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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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really?
4 G# W1 g& Q$ a) q" a
值得一读
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.) b2 Y& @8 r: l4 h! w3 d& {2 ?
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目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述 W1 v, }5 a9 |0 \6 I9 N4 A
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则% Z4 p f% H5 l" C8 L! j
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件* Y; c' p x* l1 b4 F
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核9 d0 S4 X5 }+ y: C4 \6 r
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵9 j2 N3 e! Y& r, H* T
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介& f9 {" ]2 ~- _$ C0 N; K: G# R
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点0 Q" N3 n; M7 o1 P, H
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器: h1 t& q1 L8 w6 n, O; J3 {
2.3.1特点
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设) }/ p; X6 ^7 v
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构7 S1 P1 f9 w( r4 d
3.1.3存储器映射% E' n3 h2 p: s# B2 K
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理- }: J& s! B; @. V0 Y# C
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制) y( @, F: O8 I5 ^3 O7 ]" |3 W4 H
3.3.1复位
3.3.2时钟3 \! v r4 t0 K- F3 F/ y/ H$ b; L
3.3.3RCC寄存器描述6 G x& } a( x
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)0 y0 @! ?. _/ s; a# H% U" u1 v
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述8 ^/ [8 ^4 p1 u$ B4 \
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)3 [$ \+ E8 `: }6 G8 H$ P3 B
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件! R Z( O: I2 O5 v; ?* D
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)6 }: G/ p3 u( ?2 r4 A a
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器. q1 r. T1 b4 s" w, d. h1 p
3.6DMA控制器
3.6.1简介3 e/ G3 e( S* n; j' _( N# g
3.6.2主要特性" g. K$ h4 P+ p
3.6.3功能描述$ A* u0 S" w/ L& o* v5 z( V6 Y& T
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性. O; z! q. p! f) s
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述* o: P/ u3 U" x/ n7 n F
3.8备份寄存器(BKP)9 ^5 z1 a* v, q7 J% F6 u
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验 p6 I0 r& R; U+ m, b
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)! s$ b" v. u2 A; D
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述$ g: j" o1 B; i6 q1 x' `9 i: J4 M
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性( _* Z2 `9 e5 W$ f8 P9 F1 h
3.11.3框图3 n0 V. C3 P. D( v( A) T6 r% x7 \$ Y
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述, c( o; Q+ y2 T N' a; B, f
3.12通用定时器(TIMx)1 o; e8 p& M1 f- y* d. s$ z
3.12.1简介
3.12.2主要特性3 u1 l1 {8 u0 ]6 k) {
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述/ ^: l) r* U' i+ Z
3.13控制器局域网(bxCAN): h7 { g) R9 }! p
3.13.1简介( z3 s! m+ Y/ O$ v
3.13.2主要特性1 \1 m5 Y# D- ?3 U
3.13.3总体描述9 F6 N4 a+ N1 C3 D
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述5 M# S* C0 X3 F7 M1 ]# e# z5 Y
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护7 c. w; ?0 a6 S. M3 e
3.13.8CAN寄存器描述* O& L3 F p- \* H) k9 R
3.14内部集成电路(I2C)接口: O$ @+ ]( i9 |# o
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述2 I1 L* c; A& G- P) i
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性9 ^9 a" d1 e U# K7 ~" e
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述7 d# H9 l3 |/ ~: f% f
3.17USB全速设备接口2 t$ L1 ~8 N/ j2 F# c
3.17.1概述+ U& N# Z' F8 S- l& m
3.17.2主要特性6 B7 g7 X7 o% K5 i
3.17.3结构框图+ b8 x& l* j2 q$ q% {
3.17.4功能描述$ U1 h. }) I: F6 b
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)6 z1 L9 M2 w ~* U
3.18.1概述
3.18.2主要特性6 _% I( c. D* @1 `. M5 g
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述8 a2 H" z4 H6 f7 n% ?
3.18.5校准) D1 y, R. g1 R& M8 v
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求; V6 a2 M5 D- q/ Q0 h5 \
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器0 Z0 R5 m6 S% `* @
3.18.12中断8 U$ b/ I* y" \% G$ d
3.18.13ADC寄存器描述3 H5 D6 L$ t8 x4 b6 \
3.19调试支持(DBG)! G1 H$ n- M( U3 g0 W! b! T( }- l
3.19.1概述7 u y' I" q$ w
3.19.2相关的ARM文档( V0 i6 M4 A. H; T
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG): E/ R' X) E/ X
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接) O1 ~7 t) F( v2 C$ }
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口# q- e. C; H7 p/ Y( ^6 N' N; P
第4章STM32固件库4 S9 \/ k* Y6 F+ @9 Y. C5 g
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准$ a8 p% T- P6 o, v3 x9 Q5 k
4.2STM32库的层次结构- `9 }( o. j0 { S [
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用% J0 m3 b: k! _1 z' y( T( m6 U' h
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理2 f& x5 Y0 d/ k; z n' C" c4 E
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍. f) e- P4 f2 L0 t
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器4 G+ Y0 _/ B, d. ]: I: z, F! J
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序. }6 M6 W( X8 M
5.2.4用J-LINK调试应用程序4 R$ W. N7 ?' `% Z! y* A
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明) q9 ~. `0 i0 W) b K
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题* l5 W0 s% I- M7 A3 [
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题7 i. }0 l+ s3 v Q
5.5mx-Pro量产编程器使用简介/ z- h2 L. H1 N5 I" P
5.5.1编程文件管理: F2 M& d8 n4 O/ R& `# C8 z9 F
5.5.2芯片烧写. C0 i0 F* G, X+ [ g8 w2 r1 f& m1 q
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计) D( T* r, H3 L( m" k; ?
5.6.2软件设计
$ k" s3 y+ \& _* E+ [
0 q2 d' s* _ l8 L9 S
内容挺吸引人的，赶快学习一下。谢谢楼主！
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