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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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很好，谢谢！
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学习一下
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非常感谢！
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
- j; d6 g0 O! b3 p; `, b
9 S f9 I" m$ C: w+ t
- H! l9 ]3 J' R2 q
目录! a1 y# z9 h, B9 N f" H7 z
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述0 D) p* j# `- G' w! }* b: [
1.1ARM处理器系列$ K5 q$ o2 |0 d' u2 P
1.1.1命名规则% X5 d- x d6 v0 _
1.1.2ARM处理器系列5 i- V/ ^$ X, P4 Z( h2 G6 i# x
1.2ARMCortex-M3处理器' p7 r a9 E x+ i
1.2.1处理器组件( K) x, f' _0 _0 ~& x" B* |9 q% f
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项) V; k3 g7 }* D4 Y; L
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵$ h5 `, J2 ^: \ B+ m( V( |
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用! C! K) F+ w, a, k- T+ a! N) Q
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势: `" m C# Y' O. C* x, V
& ]4 Q7 s. s" F$ }: k& w) @0 F
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器5 i8 o' F5 w' v
2.3.1特点5 ?% E; T8 W" O2 u0 O* d" [% E
2.3.2总体结构& w) [3 r. p9 a' U/ [. j8 a. b
第3章STM32系列微控制器存储器与外设4 J* K, \: }6 Q
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置" N, @, p- c1 ?3 s/ L, Y! B# @! o$ e
3.2电源控制$ ?6 V/ _& B; R5 ^8 Y
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器1 [' j- z5 @! V) X5 g
3.3复位和时钟控制$ @7 `' O$ w/ f x7 ]4 c5 z
3.3.1复位6 P8 O$ h y( x( i) _9 N- P2 ~& g
3.3.2时钟, B( ? |& w6 Y
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)$ V }" `. R* ^+ I4 I: n
3.4.1GPIO功能描述2 G, a7 T7 d& j3 N
3.4.2GPIO寄存器描述0 ]' L) x% u7 G; N- F c
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)/ x9 k) K6 E0 Z/ v! k1 Q
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)5 a/ f2 t5 l9 h4 X1 d- w. ~
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性8 t2 A$ z# p+ y _% e c5 B
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)% u: P$ H% v6 H; V3 F
3.7.1简介
3.7.2主要特性* b7 s" y; {+ i7 i" H
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性0 w g6 U s: n1 p' D( i$ b
3.8.3干扰检测8 A/ E+ O, ^, m( W2 `0 d& c9 K- W
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述4 y* F+ c, H$ u' k0 r, G- ?
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介7 u% j6 d% `9 I, F7 `$ }
3.10.2主要特性+ j$ C, n) e7 F
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述; Q4 ^9 p% N8 O" K' v. ~1 v3 v
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述% S$ m; p- F% N6 w
3.11.5TIMI寄存器描述+ H6 a. \' B4 u9 L' t
3.12通用定时器(TIMx); D% n$ o* l- X: P0 l" y# V
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图
3.12.4功能描述( Z) c9 j7 N" U+ ?# K- h
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN). G2 J( z: _. I [# P! H/ W) a
3.13.1简介" Q/ L# t: X$ D4 R$ o* Q
3.13.2主要特性5 }0 ^- c: V8 E+ }5 {- }
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式" I) P" X. `8 e0 q% W
3.13.5功能描述2 F: o% z* }& J1 v/ e ?- e' o
3.13.6中断9 e3 M3 k9 ~+ W: y* ?
