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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线,包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章!
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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还是不要积分的?谢谢了。
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.....
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书虽然copy的东西很多,并不咋样,但有些内容还是有参考价值的.. l7 O5 Y3 R# L+ B, Z
; }" `6 J' q+ O2 o& }
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述* t; ?; g7 }8 L6 r" }( |! E z/ S( Z
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则" v8 |( Z: w1 I! h$ b4 v% s0 F9 B. u
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器0 H$ ^- { v. \3 l( ?( Z# b* S
1.2.1处理器组件3 g- L6 j7 ^/ ]% j+ O
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)* x7 ^/ U# h, }- o
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集, Y2 G8 a& O# j4 ]: r5 M
1.4ARMCortex-M3的优势" ~% w' N5 x9 n5 t8 M: k5 h; k
8 |9 r2 {2 P' R) L( p; s
第2章STM32系列微控制器: Y2 {1 o8 w O8 ?/ Q; _
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器2 R9 X4 x) N) X
2.2.1特点
2.2.2总体结构. v( X! Y5 z( T7 i9 v; h
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构
, l$ B! B+ D$ e' i+ h$ _& K# c
第3章STM32系列微控制器存储器与外设/ k8 `' T7 s) b2 J/ i
3.1存储器和总线的结构) K1 o0 l1 V6 H& c
3.1.1系统结构8 T8 m0 Z+ U0 O
3.1.2存储器结构) B* v, p) f. G
3.1.3存储器映射+ L' p- {9 n1 t3 `$ I9 v8 Z0 V
3.1.4启动配置1 h: E6 e0 ?4 z9 s0 R
3.2电源控制
3.2.1电源供应7 Z' s( ~2 M7 J6 V/ l# ~' `% o
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制! S, i) J% e# M1 Q3 Q7 n, J0 C
3.3.1复位& I/ b. T5 i m, p2 Q7 S
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I/O和复用I/O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I/O和调试配置(AFIO)8 r, ?+ X: r4 E8 }) P, y% T2 X
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断/事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器8 q5 Y J& m4 Z" f6 ^ `9 g" c
3.6.1简介1 m2 h, P' [% w! a% n! u! B1 J+ V% v
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述* q0 t& O, u2 K* e
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)4 G: \) U, V6 D1 w" R, Q
3.7.1简介 F. _( W( o& W
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述! o% T6 }+ t" d6 K% J
3.7.4RTC寄存器描述& Z! x- s. n2 T% Q
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介. @" M1 _* Q& v7 T$ s
3.8.2主要特性, O: {9 G* M! k! `/ u4 @: I
3.8.3干扰检测 t$ J* ]+ { ]! [5 u
3.8.4RTC校验2 P4 r% V7 u6 a6 p) ]/ c$ a
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗4 K3 F6 s( e3 W6 L0 P* M. G |
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间. ~: k6 t: M& y: ~4 }4 k1 f O
3.10.5调试模式. a/ k' p$ {% {1 f2 Y+ y, n
3.10.6寄存器描述1 E# u! N9 o* c0 \: V
3.11高级控制定时器/ f9 A: D# b# y* J4 @( w/ A
3.11.1简介% g: a# w9 t3 D3 a
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述$ b5 @( t& x& t
3.11.5TIMI寄存器描述4 k$ z8 u5 H% B- P+ P5 l2 X I" d3 h
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性7 e3 O$ I* W: J' Q7 {+ W$ Y$ a
3.12.3框图
3.12.4功能描述8 T2 J2 j* _ T& }; M
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)* R- q, ~ D2 e1 ~4 v
3.13.1简介
3.13.2主要特性8 f$ P: b* H$ w3 q. h
3.13.3总体描述% M6 n5 c" J' W2 i6 u
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述- S, r, k$ v7 A& n# o; P- l! _
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述& L8 o" R! `7 a9 b6 N# T/ @" F7 S* ^
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介+ P0 G+ {$ e/ K' X4 `5 P
3.14.2主要特性: ~& x$ n9 z' \5 o- F
3.14.3总体描述+ X0 K8 _$ k7 p& x% J$ U& L
3.14.4功能描述" U, T# H5 I' O S8 T
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述( e+ s$ O) K) t0 ]! g) f
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)+ J" \( _/ @1 H# F+ V
3.16.1简介
3.16.2主要特性; L3 y& `) z5 `! [/ M% |5 m
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求' Y: b: H+ ?1 o! I j
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述1 T, h( d+ q+ {/ ?0 {5 J* C( ]
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述# i( R3 p5 m+ x. _: b" d( _
3.18模/数转换器(ADC)1 F9 [* J" Z8 X
3.18.1概述
3.18.2主要特性7 @* G( n# K& C/ E9 v9 W
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述' _, a$ W) G6 q. `6 W/ E- M }6 p: H* |1 X
3.18.5校准5 Q$ s; r) E; z* ?4 k% J
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间& x) B1 P' I6 ^5 c/ g9 e, u: ]$ g# s
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求3 b2 E& C/ C% y* b: }
3.18.10双ADC模式/ E8 V2 U9 E+ N" w' Y7 J( ?9 L
3.18.11温度传感器
3.18.12中断; V' O- J. \4 a! J
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述9 p% c6 S* ~0 F- o* ] a0 x
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)/ T* V. Z4 f5 j! a0 _ {$ h& @* o
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接- j$ W! A, z; d: o8 z5 S& _
3.19.6ID编码和锁定机制9 o/ S! e. J' W% W
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口4 L7 f3 @3 p* [
# C6 y [) r! V3 C% }$ z8 {1 }7 N U
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则; S! K1 A* ?; t$ I7 i
4.1.1固件库命名规则0 r s. f# b. ~2 }' I9 X; K! }
4.1.2代码标准* e4 S4 |" I$ X5 X5 @: o+ K
4.2STM32库的层次结构0 ~ Y0 g1 b, f" G
4.2.1固件包描述$ @) q2 \4 J8 v4 m# A. B W* r
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍2 L: D" E/ D0 V
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序 q5 ?& ~( |% J- Z
5.1.4编译程序; N; s0 s2 C9 b2 W5 @9 X% H' h
5.1.5调试程序2 u: J9 H. l [9 e" d: e9 C x) X
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序$ v; g0 ]$ b5 o7 Y
5.3STM32-SK仿真评估板+ s- R& L- m, Y; ^( c
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序+ m* b" o( X3 ]; o6 _3 |
5.3.3关于仿真评估板的几个问题$ X5 y4 E! S5 j1 I! t
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序- ]) y1 q v; Y0 z
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介7 U, w b, A% _) x& L% e
5.5.1编程文件管理1 D" ]2 W% q& n/ w
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例:基于STM32的数据采集器& H, I& Z2 f' B. ~
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
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