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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的." W; t6 B$ k* Y* I) x
1 B% _9 G. v l* n% H5 ~
目录; C/ V2 g# n* z `, c; h" Y3 b
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述+ h; c; X0 y/ |
1.1ARM处理器系列) K7 ~# a8 m/ i! |9 \
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列1 R' S. Q8 m8 W
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项4 @3 s! O0 }5 z: R' a" `) b4 v
1.2.3处理器内核! A4 c7 V9 M3 T1 ]* W2 ^, ]3 w
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC); [+ o, S. C: H w5 ]
1.2.5总线矩阵: t5 C4 t& X6 `% w
1.2.6集成调试2 r. m1 ?1 S) Z+ Y# @' B& U2 P
1.2.7可选组件3 L, K) R5 e, B2 O
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集$ R% \, |6 C- k4 S$ {
1.4ARMCortex-M3的优势6 L. f/ I, I' @0 ?1 [1 ~$ W
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点5 F( |- a% C# F. y
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器) h; L; B0 O' @
2.2.1特点3 u0 v% j9 S4 c* P/ a, ~
2.2.2总体结构; O" T [1 D3 I; {0 [) x R6 K4 e. I5 y
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构
$ |/ n6 V( U+ q$ Y9 }1 E- M
第3章STM32系列微控制器存储器与外设" x# |% E6 K: [- \$ v1 s4 w, S
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构( P+ e% s3 ^0 j+ f
3.1.2存储器结构$ |* I% o9 S4 `8 x9 ?, W
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理5 ?& E U3 W6 ]7 ?' g- Y
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器8 {& s& N& r. P" D; G& {
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟( T( x0 C' H& L, V+ A
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)# C' P- x' D8 B- L3 {
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述8 d3 U7 K, O9 X t8 \
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)+ J5 T Z& I& a# U
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器% R4 X3 Y% c( M
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性5 U3 w$ x4 l3 N3 m, { h9 d
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)* M+ b" K" w1 q2 h# Q7 e
3.7.1简介' ^# d4 `" z/ T. m
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)8 ^$ F' E: J" w9 e
3.8.1简介3 ^5 Z) S8 v! K
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测' a0 n7 ?# }6 |0 q: L
3.8.4RTC校验, M- V+ t! i+ L2 N7 z
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)4 f, y2 q8 b. ~/ `2 Z3 k
3.10.1简介( y% @; p9 V' c
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间2 y7 d& b) C8 @# O
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述' j3 | Y' w1 J) ~' Q7 `$ M6 E
3.11高级控制定时器
3.11.1简介2 L$ l0 A3 n* P$ Y% N
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述" K- c9 o" s4 v& F! d
3.12通用定时器(TIMx)2 S* n0 @ P( b" i x
3.12.1简介
3.12.2主要特性4 d5 N" z4 ~, x/ v* T
3.12.3框图8 Y: \3 }. Z" v2 R: i# J; C. A
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述: ^" {6 {4 E% \% e, c
3.13控制器局域网(bxCAN)) S: o# J1 w+ t) D
3.13.1简介. a) Q3 N: R' p9 i9 e: c
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述1 a7 Q( b0 z8 n* n2 |
3.13.6中断' h, k( k, z6 H% T( w* [, ?/ W, K# y
3.13.7寄存器访问保护8 c7 l- d; Y# T) u) K' ~& k- u
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求8 E' K: g& C, l
3.14.6I2C调试模式7 ~7 G' v* h) A' y$ ~: J6 v$ T/ M$ V5 j
3.14.7I2C寄存器描述: V4 Y& u; c, C7 {9 T
3.15串行外设接FI(SPI), g. c% `- l; b; c ?! h
3.15.1简介
3.15.2主要特性; h# C% R( l* U( |* S2 u6 }
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介1 @4 t/ P C3 i' K- |; [
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述. D5 a) T" I+ Q: U- T, `' U3 d
3.16.4中断请求& ?) K! e w! C G3 P/ ~0 \
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口; g& Z$ r; z2 F. `- V7 p3 E
3.17.1概述
3.17.2主要特性: {# M6 u8 n( U6 G, a3 S
3.17.3结构框图) K$ V# y( F. E# h
3.17.4功能描述- b/ O s% g* Z* P! S3 I
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述( g' D+ g# ?" u: j. f
