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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
( L, \) d7 d2 `' @5 B7 @4 N4 C
* P4 d0 `- M1 Q$ C
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述: ]: m$ X1 F5 ^0 ?; B6 S: O- e# n
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列3 ~( I$ V* r* A6 E& w
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件3 P3 V5 o4 s! Q5 t$ O3 S' [) M5 r) Q
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核, e+ J9 ^3 Y: x
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
) r, i% e; l7 M+ u, ]! k
第2章STM32系列微控制器9 [# H# r, }/ m* r7 ?4 Z
2.1STM32系列微控制器简介; ^0 F3 A$ a* o3 u
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器$ D; X; ?5 A0 x) x7 P/ f
2.2.1特点- U3 C! J) K1 |7 l4 u- _# [% t
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构% W+ J# M, G8 ~8 n' m8 [, J
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置( y. P5 c/ W* b+ W. N- f
3.2电源控制+ z* v G: u0 M( q" [; w
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理, F( L5 {* h7 S' e
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述+ C& x+ D& W1 S& B2 A( |
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述2 @6 s+ Y9 P4 _5 [* c- W
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)& K+ y5 @6 R% ?# ?) U. R
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI): Z* L4 \; y* o4 L% T
3.5.3EXTI寄存器( J4 A& e4 F8 D. e# V7 p
3.6DMA控制器" W8 t8 k( i9 V7 h, s
3.6.1简介
3.6.2主要特性# s$ \3 K8 k0 c( v6 \. r6 j# f
3.6.3功能描述: X. z2 f$ |8 H
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性4 Y6 S' i8 z z0 U2 m2 y6 A
3.7.3功能描述5 D6 Q8 w% b9 a- o$ g" T" k
3.7.4RTC寄存器描述) q, |4 q/ y) [/ T2 e4 ]: K* B) U
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测" W& V1 a* X( e6 H8 S
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗; _) X2 ]+ ^6 R( q( U; H
3.9.1简介& A0 v6 u+ [! X# o
3.9.2IWDG寄存器描述9 f" h0 ?! Q2 |, O* x
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介) w% C6 m: R# X; Y, o2 I/ G9 Q
3.10.2主要特性; g$ o, N f! ]# m
3.10.3功能描述* ^8 n! i' ~5 |! F7 @% R1 ^
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器% o# n4 T6 y) [* n+ d
3.11.1简介
3.11.2主要特性4 J8 G2 o! j9 v
3.11.3框图
3.11.4功能描述' y+ \+ e. A; g& v3 z, p8 m
3.11.5TIMI寄存器描述2 n2 c: B; S( u7 d
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介* \- M6 h8 ~; s
3.12.2主要特性
3.12.3框图
3.12.4功能描述9 A6 l( G3 [+ U3 ]& A8 m
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介) Y5 w" w. D7 B2 g+ y1 i P
3.13.2主要特性1 H; V) A5 W! H" x: u" ~
3.13.3总体描述5 p4 w e/ p4 M% l1 h
3.13.4运行模式5 O' L1 s& \9 V0 P W) ]! {
3.13.5功能描述
3.13.6中断7 t; J7 w* A$ j8 q0 k
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述+ i* ]: N; j8 ]) m, l! C
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性- a8 r' q5 F. j! q
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)& Q7 O6 `2 N; b. t
3.15.1简介( | p( G2 T; H* w9 @
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述" _4 w- e7 C7 M9 C+ h1 z
3.15.4SPI寄存器描述2 p5 e$ f7 X1 `3 n; b
3.16通用同步异步收发机(USART)8 n) _* Q, I. z, `" M# E1 N
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述9 i1 S+ o% l v' C, m% `" |
3.16.4中断请求4 g/ _( Z) f7 P0 ]# g+ D4 n) N
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口* a# @& K a: C: u6 x
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图( s2 L& }# m+ ^+ W8 p8 u
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题) D4 X; ?. A6 C5 I6 Q
3.17.6USB寄存器描述4 D j% [ |( x O$ U: R4 G
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述1 J/ F0 J# {+ a! W
3.18.2主要特性4 r& {( x$ Z Y/ f$ v
3.18.3引脚描述( B+ n" u2 @# I3 j3 I8 ^/ ]
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间; |9 Q: f3 a5 G# C- V
3.18.8外部触发转换( `3 b+ D$ ~/ {, ^) c5 P
