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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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顶一个，谢谢楼主分享
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在看看这本书，好久没看了
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.( `/ v0 x ^7 p/ h
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列3 r* N' t# L4 r( P
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件! `9 m3 V, \2 `7 b) Z$ A1 n
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核# t# N5 L h' ?' u0 I' k
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC): B+ } W% t" {/ h# p! \, z3 g% G5 q F
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
& x% K$ p1 v4 X! }2 Q2 X" M; _
第2章STM32系列微控制器. d+ P0 @; z2 `4 h8 G
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器8 o$ A: n& V2 V, B& Y" T s3 d
2.2.1特点4 t* f3 z. O! F @" X9 U$ f: N+ f. X$ f
2.2.2总体结构& _- L+ K. b# }2 w2 [' S
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点4 L \* D! N, J" d/ ^4 [* V! A
2.3.2总体结构# }* v; |7 x3 N9 o. e' n
: G# }" B! B% C6 S
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构7 I7 M/ q1 r* n- p4 Q% I9 j
3.1.1系统结构$ L& r2 Y( q* `! n* _7 Z
3.1.2存储器结构: `/ ^9 e/ p- F8 |! Q+ E
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置. g4 t- }' K5 ~8 f q
3.2电源控制
3.2.1电源供应0 W* K8 T: ]3 i* |! c. U! L
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制. O# |5 A( z) [- N0 Z: o" ^
3.3.1复位3 _6 E' i0 U3 Z4 ]; e
3.3.2时钟+ B$ Y; K& {1 q8 T/ A" E I2 k- R
3.3.3RCC寄存器描述, {+ r- x4 b, r( v
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)2 z; \' w7 A0 v, G! u( k9 k
3.4.1GPIO功能描述! ~% }, U/ O4 ?. T) v* H# ?6 o
3.4.2GPIO寄存器描述1 o" Q' O9 b2 o. T6 ~$ G7 N
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述+ W2 k6 c; v5 I
3.5中断和事件; D1 c# F4 R6 k8 y- E9 |. a$ i$ g
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器/ V" P% ]' a8 N
3.6.1简介8 n ] u4 ^6 l/ k* E
3.6.2主要特性+ H; | C, M' G& B: G6 E: d
3.6.3功能描述& x, s8 s7 i5 O8 ]5 \( C* }; N3 Y
3.6.4DMA寄存器2 ^2 u; ]6 b s: y ~
3.7实时时钟(RTC), B1 |7 v5 d; B% U3 r% v* c
3.7.1简介! d* j0 @# n* a- q+ K
3.7.2主要特性3 `; M c) K' _
3.7.3功能描述. M% x) o$ ?; f0 a$ M
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介# P# l9 G) A+ z- U1 W4 M9 C7 K
3.8.2主要特性( U/ U( ?* C1 a1 Q/ d4 s3 |% k, Z
3.8.3干扰检测1 _& o+ f4 v: ` F$ n) j0 S
3.8.4RTC校验6 ~& c' z9 ^" P J
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗4 O4 ^! J+ J% M5 ^ W( v
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介, O* A0 Q3 Q5 N$ E) X
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述, A- d$ w5 T8 l3 d/ e
3.11高级控制定时器# A# Z# Z- |5 H+ n2 u
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述1 ^# Y, M: @5 S" B- m% U( {
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图
3.12.4功能描述! f# |' Y+ K% C1 H Z$ e
3.12.5TIMx寄存器描述# z- I w% u3 m9 v5 V* h
3.13控制器局域网(bxCAN)( J1 X8 v4 \) _; D# K8 c
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式0 h) Q' n4 M) K% E1 U- g
3.13.5功能描述
