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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的./ |- \' s$ K. C) c- y1 X4 _
& {" U! S6 O* @8 S: e4 w { E
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述- W, `" f, E) ^# y* d& |5 j
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器' ^/ M+ D) E3 C
1.2.1处理器组件; x; U9 A% s* G
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项6 I, C( B. e* s, e1 e. a
1.2.3处理器内核$ a3 E* b& \( x$ j7 t( g! E/ `
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵( R$ y4 A3 a6 |# N+ n2 ?
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用+ [ t1 I' T2 J( C* b
1.3ARMCortex-M3指令集$ F9 k) v2 Z5 l* y
1.4ARMCortex-M3的优势4 Q% [$ V1 F% t: V% r/ H2 e
; D1 l y' r! K4 g* y0 A- {' j
第2章STM32系列微控制器: g+ p8 {6 M4 O8 q" J4 q
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用% d0 P- z6 h( a/ o! `7 t
2.2STM32F101xx系列微控制器. |: ]: c( U4 V- Y( b1 w# m! f
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器% J* j1 ?+ v# K# U6 C% N# C
2.3.1特点8 s, ^' P% ~" W
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构& ?' b T: @5 O
3.1.1系统结构' l* r# A- f* a
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应* d1 G% b5 m4 t3 Y0 Z/ Q
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式' @6 z, e' m' n7 }# R
3.2.4电源控制寄存器% k$ ] ?0 W0 R; [, k: Z: G2 `( V6 A
3.3复位和时钟控制# P% f7 H5 K+ i: B% S0 o
3.3.1复位- K" X3 \$ ?. t- `: Y8 X4 l
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)0 ~' k: J k# E* ~+ w% Q9 B* k
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述3 l( W; \. y* n1 w
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)0 k1 j; ]0 Q! b4 N6 |5 w% S% x: T
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)# [2 n1 E! {* Z/ S; V
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器* K2 R6 u5 N( u( e5 z2 C
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述7 s( ]# M0 C/ d( b7 Q
3.6.4DMA寄存器) B- e; U9 X$ N* S9 E/ g& V% _+ E
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介8 M: m/ b7 g) e6 S/ H* `- i
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述0 m4 ?. ?4 G# R7 z
3.7.4RTC寄存器描述4 |( X# E6 w' r9 o# U
3.8备份寄存器(BKP)- @3 Z) p, m& x% ]0 o6 J& `
3.8.1简介
3.8.2主要特性' [- Y3 M1 P) `; R5 ?
3.8.3干扰检测 ]' o; M5 Y: _& I; J
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗: u8 @/ Q% i. P" S' ~; F4 Q
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述/ s/ G5 V0 W) i" H
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介( U4 d" S+ z2 T: |
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式6 F5 q9 a! u6 Y3 Q7 h" ~* b9 c
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性; e& r# F/ S/ F; u& A
3.11.3框图
3.11.4功能描述" j, I' o/ X2 u) M; v/ a: g2 |
3.11.5TIMI寄存器描述2 @+ s1 K7 H9 q3 M
3.12通用定时器(TIMx)% v. h" I* y, C$ u$ X- L# ~
3.12.1简介( ?( L1 J6 Y7 f2 C# F0 h
3.12.2主要特性8 \6 g2 \1 s0 j9 [2 s
3.12.3框图
3.12.4功能描述! E3 A- ^: t4 M
3.12.5TIMx寄存器描述! g1 K l3 c+ A* B5 @ N- w. q0 H
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介 W1 z, I! h* D9 n7 \! b
3.13.2主要特性; f0 d$ ^8 o/ g7 ^9 {
