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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.) _+ O; x( X; H7 w1 w+ f6 j; X
Q7 Z' I3 t. z5 {; D
5 i* A7 v" ^0 J6 g2 g
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则' e1 O4 H# h$ t! f0 C8 E
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件( o7 H0 K8 U8 }* y; y5 Q: r2 q
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项+ z/ u. r u/ \* ?2 [9 U% F
1.2.3处理器内核+ t3 Q; z1 y8 R& Q/ t
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试' o& z, M" B3 s9 i! [' T
1.2.7可选组件$ {' X% ]$ L1 Q" p0 M
1.2.8Cortex-M3处理器应用( B$ C: [2 _/ B* [: {+ R
1.3ARMCortex-M3指令集: e- n7 Y/ I* P5 \
1.4ARMCortex-M3的优势% K5 ? z* A1 }& c3 [$ \% e7 I
, h: a3 W2 U4 v) N
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点' e: W% z& Z: {+ O! u8 L( Z4 P
2.3.2总体结构7 V" J+ z- \) B( Q: n
第3章STM32系列微控制器存储器与外设8 d+ U# ?/ {0 p* Q% f" z
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射8 C! t! l0 o# e" w
3.1.4启动配置) c3 P( {4 m, W4 A0 Y
3.2电源控制# j' Q( p" |: \* A2 y
3.2.1电源供应. S5 N) S6 y* I* n
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制0 \4 p! n# u9 Y) m& R
3.3.1复位1 W C. Y1 t c, A1 a" D; [8 Y
3.3.2时钟" E; m( Q" i l$ ?
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)* C$ R# ?) n& ^5 Y2 ~0 E( S
3.4.1GPIO功能描述# U; j g; s2 ^" [9 Z4 f
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)) p0 I0 {8 O+ I9 _5 C5 c# F1 g
3.4.4AFIO寄存器描述 ]% F0 P2 k; s
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)! K7 Y2 @1 A- R7 [* X' ?8 _
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)6 I: {: ~2 P# V* b7 y; t
3.5.3EXTI寄存器# G) } P7 M* q. ?
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性) M( G9 k% f- Q; E5 L: }* J
3.6.3功能描述) O" U% n7 R/ {' [
3.6.4DMA寄存器# P/ a! a+ C1 O4 s: x
3.7实时时钟(RTC)2 b+ ~. U0 I5 Y7 h7 j
3.7.1简介
3.7.2主要特性6 [; i* K2 D+ _5 U% _: J) V
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介5 I* [! B* Q5 `3 x0 G; c
3.8.2主要特性3 c: a/ q; ]/ @
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验# `6 U: n" O, ]: U
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述" i, h& C" G# C. a2 C9 C
3.10窗口看门狗(WWDG) k( R2 ]) g1 J- F
3.10.1简介
3.10.2主要特性8 }, Q3 O) I& F
3.10.3功能描述4 F, u7 a& w* K9 [2 h1 _
3.10.4如何编程看门狗的超时时间6 K6 G, l$ F" l% {
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述4 }. p1 A1 a; Z! A% T3 Z
3.11高级控制定时器7 y- t. x5 V4 I4 P( F* |. }) \
3.11.1简介
3.11.2主要特性6 e; Z% y, R( i( Z* r
3.11.3框图0 E7 |6 u; M" O- i7 j0 t' k
3.11.4功能描述4 `0 v4 h ?0 s( p7 {
3.11.5TIMI寄存器描述( ^4 m6 l6 v& @/ A( U; ]
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介) I. i8 K% w; {+ E
3.12.2主要特性; F0 A! G9 }5 d7 o1 `# \& y( r
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN); C: n4 J3 Q! i' d/ ^7 w
3.13.1简介/ ?; N6 w- k3 N9 Q6 S3 Z
3.13.2主要特性5 T% T3 @" e' i! ~1 \
3.13.3总体描述) q% Z @8 G" p! x0 |7 y) l; U" v
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述3 c2 `$ w% L3 c7 d3 i
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护, S) w0 U; v- D( v* X( T
3.13.8CAN寄存器描述$ L- e2 P! H. I" H
3.14内部集成电路(I2C)接口8 s# m% l# K1 ^$ p; ~; B- T+ v
3.14.1简介: B: v" ~# K( [) O7 X+ l
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述$ ^0 k. [" k; p% d+ G. r
3.14.4功能描述5 P( _" G) r1 D3 z7 y: X; [
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式9 I% O# \5 |- r( ]
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介! H% l0 o* [* u' `3 T
3.15.2主要特性& Y, F+ {$ X" r) V& t k, Z
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述9 x7 }0 R1 F5 b, g# q
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性" c S/ F: e" O8 `+ i
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求" c& X1 E' e$ G) m2 o- V
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述/ q; U& d$ ]# P- z* A2 N
3.17.5编程中需要考虑的问题0 A, A3 t1 q# o& @8 B) T
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC), O( E1 S. n# c
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述1 Q5 w3 k, Q* m+ s6 G
3.18.5校准" j1 S4 M2 U; M/ H/ k
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间2 b5 k. ^- o1 _9 V, z( G
3.18.8外部触发转换' W: Y$ c/ A1 \9 K/ u, ?
3.18.9DMA请求+ Z. I0 G s5 z9 U
3.18.10双ADC模式% q) [0 k" Z( w4 B+ X4 T4 a
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述8 L/ R# _, X! P% m7 u+ i' n
3.19调试支持(DBG)& k4 r/ `6 Q& e2 C' R
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)8 d/ k" r4 c6 K! A5 b+ |, u* c% F, u9 }
3.19.4引脚分布和调试端口引脚8 L! l) U. \* o4 S1 ~
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接6 K* T' Z# q+ q
3.19.6ID编码和锁定机制6 `& Y" l) m6 Z! S4 g6 w5 t, V3 d
3.19.7JTAG调试端口) j( s, {: c& g P7 ^
3.19.8SW调试端口; C( w+ w j( a+ w7 q$ \& g' C! D
) J9 Q, W' u& c
第4章STM32固件库& ]/ c1 n- C& S) p; ~4 J
4.1STM32固件库的定义规则- v' A9 N9 I4 p6 y2 X* l; `
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准# r, u. d& G+ S7 {4 a h5 `1 d4 f% B
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述" f8 d' m4 M2 w# r
4.3STM32库的使用
- o5 |9 X; o5 N, ?5 H" `" o
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍( B$ v( \3 z& l) \7 {6 O
5.1.1开发过程及集成开发环境简介2 l$ O- ~" a+ U1 ?7 k
5.1.2工程管理3 v0 ]2 p# S3 |0 d6 ]* a: W8 g: v9 G1 G
5.1.3编写源程序2 R; \+ Q1 j4 ]9 [4 ^, x0 g4 ~" D8 F" L
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目# \ y0 a- R+ S& u
5.2.3编译和链接应用程序8 S3 ]' v, u2 R1 d& n- e4 [; m0 B* H
5.2.4用J-LINK调试应用程序5 B' U5 y5 G" A! L0 w
5.3STM32-SK仿真评估板9 J/ e$ k& N$ r) F
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序& }; F6 W. D, i+ W) q
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板* s. M* |5 L0 W# b
5.4.1开发板规格说明# f# P' {- B, M! X' G! Q
5.4.2开发板实例程序9 D- j; L; H9 q% v& \) M: N' j
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计" Z8 r# V3 D5 I! v: C) ^. o! L! L
5.6.2软件设计
非常感谢
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是真的吗