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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线,包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章!
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回复第 1 楼 wttloon于2009-05-03 06:52:41发表:
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书虽然copy的东西很多,并不咋样,但有些内容还是有参考价值的.% P% d, O7 |0 Y
. ^, C4 W# v; b0 a% C; x$ G, G
- b' N' a& N9 C9 M# Z0 G
6 b! Z. V6 H" l- O, k
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述+ Q" D# u+ O! k2 m: x( a `
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器& v8 p0 h W5 j0 Q( I/ k% o
1.2.1处理器组件! o$ o9 B& O! G' `4 H0 h
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)' N. }; Z3 n' {: b" Z! h1 H
1.2.5总线矩阵; J0 s4 ~) F$ Y' p5 G5 k
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件. p& J/ X+ U1 N0 l3 _* K. R
1.2.8Cortex-M3处理器应用; ^9 n4 L, t; y$ R, i) t
1.3ARMCortex-M3指令集" ~: ~7 e$ L$ @- q3 C
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器+ n/ @# P! M6 `) S6 R& G% J. _
2.1STM32系列微控制器简介5 B) b- T1 f$ f! x! o2 C
2.1.1STM32微控制器的主要优点7 ]; u; b0 Y, @ T8 y- l5 `4 A
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器 X* {5 H5 O( x, F: `- U$ V- D
2.2.1特点3 e, D0 W) a0 [: P, f6 [
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点- w9 Q6 [. k6 T6 S. a# _6 B
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设, Z& j- ^/ Z5 }" Z' e2 ^5 m
3.1存储器和总线的结构+ x2 t1 j! f+ @+ c! d" A, r
3.1.1系统结构5 D# m7 J9 n0 n
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射2 m+ _3 v, T+ _: |( x U, U
3.1.4启动配置
3.2电源控制5 J' N- s8 F1 ], \) D9 m, V( T( O
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理1 h7 `4 R5 x! G. ? w* ^
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器' |0 Q% ]$ Q% n
3.3复位和时钟控制3 k& F- k1 a6 W) t7 K' h4 ]
3.3.1复位
3.3.2时钟, H0 k! V1 R0 F0 ?
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I/O和复用I/O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述! n; B/ X, v! j+ y( O
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I/O和调试配置(AFIO)$ ~8 k u" P9 M6 _* p9 C
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断/事件控制器(EXTI)0 {; y8 R) }4 U6 K* t$ i8 V( ]
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性- o3 s* d" F9 j! t4 w) p" d/ y) t
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性% ]2 a9 B ]1 z" a
3.7.3功能描述 q8 @" _9 G- A: }. [9 G' U
3.7.4RTC寄存器描述6 L7 P8 z6 ~. v5 I2 d
3.8备份寄存器(BKP): V* A9 z& {$ K+ R: f% ?
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验- ]. b$ B& m% w) S* |
3.8.5BKP寄存器描述7 g* k: O' z0 `" Y: y. H0 o& d5 o. D- O
3.9独立的看门狗
3.9.1简介! W/ ] A/ B! T0 ?: v9 O
3.9.2IWDG寄存器描述# }' ~; b3 Y! b" z
3.10窗口看门狗(WWDG); r- W( n- q3 ^) l: V8 i
3.10.1简介) S: J/ O6 k! u4 T( Y, J
3.10.2主要特性5 l2 ]& y. l9 X; p1 l( W
3.10.3功能描述, V! Q9 ]7 ^4 z. g# ~: i
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器1 a: o1 |+ ~2 u) a7 E& g
3.11.1简介 t" Y' a0 s5 M* [( o( v8 B
3.11.2主要特性1 E% b8 _0 ?5 H$ u4 e
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介2 _- I8 R d& E* N7 s8 H/ n
3.12.2主要特性 M, ?$ d' m+ Y" s2 J% ~) c
3.12.3框图
3.12.4功能描述5 {' @' e, l4 |& z' y
3.12.5TIMx寄存器描述8 n" D2 M4 } c% A7 n
3.13控制器局域网(bxCAN)0 B; a0 q2 l" |0 O* j- T, k
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式5 j! I I8 b" @+ d7 i
3.13.5功能描述# V" Y& Q0 G) V& w' b# N
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护" O X. q8 r4 E6 O' o" V) L
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口" V) `+ f9 o! ?: ?& S+ r: V) ?
3.14.1简介4 v7 J6 m# N0 g! K
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述' i x1 L5 f* s+ Y: `' y
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式* N2 L* P. U \, `( X
3.14.7I2C寄存器描述. {3 [) F7 B. S1 m3 ]: A
3.15串行外设接FI(SPI)# m6 e. z$ o r7 d; [
3.15.1简介3 ~. B/ r$ {' \, f' \/ k3 |' ?
