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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
是不是那本书啊
找了好久，网上都卖断货了" Z% }$ B% @( N1 d; X
谢谢
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
* b1 @3 w2 U3 R! B2 J9 P9 T( W: Y6 n
目录. E# z( F% A) z5 g' K5 Y) h* D& K
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述/ O2 k% v$ P- ~# e& p1 ^
1.1ARM处理器系列7 g% @; f; [+ N3 e K% v0 B7 j _
1.1.1命名规则% d7 q- k5 x/ n
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器 r9 i, D( y& `8 j4 F8 n9 `6 \
1.2.1处理器组件" F* x* C0 w+ n/ j' L9 y
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核1 I& s, K X) @" `
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵5 ~0 ~3 X' D: K; I: i# \
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件 o; Z* d3 u0 F" S% {+ P, M
1.2.8Cortex-M3处理器应用1 E# x& R0 t' R o5 _; u9 q
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势6 s2 A, N8 J) Q- t! @4 k
第2章STM32系列微控制器+ C/ O/ ^* C/ R3 s& K, |
2.1STM32系列微控制器简介& h ]7 e2 @. i9 ~. r& M4 Q
2.1.1STM32微控制器的主要优点0 \" M4 y9 M- S
2.1.2STM32微控制器的应用' R- U. t5 M8 Y4 g/ d2 f0 ]* |
2.2STM32F101xx系列微控制器$ \- N# t( E( U' s: y) P2 i# N
2.2.1特点
2.2.2总体结构- H9 g t- T- J; s2 K- n
2.3STM32F103xx系列微控制器0 J r: C5 A* e7 h$ O( }
2.3.1特点 z* k1 n9 z) H0 E
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构/ U, f0 p6 y/ L! ]
3.1.2存储器结构$ X+ u j- G. l
3.1.3存储器映射1 L5 j* \9 M( b! g6 n3 w
3.1.4启动配置
3.2电源控制$ b. o# s& i, l
3.2.1电源供应% [4 A( {7 B0 u' p0 P
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式6 f% M/ D8 j7 O# U. I6 ~/ ~5 Y3 n
3.2.4电源控制寄存器- A) q( o2 }9 d1 J! ^
3.3复位和时钟控制) O! v8 _9 H1 I Y. V
3.3.1复位
3.3.2时钟+ N7 x @' S% k! Q2 o
3.3.3RCC寄存器描述7 S* {7 \$ V7 \5 J& @1 k! ]
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)1 v: O" c+ p3 `" ^1 K
3.4.1GPIO功能描述6 Q2 C+ r$ b8 `. m2 K8 H
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件* U! Q3 I A1 P7 W5 k0 B% g
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)5 Q$ I1 Q6 ^5 f( c5 o
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性. q6 Q4 d b+ j2 n' H) f S0 X) j
3.6.3功能描述) f$ ]4 [3 {+ V' J* |* W/ K
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC), Z: B/ N7 r) g+ j% a) m
3.7.1简介6 i3 x2 U3 i. _% i3 b2 m' i! h m% g
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述/ K. o% y$ _! I. F1 m) S! P
3.7.4RTC寄存器描述3 z7 O4 o0 P# |# t; z1 [
3.8备份寄存器(BKP)9 o; q$ R6 e& p# `, p9 B! L/ N
3.8.1简介
3.8.2主要特性# @4 {( v# t+ k ?1 e/ l! ]
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验/ ~: S' z! A" ~, Q% i
3.8.5BKP寄存器描述1 O2 K: E: v4 L% G
3.9独立的看门狗% N6 K2 N u' Y7 O: m0 y9 ^* v
3.9.1简介. M# G, U% [6 _
3.9.2IWDG寄存器描述7 W: F: `9 B( w E
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性3 G' w% V/ S; J: d7 ]
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间1 u1 V- G0 a+ o
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述 N- p/ Q$ ^: v# O
3.11高级控制定时器
3.11.1简介8 s: y: G" f0 S/ r4 @
3.11.2主要特性0 [6 N7 n. P' S. p9 c* U8 m3 w% }
3.11.3框图' W& g0 L0 X+ v% D( q
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介0 ]+ f+ v v t! C
3.13.2主要特性 _" ]+ l% B' P5 G
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述. ?: I4 T2 r* c2 N5 C
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述# F( e- H2 ~" y! c6 C' b
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介, U1 u8 U3 S. {
3.14.2主要特性0 B$ A& r! H3 ^/ P6 F
3.14.3总体描述3 ^) D3 U, b. _4 D1 W
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求. U* I2 d6 `- l3 W) x
3.14.6I2C调试模式* }& d+ K4 g2 N, J
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI). \7 t. L0 y! B; \) X
3.15.1简介* N; V m8 i9 F2 X9 H0 P# u4 Z
3.15.2主要特性$ e0 N$ ~+ s" u5 _
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述$ Q H, {9 @4 \, Q4 D0 Y0 U& O
3.16通用同步异步收发机(USART)8 p- ~3 S6 o% {5 j6 S3 i3 q8 l
3.16.1简介, f, k% U7 c" y& t
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求7 J/ ]+ o' }5 Q
3.16.5USART寄存器描述$ t% l; Y% F% l' a/ e
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述9 L2 d5 d4 u0 m T- C' e. Q9 J
3.17.2主要特性: J* L6 E" S. T4 N2 |. E# a
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题: O7 ]0 W" `$ T3 {9 i0 y9 k
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性- E6 d, F- @: I$ [' W
3.18.3引脚描述1 l7 I6 I- H, C( d$ |8 `' G: f" B
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐! N7 C8 c$ ^) Q6 m
3.18.7基于通道的可编程的采样时间/ r, ~" A$ d( V/ q7 J
3.18.8外部触发转换) ^# ]/ c! J3 b& p$ S! p0 Z3 ~
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器0 M7 l* |* b, ?
