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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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回复第 1 楼 wttloon于2009-05-03 06:52:41发表:
书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.) D) S4 S% c7 r0 p
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述5 \6 H6 }" h" r8 `3 c! D' w
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列1 q5 O! `, t7 @( h g0 p' ^
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件5 x. h6 y4 o7 a0 A. V- m4 D2 L
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵7 h3 G3 N' V* r- a5 X* N$ d
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件! q( `" I! r3 M v7 k
1.2.8Cortex-M3处理器应用/ B6 a) `/ q2 u- M
1.3ARMCortex-M3指令集/ y9 U- ?$ S& D
1.4ARMCortex-M3的优势/ N" g7 b# u* S3 [4 X
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点1 ~8 Y% x( O" z8 @! h; {1 g% K$ B
2.1.2STM32微控制器的应用$ ^: z# n- R4 u1 f. v6 b6 ^
2.2STM32F101xx系列微控制器1 `/ K9 u0 v/ h! [9 S8 E5 h& Q5 d
2.2.1特点
2.2.2总体结构( {+ h ]0 J2 u) ]
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点+ t4 [! p/ P% H N- p0 l
2.3.2总体结构- I( Z! i# Y" e3 D5 J* V# P
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构( ^$ Q7 {! N" }. p5 A2 x
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构$ C9 z( g. v( P
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置/ ~! @- e, b7 f$ f( H; Z" g
3.2电源控制* a: X. W9 a# F
3.2.1电源供应6 m* ~) d+ U( K4 p% D; o1 d! P
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式( b2 Q+ P: A: V6 M2 o4 D
3.2.4电源控制寄存器* c% T. i9 @% A. _1 Z2 u
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位# Q% I. u4 O3 w$ o8 E
3.3.2时钟! {& |0 c: T; w* U3 C- @+ I' U
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述# ?6 | [0 H8 R! B8 Q% Y
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO) y% Y% V6 e- x' S$ ?) y) s* n
3.4.4AFIO寄存器描述' Y; m1 o4 |. A( s* Q |
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)' x V! w: g7 E6 T, z: g! j) z7 y
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性7 ]% | ~/ Z7 l! u1 H6 o
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器; ?* a2 i3 B# S7 u4 |4 l
3.7实时时钟(RTC): a' {2 n Y: \2 o
3.7.1简介% n+ {6 G) m6 {; S+ A; R" l" L
3.7.2主要特性% K7 L7 i- p- S* T
3.7.3功能描述5 |$ w' J' d: L, ^4 V0 J
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP) v/ s% P8 M( `2 Z: i0 p4 Y" i
3.8.1简介( h" L6 R- i4 n, b$ d3 t7 b4 |
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测4 I' G: ~, |$ }; L3 J: D
3.8.4RTC校验* S9 z3 ?2 Y" n+ w
3.8.5BKP寄存器描述' i2 W5 }: c3 N& f
3.9独立的看门狗# X5 Q, z9 N7 a: c7 s. Q. O
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述& ~5 |0 Y+ B8 r2 b( T$ U
3.10窗口看门狗(WWDG)3 U2 }5 \8 s, {7 {; \0 V
3.10.1简介7 n, h# p2 K' _. `
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述. d a. M1 m$ _) X1 _7 }4 }$ T A
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式* L/ `0 B% k5 U+ k+ n. p0 F1 i
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器% i+ w/ R' x$ H; |( w
3.11.1简介8 S- o! D! u- L ?9 K
3.11.2主要特性1 [6 P2 R. Z; t$ F. ?9 h f
3.11.3框图
3.11.4功能描述! T2 W0 Q) h: H$ O! v( A/ ]
3.11.5TIMI寄存器描述9 Q: s3 M i; a( G
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述8 T" k3 [4 A8 J' U. ?1 A
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介6 K% I, s }9 a" \
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述6 u" W# z. k* P8 Z( |1 G e: w, ?