3.18.5校准
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间$ I" n: v! z# [
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器2 y8 S% K8 Y( s9 [+ R6 G
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述! W- S# N4 U: ]% u" g: h
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档8 M [4 `4 |$ \( d" @
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚* z6 i1 v- O% q3 s
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接& @' I7 c( D( ?; {1 ^
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口/ t. d, E# V$ h/ S/ U! r* Y
3.19.8SW调试端口% O! L3 } J' q- ]2 l! r
第4章STM32固件库0 e: ^: C: z9 ^( W0 J% L
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准/ h- v R2 E) z: a: p8 u
4.2STM32库的层次结构+ T i! U6 n$ z# u: J
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
2 }$ I" H% f- v, X1 g5 I
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍3 I Q" c/ X* _" [! ^( x8 U
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序4 _ Q6 W \- ?+ P$ C2 G
5.1.4编译程序- U6 @! P J) V0 v
5.1.5调试程序# @& o' t) |' l
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序; I5 G8 L/ y2 R4 m! l
5.3STM32-SK仿真评估板9 O, ?7 x4 b, t1 f3 ?8 |+ s
5.3.1评估板规格说明3 Q# A! B% p5 J# L6 l4 X
5.3.2测试程序$ ~) P% H; b& I6 C
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板0 B% B4 X. Y( l! k7 S8 n
5.4.1开发板规格说明2 K. c2 i& x* t5 c5 Y M
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介8 [4 r' x& \8 r) R
5.5.1编程文件管理9 g2 r, F( @9 e; ]
5.5.2芯片烧写" N& m; ?% u2 G* r% Y8 @( _
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计% N) }: F( q5 k9 j7 m
5.6.2软件设计
3 h" `1 p4 }# X( {# r( V8 ^( Y4 U9 f
# R; E2 f2 U7 h9 h; ^, ?! R
5 G; q* c. c; T$ g% Y6 H7 D3 q* G H
谢谢, z& Z) e6 f- |& Y) V
学习哦
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.) D, W2 T1 {! U# w! w. N
; l" R7 ~- q* T/ g. r; q
目录, b* F; p/ l( r% o; g* S
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则5 ~9 z& p8 p& h, v; `
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项0 i4 m i- n8 Z/ o
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)1 V: ?" j; @" @! z+ E
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试7 n& c$ [/ ] L0 ?; ~% T( X# Q
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集- G" N& G6 S$ y. q2 @3 e
1.4ARMCortex-M3的优势+ C* D+ h: g8 D# M/ P
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介* ?# W+ ^7 `7 t2 Y. F* U
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用6 U1 Z% n9 a9 i- |% ^! C R. o2 F
2.2STM32F101xx系列微控制器/ I6 M: F3 l ]& X
2.2.1特点8 d8 }) z1 Y# [) I
2.2.2总体结构5 b/ Q* ]. N0 R: r8 g
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点: {6 E$ @. h- h
2.3.2总体结构% Q/ r+ y8 j# v9 d# {4 ]7 O* D
8 d/ v5 P) ^) Q% ]. n7 V' l
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构5 z3 Q7 `9 b6 C7 I
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式, J% `* X! b, I
3.2.4电源控制寄存器* X. b' l2 s8 |
3.3复位和时钟控制1 S( W: d* y& d
3.3.1复位' n) x4 h/ H8 v% j7 Q# O
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述 A1 V3 e9 n7 M' I S# H( i
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)7 D0 i4 S* D# z) o
3.4.1GPIO功能描述) T# [+ [' D5 `7 F2 ~
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器; m" ? E% L# w" p" h$ S/ K2 E! ~
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)3 o: j }- q5 }7 k8 G+ S3 l
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述, y. O2 I" @6 x4 ~
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性# g7 {5 _7 J# b1 i: ~$ P% `2 ~, y
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验" t0 ~8 t2 Y- y0 `3 z; o
3.8.5BKP寄存器描述& n4 h/ Y; d3 {+ B7 @0 y0 G
3.9独立的看门狗
3.9.1简介# V( N1 z2 L9 X
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介9 M. {/ l3 ]) q' S3 h s
3.10.2主要特性" B. n+ M) U' y9 E! s9 ?