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述( A. a- J4 ~6 p) p. A y2 p5 o' k
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)2 s5 n, e7 |% g7 J
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述: Y1 T1 I* u6 ~+ d) r
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述) \ X% [5 W* a* x u
3.17USB全速设备接口1 O( p+ h$ V8 l# c! C
3.17.1概述
3.17.2主要特性; H: U) ]4 x# `% [7 F) Y
3.17.3结构框图) i3 i; \3 ?, u
3.17.4功能描述0 A$ e: d S K2 q
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模/数转换器(ADC); I+ G( g/ s1 l @% w' ^
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述2 s: I! P9 Q5 z' u3 Y' L& v
3.18.5校准
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换$ n8 }( K' @) t+ b4 K4 a" U
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述, C+ h' e7 I M0 L
3.19调试支持(DBG)8 c4 D+ x$ s; `; g
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档0 H2 K) Q5 X1 Z3 K2 n: b* m" D. r
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)9 \) O8 s3 I) g, z
3.19.4引脚分布和调试端口引脚* u" f+ Q5 R U, A8 W; w' G1 n
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口- A1 Y- M! l& K9 h
3.19.8SW调试端口; y& F) j( W- |: j
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准+ h8 |8 f$ p5 O
4.2STM32库的层次结构1 Y4 U. K ~) z5 ]5 s! P
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述, n/ I& h3 `; H- X2 `: E, S
4.3STM32库的使用
+ R- `7 A9 ^, g1 [8 m: \4 C1 l6 P
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介5 l0 T2 O8 Q4 d! Y& m2 E
5.1.2工程管理- ]8 y1 u) h6 K+ K
5.1.3编写源程序% ^0 F& _8 a" e
5.1.4编译程序/ {) [2 m6 H; q9 M D% f7 e
5.1.5调试程序6 J+ J' ?1 H$ X
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目) Z6 |. w' ]. M" {9 @
5.2.3编译和链接应用程序$ y4 O: F! T" t" k5 H
5.2.4用J-LINK调试应用程序4 I- Z6 v y1 N) h1 w6 P. u
5.3STM32-SK仿真评估板. b. k \, B" Z/ |
5.3.1评估板规格说明1 g0 a/ e4 Q' w
5.3.2测试程序3 x/ P x1 p7 f9 Q2 K# y
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板% p7 I# P C4 F2 k% ^( `
5.4.1开发板规格说明7 c% p$ u a$ K' `
5.4.2开发板实例程序% \$ h! P# P# B* x& g$ J: ]) ~/ c* M
5.4.3关于STARM的常见问题: W. P# l- x1 H6 g6 d9 J& T* B9 [
5.5mx-Pro量产编程器使用简介8 P' n6 l- |5 u# i2 N/ [. B
5.5.1编程文件管理& _: R$ n" c* P: {
5.5.2芯片烧写+ T2 v% T; Q, H# A% n V/ T( v8 W
5.6应用实例:基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
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书虽然copy的东西很多,并不咋样,但有些内容还是有参考价值的.
' k* M/ y, K- `, B0 {6 M$ l
目录) |( E: I6 k8 T% Z
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列* Y/ F/ X3 @/ u% _
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件' N; [. W8 \3 M) d& H$ @" l7 S
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项: n6 t9 [6 `9 E/ H4 K- L
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵$ ]$ y7 u- N" Y: w
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件) _( k! A$ X! O
1.2.8Cortex-M3处理器应用2 v0 w1 g- y0 F2 h2 m/ I' O
1.3ARMCortex-M3指令集7 y: U% V3 v6 V7 z9 P6 Z
1.4ARMCortex-M3的优势# v# e5 R% a) \ Y& |7 H1 P
0 D/ |8 V1 Y \6 D0 p; V; C
第2章STM32系列微控制器: u+ A }: y* K4 [
2.1STM32系列微控制器简介( `- u) Q+ x0 w+ c; r- W" H
2.1.1STM32微控制器的主要优点3 f, N* g6 K- J
2.1.2STM32微控制器的应用5 ]0 N, O0 v5 Q
2.2STM32F101xx系列微控制器8 O3 a7 v5 W [9 _2 t6 Q9 ^
2.2.1特点
2.2.2总体结构7 ~3 }% y6 h4 {) w- o
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构' J/ O; N* ~. S
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构! I# S/ b- v5 y# O1 [( e
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置$ J) B! e: G2 N; P
3.2电源控制
3.2.1电源供应5 c, {& ?$ a8 U1 V
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制8 ?) }& a/ @) O: G
3.3.1复位6 f/ I7 J4 e# z3 T
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述8 n5 |1 F4 p& q
3.4通用I/O和复用I/O(GPIO和AFIO)" X5 y8 ^9 ~* K% Z7 |* ^
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I/O和调试配置(AFIO): j% W( G: H. i, Q( l; t# a
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件* D j$ ]$ ~* O% k' {' i5 ?5 {- j
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断/事件控制器(EXTI)- V* r9 x$ Q3 Y3 N5 X7 h% b
3.5.3EXTI寄存器5 ?2 F5 t6 Y2 {# j {( p$ Z
3.6DMA控制器
3.6.1简介) e8 P; g$ H. `* b6 m4 b
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器5 | m$ f6 j5 \8 M$ q
3.7实时时钟(RTC)2 |7 O6 F7 m- G( g+ l
3.7.1简介
3.7.2主要特性; f- M8 p6 H+ e# Z% i
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)- A* A; u8 h. Z; Y1 Q
3.8.1简介, d: o! k3 f, d( Y! s
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测) @4 W( [4 p' L* u: o
3.8.4RTC校验4 _6 u2 ?$ ~; l6 b$ f% b8 Q) e5 z! \4 E
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗- ^, y/ C$ C3 \% j
3.9.1简介9 E7 g+ l# ^& ]. C1 v6 ]! w4 c
3.9.2IWDG寄存器描述+ Y% J5 W1 l' K+ @; N' Z" A5 s
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性1 I5 r" v+ C+ y5 w% R9 X2 w8 Y
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间( e2 H" ]+ R+ T$ C
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器3 d# U, ^3 f4 r/ `( [$ C' g' L. ?
