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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.' x0 r1 R/ Z0 [7 G
9 O8 X7 `; I3 y. j
& _* z2 H2 g. ?4 K
% L6 U5 R/ U; a7 o, M
目录2 R; N* T; t* b( l# J a2 U
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述0 C8 u: Z4 S, U2 W( E. j
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则, x4 g) r, X2 B) j8 B
1.1.2ARM处理器系列2 S" g: {6 R5 x4 a; L' R* _
1.2ARMCortex-M3处理器* b% ?! r5 K; A- `" G, x
1.2.1处理器组件4 ^3 p, [3 n, [* Q- s. c: z% ~! L
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核8 d' a q1 r$ M' z# ~2 I" B& n
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵! A* X/ t* ]1 G2 z- q
1.2.6集成调试. L$ R( H G% I9 c% `
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用: b, ~3 I0 i& N& q4 S5 f
1.3ARMCortex-M3指令集9 Y' n6 T8 L" b1 U! }
1.4ARMCortex-M3的优势+ E' Y y* j: I5 P3 \5 Y9 ]
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点0 x2 U* z' y" y/ `0 j7 p
2.1.2STM32微控制器的应用2 E/ Y% E1 E5 w
2.2STM32F101xx系列微控制器- u# s; |2 J7 a8 E+ g
2.2.1特点0 x# h! y2 X% m: d' \, ?
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构- J( }8 X9 Y5 }% ?* J7 j
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构: e3 q. ^/ {9 o6 y$ t# t& b y' O, ~- b
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构% e7 e! I. N( A q+ O$ N8 s
3.1.3存储器映射' G7 L3 ]5 h. F8 }. Z
3.1.4启动配置9 A$ l- U$ i5 G% H" G
3.2电源控制# X4 p& w% G2 r t. P1 W
3.2.1电源供应6 Y/ e5 [" m, @+ o# J
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器 Q( I# v: w* F' X9 H4 M
3.3复位和时钟控制. _" `2 d1 w0 ^5 Q: [: N( c$ |
3.3.1复位. t9 v- ]! R8 z( s7 ?; Q w
3.3.2时钟9 O [' s G6 q5 D
3.3.3RCC寄存器描述9 q' W. G" T1 a) ?; Q- S
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述* @ g7 {7 ]3 f( T0 t7 I) C; J
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)' n6 t4 g& O( s0 u0 p
3.4.4AFIO寄存器描述: ?8 k' ]4 Y7 @
3.5中断和事件/ x% }1 f& i1 S8 U* C$ ~0 t
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)" p6 ~' B* G" @; b2 a4 N. h
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器* k* v$ c, }, V6 N: g0 I
3.6DMA控制器
3.6.1简介' D2 Z- f* |/ E) G8 ^
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器% T% J6 [% z! D) H$ b3 T
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介6 c& ^3 W) k5 b
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述$ W5 {! c" w4 Q1 I
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性0 I0 R1 Z$ y& F9 ^$ n& O
3.8.3干扰检测) L/ b6 I6 y. @- ?" Z1 N0 r
3.8.4RTC校验0 p ^& N }, O8 e7 {, h
3.8.5BKP寄存器描述& m# z$ \. Q1 q# I0 w7 R' `
3.9独立的看门狗
3.9.1简介/ ]- U2 z2 ~6 R" A) S
3.9.2IWDG寄存器描述2 G9 U( ?: k) v7 U, {9 w
3.10窗口看门狗(WWDG), R; {9 I# N# q6 x' W" Z
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述2 x. n0 d5 Q: [% d0 o! G$ \( B* @
3.10.4如何编程看门狗的超时时间% W- l1 H3 H+ R N
3.10.5调试模式1 |' M0 {2 } _9 O" L9 m
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器
3.11.1简介. Q# X: \8 h% J& O3 r+ S4 a& S8 C- Z
3.11.2主要特性+ u- _, Z* R$ @$ {& U; b+ V2 Z- J" _
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述0 z8 m1 J( d. S) w k: n+ ~
3.12通用定时器(TIMx), N* e( B5 |; D: d3 Y
3.12.1简介
3.12.2主要特性8 i% T( C) ^4 D# f- w6 R8 D
3.12.3框图" l$ e; u! g- T: _( E$ o
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)9 `+ }3 Y+ w9 L1 S) n- b
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述; r \: m: {; P8 n+ J) ]# i( w
3.13.4运行模式0 S4 d7 g% ?' @( G ?1 b% W
3.13.5功能描述+ k# }# M1 P: e8 ~
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护" W3 S; f7 R. j6 a/ g6 @ L1 H
3.13.8CAN寄存器描述) Y- z' F0 c/ ?( C3 \. i o* r8 d
3.14内部集成电路(I2C)接口3 m% Q( i8 t5 [& h8 X1 A
3.14.1简介! U) T9 z3 e) Q2 x r
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求" o9 b+ T- \& v0 F
