你的浏览器版本过低，可能导致网站不能正常访问！为了你能正常使用网站功能，请使用这些浏览器。
意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
微信公众号
手机版
回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
/ D5 K1 v: \. B) p7 S' _, D
% H9 F$ g8 I7 J5 w: s* T8 S, a
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.0 X t0 U, W0 w b
% { m: t3 z. I/ s2 \. j: o
1 J" r2 }6 G$ \0 _1 J
7 X4 U# Z; f U4 o4 c
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述6 g! o: `0 k: d" F
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则2 w4 c3 e. ^6 m* y K) F' s
1.1.2ARM处理器系列" r/ j4 e6 K1 p0 i; d9 G4 o6 D. x
1.2ARMCortex-M3处理器2 L8 N' J; g" `( o
1.2.1处理器组件: J. }! \9 L+ Y" P! X
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵1 d. [* U0 M$ _. N
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件; X8 x. \) y0 e" c
1.2.8Cortex-M3处理器应用, l$ }! w0 _# |3 @
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介& v/ O- D7 q4 X6 T, x
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器7 @: k- \5 z7 n; y8 W5 i7 p# D" C
2.2.1特点
2.2.2总体结构8 c+ y! L0 S3 V* B' `( q1 c' G
2.3STM32F103xx系列微控制器" X6 S$ t3 ~4 p$ F" o$ I! h3 x D2 Q
2.3.1特点
2.3.2总体结构
6 d) Q2 }1 G/ _9 z8 w
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构1 d* ], E) a* w0 [8 w1 t/ @
3.1.2存储器结构' M' Y. u+ |6 `' d0 a/ g9 F
3.1.3存储器映射) N1 m5 l8 y5 D) y( c8 i3 H! \
3.1.4启动配置
3.2电源控制2 j, c$ z4 Z t7 a9 T3 L3 U; `) X
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理9 ]9 b+ L% o. B
3.2.3低功耗模式6 z. P3 z5 C( h: _) X
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制0 [3 F( ?0 m0 I, t) y
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述 x: U8 ~! n4 z, z: _
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)9 D7 s) z6 l9 b" H4 O8 T
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)8 [2 p! R8 Y# J
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性) @* r; y+ }, \& s R1 J
3.6.3功能描述9 B- E9 f" |* W" j
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述4 @# ~1 J: u5 i: r5 \
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性; x' i- I( @. Q5 J( v o8 ]
3.8.3干扰检测+ E W+ m5 k$ q. c, {: k
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述7 ^4 V% ]+ i J/ |
3.10窗口看门狗(WWDG) f) |( f( U7 L( i: ~) W
3.10.1简介
3.10.2主要特性3 [4 m9 K+ B6 z! T! p
3.10.3功能描述# M: A: N9 }9 Q( j$ j
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式' o; S) v- G% i
3.10.6寄存器描述5 p7 L7 x ]; j) f# j, [; P6 T+ n
3.11高级控制定时器- E3 u2 j0 Y- j8 ?+ m" _
3.11.1简介' X4 s8 z- Z# q) F# P; [( @+ b6 W4 H
3.11.2主要特性
3.11.3框图1 \; S, X# G9 H; Z7 k7 g7 o
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)' J* p; w9 }$ E2 L* G" J
3.12.1简介9 F% l' r |0 ^% |% Q% T- y
3.12.2主要特性
3.12.3框图0 z; f( C. j+ c6 ~# e" g
3.12.4功能描述) X+ S7 t2 A% E, D
3.12.5TIMx寄存器描述* K; }# i9 z" L: c: X
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性: p4 H" j$ c) ~3 f* j \, d. h
3.13.3总体描述( V4 b3 s$ O1 T2 _
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述' P% _1 q' E) n0 o7 I! l4 ~, w
3.13.6中断9 |9 v! L9 ]2 v3 M p
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述- b1 A' I/ X; Z" Q& J" W/ f: L
3.14内部集成电路(I2C)接口4 g& A' H/ s2 m6 ~: K
3.14.1简介6 G: J: u+ I2 n" S, S+ ~) V. a
3.14.2主要特性! l. h, h' ^/ F5 Q4 |/ W
3.14.3总体描述. K2 k% F$ R; L! Y
3.14.4功能描述6 ?- D$ t3 b9 F* s8 J
3.14.5中断请求: Z. h+ L% t3 Z2 b
3.14.6I2C调试模式3 n- D" |! H: y
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性; J P( k* y& b# m0 [
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性! {( L3 B0 l5 N9 P8 e% Z( x) K
3.16.3总体描述# M3 Q5 W- m+ E1 E2 G/ k( |
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口- c# L; N8 M- R, z
3.17.1概述
3.17.2主要特性# ^6 a' g: i5 `3 W+ w: W. h
3.17.3结构框图$ O2 Y) S$ Y4 j4 C& Z! j
3.17.4功能描述) m. a5 P) u3 f6 c$ j- ?/ I3 ^
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述 ?9 l' B/ L- x
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述3 r& S7 T1 e0 Y3 w; G
3.18.2主要特性; E1 ?" d: J, J4 \5 a0 T
3.18.3引脚描述4 C' C9 h: C% o1 o1 H2 M, Q
3.18.4功能描述+ H) I6 y; l% C* {. ]- v
3.18.5校准
3.18.6数据对齐2 u, U" B; n7 @7 G9 _: x6 r4 z
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式- Z U9 k! [& q' {
3.18.11温度传感器- h) d. A, l* k H
3.18.12中断! `7 L' P0 H% h5 @* W
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述3 Q8 s" s6 d+ a, T2 _
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)1 d* d$ g( S% G0 ?' _
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
2 R' F" ^. {& x! }1 Z d
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则! l4 V! K$ z e) r4 x; V7 \- y( y
4.1.2代码标准7 n; R% ]- c; L$ U* e! r+ L
4.2STM32库的层次结构/ q5 y5 F+ F* a+ y0 j9 J
4.2.1固件包描述0 q) \/ g2 x5 ]8 j+ a7 i
4.2.2固件库文件描述5 D/ ~) k6 }3 U8 T4 }
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用, a. Z5 C3 g: Y6 _% l" u
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介" e& w6 w1 x, w2 a$ T. V
5.1.2工程管理* n& w! M3 w7 W2 U1 l' V. X4 U: a
5.1.3编写源程序5 J# K4 K* x1 n H5 N, N2 @# H
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序! I5 X" ^7 s, M+ R$ f& G+ j
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序& t. n7 g8 E9 a" y8 D; ]8 H7 r
5.2.4用J-LINK调试应用程序 J2 ~* e% H! e' g0 i+ _+ q6 i
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明" t" g C; o& H/ P4 B7 G/ [2 O
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题) b+ Y, a9 g$ D- K- `; |
5.4STM32-DK开发板! E% b: p" l0 k& Q3 o! D
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序3 W, W9 t5 T* B& m( }4 q
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理. X/ H0 N, p0 E" ?& P$ w
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器- N5 y( f S) W( m
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
* `; S7 J0 A( T8 z5 H. W, i* \
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF