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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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学习 ：STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
回复第 1 楼 wttloon于2009-05-03 06:52:41发表:+ S1 T- a# f5 |7 g6 p
书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
- W8 H8 y* u0 B Q, J
+ Y/ I g2 U" [/ U) m0 r5 y
目录; u7 Q3 |+ u& P0 \6 Z' R1 G) U
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列9 P" w8 Q- w" k" X* _' Y3 b0 N
1.1.1命名规则7 E, w+ v4 | k- R4 E, e; L% T
1.1.2ARM处理器系列2 c7 @2 P' H4 b
1.2ARMCortex-M3处理器 w; t3 w0 i' H* o1 J f
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项/ F4 c, v/ _% x3 m" c
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵. j# n' O) b3 K
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用 j0 A( `8 D" w( k- n' H
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势) J7 O3 B6 M/ D, _5 R$ c2 @
第2章STM32系列微控制器4 p7 h/ f) C% N) x
2.1STM32系列微控制器简介: c9 E0 e0 T. X$ b$ l9 a4 S
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用2 x8 b6 M# W, A9 e; n! G- G' O
2.2STM32F101xx系列微控制器% I! @( u3 a) x) \% X; P! F
2.2.1特点
2.2.2总体结构4 J7 j# A! y& w& M/ e7 {3 q* Q
2.3STM32F103xx系列微控制器) l( l, F! S6 k! j! y8 r# S. B9 L
2.3.1特点5 j1 J( V, F, A, I+ f7 P
2.3.2总体结构9 T' y6 Y" U# O, t
第3章STM32系列微控制器存储器与外设0 y6 J3 q: J3 P3 @+ p
3.1存储器和总线的结构" x) G2 {, U& u$ Q& S
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构 c2 c5 @/ ~6 ]8 ~) p1 C p8 ?8 q
3.1.3存储器映射$ m- e' ?' l# G9 b* P* k$ C$ G: V& J( }
3.1.4启动配置, A; U) I! c& m" { w0 W" F# t
3.2电源控制
3.2.1电源供应5 m I/ U$ j6 A, k. P) Z
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制8 j1 Q; ?2 N b$ k
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO). i, y" U. g% E
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述* [7 `* ?# Y& ]% c# T
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述9 M I* u) U6 e7 U
3.5中断和事件( \3 M8 G+ G- B) t- R/ ?, o1 \0 U
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器& a8 i$ {* j6 ?/ C
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器" i2 @8 N/ i/ t' i
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介- I, n- f9 \& V& }. l6 e' W
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)4 U2 u8 K2 Z4 i
3.8.1简介& I) k! F# U/ R1 N9 l- I4 @8 i) x
3.8.2主要特性8 d1 ~* l3 O% p1 w7 J
3.8.3干扰检测* D8 Z7 y, B1 N" B
3.8.4RTC校验2 f# j5 l. a! {2 F5 X* N1 X$ Q
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介( Z( h" q! ]% O& |" }- X7 \6 n; P
3.9.2IWDG寄存器描述: B2 M3 q: `, h/ N ^2 o
3.10窗口看门狗(WWDG)" R) T2 E7 g2 q+ f4 E
3.10.1简介& Z7 m3 o! f* j Q' Z9 [- }
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述9 U$ X$ J0 c7 R: o7 Z: |4 B
3.11高级控制定时器
3.11.1简介2 D c! a( l9 a! o
3.11.2主要特性0 ~) o% X( L& m- f: P' e* z- [
3.11.3框图0 K- I4 b3 T# V- Y( D! @
3.11.4功能描述5 b$ W* {- G" U9 J' B8 W
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介4 D! }7 Q- P2 ?+ |
3.12.2主要特性$ }6 V7 P( Z7 o- l
3.12.3框图# r* k! D! i$ T1 U0 F6 p
3.12.4功能描述' a A; P" n% m8 f3 P
3.12.5TIMx寄存器描述) x( r( G' g% a. j l& j2 b. i
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介7 p1 `; c7 z, I# i
3.13.2主要特性2 |/ |: ?" f5 d2 C& p2 G
3.13.3总体描述* y- E: h: M; ]* a+ B* i
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护* K6 U1 s: p, u f- _. @
3.13.8CAN寄存器描述2 a: R' Q' ~# z5 I, |& x* _! @
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求: ?- `( M% n ]. [
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述0 V4 P: H5 {. g/ L ?- U4 S8 _( R
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述8 g: H4 m$ P" S8 U8 O- H
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图' _) f$ F( G1 w8 J; E/ A( `; ~& g
3.17.4功能描述. T- s- @' n8 v$ k$ p; `
3.17.5编程中需要考虑的问题8 s& L y4 D& n" I
3.17.6USB寄存器描述+ H# d5 W* {4 T* S# O2 B
3.18模／数转换器(ADC)& E; h! N2 `4 ]4 H7 H
3.18.1概述
3.18.2主要特性5 _& T4 {' `8 L* H0 c# Q
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述; G1 _0 p m2 r
3.18.5校准9 e1 C _1 z5 N- U
3.18.6数据对齐! e. d0 s4 N+ Q1 W
3.18.7基于通道的可编程的采样时间$ m" \- ?# m! o
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求1 \. d! ~5 a) X. s7 Y! H
3.18.10双ADC模式! a. ]9 B7 M: f8 W/ B
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)3 [# E% U' ?# ~1 S! [# Y
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档& B' O2 h% N! h$ ~9 h( L
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)4 {' m% `" w/ f
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制7 K1 S- R1 g: t
3.19.7JTAG调试端口- _1 P. ] X7 O1 W6 p0 @% _, j
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则: h) L% B$ z3 V- n0 M' c
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构/ s- p: B" b* G) R( {) `& V6 w
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述0 G$ m9 `* Q" V0 R
4.3STM32库的使用% b+ J0 n' y% m) ]# V5 Z8 E' I
) S2 w: Z$ b: P$ Y6 D
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍' l, R5 W6 T* K& E" |' _0 T
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序/ K! U+ P6 A$ L6 Q1 @, ]
5.1.5调试程序4 m0 C% t& G3 r7 |9 d" e( _* ~
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目! b* O! E: M( v& m9 Q" J
5.2.3编译和链接应用程序: i3 b r. r z0 E$ j" v9 u& E O* Y& h
5.2.4用J-LINK调试应用程序6 O2 L4 }& l" @% x' j. `4 M+ G6 q
5.3STM32-SK仿真评估板, t1 W# F/ k! p9 Y" R2 V/ k! c1 m4 k
5.3.1评估板规格说明, I+ G. T8 y; D6 l
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题" B" A3 c8 O" ?- c3 T: g1 ]/ E
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明( E0 B1 @# _. D/ b
5.4.2开发板实例程序" v/ w" {8 [% c
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介# u) ?0 Q) B1 I7 J8 k; ^
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写; s+ E" A5 X9 F
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
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