3.14.6I2C调试模式2 y$ F7 B. }! R3 o: i
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述" [* H1 m% U P$ d/ h* J
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述/ n. P% P! q& t4 h. q
3.16.4中断请求# E( \. v8 M& l- x1 X; O
3.16.5USART寄存器描述/ r4 x. k3 Q5 v A' u' W4 Q& Y) c c S
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性$ |/ ~- t& n. p7 T9 n( P2 f" ]
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述( x2 t8 }5 x+ R+ P5 I
3.17.5编程中需要考虑的问题 t* ]9 \# B! S4 i
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)0 a9 m+ U) S( ?% {3 i% Y) F$ S
3.18.1概述
3.18.2主要特性9 r9 l! T4 w) Y9 ]+ `. K
3.18.3引脚描述$ W; B. ~ U+ N
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间7 d2 }* ~+ x# @; J/ `
3.18.8外部触发转换. _: ~# o# v# n2 k. n8 G- C& I* Q
3.18.9DMA请求5 j3 v+ ?0 W' \ A
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断( @ e$ D- g. Q- w4 V
3.18.13ADC寄存器描述) l3 |% p( ^) C
3.19调试支持(DBG)' Z3 E9 X" ~6 G: Y9 b
3.19.1概述" N$ K$ `4 O# P" K Z! T1 O# K
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚- f- _' x6 t. k5 \ r/ m3 O
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制, w0 v. Z& L: k! _
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库. Z2 k w- a, I2 `$ t& L
4.1STM32固件库的定义规则) p: g p5 r2 [ M6 Z1 ~
4.1.1固件库命名规则1 `* A/ V) z: p4 h
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用4 G2 L6 R8 o+ A
5.1KeilMDK介绍* U6 c; `' n/ j6 E( _
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理% G4 ?1 }# Q/ \3 |( t" c) I
5.1.3编写源程序7 a$ h8 [+ r: A6 m3 f
5.1.4编译程序# e! _* F2 F2 O0 z
5.1.5调试程序$ A! F! Y: ~( |$ v- n' K" j* {: J
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目0 L$ d* P1 p& F& d! u2 N3 E$ y
5.2.3编译和链接应用程序7 P# C/ E: M4 X# y) l3 G* z
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板$ s! K3 E- a, |
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序7 S" |' @" @4 r; V+ K8 M
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明, n2 V+ H0 {4 D4 w# z6 T& @% U
5.4.2开发板实例程序4 \" u" e$ T; y J
5.4.3关于STARM的常见问题' X& k- m: C, z$ ?# m( ^
5.5mx-Pro量产编程器使用简介* `5 Q: Q. [1 j5 A: R
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计% s8 N. E. g# N( V8 c
2 [. Q" _$ A/ _
, S6 o3 m2 _# H( \
queshiyaokankanshibushizhende
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.. E) M5 J& \: X! P7 J
# D% t! w+ m4 W' \0 W6 w& v) x# n
1 w' W: m+ m1 f. N {
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列+ [0 V0 C( @( T
1.1.1命名规则4 t& J Y! b3 x4 \
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项! x9 _* O* i0 d7 _" Z4 @
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件1 g4 Z' U3 t5 b) M/ d
1.2.8Cortex-M3处理器应用- L; o" E/ [1 w( ~
1.3ARMCortex-M3指令集* c- ]. L% y" T. Z2 d" R5 q( r
1.4ARMCortex-M3的优势" y- M" [" h8 D: V9 ^
8 }7 X# L' x$ S' Y$ o. ^
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点4 |6 q* F5 p y
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点, w& t# s4 V- s- a4 J C, Y
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设, c/ B3 ~6 K% C+ w
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构6 p9 r) w- k* C7 i5 ~! i
3.1.3存储器映射2 g! p7 B0 G3 ~ j
3.1.4启动配置
3.2电源控制4 s, W' Z" D4 y, \
3.2.1电源供应% l' @) {! F8 q% R
3.2.2电源供应管理 F5 g- g+ f# B9 k' q
3.2.3低功耗模式) C2 G) c2 `& V6 z6 \
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟, {4 B a# e) i' w4 P
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述+ E% b6 {* a) I
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件& a2 z3 C' `# T8 H( w9 E# V, t& P: d2 X
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)) ?% F$ ]0 I% p2 I! c5 g
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述8 O) x1 q4 m- P: Q- @) a
3.7.4RTC寄存器描述% q) r. I. K; S2 o v( F