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式% z& Y3 `8 `- q9 W, f& ^8 z
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护8 {9 }5 ? I0 o
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口+ R$ J7 [9 l) L$ }# L* f
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述/ a7 ~9 `) ]2 n; i
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介4 O+ f+ N5 j& K5 a4 |1 [; q6 s
3.15.2主要特性4 W( ]8 ^# M3 g. f$ z
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述: D/ q7 ~0 l& c3 |
3.16通用同步异步收发机(USART)9 v0 O, H; o4 ~$ b* W( K/ J
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求, V8 z0 v2 \) R6 C
3.16.5USART寄存器描述) T, _. n* b! x
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性6 h$ o P' [: G& q) K1 E
3.17.3结构框图5 u; o! J3 t, B# q5 y5 p
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述6 W' _. ]3 a0 N6 a- |( I8 `
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述1 ^2 U% d/ w6 L5 a/ F* [/ e. `
3.18.5校准) `6 Z) N/ @. Z2 M9 g ~
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式" z, @9 A- X* |" n( {9 p
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)' j* ?0 r- e9 M: R8 i
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
; i# F" b r' }+ G+ N
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则. z. j# }& @7 v. G" u6 C
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构! P% o6 r! ?- R
4.2.1固件包描述5 g2 ` V- u0 q/ U. [1 `9 e7 b
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用1 |- v1 Z% L! f$ d- O2 o' n
2 D1 h3 R2 e- P1 e1 m' T# ]
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用' }, L4 `6 X! z! v
5.1KeilMDK介绍" a& }5 r4 X7 m5 m
5.1.1开发过程及集成开发环境简介# m4 U$ x" W7 l& q' `$ F
5.1.2工程管理3 P. m) _1 a1 \9 H4 M
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序* \4 z6 y0 J4 J5 z# q9 Z
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序# u+ ~4 M/ [ h
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序3 G3 T$ o4 v! u. R! X) h
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板$ a# H( j3 x+ v. [, ]+ t
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计" E# m! p0 I* d; Q4 M: f; o- _
, [3 Q" W I: B( ~5 j
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
! ?4 N4 u+ m: g0 _. P/ R
F' o& ?' |( P+ `2 ^9 Z4 d/ a
4 c$ M- [ ?. k5 B0 s8 ^0 i' B$ P
目录) O4 O+ i$ i# N1 K4 l! {
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项4 H* F1 m9 C7 [! ~7 J& H( e! H% s
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试6 K' _2 F& l! p+ h
1.2.7可选组件2 A' n w! H4 |0 @% ^% j% b* w
1.2.8Cortex-M3处理器应用- Y2 L8 c) W8 @8 v; C, ^
1.3ARMCortex-M3指令集1 A9 k) G S" a
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介! L) x0 o! `8 c7 P$ Y0 S1 V. b
2.1.1STM32微控制器的主要优点- l: l3 N, L5 z
2.1.2STM32微控制器的应用; U' T$ W" F V, `+ `
2.2STM32F101xx系列微控制器8 W$ i8 @* O! E5 X, |
2.2.1特点
2.2.2总体结构 E# Z m; Y; c/ ~/ i7 n- b: ]
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点. Z- M8 g+ g. k6 l5 j
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设6 t# W& w0 \( u' T, B# P
3.1存储器和总线的结构9 @! r! x6 Y4 _0 u
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构# f) L1 C& v) {$ ~4 w- j. i0 n
