3 e3.15.1简介
1 z2 ~/ u4 o+ N" r3.15.2主要特性
8 h1 r4 x+ z( W1 F8 t5 Y4 p7 G3.15.3功能描述
- G8 c( G4 u/ t4 H7 z3 b- `8 h. S9 l3.15.4SPI寄存器描述
( T# Q' v6 M, H4 x8 R) V3 n3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
; Y! E& B7 D, f/ e. E; {2 e3.16.2主要特性
" ?  j! g; }: ?4 L$ t- G" t3 ^3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
1 A  o" Y9 Y& C6 x0 @  G3.17USB全速设备接口
" {6 _% I3 H9 L3.17.1概述
& |+ {7 ~/ q1 L) m8 a$ f) n3.17.2主要特性
$ `4 C" u. ]9 w/ X3.17.3结构框图
$ t: c+ h4 M: D" j  C0 V$ `3.17.4功能描述
5 ?6 G% P' J( s3.17.5编程中需要考虑的问题
0 J2 G3 k4 Z# F0 O( g9 ?2 h3 E# i/ J3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性
0 t! o* _+ s8 H. a3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
  |" [$ N# Q/ u/ f  m  ^+ D% _3.18.5校准
6 @0 O' c& c+ t" D& [: Y3.18.6数据对齐
, k/ Z- s/ ?. k3.18.7基于通道的可编程的采样时间
0 Z, \' q$ C" h/ f9 m0 W. M# P9 k3.18.8外部触发转换
7 r% W; S- ~8 n% L" M7 y9 h3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
  e- {! L0 ~7 K- d8 D3.18.11温度传感器
7 `1 G2 g) b  P+ Z3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
# }% U2 g: T+ Z* M3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
- [. Z. `) x0 D/ s3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口

第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则
, A" {: ^  k/ z  V) U* V5 R) h4.1.2代码标准
4 g+ t4 X; G9 b1 A4 k4 `3 m3 z( w3 s4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
( C4 L7 ]9 O5 g: ]$ ^- U0 y" |4.3STM32库的使用

) M* h6 y& D# l$ q( ]5 V- U, O! s, N% V第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
6 y3 o0 T# z0 J/ R5.1.3编写源程序
! G- M/ D& h8 i5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
7 x+ T! h$ G, ^$ A* ~1 x: A5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序
' ?- f, h6 W! G, c5 E  v8 D; D5.3STM32-SK仿真评估板
3 G  M0 I0 k+ s7 E& |0 V5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
9 d  t/ Z$ @& h0 z+ U( v6 `( |5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明
, n. A/ d+ i8 t, v3 j, X  r4 x3 U& w5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
* Q* l) e. V, W5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5 N7 l: o6 a( s5.5.1编程文件管理
) U8 R7 U# t( A4 U4 ^5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
! v5 r; Z, c) }6 R5.6.2软件设计
( ?# x8 b# M% I. M; D3 k3 |) f 
7 v% O6 Y$ q  e7 J6 k9 U 

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