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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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; F- w1 ?( e/ C% l& r; ?
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的." \, q8 R! A1 S1 @* H0 @
目录% _. f; J6 h# D# l9 M- y) S5 J
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器+ y$ Z% @6 X" x
1.2.1处理器组件' \, I; U+ z- X# `4 @1 ^& b9 B
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC); |; o) g' y: d' t2 g: r ~; B, g
1.2.5总线矩阵' M% g' t/ E# f( V. k2 f! k+ h0 {% n
1.2.6集成调试3 T& p3 ?4 j; G7 p2 j
1.2.7可选组件' N; w8 t7 d' _ [1 `0 b7 r& w
1.2.8Cortex-M3处理器应用7 W5 i2 J: u5 u9 U- d
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器; b' v) ~( _6 q
2.1STM32系列微控制器简介8 o& b: b0 ?4 D! q. K
2.1.1STM32微控制器的主要优点) x" u6 \( F8 M# B
2.1.2STM32微控制器的应用2 k T; F5 b1 k5 @) x9 \ I
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点+ h) g$ }9 r5 q- Q. C: S
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器7 n' w, E7 U: O, p! U; e( l" t. h
2.3.1特点5 B( H I- J) n* L, W* A" z* X
2.3.2总体结构$ d3 B z( D- ^& r* j
1 s* Y% x1 i! t' @9 t' s- V- x
第3章STM32系列微控制器存储器与外设! H8 O+ k5 g" d. m
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构3 x1 y/ ?$ }! Y
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射( g6 C$ c8 H3 ^1 g* Q: X$ ~/ M8 y" m
3.1.4启动配置5 U9 ?& [8 I. b8 ?+ J# ?" N
3.2电源控制9 M6 S; E% I$ ]9 n$ A
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理. i. H1 X# s# n1 V2 K2 X
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器: \3 _/ P8 ?1 e- y5 I2 F
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟2 T. ^2 P5 Y% v3 W9 a% F
3.3.3RCC寄存器描述. A3 g; \8 L d& Z; F1 n) _/ w' [
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述5 v8 E5 T/ R# ~$ @$ Z" X
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述% [* j' b& L" W e+ Z6 A2 X
3.5中断和事件/ x. @& @4 I4 X# ? [
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)+ l" s* O5 K# g! J' j
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)) ^% I! N4 t+ M% @; F! ~
3.5.3EXTI寄存器: f, B+ N$ G; _6 M
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器5 Z1 L- {* _; l1 e
3.7实时时钟(RTC)2 p1 f! g1 j; w+ F2 U7 _
3.7.1简介+ o( Y m0 J+ D' M, S. ]4 L2 }) D* k
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述3 X7 k6 Y4 `# M& n
3.7.4RTC寄存器描述6 a: _$ y: l$ k4 V
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验7 @! Z0 X0 I) ?, U. Z6 r; ?
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗9 @, g5 C t9 N" ?
3.9.1简介5 A( w* u! v8 V, m8 d; j
3.9.2IWDG寄存器描述; \' X0 p }: L0 E2 V- B Y
3.10窗口看门狗(WWDG); A, r7 b8 A0 k! H! L
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式. D0 w. D7 I1 x* r
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器
3.11.1简介. F5 n$ u7 J- {( R. i
3.11.2主要特性. i' I8 v* D4 Q6 l6 V
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述+ I* E t9 a, j2 z/ C
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介' W8 _ ^0 X% p
3.12.2主要特性, z& O/ N6 V$ u" I
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述' x$ n X1 h& v; V% q0 k" X: p
3.13控制器局域网(bxCAN), L/ H' x+ C. e, w/ p
3.13.1简介' W# L! X- c' r0 v) k! U J" U
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述8 c+ J) }; R& U0 R) b
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述& N6 x$ U1 T1 B
3.13.6中断" ^+ W/ u" @/ S/ }3 s% \; ~
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述$ S$ [# T7 B5 m3 P4 p- [
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介& _5 b2 o9 e; [: G3 _
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述+ J# ~) q. F# n3 e
3.14.5中断请求7 w' g* I" H% q
3.14.6I2C调试模式4 M! m; a9 D# l6 t! z
3.14.7I2C寄存器描述# m1 z/ p/ P, Q9 [% y( ?3 p5 n
3.15串行外设接FI(SPI)+ L' A( T6 r$ B) Q
3.15.1简介4 m- G8 E" t: C- [: ^6 L$ t