3.13.4运行模式" W, v! l) u, x- V: E {1 F! v
3.13.5功能描述8 [! ?- M+ l6 H3 ^9 l
3.13.6中断, E7 T u* @" K
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口9 u8 J$ ~- g! P0 _+ i8 Q
3.14.1简介$ I: s9 S0 ~ l0 P' J$ ~
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述6 l1 T/ b5 r' _" t, @; Y
3.14.4功能描述) v% D- }# Z% `" G, [0 D
3.14.5中断请求8 N& W! |2 b4 y) ?" B/ G$ y
3.14.6I2C调试模式7 q7 h# `0 r* \; \$ p
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)' j+ R/ @3 v% w. I$ i9 h* k9 j
3.15.1简介
3.15.2主要特性6 I0 W* L2 Z r/ ]( W! w
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)$ Z0 k/ W' w8 r- j8 T. `
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述3 i0 `$ ^% M. X- Q3 g
3.17USB全速设备接口( [ `6 P% v* Q( X# N# H$ W. \
3.17.1概述; }: ^0 B7 ~# Z8 B
3.17.2主要特性* E$ Q+ E( v, q& Q% ]! b5 s
3.17.3结构框图2 Q9 U3 o- C# N6 }" ]# f9 q
3.17.4功能描述5 a4 O& F; Z$ d' z
3.17.5编程中需要考虑的问题. F) j2 q4 `% `, V/ ]1 H% ?4 h, Z
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性% n: G+ O! ], D1 f8 \$ l0 e4 q
3.18.3引脚描述8 w. o) L" Y7 C- I
3.18.4功能描述7 [9 `: D- V# \8 W2 @; K
3.18.5校准0 P4 D; s( w. Q# a% T
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间4 [) a- W, c) e' N+ {
3.18.8外部触发转换4 V* d8 m3 r' X4 H
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式8 ~6 [# g% A- K4 u% n! j0 e
3.18.11温度传感器2 S& W( G6 k5 _
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述8 t" c, O0 ~5 P
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接2 I0 m: V4 _1 {% z) K& e4 s8 |, {, M
3.19.6ID编码和锁定机制8 o( q* c* k2 O' P: q( o
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口; Q- }0 W& w# i7 o4 m; R0 `1 A2 E; |
# ?3 v( M# |5 f7 Z" ~! ]
第4章STM32固件库* k' }; }4 c& S& T" }! S
4.1STM32固件库的定义规则) S& A, o: q$ R) t) M# E
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构' T9 P2 f) {. t+ }( n
4.2.1固件包描述# M: b | a1 m# w5 e8 }
4.2.2固件库文件描述" I" w1 [* h' ?& `; w9 R
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用$ f" Q' ~2 K6 u' D1 k
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介+ X( ]$ X: A8 @, w# z( N: u+ L
5.1.2工程管理# _" s( t* U; J0 ?8 }
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序- y! A( u" N4 p( c3 q
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍& c+ s- k( p! [1 D5 F/ }. d- q
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器/ v7 L" d# F F8 E
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序/ j; l& T( e" k" a1 Q: N4 f. ?
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板$ o! C% T% n1 m2 w, g
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题% C( {% _2 M# V: Z! `0 f
5.4STM32-DK开发板9 T; @9 b: ?( D1 b, Z/ K( I
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序" o( z9 _( C1 }# U
5.4.3关于STARM的常见问题 H4 n" }. Z/ R" P) y+ S
5.5mx-Pro量产编程器使用简介" p& F5 f1 a; o& {3 V+ ^# b0 J
5.5.1编程文件管理# x! O! J8 o6 x% B* o; v! y
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器0 |% K$ b% {1 K7 {9 L( Z
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计% b# l8 m% `% Q' E; g2 Z2 p
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
* I6 c2 o" i! C( P+ P& l2 Z% a
& R/ G8 `% T+ ~9 W) [
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列6 u' f6 g3 S8 v+ R
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器9 ~, E1 n& b5 s$ T, s7 A+ z: ]. G
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项3 P9 C, V8 X2 U0 L" @
1.2.3处理器内核' Y) c- t. d4 z2 W2 P1 s$ k
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC), d! D8 C R' b% o) P
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试! Y7 r/ W4 j9 `) L
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势5 S, q2 i8 y4 @( n5 q# [5 \
第2章STM32系列微控制器$ Y$ ^! |4 i& g
2.1STM32系列微控制器简介3 {/ s, D; ?' g" w
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用# s1 w1 z& O6 `) D2 s% _+ l$ y- L
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点
2.2.2总体结构/ s$ o$ \/ u2 s5 I' J- ^) n
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构" h) v7 b, |1 U' E1 U- b- S: U
第3章STM32系列微控制器存储器与外设5 ]2 R7 X1 S" ~$ ^& }
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射) V {; `6 ?( q$ z
3.1.4启动配置( F k- U9 [* l- [' z+ i/ e
3.2电源控制$ f P5 S* W$ J. Z7 {! J7 }0 ~ o