3.18.12中断. ?; s/ ]5 W. O4 A) t
3.18.13ADC寄存器描述$ ]$ d# h Z( M" e4 |% f
3.19调试支持(DBG)* {, r9 C6 [0 V% ^; x$ d
3.19.1概述2 h5 _8 E( G6 j/ c( I. J7 b. }0 D
3.19.2相关的ARM文档9 n& F+ W/ T" F; o+ Z, Z' \7 n
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)* u, E+ v' j$ }# G: M! _5 I2 E
3.19.4引脚分布和调试端口引脚' {9 q: I. y) t& ^- u, r: n) J" J5 f
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制6 i( `$ E; l& L5 X% R5 o1 p
3.19.7JTAG调试端口/ d$ \2 s1 a& ^
3.19.8SW调试端口9 K" C& R) q, p
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准% U! m: w+ C" }! h
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
, f' t7 p9 P$ r
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介+ v2 S# k% d2 a, e
5.1.2工程管理1 l7 C" v/ {# J3 v6 [
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序: I6 q. t3 r9 g- r6 y
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序9 i: t# m( M- b/ v5 a1 {
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序9 ~$ Z, o) g) J! u% N4 f
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板* D# |" h- h0 A: \
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介1 n0 p4 o7 `! l0 e
5.5.1编程文件管理4 \: g5 @0 v& q/ n6 w5 Y# v) b* }4 ?
5.5.2芯片烧写: [8 P6 h2 g0 U: U2 |3 O0 F
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计# ~8 @ d/ z N$ n: h2 y
5.6.2软件设计' L0 w; e, {. w. s: y
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
3 [" {: M( r2 b; `
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述0 V0 d' ?" Y0 D7 l- E
1.1ARM处理器系列( f" v W: z& ?- l3 E, E( a3 ~( @
1.1.1命名规则6 z/ K ]6 Y& f3 t7 l4 N* x
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器4 q$ p ^& w9 I9 B5 |9 O
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)6 _( O: B6 A$ K2 z" ?
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试% Z+ F) v, u" t6 d" }! i& q
1.2.7可选组件' ]* u1 S$ @8 s* e/ S: o
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
' c) E' q6 u$ ]! d9 U
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点! ?2 u5 \* Y& A5 k0 O9 `( p' K
2.2.2总体结构9 j- E4 z$ h3 w) g4 V/ i# e
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构5 X: |: V5 I" c$ a, J$ ?, G# j v
3 F! h2 |! p. g
第3章STM32系列微控制器存储器与外设( [3 C3 P, l6 p5 [5 E m/ G& o
3.1存储器和总线的结构 v- H' j! D; Q( Q8 e0 q
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射7 h9 q" U7 v3 U; U( J4 [1 Q. C3 f
3.1.4启动配置
3.2电源控制1 d7 V+ Q0 a( _* N2 |2 k
3.2.1电源供应5 ~, G" w2 T) I2 T6 ^
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式4 s7 O. l0 d7 F2 U# q1 }; r' h/ p: O! V
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制/ v5 `2 ]5 g5 `- @8 y: Y
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)# @- l" v" {. Q7 o
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO) D Q* o, D( q
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件0 o3 j: T4 O& c) o$ r
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC) \+ K& k* ]! t O3 o n8 O
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器! d4 c/ _& _- B* s% R
3.6.1简介' `3 f5 n9 L, g* P+ s4 c
3.6.2主要特性( G. H9 t/ u8 p9 I0 t3 y5 p; H
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器8 K8 c0 M1 z% {: W% Y" S
3.7实时时钟(RTC)- j+ z7 t" |& h$ T
3.7.1简介1 q' E e5 d- B- ?8 o
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述9 N1 T! a! s K! X# e7 O, q- g
3.8备份寄存器(BKP)3 i4 G, v9 n. S3 i$ k; C
3.8.1简介
3.8.2主要特性6 A2 |" V6 [5 c
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗& q" D4 ?7 H4 [* o' s6 b
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述# A8 n0 e$ j" I/ {% p7 M