3.18.9DMA请求: D( X, d3 ?( s8 t) j( X
3.18.10双ADC模式8 [; P& q( n9 b* z% x' Q" Y
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档: N/ o1 Y' V: a d, K: u
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚+ j6 Q7 I; r2 s6 g4 i. K/ F& j
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制( g8 v% u- E# d$ g/ d3 N
3.19.7JTAG调试端口$ O/ U$ u0 ^' @% l7 c, J. Q" s! x0 |' _
3.19.8SW调试端口$ x. b, P+ D7 `/ r
" T! d* z E- z+ n4 \
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则3 a# Q3 O" S( m3 P: Z9 H6 a' v
4.1.1固件库命名规则$ w: o+ i6 M' j! U5 ~- w* A* O
4.1.2代码标准8 e/ Y g& N2 V7 |2 Y1 c2 R$ r% x
4.2STM32库的层次结构5 z; x8 f5 n: A |7 j$ ]
4.2.1固件包描述$ q, W) n+ A$ Z5 [
4.2.2固件库文件描述2 d7 a, p% m9 V# y* `+ L
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用& B/ M2 G, i6 Q6 }: L8 a
5.1KeilMDK介绍( x% B- A8 i; S
5.1.1开发过程及集成开发环境简介8 P) Q' ?0 M2 i8 \
5.1.2工程管理0 a; k2 S+ p( K9 j" K; `% Q
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序6 q6 {# w1 q: M3 t/ T/ j
5.1.5调试程序. C l$ n) z$ i& l; L
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目& A$ t/ J3 D; z. L5 f
5.2.3编译和链接应用程序! v9 Q! B, m8 q- n" U# C4 |& K# ^
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明4 `5 I' {6 [9 Y/ U. {+ j4 \
5.3.2测试程序% v* `' B5 v, Q8 g4 ~" {) E" K7 I
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明* e+ Z$ \+ B" C4 j& `
5.4.2开发板实例程序, h% U$ G! H% g
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写0 F$ _* Z! {* d
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计0 U1 p4 f: s% Z) Z
5.6.2软件设计
Q& @$ v" K" ^
- [0 V0 D: d4 h2 _
哈哈 那要瞧瞧
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.! Y. ?0 d# R x, t) ]* H
, O" g+ `! l0 h& s0 }( ?2 J4 s6 p
% _) ?% E! C# [1 @, ?7 {$ r* ]
6 t6 t" Z; n `' W& l; H b( `
目录8 n5 o8 k' p) X* n' ]1 J4 b& J
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列% g; o% U. W" \: B3 h# k# S- r* W
1.1.1命名规则, e4 f) k+ I4 N d
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项* b C5 N' k1 r& c/ A4 X
1.2.3处理器内核( Y! x7 `+ M) A, `2 I/ m+ F
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵; y3 Y# p) Y/ M5 w5 V3 R! C- X
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用% T6 F5 l* J$ {2 w8 Y9 O
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势) N5 x6 |% K- q1 A3 {
第2章STM32系列微控制器& x8 S2 Y5 Q' x. l% [" w4 [
2.1STM32系列微控制器简介8 s0 c4 j# D1 s$ |4 L- Q* l. s
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用( T( N. ^$ i8 }* _
2.2STM32F101xx系列微控制器+ ]4 f6 t( l! p% ^8 s- K6 Q
2.2.1特点6 O# q, Z3 Y5 r# m* N$ l
2.2.2总体结构$ x2 G- b. S4 I, Q2 ]9 A A: L7 ~
2.3STM32F103xx系列微控制器) ^# g% `8 x0 A+ {' K# y& k' @' O- x
2.3.1特点
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构- L8 _# d; ^: k2 \$ h
3.1.3存储器映射; ?7 z, C5 m! F6 S4 X7 A
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理( } f7 s b$ P
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位! c' E& [& U* e3 w. y! R
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述' ~7 Z [ J& ~, Z* |
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述# V+ H6 D$ p9 C% z
3.5中断和事件2 j% _# R8 ~8 |; J' \6 Z
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)3 A* m- C. b! k& Z9 [3 r' C
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)1 O Y7 l0 z, V
3.5.3EXTI寄存器3 q3 O6 Y. r5 L0 w7 Q, N! s& C
3.6DMA控制器
3.6.1简介7 V8 H5 T% k ]$ f: |2 T
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器9 s/ ?8 C5 |9 J# R
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介# f5 T- D2 b' G$ T
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)8 j8 X' p0 c) i
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述; m" Y6 I( K" ~4 r7 g- F1 H
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述6 Q8 C8 x9 T, C' o9 b' z- l" h* ?
