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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
# l1 V. S8 L$ s9 C; f
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
目录# P; F' o# u' r5 o. }
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述: a# N2 q6 S7 a( R0 e. Z
1.1ARM处理器系列 G8 [5 R1 Y# D p+ t" ]
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器 n+ U: b4 }4 C2 H
1.2.1处理器组件5 d Z ^" @" q, d
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项: m9 D8 x. d5 {
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵) P2 V: n- X% |2 }; f: N2 E' J
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件' ^4 q. X% W' N7 M+ t. V
1.2.8Cortex-M3处理器应用: ?* V0 d7 D5 H \/ ~
1.3ARMCortex-M3指令集- p! H5 x8 `" P; _
1.4ARMCortex-M3的优势
6 U: Q$ C! e! g2 d
第2章STM32系列微控制器1 g9 I W) M' l, V3 d- X
2.1STM32系列微控制器简介4 X: h, I5 o, L0 c. ]
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用. a. O/ | o3 C- X2 l j* z' M
2.2STM32F101xx系列微控制器& m& f! U" ?+ z( T4 ]
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器, m- A( u+ O9 @# q, I8 _
2.3.1特点9 b8 ~/ `- q" S9 R- ?) J5 P3 J- b% q
2.3.2总体结构! z! d j' j% t X; l# I( j- s
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置* p7 u+ [# m" L6 _
3.2电源控制
3.2.1电源供应, x- L8 b7 H$ Y# N2 ]5 {8 Z
3.2.2电源供应管理9 L! S' Q8 Z. h8 `' d( s
3.2.3低功耗模式" ~& y, ?) l4 P* ~$ T
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制" J/ r0 d. q2 `) M) W r
3.3.1复位
3.3.2时钟) J7 u8 F+ V. P& c' q) _' f
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)! [' j; i* j* e3 U6 b
3.4.1GPIO功能描述& J6 i9 m6 `+ y8 X
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)1 b2 h" r4 _) W9 w1 L
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)8 X3 I7 K a% \, L" e6 ?. r
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)+ Y' I; u2 @1 m4 X5 F3 V
3.5.3EXTI寄存器: m* f2 {5 y$ Z. l( j
3.6DMA控制器3 C# _7 p: u! |) b; Z
3.6.1简介; E! a! y, x% K& y) ~
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述% v, d$ r* n8 f7 A* u6 `! Z
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性) S! y1 D( U! M/ }. j
3.7.3功能描述& c. b- Q. b c* g
3.7.4RTC寄存器描述: n; Q: ]8 e+ [+ v- Y
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介1 O4 {8 r: ^9 r, p S( ]/ }! j
3.8.2主要特性$ d" c0 ]9 E7 @- P9 W8 m9 p* ^: [
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介: K; X4 w6 ^7 b( C4 h( u/ A% D
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)7 y) n- y8 I! Z0 |
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述" T/ x3 F! o) T+ D' ^3 G# t. O
3.10.4如何编程看门狗的超时时间* Q; e& K; H( u& ?( g
3.10.5调试模式7 e; Y- ?5 D* `8 g/ N
3.10.6寄存器描述* B' [/ ] N3 D; d
3.11高级控制定时器
3.11.1简介6 N( M" Y4 D, b; q
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述+ z; P, A, {0 I4 ?& P! G- V
3.11.5TIMI寄存器描述; L$ f8 _4 B6 n3 _' Z- Q2 f
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图
3.12.4功能描述4 H" K7 V, t. H5 }7 i
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN); T) F8 W2 J$ j2 ^
3.13.1简介' x9 H. f- U- \$ }0 Y' }9 O
3.13.2主要特性0 W. b0 b' v8 f7 Q" c
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式$ F% W' \% |+ F7 }" {5 j# }" X
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护+ R. x. \. [# G9 M/ U
3.13.8CAN寄存器描述. b; ]# A! m7 U9 X# ~) A8 @
3.14内部集成电路(I2C)接口/ D- Z& O. Z: r( C1 K
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述2 U: |( u; z7 x; A/ {
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性/ B3 v$ W( Q4 l1 q& C( m
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述; v) p" K6 S& s8 `2 S
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性* \ q/ Q6 j% ?9 @# p; X% P- Q
3.16.3总体描述& A8 R% B, S) K* S3 {
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述6 D+ z, s$ ?! d- c2 O; ^
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性: |" s' U6 s) d% v0 e
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述$ T) N \9 ?8 v5 f+ J& z( `
3.17.5编程中需要考虑的问题9 j3 r: a l3 G, |
3.17.6USB寄存器描述% e9 D9 j7 V+ f @( R. c- q
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性/ `+ @! F0 w% A: d$ ]( s! ^2 C
3.18.3引脚描述6 S7 J6 y0 i. b. M o
3.18.4功能描述: w/ M# G* \3 U* i
3.18.5校准
3.18.6数据对齐7 T% H) K7 w. {" T
3.18.7基于通道的可编程的采样时间: K+ y# x! D( | y2 ?+ O