3.11.1简介) r! G g" W. @$ C
3.11.2主要特性3 k$ i8 ?' K$ G, U$ m3 @2 R' D T
3.11.3框图0 Q+ T: y& [* D2 i# |( n
3.11.4功能描述! }% V2 ^, k0 {
3.11.5TIMI寄存器描述, N5 K! U( F, }3 ^1 ^9 }
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介- c: T Y# |0 ^! V% Z7 a/ G
3.12.2主要特性4 j6 c9 A* _8 N5 [/ M. E2 I7 T
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)% V. n& z$ j+ ~( ]8 c, s
3.13.1简介
3.13.2主要特性/ P0 {. J8 p6 `1 _$ A: _) C- T
3.13.3总体描述' h2 ?& v; i8 K Y- R+ Y* L
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述) I# g! m. {+ i, ^
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述6 l; E6 a0 R8 T' m# W
3.14内部集成电路(I2C)接口# E0 H' S2 u; R2 R
3.14.1简介
3.14.2主要特性" x1 |1 w- R* I! T- ]2 m
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述* g# w# [( ?" J4 U2 K+ W7 o( F( A
3.14.5中断请求7 `2 x) Z5 p0 }$ B$ `8 Y$ `
3.14.6I2C调试模式! K$ A: t" j# Q3 B* x( ^; j
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)6 n, Y) X( h- h- O5 [0 f3 C
3.15.1简介8 w4 ] ~' ^4 u4 a" Z3 i
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述7 s. }' ], g; Z; ]
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性2 J7 R0 k/ G' L( v/ b6 x
3.16.3总体描述( x/ G% n1 b5 |% J1 A% Y. D2 A l
3.16.4中断请求, z0 W/ K3 ]/ i! h) S+ G2 q
3.16.5USART寄存器描述' t9 ]9 d! m1 C# I
3.17USB全速设备接口6 M% \. M1 G! H+ u
3.17.1概述( i. W% G3 U9 S
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图8 q5 O2 ?6 v7 p: e; {& c
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题& _8 O, ~* J) r: ]7 j
3.17.6USB寄存器描述7 Y: g G% F& C; N0 O2 U
3.18模/数转换器(ADC)
3.18.1概述9 A- O# N. g9 i: v$ R5 b) F1 }/ y
3.18.2主要特性5 O! Y& o# _' s
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述" J% ]$ x U; b# r0 S
3.18.5校准7 F0 @: r4 W% h
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换5 `5 G3 ~/ P; D& w+ `" m
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式. D# o7 e9 ^1 t- l8 I1 x& }
3.18.11温度传感器2 O9 L- _$ j' r$ e! C z
3.18.12中断. C! N! t4 N. ^" m: d
3.18.13ADC寄存器描述 {" B) ]/ Y# z' k9 m! h# q& M
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档2 C! ? `% B! W- R; Z8 e
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG), A& z% j! o% L# h& Q
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接: T# P7 d" Z7 D3 p! u
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口7 [$ q& B8 b, A8 f: `
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库# E; l6 ~+ s/ P: w& q) K; Z
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准! N0 o0 ~) Z S; m: u2 {5 b
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述" |$ C/ d, g) K" \* G# h, ?
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用1 r6 F/ n {/ A& L) b6 F$ y8 G
# L& ^. w3 Z9 y% y- s& g
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用0 B: }6 }/ C( U# @9 w& X' k
5.1KeilMDK介绍# e/ N9 m1 q+ ]3 a( [ c
5.1.1开发过程及集成开发环境简介5 \2 h4 V! v# q
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序. O4 Q2 p/ q6 L. W: Z3 `
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序7 i9 V5 O- |% n# ~
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序' p: A0 N1 C2 n- g
5.2.4用J-LINK调试应用程序9 R. n7 f/ \0 P8 |& K2 y3 c
5.3STM32-SK仿真评估板1 [1 t% S( `) ?, H/ y$ o" S
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题, J/ i" O8 ]/ {
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序+ {5 j# y# g1 z% }
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介' D- L7 J7 `( G0 G' u- M6 F
5.5.1编程文件管理' H9 \6 h: N# L* E$ ]
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例:基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计* h/ V: i3 n. r- T4 m) a
3 H1 o& S4 d2 X2 J! N0 y, ]4 b
6 ]. t2 z* y" ]/ @( O( H
' n4 e1 W+ K+ ?' e
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