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述5 \$ T% G3 I& ]8 p! Y. _/ O8 z7 K
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口7 @) Q3 x9 ~. G$ L, S
3.17.1概述3 A& r- U* ^% s2 _; v* z
3.17.2主要特性% Y s* y/ x: v8 k8 k
3.17.3结构框图7 I0 I6 _& A( R7 C3 V
3.17.4功能描述7 w# v' _2 d3 g$ D
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述9 Q+ i/ T# ?' o6 F5 G) _
3.18.4功能描述0 q* A. k M$ D+ N7 d! F0 W
3.18.5校准, M Z- z- f# e, N
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求4 e1 W3 N/ ^% A7 p9 \
3.18.10双ADC模式( w& f/ p% q+ W9 M Y- W
3.18.11温度传感器* \# F/ c: W$ A6 f
3.18.12中断- U0 k2 i3 `. p# d
3.18.13ADC寄存器描述- k. u2 P* S" W. V$ \
3.19调试支持(DBG)/ r0 w5 B+ n1 B2 K% K* x
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制4 T, G U7 g3 r8 g
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
2 |* z1 N# P, y* m" I6 p. W& `
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则0 P: \3 b$ A/ O7 n8 Z% H0 D
4.1.1固件库命名规则8 Z! l9 L3 l: J# b
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构( f- D5 o( ^- r* V8 k
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用( ~# c7 B7 C* F
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍4 U' M$ k G+ o) }
5.1.1开发过程及集成开发环境简介' f3 R0 w2 a; N' j! v- ~( K5 E
5.1.2工程管理0 |$ m- C1 ? M9 y, `' Y
5.1.3编写源程序7 o2 r: n8 {2 A9 x. G9 I2 ]6 i
5.1.4编译程序7 f+ q$ F% i( [9 Z5 o
5.1.5调试程序* y4 |3 R5 s& V4 q0 d" G; t6 F* ~
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器( b* p$ y; s6 N3 f3 U
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序" l) k* P! y3 U# B2 U
5.3STM32-SK仿真评估板6 D$ v5 D; s2 d$ A
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板9 l7 U' A! w( e+ q
5.4.1开发板规格说明5 U+ ?. T7 |4 v) O) q
5.4.2开发板实例程序( p+ r( {1 ~1 a" U' C- }3 `
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器; J+ C) d. o- [4 D8 H9 e# x4 k" {% M
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计1 x* S7 A1 Y% Z/ S
( r) E9 l6 r9 g: {2 _& p9 {
好东西，怎么看不到？
5 V+ F% l- h7 J8 _* J9 E9 ~
2 w6 U$ d6 v% B0 ~( v
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
2 O) h4 j. ^2 L7 P% p" e
目录" P F9 A" h) g. e' Q( W9 N& _
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述6 L+ w+ @8 x- M; ~4 j! D7 t, h
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则' [; S5 d7 U8 Q
1.1.2ARM处理器系列' |' w! T$ f* Z7 M R9 g6 _) O2 p
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项+ {8 M# O4 B/ q! X
1.2.3处理器内核& ^' I* P7 D/ U* ~9 T
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试; [) a7 @8 E& Z$ _1 T j+ R! W
1.2.7可选组件$ O B0 X% A8 A$ K4 `7 \/ P
1.2.8Cortex-M3处理器应用. h* }* }# Y, r
1.3ARMCortex-M3指令集7 X* C8 ?- ~7 {' I/ ^
1.4ARMCortex-M3的优势; @5 n4 S9 M6 W1 A3 Y
. V& t+ B- B, G7 B, P6 F: |# ?9 w
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点4 [3 ^* ]" ~8 i7 l$ r" W
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点3 t5 j5 x# E- V( s; d
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器- z8 R O" G7 ^0 ^$ u
2.3.1特点
2.3.2总体结构. h1 M! e' N6 A3 W' X) I
9 ?- Y3 a% {% U: x" O8 `7 E
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构& A. @) v/ t7 y0 p. i
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理; k. v W) q6 I% E+ n7 H
3.2.3低功耗模式5 K( Z3 k, H" j$ B
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制 A7 n8 s) P. j6 I* D; T0 H3 f
3.3.1复位
3.3.2时钟8 G: }7 ?9 z) F x; X) q2 }
3.3.3RCC寄存器描述+ s9 o" O/ k" E/ j: u
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)( s$ ~5 x; A; V! k/ E( c/ ^! t
3.5.3EXTI寄存器- M- e9 H9 x% z
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性2 k8 ^2 N2 Y: H% [7 W6 ]" F; S
3.6.3功能描述9 E, |* @! @4 r; R6 x( f' Q
3.6.4DMA寄存器9 ?( \; P" I/ U( D4 _9 Y3 Y
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介% v+ J0 ^9 D9 R3 Z
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述4 j- d/ `% J* c7 k0 {
3.7.4RTC寄存器描述. S2 Y+ R- f- e9 B