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置6 L3 T! f: R% U- _3 ]$ a
3.2电源控制1 b7 R0 j- S9 ~# ]$ P4 N# e
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理; {3 B1 _. j% p8 I$ w4 j$ `
3.2.3低功耗模式- Q+ l! \6 H( g. ?. t
3.2.4电源控制寄存器9 s% f' X- S" w7 p# |
3.3复位和时钟控制; B8 n2 T% u9 f. m, a1 m3 T* m0 k5 `
3.3.1复位4 G$ M% J+ u: i7 d
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述( ~* t3 @7 I8 y9 r
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)0 R# q: h" F3 S+ I2 n
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件9 V- V1 p) Q6 r+ \4 q: |
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)6 d' k3 G0 A# S1 g
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介" M# L2 h; n( H# w$ c
3.6.2主要特性. o% d. H) Y+ A; o4 V t( i
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器- f# g# e7 T5 [& D- |4 g
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介' I1 H& V! [; I5 G4 K
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述0 Y7 }/ M7 r( V
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性( d" F9 i! q) R1 {# W7 m
3.8.3干扰检测% H. [ z, T: f9 A _' A- e$ R2 e
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述9 e0 W* X4 O# E0 m; L6 t$ a2 h" k+ P
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述( ]& e( {& I0 T7 i9 D
3.10窗口看门狗(WWDG)# g6 c- d6 [9 X: P# }- ?. p
3.10.1简介" L6 t( J( a* s: S* P$ S8 \
3.10.2主要特性" {, R p4 n5 |! x' p' K _
3.10.3功能描述( W3 _ f0 P- G+ M, c) V9 D
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述4 b1 v7 ^) w0 p6 K
3.11高级控制定时器
3.11.1简介1 _' |. x, P R7 g# l" ^$ \2 \
3.11.2主要特性. \0 E! I. y' A, W0 O& p: g/ I
3.11.3框图5 m, B6 p w0 Y- C0 k! W, N
3.11.4功能描述) M/ I7 {& C$ h/ j3 m4 K
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性6 D6 V, O7 H& d: ~; }) x% t
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述2 Z# u3 N5 Q' ?% R
3.13控制器局域网(bxCAN)+ p! I0 w$ C! a8 l9 w
3.13.1简介
3.13.2主要特性- s6 S! h7 v7 f- G) s- _( e
3.13.3总体描述$ Q+ T5 B& q! v& U% O* w
3.13.4运行模式) ]: T3 `, U( Q
3.13.5功能描述4 t2 a6 ?# l0 z, a4 T6 G
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护, G7 u, b, c* P) a1 l" ]
3.13.8CAN寄存器描述3 j* E" J6 v$ Y/ n% U
3.14内部集成电路(I2C)接口- I( U" s. H& X
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述/ Q( A# Y; Q: U: E r! n
3.14.4功能描述" }/ P. ^- \! K9 H7 `7 U# Z" a
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式1 W, n3 s1 L$ x7 z4 A7 h' T$ w
3.14.7I2C寄存器描述( d) m1 l8 D7 a. H& S# U) G% F' |
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介- C9 X, i j) l$ {7 M3 {. b. v
3.15.2主要特性) q9 R, O" K0 G0 W' Q
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述3 g+ [0 H' e, I9 r) H5 v" D& m8 G
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介1 f4 S# q" {! r \
3.16.2主要特性; n( ~& U% P Q! N. Z
3.16.3总体描述# C# ]; O% a( X
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述" i. d2 R1 ^* e
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性/ h& y/ W b' u, y9 r+ ~" W
3.17.3结构框图1 z9 w7 w7 d& l) \, T
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题& T o( E. w& G3 w6 D" b
3.17.6USB寄存器描述* @5 F$ z! g* a9 M5 ?