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述9 K9 b$ m2 y+ }( Y1 L# q# K
3.14内部集成电路(I2C)接口- y( X K/ [6 E
3.14.1简介
3.14.2主要特性! ?) B; {* U* z% r7 ?$ }
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)( Z5 b9 k; R9 D$ ]- |, q' @
3.15.1简介" V. W$ [4 Q2 m$ x4 H
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述# X1 Z- r3 i" n9 Q) E
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性7 L9 R6 g0 j# U3 F0 o4 \
3.16.3总体描述) J0 I$ V! b4 Z6 O! d
3.16.4中断请求* s Q) B+ k8 K5 I1 J J
3.16.5USART寄存器描述; V3 G* b! f% J; O* ^5 Q
3.17USB全速设备接口/ a) u% V* S1 U: H# s* O
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图" U, F) m& V! X) e# j7 Y
3.17.4功能描述$ ^" f3 M: R& N
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述" `% ?7 s8 j# g9 X5 O W5 o
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述) M, G+ J# q; z
3.18.4功能描述4 V; z0 t1 K7 b
3.18.5校准
3.18.6数据对齐/ U# w% \0 _* H% y3 V# T6 v" W
3.18.7基于通道的可编程的采样时间! H9 `' ^( @7 {
3.18.8外部触发转换& ]1 D' l; r# f0 m# j0 s2 @! e
3.18.9DMA请求( L) f; s4 C9 L2 a& T8 l, j
3.18.10双ADC模式" e: m$ z1 Z+ b" K
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述, ^( E% G/ E' ]% z
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)) D: c4 g) D0 P5 ~* }; B- Y
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制, j) k; Z" v+ e
3.19.7JTAG调试端口. W3 ^8 c# t! q: O; G5 }' \
3.19.8SW调试端口9 |3 Y, G# L; l5 ^8 A8 d
/ a) F Y8 D5 H3 O
第4章STM32固件库$ D* W' A4 d* @- H
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则 P& f1 H/ a2 N, y! O5 R8 ]. D) R
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述( M' R& r4 e! p" h Y2 m4 s
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用5 Y, m t/ O2 x C& F; a- S- u
# d, B. X: j- G& ^7 v( D: D
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用% h5 B: f- O" U: d# C/ _, r
5.1KeilMDK介绍; P% i, r# m+ z6 F3 p$ z
5.1.1开发过程及集成开发环境简介3 a1 B! G. Z6 h, @3 \, Y! [% t) I
5.1.2工程管理; z* u( ^- J: v: E2 S" B/ Z G! I
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序6 O4 o* Y- \4 b
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍) g" I& [6 v% D* @
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序6 R6 A2 y* w, E* [) q
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明5 ~; q. M0 N. |3 M& j
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板) K& ]; Q+ @& `* u; |/ I
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介7 u6 e5 g- }2 c. w
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计. F! Q: I& g3 [. T |, P
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.8 P& q1 B7 w8 ?3 _& ^
& A1 O& V0 H7 G W
: O" d- [8 W% h" j( u5 O# K
目录/ k, Y! u* w- c* s" b2 `3 |
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列4 i; K+ B+ \# E2 O) Z' @' x
1.1.1命名规则+ S# W( r% B4 k: H: X
1.1.2ARM处理器系列4 i5 r9 U m2 y5 t, I
1.2ARMCortex-M3处理器% `: C$ O. w* ~" D
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项1 a [: G7 E! m' }8 G9 I/ [
1.2.3处理器内核0 ~1 n+ Q9 I6 p* V) e! T3 b
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵' k4 | l5 O; w! g) Z2 v4 b* g
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件2 P+ e$ l: B7 R
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势8 J/ p% j' ^+ D" @& _& c
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介% J/ F" {/ V* L# X4 e
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用7 z7 k2 o+ D) A% G% a$ N l; f7 @
2.2STM32F101xx系列微控制器4 j# i9 @/ e y% ~/ P
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器# M! p7 A; h3 J4 ]8 E$ S
2.3.1特点
2.3.2总体结构9 G2 A' P! S8 A( x
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构9 e2 y1 T: D) @9 f0 M
3.1.3存储器映射7 R D$ }( o4 N# k1 Y4 n0 S) r" Z
3.1.4启动配置2 |, |8 o: q9 F1 G8 W& ^+ i
3.2电源控制1 D5 i" X a2 U: g( j8 o
3.2.1电源供应1 P$ `( y+ C, s3 T O
3.2.2电源供应管理4 {. I5 G; G5 q# p) E+ d1 ^
3.2.3低功耗模式& o E8 X S" F3 |
3.2.4电源控制寄存器+ }+ M& i1 J: h- k6 U: G! s
3.3复位和时钟控制6 F2 @& d# r6 L
3.3.1复位0 \) \6 g: h/ R# Q
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述9 V6 x0 h# H' x2 \% c4 [7 a0 W3 i0 D
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)9 n8 D% m: I1 u* W* |2 v
3.4.1GPIO功能描述- e! \2 t" |6 W/ A% v2 z
3.4.2GPIO寄存器描述 l& [" w) d! z: w1 H- b
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述% q! C* Y8 k. \# d( j