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介' `: q; t! B7 u7 J; ?$ y# J2 e
3.8.2主要特性; z& `% B) R* V, r
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验/ `: m; `8 ^% u# D+ w) |2 m
3.8.5BKP寄存器描述' J- V. \! l) j8 s0 l" }# v
3.9独立的看门狗
3.9.1简介, I0 F% J# X' A, z( K( [
3.9.2IWDG寄存器描述/ k/ j* R% x5 k+ S# H
3.10窗口看门狗(WWDG), l( ]+ h& q1 ?# Q% M
3.10.1简介: q( H8 B+ F y2 F9 V+ ^
3.10.2主要特性5 j' ?9 C j7 h
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式* {0 y5 I( W9 g: I
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器 s$ ~ c+ ~% Y8 X z! |! M
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述$ s9 z# w! |' g
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介( G7 C$ M1 m; _* Q9 e
3.12.2主要特性
3.12.3框图+ h/ o9 c) C& X4 C( E0 C
3.12.4功能描述5 a6 o" H4 ^0 u9 Z
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介 u: Q* I" Q: b8 V3 A7 i
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述( S0 L% K. h/ S" ~
3.13.6中断7 v/ N m/ J3 R' A: M
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述% Z5 \* m6 V5 U/ O
3.14内部集成电路(I2C)接口; F; P! U, l7 q. G# `7 b% `
3.14.1简介( L: o" ~$ |( W6 H( c8 Z4 C
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述* E" V" \/ i& D1 A" [9 E
3.14.4功能描述8 z; `, Q% I3 p3 G
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介- K: _# Z( a4 N% y ^
3.15.2主要特性7 w3 h, x( \. i) \" z W' Y- y
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述, j( Z" s r$ e$ ?7 @5 z. Q4 Z1 A
3.16通用同步异步收发机(USART)7 j7 T. j) @5 e; m4 ^# m1 ]( J
3.16.1简介7 S+ N7 y( c- C I# F2 F
3.16.2主要特性8 ?2 R s) L( H: A! X
3.16.3总体描述- K0 W& c& Z1 H- n J6 @. _2 m. q
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口7 i% m, `' D4 Z7 \2 w$ s
3.17.1概述7 s& l% |/ z3 T' @
3.17.2主要特性4 O! u. F% ~1 u/ G
3.17.3结构框图) `% Q1 F( \9 }3 q5 G+ D2 {
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题) h) h, H; ~1 [0 m
3.17.6USB寄存器描述% _0 q. @- y& k0 c
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述- Q- m2 Y# F: a5 T0 f
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述/ [" L1 h. x+ R' a# ` G
3.18.5校准- Q% W+ V; @- M6 q: Y$ S- ^+ a3 a
3.18.6数据对齐% Q9 G0 M) }: d6 h
3.18.7基于通道的可编程的采样时间. a! S. _6 i3 r( j3 K" a: U" [
3.18.8外部触发转换& R3 o/ u8 _& O+ N
3.18.9DMA请求" |4 ~1 o r; E" v
3.18.10双ADC模式" A+ R6 ]' U \6 U0 F# ?; J, \
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)6 i$ M. m9 q+ n6 \
3.19.1概述, P4 {" Z3 p U/ J
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)# v8 L* y0 ?7 T) L4 k* K
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接) N% p0 z C4 b( k$ G
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口% e% n) w2 `$ r) @! n1 z
3.19.8SW调试端口
0 ^) H4 F" |3 H0 J6 m9 w# Z
第4章STM32固件库% u; R* U7 z( v; i& k( }7 ~5 H
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准. X1 e w! }0 U) N9 [
4.2STM32库的层次结构7 U7 d0 A3 `4 \' h! H
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述& V6 V0 e& S O" x; O. z
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍" C3 |5 G1 G% g7 |" ^
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序8 m, d' h; W2 L7 }2 T2 W. U
5.1.4编译程序& k6 G; \4 m: W' V$ _
5.1.5调试程序# S' K8 s) q$ O4 b6 ?
5.2IAREWARM介绍5 n. u2 g' G! C2 J9 J
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器; I, l( e; Q, V r" E, f
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板* z6 g! b* x% y ], s# M
5.3.1评估板规格说明# c% l* r2 f# d7 \1 U. q
5.3.2测试程序4 p% E5 g/ w5 t0 g7 {
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序: Z/ z$ \) m1 T8 O# m6 v0 K
5.4.3关于STARM的常见问题1 x( P& U, T( O8 E& S
5.5mx-Pro量产编程器使用简介, m6 t0 g. C6 {: T
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器- X# T* C! y2 N1 H: o
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
`5 z! c$ e7 K! r/ O/ B
多多谢谢你提供这资料。
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