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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
目录5 w( K- z2 K: \+ {
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述* s. o8 Q1 T: Q3 R! h' E1 Y
1.1ARM处理器系列! a& I, c. g3 G4 ]1 }5 l
1.1.1命名规则& ]7 i4 a8 h+ Z! _ N7 v' `
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项, L( H) I9 Q8 }' N7 z/ k5 T E
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵( m1 z( r7 [5 u, u% x
1.2.6集成调试 L" f( [- Z5 J2 n" h
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集9 t2 Y. l* ~: f( i
1.4ARMCortex-M3的优势$ ]2 |- D" z; A0 s
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介 f9 p( n' h! c
2.1.1STM32微控制器的主要优点: s0 c* J; C5 y. W$ z3 E
2.1.2STM32微控制器的应用5 m) b. Z# k* r: f
2.2STM32F101xx系列微控制器; d! Z2 v) @" R, I1 ?5 t$ }
2.2.1特点" w9 B: \3 B( A3 {6 \: C7 b1 `$ ?
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构- i+ x# J/ l0 u" R
: \6 z" q5 Q! Q$ B5 b! Q" g; i
第3章STM32系列微控制器存储器与外设# ~' B6 O! e$ f0 v& \% c
3.1存储器和总线的结构: O) _/ I# h2 Z
3.1.1系统结构9 C [2 u' s5 _, N5 R& K9 c
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射6 F# H# H2 F0 V& Y0 j( }
3.1.4启动配置1 ], i. E6 o% \* c8 @. K3 p
3.2电源控制9 A* D( M- \5 q3 _' R
3.2.1电源供应% i0 H4 g+ E- C" g2 c% i, q2 l9 z( v
3.2.2电源供应管理2 l5 n( ~& ]: O, l
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器- _7 f, F, w2 T. N1 P: }
3.3复位和时钟控制: ?; ]" [9 M/ B6 }1 n& C
3.3.1复位
3.3.2时钟5 n4 O8 R, t* x% D
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)4 k. L& ~' }5 L, z
3.4.1GPIO功能描述8 r* F* L2 C- B5 ]. M
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件$ x2 Z6 _$ I4 N$ Y/ Y7 g. U8 o, w9 z3 W
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)0 v2 X, K, H# U) V& w
3.5.3EXTI寄存器: y$ {8 |* `: O. a+ r) v
3.6DMA控制器- l0 z* g( [+ t! N6 g' f* A
3.6.1简介% g2 E- E& d+ I, F4 U
3.6.2主要特性$ o5 M* J6 Q$ z/ L8 z
3.6.3功能描述9 o$ ]7 W/ c6 E% j$ e1 W, U
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)7 d$ k8 {6 r* H @' _. O
3.7.1简介0 P4 N1 @1 D% ~$ j( m
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介5 S2 `; _" X! o
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测8 L# W+ a s0 g4 _2 N0 z# g8 `
3.8.4RTC校验# _4 t3 A0 n8 N7 I& F5 @& v
3.8.5BKP寄存器描述1 k, f# A/ y: S& f9 ^
3.9独立的看门狗, X9 U, E- l7 {8 e
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述- O1 S+ c7 p/ |8 l
3.10窗口看门狗(WWDG)7 g+ h# r% M/ s$ F2 n5 r* L. \' C8 |
3.10.1简介
3.10.2主要特性8 i6 W6 Y7 t" k$ |# Y* I. x
3.10.3功能描述4 _$ H( e1 G1 D B
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式0 I5 r3 [% \4 J+ ~/ m% Q
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器
3.11.1简介* k* l; r7 j4 S5 e5 O6 M
3.11.2主要特性7 \) m1 a4 o7 x- t& `
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述, o& j* u, I- r% r, W4 R; v& \5 t" R
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性/ M. S( }! L6 v# A5 Z$ Z6 T% S
3.12.3框图
3.12.4功能描述3 X; g) M+ x: g7 q$ w8 r- y
3.12.5TIMx寄存器描述) P8 {, V* s) C) }; t# ?
3.13控制器局域网(bxCAN)4 u( ^& q# k+ p# L+ T `9 n
3.13.1简介- f; j. B* i! r+ S4 U
3.13.2主要特性: x, \& \, ^9 s8 G- }+ b4 H' ]
3.13.3总体描述5 S5 N/ S- L6 G
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述" t$ j# V6 F, N$ x
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介9 G7 H' G' o/ p
3.14.2主要特性( G0 _9 z4 T e5 m9 y
3.14.3总体描述& z0 [% V9 b( k
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式# e+ ?2 ~; u4 p
3.14.7I2C寄存器描述0 |; { E; f* {0 r" R$ u- x
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述8 w5 Q- n$ N$ W. O( o
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述: I. S# M7 z" u3 U( i
3.16.4中断请求* r* T4 U7 V- ~: x3 G4 G
3.16.5USART寄存器描述& f" K) f3 m8 ^+ j9 ?9 t
3.17USB全速设备接口7 P: ?" T, x5 M& q6 C4 ~$ H
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图" N: T' n: V% T% l4 ]' b
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题4 p9 Z/ ^5 M @. d( Z8 I- w' o3 M
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述- r+ ?9 a" d E& e
3.18.4功能描述5 `4 t; G6 y$ Z* g7 p
3.18.5校准
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换' \' |8 M: t B
3.18.9DMA请求' f# R4 r: A7 Z6 v9 P* Z
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器# I5 M$ b5 l& x, C# h+ l; q0 B3 p: z% {
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述 i+ Y+ N& F5 Y. F
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档! m5 }: m) q+ ? P6 L5 E
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)5 f' c" g D5 U4 M1 S* f* p8 \
3.19.4引脚分布和调试端口引脚* t# A! @8 F7 v+ k
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口. O! T9 J; C! \- z
3.19.8SW调试端口
' B) `# F' X$ [/ ~
第4章STM32固件库4 P; v; [' R+ q2 r2 K4 _8 p
4.1STM32固件库的定义规则/ g# Y L! ~- Q
4.1.1固件库命名规则7 ?- i% t; x( y
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述& Q& @2 Y0 {$ B z, [
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用. R" B- f) k' d5 t$ O; R
$ E& Y5 x8 P: a# S
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍0 K5 O9 S, y n: _) r/ ~! ~4 h5 S+ h
5.1.1开发过程及集成开发环境简介3 N% ^3 N' p3 o' k& y# u& a+ x
5.1.2工程管理; ^4 i1 G, K# X2 L9 t/ U" o
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序: g1 ?. ^% Z7 F4 |1 y+ N3 Y& G* b
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器7 U+ Y4 m) O3 V% A5 h5 _- f
5.2.2在EWARM中生成一个新项目) T8 s5 D3 d! [5 X! u
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序+ v; N, ?. r' P/ k
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明5 ]" t8 c: c5 g7 e, Z
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写* d# v9 X3 i: ]6 x8 b& I e
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计. f# s& p9 F+ ^2 W
5.6.2软件设计8 \4 t' L( S- H# t2 F3 L0 T
* ~( v! Y. u! P9 R# {# t0 K
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