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式& |# ~* A6 J2 ]( w0 e8 [% R
3.10.6寄存器描述 M4 Y/ Y' W; Q0 m
3.11高级控制定时器
3.11.1简介3 ^% r+ F% n# k/ G3 i
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述' H; _8 a4 M$ z/ \3 c6 \5 o% u
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介. S' V) Z* y$ a5 ~
3.12.2主要特性& R' A' ]& s) v+ F
3.12.3框图: g8 b- T; I% ]6 a7 Y
3.12.4功能描述, v+ O' V# w1 R5 {4 W2 B
3.12.5TIMx寄存器描述+ I: \- f% Z& C" d
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介5 t$ ~( J% x2 H+ g- U
3.13.2主要特性1 d. H2 j, q7 A
3.13.3总体描述3 |9 _, X. n) m; z
3.13.4运行模式0 M3 r! y- n- y! t# Q
3.13.5功能描述6 h1 D' N0 c3 t4 n" Q O) K
3.13.6中断6 ~# l6 S0 f: a9 s( t2 ]. u5 @
3.13.7寄存器访问保护2 x6 |+ b/ l3 g, E3 _! E
3.13.8CAN寄存器描述( _+ x! H9 k1 X
3.14内部集成电路(I2C)接口+ o! D& ~& F* D: K% W
3.14.1简介; t3 \! N6 J$ m
3.14.2主要特性) K7 r) S. W2 V
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式+ Y* _' k' ^9 h) S
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介7 X, K3 a' P' t% U0 y5 e3 n
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述$ G8 P7 a+ H7 w9 b
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART) N( l* Y8 T$ g3 q0 |' z3 _
3.16.1简介+ D; b" M3 `* p- V7 q9 U, s2 C( Z( f
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述& C: f4 I5 m4 o2 F+ M
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述. e' T& C' s/ }4 ?9 [4 [9 d
3.17USB全速设备接口6 A/ a, A0 }) K4 e1 W
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述! m1 j7 \+ X0 ^8 o- w
3.17.5编程中需要考虑的问题2 C) @2 v1 S4 J( T) X w
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述9 |9 R2 k8 z- J. n1 Q: {/ F
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述1 o6 |% n; Q' c9 R+ M$ D
3.18.4功能描述$ w+ F R* |4 k
3.18.5校准. B) d; A S+ S; X
3.18.6数据对齐0 k R1 T. x/ G& f( H; L' I4 o
3.18.7基于通道的可编程的采样时间; w) k) U4 A' X* @5 Y9 d
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器/ i9 _: D; ? q! K2 _; D
3.18.12中断0 Q& v( A7 N& R* L: d6 x
3.18.13ADC寄存器描述! |6 `: K; c9 }
3.19调试支持(DBG). ]9 B3 f" P2 g w9 {4 E
3.19.1概述7 a$ v$ _) ?9 v8 [$ u% l
3.19.2相关的ARM文档- g+ A+ E) j [( k
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚$ o7 e7 _; M4 i4 a$ Y- A
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接' u$ b& I! C1 F: f, K
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库- Q) r, _, ?2 i
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则. a B! X% a/ ~2 N! J ]
4.1.2代码标准. ^+ ^) Q. t& X8 B
4.2STM32库的层次结构; I6 D6 f M g3 M
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用8 Q( @- I, w# H A4 {& e
, _) i: m1 X+ ]2 I: k2 E3 y
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍6 ^) U% |. ~ V3 k6 ?
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序8 m" h) p2 x; i! q5 L* i
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍+ |2 O$ }9 O: ]$ @
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序/ ~. E4 E0 M& s8 ?) e
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明; N9 o8 P! x' E2 O D$ {
5.3.2测试程序! a' k1 j1 H0 h. R
5.3.3关于仿真评估板的几个问题8 a% F* B2 E7 a# ~9 J5 o2 w
5.4STM32-DK开发板5 l$ V9 A/ _$ Q; A4 K0 y
5.4.1开发板规格说明% {* X" e9 y4 b) o
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介: A2 n1 o% h6 W) p
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器" \ F8 r5 H8 ~
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计7 ?9 s( k5 N4 P9 }6 S9 M
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF