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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的. E( N+ w$ N( W0 k
7 k9 j/ x0 g$ c8 @( R4 O
4 u) B8 i6 a I- x- W
目录7 @* B% U& y) m- j3 H5 U) p( R
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则3 @+ k. ^8 U* R: a0 E! {( o
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器6 ?* v! w& I! q% V9 g
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC); g& r0 L/ V$ T1 e. n+ ?; Q
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件5 u, d$ M+ _7 j" O* s- N
1.2.8Cortex-M3处理器应用0 O+ d9 p& j' F& J, H2 i* x0 g
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势0 i5 X- Y/ M" m2 G0 A
第2章STM32系列微控制器( b0 A& m% C& s! r. k3 S, N
2.1STM32系列微控制器简介( H5 W7 e6 D9 P5 u% ]
2.1.1STM32微控制器的主要优点 x/ [9 S6 d- `3 y3 |/ v9 g
2.1.2STM32微控制器的应用6 R/ b! [4 U+ i5 K" G4 L0 [1 W H
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点
2.2.2总体结构5 v/ n1 h$ ]4 a8 R
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构" K& i5 k, f! ~+ k0 s2 c/ G+ a
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构, P# A5 N' |# }$ J( e
3.1.3存储器映射) D8 s) f3 B* d1 w" v
3.1.4启动配置% n" u* h/ l9 {! ]
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理9 r+ h! L) n, a# h
3.2.3低功耗模式8 \2 Q0 i1 T7 a1 t9 g
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述4 X/ V1 H$ l' d
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO). L7 q7 W% t* Q
3.4.1GPIO功能描述6 D5 J: m3 k+ E1 o
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO), o$ g* R# }/ o' g3 C8 r! V& s
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件. {" t* m: d0 X( o
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)( ^8 U. W; ^2 u
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)3 t6 n! s; ?9 C) o. W! _3 q
3.5.3EXTI寄存器& Y$ I! n/ f$ t. x- b0 q2 z
3.6DMA控制器
3.6.1简介9 A# J* C( B! M% C' J
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述8 I7 D' S& h0 h7 `
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述5 m5 z ~5 a; n! _8 x
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)( O# O4 [( k9 o$ b) H
3.8.1简介. a9 T0 E7 P" r* E2 a
3.8.2主要特性2 ?: M) U% o! [4 Y. B
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述% w/ x% @/ u( i( F$ n8 f
3.9独立的看门狗& }7 |; t% \3 E) D- ]
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG), I1 g/ e* B4 i2 e9 S+ ^" s1 F
3.10.1简介! V$ R9 o/ _; n5 r. f& p
3.10.2主要特性6 \: q5 B, a8 v8 o
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间& V# i* q/ ?% o9 h
3.10.5调试模式8 G8 J/ f" ?& O: D
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性% w4 Y ?2 ] o& |
3.11.3框图
3.11.4功能描述: _( |' W3 u; a
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx), Y' T6 u( N1 E" C
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图) u$ g- Q8 S6 ]' H
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述9 r5 L9 i% _& W% r/ A5 v
3.13控制器局域网(bxCAN)6 @* V) N/ ~4 ?* r4 j
3.13.1简介
3.13.2主要特性) `0 w! T) B0 w! W6 f
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述$ Y! N5 d u6 p! E# L3 m* ]
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介: t( d7 W: m5 s7 E
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述" {+ @2 [8 T9 z6 T
3.14.4功能描述( Y: |, u) M5 t! E- A2 e" ]+ L
3.14.5中断请求% m8 g0 p9 g" J1 Y) g
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述/ | ~, q& b& h6 a" H
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介( [8 r3 a5 a! T8 K6 A
3.15.2主要特性, w8 c" s9 q7 }( O1 K
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述* l+ H, D; d8 Q9 k6 \! [
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介! u- I3 [# l& |
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述3 U- d, C. K8 T$ n) E! f
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述! m) M5 m/ K+ F& ~
3.17.2主要特性5 ^; D, d X( b; U
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述$ s, \8 G9 t" \& O, @: G
3.17.5编程中需要考虑的问题* z9 j4 s) a m
3.17.6USB寄存器描述5 y% G: y- [7 q7 `( J
3.18模／数转换器(ADC)& p2 U/ c% {8 _
3.18.1概述
3.18.2主要特性) Z% M/ j, }& c% J5 g. k
3.18.3引脚描述: o* k+ [/ I- |# C
3.18.4功能描述
3.18.5校准! M( ~7 U* k9 T4 X# l. ]& B2 O
3.18.6数据对齐# V" p: N. G2 |8 ^# e' E
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换) b3 Z# i3 c; c Z
3.18.9DMA请求. |( l+ I% O; R- q) z
3.18.10双ADC模式$ [- E! |' x; l5 i- s) q, ?/ |
3.18.11温度传感器
3.18.12中断# c6 E, x* l) k# `- l
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)* R- }9 D$ y7 C9 k
3.19.1概述/ R2 S% _1 L m; K+ t. j8 ^# H
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)7 y3 u% P+ ]; }5 e3 v9 o
3.19.4引脚分布和调试端口引脚 i9 i; j- W# K5 G9 X7 W
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制& y/ P' t, `2 B) e
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
" Z: j8 e( S0 q& q) j
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则3 F' U" b$ ?, [
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述( f4 I A) u0 E9 M$ O$ M6 f4 b
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
/ ^* |" Y! d) a4 k
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用& Z: u5 H0 n/ _$ C: M
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序9 L5 U2 w- S, i( M/ K; R
5.1.4编译程序9 u2 S3 S$ k, A# x8 A0 j
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍7 z9 i! ~$ g3 N/ D. k
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器4 L0 ^. [9 M5 P6 b9 F
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明+ P" t9 i7 c! d: M- p
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题! H' K& z4 b! e" \( u8 |
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明" \# c1 A( t9 a
5.4.2开发板实例程序5 r# e; ]! |7 ~( k1 I8 C# E" B
5.4.3关于STARM的常见问题- X+ Z8 Z3 \, L% x
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计8 {$ F7 ?0 [1 q; S/ }
5.6.2软件设计
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