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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.7 s1 }5 O' e! U2 N% `; q, [. m
: B3 _# J+ H, \2 `# @- l0 m8 r
! r1 x/ ]9 E+ B C3 D7 `
目录9 [' ~7 D7 G- x, ^* M5 P
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列% N, L, H6 x; |5 X
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件2 @# i6 i" z9 G, F% ^
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核$ }( Q4 ^! P! V
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵8 @1 d/ O9 V+ d; n7 U. N
1.2.6集成调试0 W+ i8 R3 j& F0 t0 l# B) @
1.2.7可选组件- d, K. `8 O: F
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器4 m- q/ V2 ]$ Q; S9 }' B$ J/ D9 W
2.1STM32系列微控制器简介+ s9 H' }7 D# N
2.1.1STM32微控制器的主要优点$ @+ ?5 W7 c: c% e" }9 B
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点) i& ?' q% U: x9 `
2.3.2总体结构
" g, E8 v% Y: z+ Y- ~( p4 k+ z
第3章STM32系列微控制器存储器与外设, q3 o( S# S8 A: Y/ z \9 }. P
3.1存储器和总线的结构0 P$ b- J' S1 V/ Y) l6 g. w( y
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构2 y9 E" _0 l p( L/ l
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理0 d9 v/ u! Y z0 u2 d6 ]" C
3.2.3低功耗模式) d+ H' _2 T( m. M% \8 a6 z
3.2.4电源控制寄存器- T2 M$ T* \, a& E1 l
3.3复位和时钟控制" g* }9 F% { @8 d! u7 Z
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO) A5 w6 U9 u1 x# @, K& D& q
3.4.4AFIO寄存器描述& ?* c/ J6 V0 w8 w
3.5中断和事件. W/ ^6 G" e: c6 m5 y$ g# ^% k- Z
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)' H! z) a' F" b' H6 z
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器3 M. q g: @4 k! w: S) Q
3.6DMA控制器$ a2 ^% w* G! Y7 u; F9 D
3.6.1简介
3.6.2主要特性3 z; L3 }. J4 L, z
3.6.3功能描述- I4 ]" U2 m" T3 t: X7 G
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介- f* `( x. r) T5 B" L* g
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述 u: x9 ` q- R/ t- I% h- |! X( T
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介! E5 H) N+ X4 [$ {8 E, _
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介1 u8 K1 J% J! k6 z& H, @" l2 c/ r
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)7 L5 p* e8 g& r8 I3 Y" J) _
3.10.1简介/ l' \6 i: f# W( @2 T# t/ v" e9 s( I: z
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式% a% G7 k0 N# d2 U# k
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述# b) d3 h! v: E: n6 L, k
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性$ {2 K* l1 F2 h6 J: o) X
3.12.3框图
3.12.4功能描述' i6 `& h% i9 s' e$ d; j
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)6 u8 L( x D9 m! o
3.13.1简介$ p; `& @+ @5 Y
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述! g1 h0 O. \& U. P& }: Q
3.13.4运行模式( M6 \* I6 s+ }% U; d+ K1 }* t/ z* B
3.13.5功能描述' P& p% O: o9 O Y R- Q
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护. r( m( W2 L/ ]
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介, W. `1 T! u9 Q2 w* o* P
3.14.2主要特性& H; @, I3 T. S0 _
3.14.3总体描述, `3 W8 f" ~# V$ c
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求4 E* ^4 `; P+ Y% J# z
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)/ F- W! Q+ n( J8 {' k1 [: Q
3.15.1简介
3.15.2主要特性: ^# Z4 Z. S ?! G
3.15.3功能描述9 T% ^- f* Y Y. R& b+ @
3.15.4SPI寄存器描述+ t; q# n' d& I: j8 \
3.16通用同步异步收发机(USART)3 T# D$ Q9 X P6 ~
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述5 b" {* p- G( |1 J: X
3.16.4中断请求, c/ k/ Y8 a* F9 ~/ ^. ` C2 I
3.16.5USART寄存器描述1 ^% u/ { g0 X" M6 h* L
3.17USB全速设备接口1 m4 x# Q+ m! ?! ?( e$ H( ^' W
3.17.1概述
3.17.2主要特性7 r7 M1 a- z/ M5 O9 t) _
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题: @& [. S. s! R
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)8 e: `& R, f: v+ Q* m
3.18.1概述/ F; x) s# p) p5 E) f# L# O3 @
3.18.2主要特性 B( j" D$ E+ @. O9 g& x# Q
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述" M( {8 j. J- Q# N$ C. J5 s( V
3.18.5校准2 p+ s$ d4 W# q
3.18.6数据对齐" T3 ?' ~8 O0 o8 t# [
3.18.7基于通道的可编程的采样时间( M, } Q( |8 ~% H- e+ A
3.18.8外部触发转换1 A# x; o8 [; S% o- M; ~: \, R
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式, p- F/ W% Z; e+ |' U
3.18.11温度传感器
3.18.12中断; ]: p% L2 j* Y+ C
3.18.13ADC寄存器描述7 k8 K- V6 [+ K5 \( T1 ~
3.19调试支持(DBG)- [$ ^! i3 Y$ N2 p) r, M- M
3.19.1概述5 W) t3 O, u' i/ I% G* n) L
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚+ Q- D+ X) A5 Z u" t1 z( h$ i
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接% c$ F `2 u/ {* G2 n( j: X( _
3.19.6ID编码和锁定机制! s$ J; S- |" K0 C; R% @
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口5 S& N7 K m0 K4 g: u
( z0 U+ U. R) d1 z# R3 `
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则. {$ ^1 u8 V9 N. U# u. H
4.1.1固件库命名规则* \$ Y3 U7 `9 ?& {* d
4.1.2代码标准/ f' _! C2 k( l7 v T
4.2STM32库的层次结构, ]1 p1 t5 |# `% w
4.2.1固件包描述! g$ U7 q. i, W7 \+ f
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用- n5 V) b2 _, e6 q8 I
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用% X* P7 x* G- d1 O6 Q7 z
5.1KeilMDK介绍/ z0 C) K0 q2 E
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理3 D5 m+ X3 \1 X4 m! e$ t. { U
5.1.3编写源程序' a! N6 n8 b4 R1 K( I$ V3 q
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍; Y" u' D, q9 i$ p$ f
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序& |& z, B2 |: p+ |9 q; m
5.2.4用J-LINK调试应用程序" @( g0 @0 J, W& Y/ f
5.3STM32-SK仿真评估板8 V) |( J% y8 ^6 F
5.3.1评估板规格说明0 g9 z3 x: e' w' [! N4 E
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题# C2 r0 m$ c! A0 A9 p
5.4STM32-DK开发板! ^0 t4 C) e) l4 ? s
5.4.1开发板规格说明3 ^1 r' a* D/ g/ ~5 d
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介% w, h5 Y7 P& g' Z8 |
5.5.1编程文件管理& h, W9 p F& g5 m' ~4 G
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器4 j' C0 W$ J$ e" a% d
5.6.1硬件设计' u9 @8 g9 A% U. A; e
5.6.2软件设计
学习！; f+ \ d2 r, \& n" B, T