3.10窗口看门狗(WWDG)6 ^& A# z" I* n+ J! ]' m& X& v
3.10.1简介1 o# b5 m/ B- H7 k8 T* ?% e' a. q
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间6 K! B9 V& e7 i5 J2 M* A* h& f' h
3.10.5调试模式) h4 w& ^! Y% c, w
3.10.6寄存器描述* k" M2 g9 g% n- @* s$ y
3.11高级控制定时器# V1 l1 r# ]: `9 E; n5 [
3.11.1简介9 S; @# b7 S, Q) @( Q
3.11.2主要特性; J" H* J. N( q8 ~) @4 I1 C/ p
3.11.3框图) z! Z8 z/ w- c) r+ Z
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述) q. a+ D5 q0 r$ f$ L
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性" T7 k$ l. w# W& y3 a
3.12.3框图# i% w. z; M% v% b: t A- D1 w
3.12.4功能描述" P; R( ^* Y2 {( |6 y C
3.12.5TIMx寄存器描述 r$ @6 k$ p. j# o& |$ u: h0 b
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介, a% r/ q, H. R0 c
3.13.2主要特性, _% n! b) y$ ]2 H- f6 u( x2 B$ `, B
3.13.3总体描述1 w+ K! B3 a" O) j. k- ^! v
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断$ a- }; t: h5 w0 {( N
3.13.7寄存器访问保护; U( ~7 l4 n9 K4 ?
3.13.8CAN寄存器描述- I6 L. f4 m5 r) M' \1 i( c& p9 J* }
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述' F0 V u5 O! W6 E; |% A
3.14.4功能描述. g( g8 U; }8 }8 A
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)5 Q# W: @+ {" X
3.15.1简介0 g0 L$ \1 `) m' E% g `
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述2 q3 j/ [: W) E0 V- A9 T9 T
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART) k; G% }" j" T5 I
3.16.1简介
3.16.2主要特性4 w7 ?5 f+ G1 z9 v5 N3 o R
3.16.3总体描述/ f0 B+ p2 [ G; L$ {4 B
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述2 v& ]: K) x% c! S
3.17USB全速设备接口5 N( f( V1 Y8 K/ c c8 v
3.17.1概述1 p. x" Q. R" ?( i
3.17.2主要特性2 T* S6 \! s% g* Y. q! C4 A, s
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述, M5 o- I7 e7 m1 m V9 N+ ^0 P
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述4 q8 h" [) W9 w: d: _2 K
3.18模／数转换器(ADC)3 d( E8 L* N! u) V
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述* o: H/ S/ w& N6 K) a: X
3.18.4功能描述 E( C& F8 G N5 z9 `
3.18.5校准; A# T4 d" P$ T; F1 p
3.18.6数据对齐9 B* J* c( ]/ |: y
3.18.7基于通道的可编程的采样时间9 t) I" a0 f# ?! H
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式. _0 Z1 H6 O; c
3.18.11温度传感器, d& Q7 s; l* a7 F: N0 }
3.18.12中断! N7 f! z0 n/ L! v. W
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档; ?, T8 @2 W4 h; t# p' S8 R$ w0 L
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG). @9 w- P5 C% ?. h
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制* d; ^( } z* G" E; b8 v7 X
3.19.7JTAG调试端口' n7 L& X' X0 H1 \; E. j
3.19.8SW调试端口
" Y4 n# j2 d. Y9 t! S- s0 ]
第4章STM32固件库3 G9 x" `4 n! ?6 d" T% ?% O/ G
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则: y4 R. j- @! e3 I5 \
4.1.2代码标准 V9 g3 g0 [ ^
4.2STM32库的层次结构* [' i2 y6 d6 h2 [, ] l9 G
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用( ~) |- H' [$ ^6 C8 U! Y% ]: B) y
3 m: a* P/ T0 O% b" M5 j1 c( m
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用8 h `0 C! f$ i- c. ^3 F7 ]! p( h0 f
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介; U t( _ a+ F
5.1.2工程管理 X" T3 F v+ ]* n/ G
5.1.3编写源程序4 u0 z3 b: t ~8 _8 I% o
5.1.4编译程序/ k$ }3 n1 r6 o5 r& X
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器9 k( r4 T4 d% L
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序1 l: j6 r' @: p J5 y" q3 d2 \4 b# P
5.2.4用J-LINK调试应用程序. {$ A" l4 b7 T' M9 F; J4 e
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明& ]( O( ~" P. y: W1 k7 t" \
5.3.2测试程序& E7 M% M0 H/ F& C& `
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明( T9 F, Q7 b6 D9 Z3 l+ ]
5.4.2开发板实例程序- @6 F, z* k* | d, ^/ S
5.4.3关于STARM的常见问题/ v: C8 Q+ m7 {
5.5mx-Pro量产编程器使用简介: m6 U, l+ V, r+ o
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器) e3 E4 R& R9 S' h* W& m
5.6.1硬件设计6 I& ]5 R4 I! V4 l/ g6 t) ?
5.6.2软件设计9 V8 s8 P7 x h. I g/ A
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