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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.1 ^- }; R! r/ C# t
- p$ [$ z) G: g% k
& r9 G' E3 p) I: t) a4 s8 [
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述9 j; O) ]$ C, D2 z% d3 ?# I8 b d
1.1ARM处理器系列% i6 m; D1 l! E. {! j
1.1.1命名规则! b) x+ d8 ?. @- u# T
1.1.2ARM处理器系列, C. k( _, C+ K; A V. m
1.2ARMCortex-M3处理器. I: ` b4 z4 Y9 P% ]3 o3 j8 b
1.2.1处理器组件: `$ f- X9 v& |! P
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项" ]# @$ x# T- a
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)( G( G" ~; @3 P6 f/ I: n* ]
1.2.5总线矩阵- v0 l! P: b3 z6 [3 z3 h6 u
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势% }4 e1 P5 {+ n4 Q$ L
. g* [' N0 D0 ~0 A0 B1 [9 u) `
第2章STM32系列微控制器2 n3 N; _& A I: G2 O4 K
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点6 n. T5 i0 E) u7 r: S# ~
2.1.2STM32微控制器的应用$ V _" H5 c5 `
2.2STM32F101xx系列微控制器) h! ]" @ n) z. Q# O
2.2.1特点
2.2.2总体结构* @) d# k5 f2 ]0 R2 A
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点) R' `. M+ \4 U2 V5 Y
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构( F G9 |" h" _1 ?% t
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射+ l6 T3 l' G; \
3.1.4启动配置7 z3 I/ e7 x* d! h
3.2电源控制" [0 ~/ E7 z( N. `: U* G
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理- A' g, H9 w" Y7 m
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器" S% z2 a# m, S/ |9 I( Q
3.3复位和时钟控制) [ O, K0 c: p- ?4 w
3.3.1复位' e/ c% o* k" _) i
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)/ a( R5 g# m6 u; x( A$ n
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述2 w/ H5 @! E4 q0 a; A. Y" t J
3.5中断和事件1 O& g7 z" }. h
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器% g; i5 w5 s1 T4 I- J
3.6.1简介5 W+ z& n7 r. V
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介/ t# ~4 q; A. k3 ~7 J' o
3.7.2主要特性4 x0 M9 [) |" u$ E4 `8 A
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述; p2 R/ q! V Q! l7 S" V8 {2 V
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述/ _0 L8 h; C8 o2 Z/ s: [
3.9独立的看门狗' |/ _# V4 `/ s
3.9.1简介/ Q% M& M% ^/ Q9 a; r3 h; [9 J
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)2 U* E* J& T- S* G
3.10.1简介6 L" u- ~$ s: E# M
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间. ^, L2 z7 o/ ~+ }, H) L! g2 v& q
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述3 U5 \( A5 m7 ?+ Q$ o- {8 P- s/ l
3.11高级控制定时器
3.11.1简介* G4 A% F7 |* }* F) S N
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述/ m/ z. n- p& X9 r: r- B0 N
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)7 I( y; ?+ i h4 a- Z( \
3.12.1简介8 h$ U; w" i3 H
3.12.2主要特性
3.12.3框图
3.12.4功能描述, r( ~, R& z2 l5 o2 ~7 B6 ?# X
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式! l1 o ]: z, @" Z% g8 {. o/ T
3.13.5功能描述" a' J9 V9 [; C
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口% t" }- r, U t. f3 x
3.14.1简介6 E% o D, d; J y2 G3 ^! ]! R7 |1 d
3.14.2主要特性7 u9 }+ u- g- ^3 ~. o. r& J
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求9 h S3 ~# d/ i% M4 C3 D$ b$ h/ D9 \& ?
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述, C$ Z" Z' H% f( J
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)- }, z9 U& n* b' ~6 Q: y7 c* n
3.16.1简介
3.16.2主要特性8 e) O P4 e$ O4 P8 p* i- O
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口) V6 n$ k) Y! f1 \
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述0 L2 ^$ S+ t- d; e# d# }( h' R
3.18模／数转换器(ADC). `* r; S! v \2 e5 {. ~( B, X* i" s, o
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述* [% H- S( E1 Z! M; L# E. W8 e" Q
3.18.4功能描述
3.18.5校准; K3 U/ g$ S3 m, J% b
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间' t7 A9 @8 _/ `. ]& l# b9 S
3.18.8外部触发转换' W' K5 s% E- W3 k9 {
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述0 ]+ \) ]* _8 V* I# o) [
3.19调试支持(DBG)( ~# O) f& ]- \9 G' y
3.19.1概述+ `4 C6 `# `% _2 O
3.19.2相关的ARM文档' N+ l; y1 H, Y" r6 v9 J
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)2 G8 s% W N: I+ H6 p+ D. n H, q
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接3 h3 } \' L) Z% b6 j# ~
3.19.6ID编码和锁定机制" O% y7 h6 P* z2 j1 N/ V
3.19.7JTAG调试端口& ~5 K8 C$ k7 m' i$ [' S, I
3.19.8SW调试端口' Q- R# v" q+ K
' n" U; y- ]/ V) `/ @& n! ^% Z
第4章STM32固件库7 l% F( d0 H0 G8 N% c
4.1STM32固件库的定义规则" r$ H+ p6 W2 E; y& U0 ]" e% d
4.1.1固件库命名规则! `; l) f) `' X7 Q
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用2 i8 k+ p8 p! s" M) y0 S F
4 v6 q1 y. k6 N8 W/ N. }
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用. w# ?) _9 b/ k1 ^, s8 T+ E7 ?
5.1KeilMDK介绍+ r6 E. t$ c% o
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理/ P& x8 p7 `% Y5 V! @' }' O
5.1.3编写源程序# S6 S1 o/ p+ H" w# X
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序. o1 w: X( ?% h: N7 Y
5.2IAREWARM介绍6 Q( r9 \( d1 N6 W% ~; S
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器. m+ I/ A% F% D* X( k3 s" _
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序) Q" O3 H1 m. p' w$ O" a
5.2.4用J-LINK调试应用程序8 O$ @. K/ L! {) s0 o8 b
5.3STM32-SK仿真评估板7 e+ D8 y- w0 A& a% h3 l
5.3.1评估板规格说明2 z+ e6 P* `- m/ D( O) {
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板0 x2 u3 r8 @1 S+ V* g; G
5.4.1开发板规格说明1 x+ \' w( W6 T( o% X$ ` f& ~: V
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写5 x4 {, t7 N+ E3 [% j9 n+ ?
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件$ t2 Y' z5 F$ a! L! X7 H
下来看看，谢谢分享
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谢
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