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述5 ^/ L; w4 W$ ] @
3.9独立的看门狗$ j/ f8 R/ A1 x2 v( `
3.9.1简介* C1 Y- h1 j2 q% @
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG), p; @/ u E) [/ w
3.10.1简介+ ?5 g$ s8 o4 p J; c+ `
3.10.2主要特性( [2 D6 X# @' ?; g$ E
3.10.3功能描述* I2 O( c" Z* A
3.10.4如何编程看门狗的超时时间0 Q C ~! K5 Y3 j
3.10.5调试模式- ]& W! ~$ ? S. A4 a
3.10.6寄存器描述5 s7 [& A& W) e" U' J
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)4 A& l3 N" ^# D0 W, p
3.12.1简介( w& o0 b. G7 }+ e) ^0 G' @
3.12.2主要特性1 [6 T d! d) V. N
3.12.3框图0 r" ]& B+ c" i: Z' G, @
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)) C9 p( ?, {2 ~$ u$ T
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述2 }/ D) E4 Z0 c) L
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述0 a! r+ @, B: i, Z
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护: m7 M) O8 C. I
3.13.8CAN寄存器描述5 O' U( V' i6 M4 }
3.14内部集成电路(I2C)接口: ?& Q4 ?8 }- J5 R! {9 l
3.14.1简介: E/ ^- M! s5 t* A
3.14.2主要特性& G, {; {) ~0 o2 }, f) h* ?, O
3.14.3总体描述4 e/ ^9 }+ U3 ~2 [" T( c( W% Y
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述$ F4 W3 w" o6 N& y$ d+ a7 g/ V7 L4 i
3.15串行外设接FI(SPI)3 I+ H: t, C- e9 r8 m
3.15.1简介
3.15.2主要特性& W5 h) @6 X: q: ^! z6 O# s
3.15.3功能描述- q! _( j s2 J% r! m
3.15.4SPI寄存器描述& i- u& g( o, f- ^/ b0 B
3.16通用同步异步收发机(USART)& I4 _, O. R' Y- C1 a/ N
3.16.1简介3 X- N, c+ L. s: v
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述5 z8 |) T. f+ W6 q' s6 T9 _
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述4 [, e9 w; F! u1 h7 z8 g
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述0 M0 O/ {9 v1 y$ ^- o; s
3.17.2主要特性; {' v, x. E# Q) a! ^' ]/ c
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述- O X# q% b( I9 O, l
3.17.5编程中需要考虑的问题 k5 t9 m- H0 C! p# ^
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述0 O7 w. g7 Y7 M) D& \, d4 a9 P
3.18.5校准9 R' u/ z, a+ m2 b$ v
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间( O4 b' [! r; G# {3 P6 h
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求3 g: K- m0 `4 {8 n- N( T8 c
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器7 X% h5 I) ?/ K( L" o+ B6 S
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述. [! X% q& w5 g/ x
3.19调试支持(DBG)3 z8 e# m6 B" J: ^9 t5 C
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档: O( p5 Y1 k W3 q0 D
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)' [/ I6 g% C$ n. m4 Y* y
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口7 f0 p% X7 z3 j3 d* Q1 D' t
3.19.8SW调试端口
- V. v8 U% w1 K4 l
第4章STM32固件库5 V. v- M x- ^8 z
4.1STM32固件库的定义规则/ T: {. t; N8 E0 P1 I: `
4.1.1固件库命名规则4 W% V6 L6 k9 `2 `
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述2 Q6 U+ m% G D0 n
4.3STM32库的使用
* w% m/ Y5 u5 [; e* g
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用; I6 @9 q7 S1 L3 z! z
5.1KeilMDK介绍9 Z# S$ q- H2 s8 f7 F' s
5.1.1开发过程及集成开发环境简介0 |8 H! u8 X, V/ `' l& d
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序9 X: c& z0 z( _6 r
5.1.4编译程序0 Y$ r5 f( K. b( k$ Y. ^
5.1.5调试程序7 t' f, ]' K& M% ` @3 f) G( ~
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序5 n2 [- D+ W. D* ~
5.2.4用J-LINK调试应用程序6 C4 r1 h# I" [, s( P2 s
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明; _2 \! B/ m8 `# r! E; y Q7 L
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题" f L% r' e5 Q- ^" b, y
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序8 v% ^6 e6 W+ W# p6 X0 C- \
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介* g# H, u8 a! Q* o7 v1 @/ ~: K9 V
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计( P3 v3 V2 U( L: O
5.6.2软件设计2 o. K+ ?& i) e. y; g5 a* L
0 R3 V: O* i' W2 a6 c- k, L1 y9 _ p( v
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