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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的., f% r) Q& p( u, F8 S4 b2 M
) X, B1 f) Q" h/ ]- |6 x
4 [# V, b9 B1 I, x( z
目录% r5 V+ B2 F! p! K
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述. v3 d6 L2 p& v+ W( n" n
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列4 S0 j: \/ O1 I
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件, ?; B H" ^7 ^4 M( V- J! F
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项/ N; c# Y& s5 N/ o& T+ C( i
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)& o6 n$ {; n3 R3 V7 b
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试7 d- `) y6 a2 g: K/ ~
1.2.7可选组件3 J( v- S; j1 \
1.2.8Cortex-M3处理器应用7 m, H0 d% ^0 V5 R- K5 I9 x7 h
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介) H, |. l' X1 }7 E2 X( G' a0 }' R
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器: w; y( ?/ d1 X3 Q5 U
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器# s v+ o* ]9 _1 u8 x; m1 P# |
2.3.1特点
2.3.2总体结构0 |5 ]' e V* _9 f! x
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射$ s" E) T- [* R2 F9 b) Z
3.1.4启动配置- N4 ~7 Q. Z; E: D; ^# H
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器6 \' w" @! c8 ~: @
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位) G9 W: z1 X% M. n4 l
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述) L" l' c1 ?- ` M0 D
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)( q& ]/ V( @5 }' a+ F' U
3.4.1GPIO功能描述5 ?6 M! n( X m! Q/ ^' Q5 V
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)9 v9 t. K& ~; n
3.4.4AFIO寄存器描述: M* V; z: Q2 L: \; k: N
3.5中断和事件* V' q! [4 }$ L
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)' g% C, X& A5 e4 o7 q
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器7 l" e' z! U4 ~, u+ _
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性+ _+ I; g3 o7 Z3 E4 \
3.6.3功能描述3 G/ u! _& |8 g* _
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述6 A6 ~$ Y' E8 Q
3.8备份寄存器(BKP)+ [9 F$ O6 t+ T9 \* Q
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测. s; B, g. @ I a
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述0 b0 J" H) X! y/ m7 P6 y/ Z
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述# x" _, N1 \ |/ @
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性9 Z+ a6 e: A h5 \6 x1 ^
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性; T; n2 K! h4 B. ~& ]- c$ Z+ V
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述) D0 M3 n! ?5 u' c/ \7 r
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介: I6 U" s# E% C9 i& G6 i: E
3.12.2主要特性4 E. ?( @2 k$ A6 U
3.12.3框图3 f+ S0 _5 V9 N( a% }1 a& w' p
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式! {0 B: k5 \' o u) B3 S6 r F
3.13.5功能描述% u5 R$ y; Q. [8 J8 E
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护; x* n, W* ~( T: w6 m5 x0 h2 B
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性2 W m, X+ Q, \+ X. f- Z8 X8 @8 \
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述! n7 G3 v: ]8 G) w ]+ w
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式+ }6 A7 l- B7 J6 O* I; c7 D
3.14.7I2C寄存器描述( a0 J! r! l, L' x
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介- L4 a3 [/ r3 c; ^- c& k1 \
3.15.2主要特性' s" u1 }% o0 r4 _" t3 @! W8 }
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述1 y; ^4 t2 R' _0 h! \0 u& a4 D9 x! [5 ~+ C
3.16通用同步异步收发机(USART)7 g* K$ ~5 u( k* H8 m& G
3.16.1简介1 z# b/ ~ t' a' V4 {& u
3.16.2主要特性4 U/ C" |2 R7 g7 F0 X- l* o
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口' K$ [+ i' c1 Y. f: f* Z
3.17.1概述
3.17.2主要特性2 t( r7 z. i( H" Z/ E" N
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述 x; d1 K5 r7 K' s+ m9 q4 i6 N
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性# F( `0 k$ @4 G; L$ R) x9 @3 ?9 p- y
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准9 n; K/ }. R" I! G+ _
3.18.6数据对齐' M1 u; W2 ~, F- S) m+ m0 }
3.18.7基于通道的可编程的采样时间9 y1 m8 K5 B! c' N; b
3.18.8外部触发转换& t) v1 p6 Y+ x, S
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式/ I5 V9 g( z& t! g% i7 X
3.18.11温度传感器
3.18.12中断3 q0 }! K% y7 x! |- M
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG); O, @" k) r+ m8 c7 X6 K, d
3.19.1概述1 M0 X% ^. d" w* ^
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接* t+ r& f$ p/ w& b
3.19.6ID编码和锁定机制2 o, `( L& y2 g% H& P6 K
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则8 @/ X) J" L# ~/ V; T7 ?' D0 I: w
4.1.1固件库命名规则% P8 P: Q5 h# }6 [! s
4.1.2代码标准' a" W0 g* P0 c
4.2STM32库的层次结构- {9 U$ U' n% S% }& u/ `0 \: ^0 q
4.2.1固件包描述/ n9 \9 m1 t) q8 H# J/ u
4.2.2固件库文件描述$ g8 \ O% d! M8 |3 V( F
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍. E; ?- \ {+ l3 g$ C/ L
5.1.1开发过程及集成开发环境简介& a" M k- i8 ^" m" [/ l
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序# r) m- w R! g
5.1.5调试程序) v/ y3 N& P, n/ C
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器+ t, C8 U) g% _" U W, Z
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序# h6 Z. u+ `/ {& a9 i# b
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介" f6 J$ y) c8 V) o
5.5.1编程文件管理: j$ r5 U3 H$ U. Y, p
5.5.2芯片烧写7 a9 E& i5 |" o0 P: K- w
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计% S. ^- C6 ^0 g+ o4 \3 j& [8 s6 A
谢谢分享……
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