3.13.6中断$ S8 M$ [$ |" Z8 G- @8 K8 ~
3.13.7寄存器访问保护7 Z4 }3 |" i$ E6 ?* u1 }0 q3 Z$ _
3.13.8CAN寄存器描述2 Z1 E8 A& ~; A# a- \" C
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述7 n5 T8 Q! r. h" }6 T
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式( w7 k/ Y: J$ Z4 f# v0 h$ n
3.14.7I2C寄存器描述. ? S' H$ h" S$ }
3.15串行外设接FI(SPI): z8 p9 G' g& o& C& U
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述& c' [, F; x) I3 X8 b( ^/ C: ~
3.15.4SPI寄存器描述. R# d: S a# |6 P
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性# w( K# ?, z( c5 |& L" a& `0 A
3.16.3总体描述5 s8 u& ~) @, s0 ?" B' r
3.16.4中断请求% i; F0 ^6 | Y, {5 |1 O& x C
3.16.5USART寄存器描述2 ~/ d1 b' J7 T( \0 Y. J( h* _
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述# {. @% B7 p ?) [0 i4 Q
3.17.2主要特性- a# O9 ?* N1 ]4 C. @: @! q
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述$ o8 q% R: t% w% D$ ?1 ]
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述6 a2 b$ N$ A6 \' z! l9 D
3.18.2主要特性( H$ O# G- l8 ?4 S0 x9 y7 `
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准- V( i: M: p" c- s8 v0 f
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换& G/ {8 B: V9 y) j9 D0 ]
3.18.9DMA请求! N8 g* a4 d! c: F; |
3.18.10双ADC模式9 R! D- G# x/ u3 o
3.18.11温度传感器6 j, V3 m- V$ e0 p+ W
3.18.12中断! {5 f/ w% B: Q
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档1 ~' o0 k# r& B
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)4 K" k& b0 A6 m+ B8 R! I- B; F
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制3 Y; R9 h$ e# j% n3 }$ v
3.19.7JTAG调试端口) j. N g( z2 f7 {' C* H* r; T
3.19.8SW调试端口
3 k; h3 p E$ A0 r# O6 P' Z
第4章STM32固件库$ }6 u! P* k7 S1 H" n$ e& J% `
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则2 ?& W/ {! j& u! j9 r- W) n
4.1.2代码标准& i, o$ {& o% R0 m: M9 d# T+ T: J
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述% W B' M" _: U w4 d6 }
4.2.2固件库文件描述/ {2 X3 F1 L v' `. p( c9 p+ z# j
4.3STM32库的使用
8 B0 D k' G7 ^0 O
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍/ H! r, b: Y( j4 ^4 u2 I2 w
5.1.1开发过程及集成开发环境简介, b8 j& W4 j. B4 k
5.1.2工程管理3 @% }5 v9 a+ m, e
5.1.3编写源程序+ N K; {) g7 O$ \" X8 W
5.1.4编译程序. J1 F; i8 N& [, {
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍4 k$ B @$ Y- C; M w
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器% c K; w4 e. R2 H+ ^* M$ W6 [5 |# h
5.2.2在EWARM中生成一个新项目* n0 a8 T! I% _& o. |
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板( I& Z! p; |/ Q$ ~& J- `
5.3.1评估板规格说明9 f6 j+ K* L; @0 `' E5 n
5.3.2测试程序5 G9 `, T$ l, }5 x+ S9 N, {
5.3.3关于仿真评估板的几个问题! r( \( L, |4 C* D0 a
5.4STM32-DK开发板/ I9 u$ f/ q1 d! s3 a
5.4.1开发板规格说明' r- ~2 @: Y6 Q. A* P0 r
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理; [4 V( N. W& }& F, V* \
5.5.2芯片烧写 S' R, F( u* \6 M1 I0 Q7 Y( p1 I( B
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器& R/ m8 L) p2 }! ]7 {6 m
5.6.1硬件设计: b9 x3 f6 B, v* v; p( W& |
5.6.2软件设计
5 z% ?9 s) U' G. Y' Z* K$ c
2 A* w p/ z- \; L
好东西啊，找好久了，谢谢啊！
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