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介& v* m Z% @% q6 f, l7 b/ O* z0 i
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间/ u" F* X1 q$ w* g5 P
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述6 m% t, i4 |/ C# Q, M1 c
3.11高级控制定时器
3.11.1简介) k" X9 j5 D& p
3.11.2主要特性
3.11.3框图$ F1 j3 ]% y0 r
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述9 ~' O) @5 T9 ^( ]4 }! p
3.13控制器局域网(bxCAN): V: L+ V. Q" h
3.13.1简介$ _' {5 y& v( A8 R
3.13.2主要特性' }. N2 Q: `! `. a2 W! P
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式. @' X# k8 B& y+ F9 ]7 S- Y+ i
3.13.5功能描述& I8 U2 \5 u* f4 \! K! { W
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口1 m2 }2 p) f; C. u C
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述) U( Q7 V$ ?& B2 n3 i+ k! e5 i4 \
3.14.4功能描述1 ~) o' \2 j k( Q
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介# ?; b$ @6 F G2 J. s
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述) i/ |& G: u/ x; P
3.16通用同步异步收发机(USART): B) [9 F6 z/ j) p% O
3.16.1简介5 v* G$ n7 m& J1 i h) g5 A
3.16.2主要特性6 |* x' y% Y% P5 A" Q+ X' Z
3.16.3总体描述5 o, t7 R4 j+ J8 [0 y
3.16.4中断请求9 a) c- B+ @1 K4 G$ @
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口, u4 S, ~* I# j! w5 A1 a
3.17.1概述
3.17.2主要特性; e% T4 m6 n2 j- P* h
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述* x" C( |- h( [
3.17.5编程中需要考虑的问题3 T6 s* D& ~* T7 P) E5 G
3.17.6USB寄存器描述- e) b9 c% I5 t* e0 W. |" k
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述* z7 \. z) |$ X2 b x a
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述6 j" l+ A: ]( o+ K( |/ P
3.18.4功能描述) r& J- j# ~+ P: x: g9 z
3.18.5校准
3.18.6数据对齐$ Y% J* N; f! Z+ W: r6 b
3.18.7基于通道的可编程的采样时间/ j, M1 f( C2 R" ^& D: v. |* ^
3.18.8外部触发转换4 e* E: F" ~: e3 j% A$ ?( X) P
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式% w/ L, e# y" G6 I q0 _2 e
3.18.11温度传感器5 ~7 [/ p# ?+ p, G- K- ] Y
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述) p1 j) V u" g+ m) z
3.19调试支持(DBG)) C: D2 j6 m; y& ^
3.19.1概述* |2 r# T8 S7 l/ k( L
3.19.2相关的ARM文档( |' s1 W9 J$ |4 N7 g
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接# v* w/ A" U2 u. r8 q3 H
3.19.6ID编码和锁定机制0 q# x# E1 i0 P# p+ x
3.19.7JTAG调试端口! a: X9 x% w' e: P
3.19.8SW调试端口% A2 R+ S5 Z! s2 ~" b
第4章STM32固件库7 G* o1 {" x$ O4 f! @- ~
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则& _- q7 v! Q# \9 Y1 i j {
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述9 k; k) q( q+ N
4.2.2固件库文件描述; _2 E8 C+ {0 d; d/ j% G
4.3STM32库的使用$ a7 B/ @ p) j# P% O/ K
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用+ p- [1 e' h g5 M
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介# r) x& q0 I1 x8 ?# E& k7 [# d
5.1.2工程管理/ @" @# M+ H( M. M
5.1.3编写源程序8 Q7 S6 ]+ m; C. w) |6 a
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序! p- e# H* S e9 D+ `% u: |- o8 v
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序0 g5 e6 c' D: I1 j. Q' H
5.2.4用J-LINK调试应用程序$ b1 _! |% z7 h; r# Q
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明) ]* A7 H( k2 d
5.3.2测试程序" |; R) Q8 N8 j% h
5.3.3关于仿真评估板的几个问题8 h& i0 ~' z# i& e5 Q7 D
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序# a" l$ e: R- J- b1 z, ]. L
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写6 t1 K# _( c# O3 q
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器 G* U G* C8 U/ |
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
7 N. {9 O1 ]) s0 \( Z5 Z
下来看看谢谢。