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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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！！！！！！！！！！！
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的. g' t: n) I) L( R$ Q. a; @
目录: {) n* _+ A0 @! B* _
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列% C" E( p# q! |" z
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件+ m& V" T: ?3 x* Q* R5 A+ {+ G
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项( u; q' t# x$ L/ o$ [& M8 ]3 P- q
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)- R4 o7 k- l/ ^/ `, K( M( A
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集* D" p4 b- A9 S
1.4ARMCortex-M3的优势 V. ~2 ] D9 {" O0 v6 A2 j
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介; S1 C2 ~) J3 w! A" S! l
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器/ ], x9 x# a( t) ` X* V$ @$ D
2.2.1特点- y; X: L8 t/ ?
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构+ a! ] O5 a/ K r7 v* I! E |( y
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构# G6 L) `, Y! S3 N, [$ z$ a. h
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制& A' W- H1 U3 m
3.2.1电源供应0 V9 u0 M5 @, v
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式' t P7 }/ n' O3 c6 x/ {. Y
3.2.4电源控制寄存器! y- \ }# v* j+ d5 l+ @8 n3 n
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟% e- A6 ~- h! h, j
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述' ?9 q7 k' `* O, b: }8 }( `+ i1 m
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO): S* G: z( O( B7 r# u! g: y. W
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件+ `5 A4 l5 B/ c! o% W
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器: g3 j; A+ }4 F
3.6DMA控制器% j9 m3 c( C( i
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器" w$ I' I/ J; d9 G/ ^3 X
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介8 k2 z; k; G' _: A1 G4 T9 H
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)# c. p8 y+ i4 a! O
3.8.1简介+ m' [1 @7 I% W0 E' Z
3.8.2主要特性1 n4 h. k) f1 v
3.8.3干扰检测% i5 |( h: O3 Z* u& N
3.8.4RTC校验) U' K# Z0 k0 c- s
3.8.5BKP寄存器描述9 z& |; F* j$ {/ T9 E4 [& ^
3.9独立的看门狗
3.9.1简介, |/ i% h2 c5 u! S6 a' o. E
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)" |" Q9 _; A$ @" g0 G9 ]* E" u
3.10.1简介+ Z! y* Y+ h% a3 R3 G1 M
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述* s7 ~% d8 \! h" X
3.10.4如何编程看门狗的超时时间8 x; F1 Z7 S( _: \
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述* C8 E) C- l1 G: _
3.11高级控制定时器; K9 f. O6 d& Z* ?: {! {2 M# t
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述& N# y' K; i" P0 e5 P: g
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介- k ^0 s/ U) V7 ~! h6 }) F, h. f
3.12.2主要特性: E g+ K" ]+ s$ t
3.12.3框图( a, h0 G2 l( O A
3.12.4功能描述# C' |* d* c" W7 s+ Z9 J4 Y1 f' m0 B
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断6 J/ r! k B$ } _5 E1 w5 [
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式" F% u, x0 u3 Z4 \* y
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI), @! T4 a' I- ^- d2 ]4 I
3.15.1简介
3.15.2主要特性8 x# d2 Q' r; Q: O
3.15.3功能描述. L4 v$ k+ z" d4 A. c# C0 y
3.15.4SPI寄存器描述# m5 P. Y/ w' z( ^
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性- j6 l, f$ `" W( s) [3 p, v) i
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口& f0 e7 e0 q; b6 |; Y' H( B9 x
3.17.1概述
3.17.2主要特性; j# i# l" T0 R1 h
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述0 u- ?: q) E6 y+ `& @) b7 C9 @
3.17.5编程中需要考虑的问题2 o7 @6 n& o- |3 ]5 P
3.17.6USB寄存器描述+ c) b9 H7 p' m! x
3.18模／数转换器(ADC)' @! _/ W1 r6 H* p% }6 f7 F7 f0 X( c
3.18.1概述3 X+ T+ `. h* Q+ p% O
3.18.2主要特性$ j. b6 g/ x2 t# G, a
3.18.3引脚描述; t# j) K- c% n
3.18.4功能描述, C7 M( X, I+ g, P9 @
3.18.5校准
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式7 ^+ ^- W* R8 A q- x9 c
3.18.11温度传感器# d; E: y+ E1 U; w
3.18.12中断4 N% g6 d3 C; `5 w, h" q
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档 F3 y3 L. u g; a/ {- b9 G. J
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)% ^+ L( G( @0 c8 Y
3.19.4引脚分布和调试端口引脚$ k# v/ @& u9 F$ A9 |9 T% I
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
$ _6 U6 a% I0 o1 ]5 u3 g
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则0 N* b/ L. n- L8 w' f
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用: W8 `$ E: W3 w2 a$ B
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介8 X* d* D$ d% `/ _: y% G8 c
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序; z; W' g+ t& a& u/ a! f
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明" [* d: k i# T8 B9 S3 M# B; r' w
5.3.2测试程序# J. Y9 ]# g) j4 t
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板7 ` B+ g/ _4 I: y
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序* @+ J1 V7 K, p% K# s$ S9 b; J
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计3 f4 t8 g8 Q1 ]
5.6.2软件设计
( B: h1 c6 G* m8 o4 l! k/ h
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