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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.3 w5 S- D7 A' X( i) c$ E* N
( K1 D# h# T# |+ A7 w" Z- r
l+ ?! d) D3 P, [
目录, I' q% I- H9 \
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述9 @4 {! Z; r/ o& S6 a. \
1.1ARM处理器系列# m1 y8 U0 L8 j% g
1.1.1命名规则! i3 n3 S8 V9 U
1.1.2ARM处理器系列! l1 D) U: C& o k
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)5 n$ p# G5 W0 e+ e* U# x0 T6 n' d) n
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试% T! \6 w1 s; | M! [! m- K
1.2.7可选组件1 ~2 l; i. H, K5 u# l9 r8 q1 l9 V
1.2.8Cortex-M3处理器应用$ ]9 H+ Y2 F) M* x/ A( F
1.3ARMCortex-M3指令集 P% d, G) H$ r2 G/ X0 S) U
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器 U- t# l8 N9 d b$ Y# {
2.1STM32系列微控制器简介+ n; Y$ _% j6 C' L" V4 ]
2.1.1STM32微控制器的主要优点3 e& [$ H3 r9 N$ }$ A
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器: [; t5 C+ F, I
2.2.1特点
2.2.2总体结构8 q8 R: F4 i9 e+ {/ W& G( w7 g8 @& ?
2.3STM32F103xx系列微控制器* k3 i- @/ y8 M# Q' B' |" e
2.3.1特点
2.3.2总体结构
/ e3 R6 E9 `* t$ a
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构' [% ]2 c( o. W( M
3.1.2存储器结构: {* j# f8 r2 Q. H' F! J; m
3.1.3存储器映射* |; i( u. S) A9 G) y/ Y
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式! \3 v) {' P& o5 u l" R2 L/ V
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)' N, I+ q; @4 V' t
3.4.1GPIO功能描述! O8 R0 J: F" q5 z3 a
3.4.2GPIO寄存器描述4 [2 p, q: G: ^- Q
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述1 N2 O- H+ {) d ]* W# a9 X$ r
3.5中断和事件& S: y9 f5 R( S3 o" i8 e5 R
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)5 z G; S( n6 [$ N3 i+ O
3.5.3EXTI寄存器2 H' f# R* o9 f D) t. S$ U) B# [2 M& Y! L1 S
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述" d: m9 R r: O2 c% k0 t+ V `
3.6.4DMA寄存器2 j: v4 t8 k. Q- }1 ]
3.7实时时钟(RTC) Q# e3 [: X8 L, A
3.7.1简介
3.7.2主要特性' ^4 D# Y) E4 Q) }% Q% Q
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述4 z* x% U! q; i8 T6 B) \
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测/ e7 m |* F7 S+ ^, x) n: p5 E
3.8.4RTC校验# b- Q$ D; U! v
3.8.5BKP寄存器描述7 g8 b/ V. b5 Y f# [' v
3.9独立的看门狗0 V% t5 f- o5 W2 _- A
3.9.1简介& \' A) Q4 n0 O. G' {: |" P
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介/ h* H" N" U: J
3.10.2主要特性7 u- _1 g: _, c& X( W" ~ H( p
3.10.3功能描述( ` A. J; f% q0 D2 a/ D$ [; k
3.10.4如何编程看门狗的超时时间$ R: P6 H3 B( x5 J% |
3.10.5调试模式- O$ g" i/ i S V/ l0 g
3.10.6寄存器描述( a" O# ~. }5 O5 z: }9 [3 R
3.11高级控制定时器7 F" O* S$ b" I, K8 F, [3 E& F
3.11.1简介3 D! P( B9 e9 w+ ? c6 t: s, h3 ?
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述' f1 b" T2 _: b; c, ?