3.18模／数转换器(ADC); X2 w! Y J& {) v1 r
3.18.1概述- g/ U! @' [3 S# L7 e
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐) o' u' |7 \* s7 H
3.18.7基于通道的可编程的采样时间$ M$ I8 v" W0 [& E n
3.18.8外部触发转换0 G5 D! K3 L2 \
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器+ N3 d$ o" u) J/ v! |$ U# K/ R% _& a
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档0 a' H/ L! r( d: p
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚- c& p2 s' |- f+ W7 J3 |
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接! t5 z' a$ c0 S1 P+ t" U2 {
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库: E: p" V' W8 z' K) C+ p5 h
4.1STM32固件库的定义规则* \1 D. R- T; C+ v; V
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准# F+ o0 I# \0 v9 A
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述3 ?, b* E; C6 Z/ a6 h% V
4.2.2固件库文件描述* w3 i% ~' _0 ~- S( V
4.3STM32库的使用
. i4 V4 Y8 Y" ]4 j" ~# ~
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用" l" C6 I* u7 U$ d- B
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介% P1 `, X0 \! C; E" x R+ V0 x, A
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序6 P: I0 V o0 X, o! l( y. X
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器+ g( X3 P) G2 [' p' ]
5.2.2在EWARM中生成一个新项目! }9 y( ^/ d2 W6 ]9 P% D# p0 l( }5 x
5.2.3编译和链接应用程序0 c# ~, m8 V: d0 I# w
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明! W+ H' C7 x2 i3 @4 M
5.3.2测试程序5 Q& n1 O7 b/ u2 \ Q
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明$ ~* J. j) {- m: Y0 }0 C
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题" T% B7 m3 ~' K4 n7 I, l3 S4 P9 \, X
5.5mx-Pro量产编程器使用简介) M0 r+ u* h# Q( Q! N7 \
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计" k) u4 _8 _" k4 q
5.6.2软件设计( {/ F( Y* J* K+ i, h, x7 T
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5 i6 T% D; T3 j' |6 }* c
下来看看，谢谢
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.- P+ }0 ]2 c2 W1 p2 \# `$ o* Y
& q, v1 w0 I( S/ `: G, D2 ]" D/ W4 a
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述" f& F+ O0 c% W
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列& j2 l2 v( g; N- s( V% j2 a& X
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项' p' G! b. q- ]8 r6 D$ M
1.2.3处理器内核; T: z# i" J* ~# \3 X
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵( K I- q) L9 R
1.2.6集成调试! t4 k" j/ v! h. [
1.2.7可选组件" q$ K$ O( ], H( c* Y' q. d0 {
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集* Z' N2 G) t3 i( A0 y4 B
1.4ARMCortex-M3的优势 V8 S a" i" p7 z6 {
$ P8 j9 ?: ~/ ?, u
第2章STM32系列微控制器! u2 c' H9 {$ S) b/ `5 ^
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用: |% o% `2 t1 }7 E; S2 F
2.2STM32F101xx系列微控制器, R* i! f' w: \+ T/ r
2.2.1特点3 c8 w: [. x; _9 }! F
2.2.2总体结构/ l& G5 q/ O$ h9 i" L" F$ j' L
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点; B3 L* u) E/ n/ c$ b
2.3.2总体结构
. r; k/ b& S# \
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构9 q* M: o! O1 I8 v
3.1.1系统结构8 h5 a$ r# | A8 f- q/ h7 B( f; I
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置! Q+ o; h$ A- h* a; L1 j" m
3.2电源控制2 c+ [$ ~! |% q& j" c
3.2.1电源供应, O, k7 g; H" n) S2 W7 B8 a
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器; k; u# G" F. j( o
3.3复位和时钟控制& N3 |' y! f$ U& F9 S/ v
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)/ i9 j! C( C ^2 L9 }
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)& A0 W4 b* x B3 J- K
3.5.3EXTI寄存器0 h6 G: W2 C$ D: X
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述# {; ]% e2 F X+ h, D- j( s
3.6.4DMA寄存器+ @& J8 I. u) P: h) Y2 f
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性/ Q/ o- r# Y9 }# Q7 ?2 a* {
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP); A4 a$ ~3 W3 C
3.8.1简介" j8 Q& E/ |0 M$ i, N