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)2 n# \' p6 J6 w. h+ `; T
3.5.3EXTI寄存器* ~& Z% B6 R- ~ q T
3.6DMA控制器
3.6.1简介: W, [* g' L$ Z3 _6 c8 \/ F
3.6.2主要特性5 B3 g$ [; R/ H! X- @* D+ ?( E" q
3.6.3功能描述$ Z; b' u# S! ^, t0 j$ F
3.6.4DMA寄存器! i0 j ?. T& a _
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)+ f% l( b' E* S: x' o3 i
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测) L; n. P* Y9 j
3.8.4RTC校验& ]* c! r8 a- w0 b1 N' v
3.8.5BKP寄存器描述) C1 l: y# s- u! I9 L- h" y) \
3.9独立的看门狗
3.9.1简介; e* a! R* W- E
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)3 D6 r M$ }% l+ z! |$ A- H- q! G' h
3.10.1简介4 G% W' h& A: k1 x6 G" G# P
3.10.2主要特性+ X/ G s6 ^$ [0 i$ T$ @0 G
3.10.3功能描述& T) E$ y8 ^* |. B+ `
3.10.4如何编程看门狗的超时时间; A- U2 e6 y$ F2 L8 y% @
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述, X) N% Y3 L5 g6 p; V' u _0 t+ d& a
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性0 w! Y+ d2 m7 ] f& a
3.11.3框图
3.11.4功能描述% Q: Q1 C" v* m) f9 Z; u* ^$ E
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介# c" r3 @/ k" j7 r
3.12.2主要特性" s2 E8 g* _ @- m! N& b" V
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述. y' N" c+ c7 c' q
3.13控制器局域网(bxCAN)9 f) ^& p' Z# S# a" `
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述! k. @, k( n- `2 e0 G
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护, V* m) \0 w: H' l% e, V- P I
3.13.8CAN寄存器描述" w+ ]' I' g/ ^, t, ?6 D6 X
3.14内部集成电路(I2C)接口/ j0 ^9 ^6 ~8 F7 A* Y2 x" |9 i: L
3.14.1简介4 l8 L. e' S6 f6 I3 [
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求) g+ U! [ C0 B& H, l: ~& q: Q( K. f
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述. F0 Y/ n. F# g$ ~! {
3.15串行外设接FI(SPI)+ W7 l6 @; l' f- ?' M$ _0 U4 h
3.15.1简介3 ?* q3 {; O/ ^4 a O, f
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述# q. @) t' I+ J( A, @- X8 z/ J
3.15.4SPI寄存器描述$ h- F* n m2 S3 {7 K0 h/ U4 n
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介8 K! }* x6 W+ T9 K0 g, k
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述8 K: F7 J% D+ J) i5 s
3.16.4中断请求: j' z2 k0 M x1 Y. X F: [$ S
3.16.5USART寄存器描述1 S) a& ], g1 X2 y! }! [
3.17USB全速设备接口! G* ^5 I# ^1 M {: B4 o2 O/ C" L5 O; x
3.17.1概述
3.17.2主要特性8 s- w& R6 |* s* |
3.17.3结构框图7 F0 [% ]# n" T7 I' K& o
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题7 F0 }5 P2 h# r' k( G( v
3.17.6USB寄存器描述 Z' H9 m) w z: j% [/ _0 s
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述, h H$ n7 z. d7 w* N0 ]
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述( v; D0 P" q7 p! U4 _% C( Z* X
3.18.4功能描述$ F) j/ h1 P* h0 M0 |% ]
3.18.5校准# Z% [6 c9 s' Z$ U9 j4 y/ ]
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换( Z4 O3 [: T# B2 F0 M% `# Z
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断2 t7 @* g0 ~ ~$ G3 U# v
3.18.13ADC寄存器描述- r' h1 O) ?% t; G
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述4 i% L( W8 f) J4 t) k
3.19.2相关的ARM文档9 k/ [; F6 t5 D* ~! ?3 t/ h: p
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚+ u- \7 ?7 B; b" S
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
+ K' h2 t/ L6 u7 z1 A( U8 {5 L/ r
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构, r- C. }+ }# _! F) z# s
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述$ S; M1 e. n5 \. J5 ?+ w/ }0 b' K |
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用' t: p) h+ e0 j9 R& y
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理$ D' P5 I( ?( @+ G* ?' e2 X2 o# s
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序0 P( `: G- U! a
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器( m( F1 d, G% J
5.2.2在EWARM中生成一个新项目# h" _1 `, m( n5 `5 \% C
5.2.3编译和链接应用程序 g- k8 \" L- d1 Y- n% P
5.2.4用J-LINK调试应用程序: ~" x4 o* |6 O2 m8 s
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明4 T) G6 {" w9 q1 V3 P) Q l
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题" D# Q& Y) `( P- y& C
5.4STM32-DK开发板. O ]- ]6 o" V3 G. W
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题4 y! Z' s* a+ J: W, U
5.5mx-Pro量产编程器使用简介5 J! H! n1 ~% ]3 Q& ]
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写- c/ w- f5 n0 m; A T
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计) l. M1 g' `$ d) i/ U
5.6.2软件设计
3 I9 }1 a6 v. Y: v+ J5 y