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述+ R8 ]6 C! N6 y2 s; Y# l
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性, I+ V8 _) O" U6 A5 f I p
3.13.3总体描述0 L0 G1 t( @0 R# h8 N8 z+ T- w' G, y
3.13.4运行模式# X0 O5 |" k2 m6 u7 v" `
3.13.5功能描述/ `5 D$ L% z# u4 E a8 D2 }
3.13.6中断3 L# ~ k0 j) j- l0 `9 e& v
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述9 l! K' _3 R" R. ^2 J; H. E* p
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述5 ?: i2 E* ~) v7 H2 r% w$ _2 x
3.14.5中断请求- O2 @$ J: E, c1 G( k
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI), F: S, `+ a( q4 W
3.15.1简介! e' t ^& f- r8 d' M6 s
3.15.2主要特性* a1 o: m4 H, K
3.15.3功能描述: ?8 N+ w4 J: F/ B5 U$ N
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性- k/ ? U: u- k% k7 I
3.16.3总体描述! @5 F7 X. L, ` D) v( {
3.16.4中断请求" x! k6 q8 d* q
3.16.5USART寄存器描述8 E. Y0 M" m* p# W/ {, b
3.17USB全速设备接口$ A. ?5 n" z" N& E* y/ t
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图' s: W6 x8 n! _: x. u
3.17.4功能描述+ |5 k$ M, [, Y8 A
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述. x; Y7 I. z6 H. i: o
3.18模／数转换器(ADC) v* e$ y& n! F2 |' Q+ m+ m
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述% X5 A5 U5 i0 _4 o7 l# M
3.18.4功能描述& J" w( U3 z( E9 X
3.18.5校准4 X6 X6 m/ R }! U) {
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换: h7 E: H: R1 i
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断: T3 K! J) x& S
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)- E+ B' z: p( @0 @2 w9 w; c
3.19.1概述. D9 \$ e0 [$ h& b" s F
3.19.2相关的ARM文档: s2 o5 X5 {" U, V! F6 y. v
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
" f8 X+ {" ^5 y0 x3 H
第4章STM32固件库$ F% ~# ]' V1 s+ {, |0 f
4.1STM32固件库的定义规则7 c: t2 u% j, v" R; i0 Y
4.1.1固件库命名规则% d. Y M9 b& S6 y. t
4.1.2代码标准( H. H q$ t3 Z/ \" T
4.2STM32库的层次结构( g5 i- ?/ M: h; y% Q8 R6 x
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用! j$ G5 ^: _' |7 [
$ [ k- W9 j7 _ P% V9 L; P
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用: F, o& O Z6 L( S+ k9 g9 K& ?! Z
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介. S5 h8 c6 n0 W3 a. t \1 r4 P
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序. H% I+ h* a) @# _
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器( K. T C8 j! \( S& o0 V2 ]
5.2.2在EWARM中生成一个新项目8 r6 F% X3 I8 M2 @
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序4 R& p" z! L" g5 u2 e7 c
5.3STM32-SK仿真评估板! J+ n) A) T5 f; c- A2 K
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序 Z( Z" |) q* n; b
5.3.3关于仿真评估板的几个问题- {7 c$ a0 k; v$ r) a
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明( }3 }4 R3 P; T0 n* y! |
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介% T- B$ e+ c% n' d" w9 N# b/ n
5.5.1编程文件管理2 Y O9 x0 b( {7 K% [# |# E) j
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器1 R8 }3 P8 P& |. J
5.6.1硬件设计7 p2 f D) R6 z8 E
5.6.2软件设计/ E: T: Z0 {' i" V
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
3 G4 p3 m/ w/ r) F0 c
! A) Z. |! p' i3 R' L6 w
0 [ X7 u( [ U7 _; X, T
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列" _& l7 p) i. h# o' U2 v
1.2ARMCortex-M3处理器5 F- p7 s* q: X. J& c p% M# J
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项/ f: j$ k0 ]. D" k6 C: g
1.2.3处理器内核+ V" c- r* e8 x% ~7 Z- R1 L
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC) Q( z# n/ P0 i! n- r
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集( _* i* U4 q% c
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点' y! A1 o; S y" |8 X4 s# H1 S
2.1.2STM32微控制器的应用' h, J3 z" C( L$ D3 I/ T0 j! Z( S2 S
2.2STM32F101xx系列微控制器; i2 z2 R* U1 t7 ~) ?1 z
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点2 q& ^2 m/ s3 K6 X1 u
2.3.2总体结构# A' t' G/ z! U
4 B0 \, A/ u& a
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构. q4 `: [% U# W/ [0 m
3.1.2存储器结构2 ^- e) U' O4 i6 y
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置! t( a3 V9 W) M0 S; g
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理5 r8 z& p2 H# {$ e/ @6 e
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器 n( }4 w5 k1 X- K# g! e) t
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述, D! {; `9 Q1 ^