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求! ?- } o9 G# e* `/ @4 k" |2 C" f
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器 g# v$ ]$ C: N t7 R7 o
3.18.12中断& C# J5 { S8 u9 v3 _0 t( g6 q
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述, F1 w- ]2 m0 Z F
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)' i$ I3 }6 c5 G8 D
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接7 @, T9 U3 V( x- q
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口. H' q0 }% L$ l2 ~ v9 v
3.19.8SW调试端口& B7 g4 M4 T2 T- y# \
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准8 T2 f2 y5 d% |% b
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介$ V- f8 r' y3 B0 g
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序* m. x. u" T3 m! U( F
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序* W/ l; n: D9 X; I( e
5.2IAREWARM介绍: K; N* B, q1 I2 {( O
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器& Z$ {) d7 D( x
5.2.2在EWARM中生成一个新项目% X: E6 }# g5 C b; R# J
5.2.3编译和链接应用程序! t- g& F1 w3 V7 ?$ o3 H
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板/ v& d" [* `9 y* |2 ]6 }% X
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明3 `( F8 p' _+ p9 H1 N5 p
5.4.2开发板实例程序- {+ B7 t9 ~: u' }5 i" J( d
5.4.3关于STARM的常见问题! z& _, Z0 y9 K: [: l4 O
5.5mx-Pro量产编程器使用简介" {9 V7 a" d: w
5.5.1编程文件管理$ k6 `/ G4 g z/ M# S
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计1 t) t' o5 ]! B& p s
5.6.2软件设计4 n. b* K: r+ K& x
5 Q; a% O& H) X' B6 o4 [ ]8 J
学习学习，尙是初学者
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
% v1 O/ W& w2 a, I
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列- l* T, H- n& D# n
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列' X" \, G- U$ _# W! ^7 l2 w
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件& d" X" F0 |0 G/ \' w, p
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项/ {4 Z5 y0 O- c$ \7 N
1.2.3处理器内核: j7 l1 Z' K- p5 E
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵4 d- J, a* B! g, Q. \7 P
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用: T. [: `/ s# y9 R' i9 W
1.3ARMCortex-M3指令集/ X H- Z7 b4 k
1.4ARMCortex-M3的优势
: T( G5 \! A1 d; i
第2章STM32系列微控制器- U' ^% F8 A/ ?0 k+ L0 o# ~" q( D2 O
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点/ h+ f% o# |8 [
2.1.2STM32微控制器的应用# x' o7 T4 W1 D- z f
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点6 J1 ~: Z, X0 s* z( \+ l1 f
2.2.2总体结构4 D1 t( R3 ]% A$ T/ Z0 Z' g
2.3STM32F103xx系列微控制器! l2 ^5 p, _6 `7 B
2.3.1特点3 i2 ^+ S0 S# O/ B- s$ Z
2.3.2总体结构
) x9 Q# Q$ z5 m
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射2 U9 O/ s# g, h. y
3.1.4启动配置' e. s1 O. |- B/ x* N
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理; e! j* H7 L1 B6 N4 _4 g" h
3.2.3低功耗模式( j* `) E1 p) s8 x& ^& u( k Y: X
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制6 D' y, z* F2 y5 E
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述! j; R5 \: `& s8 a
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)4 y) j' C6 P2 r- `) k) W' m+ E5 t6 ^
3.4.1GPIO功能描述# _% L3 h: d5 Q+ a9 W
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述/ v8 B5 A" H* m6 w6 E0 @, Y( S
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器6 I/ Q+ J8 @! a4 Z- {7 I' s: f, C
3.6DMA控制器# R" p9 H& s# l; L/ u0 L- |
3.6.1简介
3.6.2主要特性 v+ U7 t8 J0 D
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性2 P& ?6 E( P( j6 B' }7 f: k+ T
3.7.3功能描述% t% ?+ _7 `' t3 b& K/ _
3.7.4RTC寄存器描述% y7 W+ t4 I, g- q, G$ f; V4 ]
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验& f; V' H' K1 U! j- a! K
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述' J: Q4 K8 E. i& q" Z) E# t) C
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介2 [; l% C8 Q+ s7 G _, l6 Z
3.10.2主要特性) W' ~7 i. d: H! [4 _5 @
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间' w) t. Z$ O; ~ H
3.10.5调试模式/ ]6 B. d- g& J% d3 p* Q% h
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性 y' D7 p. T2 c" y$ H
3.11.3框图
3.11.4功能描述% `$ H* x! N: ^# z. Z3 }
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)$ K. I- t. ~0 I7 A
3.12.1简介
3.12.2主要特性- Y- H) M- ?6 T1 ?9 q
3.12.3框图- e% H! K/ ~+ K2 q& E
3.12.4功能描述$ n$ s* h/ T _4 e1 r& Q. ?