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验* l. [% A( J1 F8 w1 w" o! C' O
3.8.5BKP寄存器描述7 B/ ^' @/ D# @# U1 g
3.9独立的看门狗
3.9.1简介 o- m- b* Q7 i( n2 |9 O% h# p! M( t" e
3.9.2IWDG寄存器描述3 z7 [* D5 ?9 c6 Y6 N) ?3 ~& T# Y
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介8 V9 J% I7 l6 F9 z4 a0 a# {* s3 c
3.10.2主要特性1 N. _( i8 L+ K5 u- C
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式1 H+ @" I. i8 w+ @) ]" I9 q
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器: k2 T* G% s7 C* O
3.11.1简介5 B1 P/ o3 E! I& a0 B. d1 n
3.11.2主要特性
3.11.3框图 w, o" [( |5 A4 ^
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述0 T1 V: N" w1 S
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性5 _6 c4 {# @1 f1 S5 B
3.12.3框图- ?! j+ ~4 z+ d) `; ]* T# J4 |
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述" r# q5 x0 L( x
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介5 w( k- e' \ n, a+ t2 H. K8 v& D ] l
3.13.2主要特性) C; r: e. }" [- K2 D8 t9 o
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断) g9 M' n+ t: G0 d% c$ ] f
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述5 h9 N% O% r# ]8 c' f7 [
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性" e& ^3 h$ i+ M& s1 K. l8 v+ S
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述& P* c2 K; l" u+ s5 I
3.14.5中断请求& _$ ?, K: [2 h, E! y" c
3.14.6I2C调试模式) V, t! M7 F8 e6 p
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)- s {% N3 u+ F+ ^% I3 a" p
3.15.1简介
3.15.2主要特性 M6 ^5 N# b5 W! U0 }
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)0 k* u# h; {( F- h5 Q' f' B
3.16.1简介
3.16.2主要特性3 i0 [8 L) i6 _9 a9 q
3.16.3总体描述; [/ ?+ j* q5 O, P* M. ]+ a6 b
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述, q* n1 z4 c9 Y% P" W7 Z
3.17.2主要特性9 W* _! i: r* z; h$ O. M" V
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述4 l6 t# q! |6 G( T
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述" N' ?2 H. G& ~) s
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述. U9 h0 Z& \; t0 {2 d, \' I
3.18.5校准
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求! n2 n- P/ ]5 V+ i
3.18.10双ADC模式" z: ?4 b/ a" k
3.18.11温度传感器7 T: w/ K% u, M
3.18.12中断& G4 X+ ?5 u0 }* F3 c6 P7 G! |) W
3.18.13ADC寄存器描述! ^# G# x2 ^- Q- j2 E( R
3.19调试支持(DBG). n+ T: m: ~# O
3.19.1概述! e* x1 x2 f4 _) v) }
3.19.2相关的ARM文档: }! J2 |' u) ~# M
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚+ w& [) v+ c- j6 n
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制% p$ [# a) i' E9 G2 V3 [' Z, [
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口9 m& {$ ^0 w" h0 V
第4章STM32固件库+ `; f3 u- ] q7 Y# q1 \0 m- [! \7 w
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则% b+ N `# L) z' }6 Z4 I' w
4.1.2代码标准- q# L; f, |9 @3 O b
4.2STM32库的层次结构1 d$ v ?7 [+ P2 D) z
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
" [3 E% \0 u5 q4 g+ i& t! Q
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用 w- U- B1 s6 ~2 c- r
5.1KeilMDK介绍1 z5 m3 s$ W" n8 \& @
5.1.1开发过程及集成开发环境简介 e6 U q& P& s* U! Z
5.1.2工程管理1 Y% k8 [5 q) r) w+ C* L
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序$ ^+ N& o6 v5 `4 R8 r: W: t
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序: a2 W) w7 M! ?3 W& I' Y
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明 Q+ i; z+ ~2 q, x6 h& @
5.3.2测试程序: T$ y' I8 T0 S! i8 `
5.3.3关于仿真评估板的几个问题0 h R. \" g1 `1 p. F3 b
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序" y) `9 G' j# j$ K
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写$ h( K9 ^6 [: t: c6 T. ]- D4 z( H; Y" L
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器! r* @1 `6 c6 _: l8 A
5.6.1硬件设计. ?( ?3 M( x1 j9 W& r/ ^6 h
5.6.2软件设计
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
谢谢了
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF