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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
G8 s, `; |5 k
目录: |" j& S0 F) f6 U
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列! x# s: U c, L5 M
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器! J$ D# z9 ~: g. }$ j
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)) v* `( p/ R6 p8 H
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集0 `" |" }( a R" E3 Y/ K
1.4ARMCortex-M3的优势
/ j6 A6 f8 f# ]- U/ r) [
第2章STM32系列微控制器* O Y( P! \! \8 B* Y" J
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器- M7 s/ H t/ J# q8 V
2.2.1特点3 A) X" U A( f
2.2.2总体结构7 P2 R' S; O" D; z
2.3STM32F103xx系列微控制器2 X$ g0 i4 @" P) R/ ~4 g# L) l
2.3.1特点
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设2 n% y% c9 Z! f, g/ W
3.1存储器和总线的结构- y. x) l Y8 r8 _2 o9 U, B
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射" W# ^* R. i: \
3.1.4启动配置/ M( x; q& n! f" m7 |( |6 e
3.2电源控制# R0 R% c- h- O" A1 q9 L \
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式/ i3 i5 `, f# `* S
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟7 ]4 g" F+ {# u$ S$ ]
3.3.3RCC寄存器描述0 F2 k8 r: e* |5 b
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述2 M- M4 d1 Z# e
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述7 a4 {# { D8 W/ m' v7 q7 e
3.5中断和事件 y1 j- C) |. c7 n- W/ @# x
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)+ D. x8 _8 ]/ H o4 C" C
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器( T+ e8 J" C( k. P* \& h0 z
3.6DMA控制器" D) B. @: ^( T/ ?
3.6.1简介) Y! K8 Z/ `4 x3 l: B: s
3.6.2主要特性- g. w% U& }. @/ @
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器/ ?: q6 Z, l( G- ?0 }. J
3.7实时时钟(RTC)2 Z8 {; h/ D: N2 _, o' r& H' P0 b
3.7.1简介
3.7.2主要特性3 R! ]9 \% ?3 ~. s+ Q# F! _
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述! }; s/ f& U7 ]$ R$ [
3.8备份寄存器(BKP)( A7 F6 W+ w& i+ X; H; ]7 P1 \$ x
3.8.1简介) I/ B) u+ ~2 o5 q
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测7 E1 J; o% o* d
3.8.4RTC校验& k) K: Q; d5 a C7 h
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介1 r: N0 b# }9 `3 n$ V9 Q% V# o- a, N+ R
3.9.2IWDG寄存器描述' T2 h2 I- D& D8 ], A D
3.10窗口看门狗(WWDG)8 r! k2 P6 I9 `6 ~2 R5 |
3.10.1简介
3.10.2主要特性) Q" Q# J) [, g+ V" W1 y
3.10.3功能描述9 Z1 n6 ~, S0 n/ h. D
3.10.4如何编程看门狗的超时时间/ z) v% h' z# }5 [/ ?8 m! l3 b
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述- W8 ^( X ]- ?- @9 V5 G2 w/ @: _' `! Z
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性- q4 W- G4 S" F
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)( t) m& y. U5 l8 ~8 h( r
3.12.1简介
3.12.2主要特性2 h+ S G4 m r3 w
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介. q z, ?1 U& X2 c& @
3.13.2主要特性) @3 Y2 [) Y6 Q& |
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述/ W6 } Y9 {' Z( U2 P' n7 B
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护4 Y7 @' M6 ?; f+ P! Q5 }; d
3.13.8CAN寄存器描述5 s3 d$ P" N0 U/ K3 e8 F: m7 E
3.14内部集成电路(I2C)接口( c. A& m4 W0 z+ J. p
3.14.1简介
3.14.2主要特性# {" s$ r) X) _3 d& B
3.14.3总体描述3 P1 J1 F/ |+ a% j8 s. k7 M4 F
3.14.4功能描述1 ^% v( J* U2 P7 \5 N6 i' k- g4 l
3.14.5中断请求! I5 k( e2 h! ~: t
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述. }, j# B4 V0 }4 I
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性; r" G/ |" Q" ~% P
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述; `) T) }+ i6 |: B7 }
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介) f7 g: x$ I! C- @8 T" E+ s6 x* M- \
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述" S0 T# ?4 X! H2 B! i
3.16.4中断请求- H, e3 x/ R6 L0 _
3.16.5USART寄存器描述- Y% p% ^. i2 v
3.17USB全速设备接口4 [( r U# c2 Y$ \: |, K
3.17.1概述' _; A4 ^8 J: ~7 P
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图" s3 h! s8 n/ w1 B
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述( r" O6 p; ?; A0 B$ x
3.18.2主要特性8 v( w: C1 I% Q
3.18.3引脚描述7 O7 R6 x% p0 o9 m
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求8 a! b" y. H- R) ^4 G
3.18.10双ADC模式, R* P L3 ?- R" ~: F1 u
3.18.11温度传感器
3.18.12中断; N X0 ?0 [9 z
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接0 V" X% y( k! ^4 p# t4 M
3.19.6ID编码和锁定机制$ f$ _3 b! J3 }; Z
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
4 \8 |% Y: G6 r4 f: O" I
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则 R. b5 @5 l9 L5 s+ T) Y' U/ I0 j
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述+ r2 R' t5 Y" g4 Z/ @1 G2 ~
4.2.2固件库文件描述7 |! \, `5 u+ I* ^3 p" h' d
4.3STM32库的使用- C4 g$ I p, {
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍6 `& m& @2 N! n+ m( t$ t5 b4 r
5.1.1开发过程及集成开发环境简介* ?5 H% v) ]& t! w3 l
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序 Z7 Y- i& U$ I1 e
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序5 x* T0 {! M& a" Y: x. l5 A9 ~
5.2.4用J-LINK调试应用程序; s9 B6 C- E$ t% z
5.3STM32-SK仿真评估板# R3 b4 N+ F! i* b, w
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序+ C0 L" { Z% n/ N& X7 b
5.3.3关于仿真评估板的几个问题' t t0 D+ b( f1 Z
5.4STM32-DK开发板& |+ o7 j. g7 O
5.4.1开发板规格说明8 c0 ?4 O3 y) y
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题; {) Q9 T8 @/ r& m, G4 W
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理, |+ Z; g; s4 ~+ P
5.5.2芯片烧写; z7 }- D! K3 c8 H8 a* e+ @; _* x9 r8 u
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器, l B+ O% o& n N% z- ~# e/ T
5.6.1硬件设计+ N7 I/ X! ]1 m* b
5.6.2软件设计
. o! v8 \3 g7 R! S- ^
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