3.12.5TIMx寄存器描述8 L1 D. e( _5 i# n
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介: N! i& Q/ H F2 E& {
3.13.2主要特性4 ~5 l; z5 R8 _; F7 `2 U/ z
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护. ?* P$ p# g" L/ c& e1 B
3.13.8CAN寄存器描述7 L8 q9 Y3 [# }* ?; P4 q+ w
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性: \! |# r; W! l/ d- z
3.14.3总体描述5 h" f" u' s3 c$ p8 Q
3.14.4功能描述& ?: U5 H; X& g; J" a) Q6 \
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述% D& O% S% X4 N: z1 @
3.15串行外设接FI(SPI)- h8 ^( g1 |( K: M
3.15.1简介, |1 E. r7 K, ^, N, W
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述5 a( @# U9 U o5 X
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介3 @4 ~. Z# {0 Q q- S
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述5 s/ v' Q! h; X
3.16.4中断请求8 |9 W# ` D1 f2 S3 R' m
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口% |5 R2 E, E* Q) T0 f/ M4 d
3.17.1概述# j: F( d; p* _
3.17.2主要特性( y# k6 u+ s% h
3.17.3结构框图4 \. i& o! F; R" ~- v
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述' ?' a7 O( J q9 \. ]6 D
3.18.2主要特性* X) u E% h" L- C/ p0 G
3.18.3引脚描述' k" D+ R+ b: O- r1 u
3.18.4功能描述2 [( s+ m( `8 s9 g3 N1 C
3.18.5校准
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换! B8 @4 N! t1 _2 d! b9 F$ s+ R" M
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器- S& n( Q' F3 C) o1 q
3.18.12中断5 g' h# }" |5 V( ~; W8 c6 m
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG) v: `0 @/ z4 }+ c
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档- R, v& P1 f- ^$ b( g
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚; e% Q. ?# V, f: P" w+ u4 a
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制4 \) D* J' K0 ~2 j- R
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
$ [' X% O& s Q. V
第4章STM32固件库+ M) G3 `3 `& l
4.1STM32固件库的定义规则6 z. Y, ~3 W; Y5 F# W
4.1.1固件库命名规则' ?, i- {% q1 y$ d/ F
4.1.2代码标准6 K3 D* y0 y/ e" E) k
4.2STM32库的层次结构" c7 r! f( g3 U, c9 _6 F5 G1 V" ]
4.2.1固件包描述/ D5 V; B" f7 V" a0 S4 K
4.2.2固件库文件描述) }9 c+ `7 E, b
4.3STM32库的使用
) w" ~8 h; b+ S# I& a5 m1 w
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍: ^1 A2 h) w% C9 g/ z/ w
5.1.1开发过程及集成开发环境简介9 @- [* m; A" B* P% Z U/ k
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序1 J3 Q3 [" E! a8 U
5.1.4编译程序# q& L( |9 O4 q( T5 [ n( p
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序/ c G1 ^6 c! F% ~
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明) y ~/ Y4 v. z3 j$ `% L# [
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板: l7 Q. S! I6 w9 c9 Z! |
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序3 }# b" C. Q& e* P3 c1 Z) ]7 h
5.4.3关于STARM的常见问题4 Z# F `; b/ {6 ?8 }- K
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器# E+ i9 w* g5 @% f
5.6.1硬件设计+ h/ V9 m" y8 g" s
5.6.2软件设计
! q- a& s* |5 y$ b8 {. ?& }
ding ding ding !!!
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" D8 Y. `6 ]4 L. z
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谢谢LZ!
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