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述' n+ P: m/ K, V! o M! ?6 D
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述# t+ v6 f2 b+ r5 c7 k* d1 Z
3.5中断和事件: r6 v- [ U: r- `
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)9 F* I' ?) D) l: a. Q" }6 ^
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器6 J) }9 I8 x5 w. P% L% O, C
3.6.1简介3 n& G: x: W0 ]: V
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器+ \6 L' Y& Q1 D" I U
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介/ d; H5 b/ M y7 c8 @
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述) K# E, u2 Z W0 w" ^
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介3 Z6 ?( `5 [- H7 B3 j; e
3.8.2主要特性7 g1 M1 w# C* G% ^$ V: J/ Z
3.8.3干扰检测+ D9 S$ `4 A( V! y' r/ M9 D% T
3.8.4RTC校验( y1 Q# W; `2 @/ @$ e; [
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗* b k6 a5 m Q6 t* O3 q
3.9.1简介1 d4 k! R4 ~6 B. e
3.9.2IWDG寄存器描述7 g U9 e$ u9 O) V8 q& \7 \9 h
3.10窗口看门狗(WWDG). p; q+ N( {' X% S6 s$ Z
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述/ P' y- w: R0 c( ~3 l5 Y3 r" l
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述+ Y# D9 b' Q' m# C; H
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性3 R: v0 F$ Q# v8 e
3.11.3框图/ L9 P1 X) p: O3 p( ?- g+ e
3.11.4功能描述6 o7 C4 `$ C4 H
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图) b7 q) e) o U. t$ }9 a0 H& T( P
3.12.4功能描述) B P; ]4 d& d; _) Y# b& P* q
3.12.5TIMx寄存器描述+ D& j" T. x1 |: n- X3 H) z& x
3.13控制器局域网(bxCAN)' U$ X, [8 i) |/ c; b5 u! k6 B& |
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述% Y% D6 g& P' b+ I/ q( w( m
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护# V: _+ c) X2 X: W. S# E2 u
3.13.8CAN寄存器描述; g4 ?1 L# `# A6 u% D* R
3.14内部集成电路(I2C)接口3 H9 q2 K% {6 X4 W) ^
3.14.1简介
3.14.2主要特性! \8 g9 N4 [2 ^
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述& d6 z2 U' O# t* {+ j
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述3 G1 N( z( m9 ~* E0 u
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述8 P( I; q+ F0 U! G2 M
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述) i" B+ Y, k& j" X: G
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图 P$ t0 U; D0 J+ k
3.17.4功能描述9 u$ U# b+ _: J+ K- ^0 l. r6 s
3.17.5编程中需要考虑的问题/ l% P2 v* R l* s9 S3 C; g9 J3 @
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)2 ~2 \' {/ Y5 ?* X/ R9 t
3.18.1概述
3.18.2主要特性& e$ i3 G9 _1 y3 k6 a4 u
3.18.3引脚描述1 K! ~, f: [" c
3.18.4功能描述
3.18.5校准7 ~6 e6 J5 E. I
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间' s1 C+ z$ g6 t7 m# d
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求+ a7 p, {0 g7 c. ~3 l
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断4 T0 u, `; s" d+ u% w. U1 A8 v
3.18.13ADC寄存器描述) F& U. e9 H6 n: t1 p' X" y! D
3.19调试支持(DBG)% e+ C' b9 K* `5 b! k3 X$ i5 [8 Z) L
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)$ n& G7 }9 b9 t$ K3 V
3.19.4引脚分布和调试端口引脚$ A$ r+ ~ H7 _+ E& i. C( ^0 r
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接: @+ E4 w/ W+ I2 q+ V" J9 q+ z
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库$ G3 I$ Z1 E- y9 `3 Z) b) T/ @
4.1STM32固件库的定义规则/ ?1 U$ M4 l! b5 G1 `9 y8 [. H
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准/ B5 |0 J9 a8 c' v
4.2STM32库的层次结构' @1 H- ~9 \1 R3 R7 w
4.2.1固件包描述' S# s- @$ G8 C* G
4.2.2固件库文件描述' V$ i, ~4 D) _
4.3STM32库的使用% V. ]! p& F8 y7 ]
| ?( W4 r1 E! _' [( s
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介! V' M3 e1 N& W
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序' i1 |& s! p* E/ {
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍7 B' r3 K2 B' |9 i4 l v2 v
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器& {2 w# N2 Q; q* T
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板) G( o* u# g! f ?5 j- n3 Y7 q
5.3.1评估板规格说明; a/ K/ m0 B# s! j# K
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板- g1 }: x# p& |+ X
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理( R% S% v' Z+ p/ u" i; \& k
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计! @% j) I+ g2 ^( |8 T
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