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理$ T1 V( o5 y a& e1 q# ^2 n
3.2.3低功耗模式2 O. k7 z1 i. i. j) T$ d- g
3.2.4电源控制寄存器/ r4 q6 U6 k# h& b6 o* B- W. S
3.3复位和时钟控制( k3 o( F. l5 X. S4 M* |
3.3.1复位+ D( y' R, V/ V% b, v$ R
3.3.2时钟* W# t1 \9 c! ]
3.3.3RCC寄存器描述0 _6 }! k& s, M4 Y
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述& d4 x* \, m5 @9 @" e, o
3.4.2GPIO寄存器描述 G4 {5 [" B& C6 W" r1 B, a1 x
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)9 X/ r% U0 @' s
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件4 d' g7 v, ^- c
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器/ p/ j1 V0 K; J: K
3.6DMA控制器% |% ]6 t' C, p5 P& r0 Y9 P% M+ y
3.6.1简介$ a1 J3 u3 p. b
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述% W8 D# G. \# g0 r* T" N6 R2 ]
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)% U; D/ _' Q9 d# u. |
3.7.1简介1 e2 ]" K: e a7 p* G/ q. c# q2 G
3.7.2主要特性5 g; [3 B- c5 o4 l& r
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述, v4 p5 d1 O' V% \5 a4 O
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性1 o, T) Y/ ?6 ]8 c. \, U
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验/ v3 U1 N- k' s0 c' ]
3.8.5BKP寄存器描述2 z" b" U( N/ G4 |- c$ Z: Z2 |
3.9独立的看门狗: y/ h2 {7 Y$ Z. W
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器4 y% o- s7 v+ r7 Q, `/ q
3.11.1简介
3.11.2主要特性* D" j! d# J0 N3 ?4 I
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介 e3 v: \; D( F# n
3.12.2主要特性
3.12.3框图; \0 {& b4 d" ?
3.12.4功能描述2 W& \) v8 y2 ]
3.12.5TIMx寄存器描述7 v, Y3 M* Q: M! Q
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性' I) [- {0 i2 r! l! J
3.13.3总体描述7 ?# T2 t6 N4 {! ?
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述/ a9 X+ F2 v6 q5 O: c1 W
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护( \* H. p5 p" \) A V0 M$ _
3.13.8CAN寄存器描述6 G4 s5 U1 m3 k" c1 @
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性& G" u0 X/ }9 H: ?- k( T
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述6 a2 ~+ b4 [- k0 @9 q
3.14.5中断请求" j- |0 p, b( t! r: I. ?
3.14.6I2C调试模式% L6 H/ q" G2 Z' M: i
3.14.7I2C寄存器描述0 |3 S" Y) }9 N+ z& ?8 i
3.15串行外设接FI(SPI)4 x. s5 c: I8 v) }1 I
3.15.1简介
3.15.2主要特性* ]2 o* L1 \$ [% ^+ t, U3 u
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求4 K0 X) p- |+ K) `! g% ^
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性! H& q- x3 G6 ]# g3 [
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述7 B; A, n8 x0 Q: ]% I/ @/ i
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述* y3 G; L3 a; X8 s
3.18模／数转换器(ADC)0 i# l! O! P7 X9 F' D9 M6 G
3.18.1概述9 ?* I: M6 J/ t
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准. f) i. T0 o* S* t% }0 D
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换) A7 L; X& d5 n+ j2 B; V
3.18.9DMA请求0 [: V! L- R! g. S; ^: p
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断( L2 {( L7 ^/ i' A
3.18.13ADC寄存器描述/ W/ O) c3 f6 J$ `9 v q0 y
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述6 S L3 S& K3 a' {* |5 \' l6 z6 ^, W
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)( p. a( m5 h. u7 _5 n
3.19.4引脚分布和调试端口引脚! Z4 R9 ?4 D3 U6 r6 J/ B, v
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口# ^1 F3 [0 w" T/ d0 C8 B
第4章STM32固件库$ F" i- ~* `1 B) z% b4 X
4.1STM32固件库的定义规则& G( q, j$ x9 O% M
4.1.1固件库命名规则+ [' I6 Q8 C# y, u8 \5 ?
4.1.2代码标准6 w3 \ g, ]6 b8 O' L' ^9 j3 w
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述; G: T8 {! c$ A, \6 R
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用7 o" v" Y! _7 ]6 E1 k' Y
5.1KeilMDK介绍. a X) l; s d1 [/ w" t/ N( m
5.1.1开发过程及集成开发环境简介 [& ?* l# R6 b, Q* B3 y: F8 C
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序+ Y# i9 h3 [8 P. a* D. C
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目 m/ B+ F( ^ u
5.2.3编译和链接应用程序! z7 Y" c' n0 e6 z7 J: L
5.2.4用J-LINK调试应用程序4 S: v* w. {: G4 ^
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题% ?3 \( X2 l/ y9 _- u) M
5.4STM32-DK开发板5 L8 m8 U! J! T: J. \
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题: U# I: x2 _% F
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
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