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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
回复第 1 楼 wttloon于2009-05-03 06:52:41发表:" t2 e u5 R+ X) f2 p# g! \8 J
书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
看看，谢谢！！
# ^; N6 `+ |/ C% ~% A) Q
0 z2 U5 d$ w4 G
) ^6 Q+ S% ?* w- w
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述: B& B1 z; A+ [) W1 h
1.1ARM处理器系列+ V9 U7 l* b. V
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列5 x4 c$ y7 S0 k
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件0 |9 k7 \+ w1 z& P
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项! t8 S& E: A w) m% p1 d# P4 j
1.2.3处理器内核2 j- F( i/ ` ~$ Q6 A
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)5 f! A' ~7 X7 J9 e @7 m% h
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试7 K- u T2 \' n0 R$ A
1.2.7可选组件) V4 `& ^# v2 W3 ]# C% C) z
1.2.8Cortex-M3处理器应用( f: {0 T5 V/ Z2 U
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介. w# i4 V1 h# R' c
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点
2.2.2总体结构. S7 c+ i+ G0 _$ |, G7 |+ }3 `
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构9 o2 x5 a" H5 I) ?1 y; r
4 M. k8 ] M& r& Q) c2 V, Q
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构7 a, q3 g# z) ^' r$ C
3.1.1系统结构& R8 U8 L9 p8 x9 I: |: \% D7 x
3.1.2存储器结构! B& v) \* X* B) l
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置8 y: K. I! i B. h
3.2电源控制/ z8 L- r+ D) Q" c0 Y7 W/ I
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式+ g, u5 Z0 G* v7 u1 Q: ~5 e1 R
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制0 T; [1 E w0 E$ X' ~
3.3.1复位7 @ N, c- T) _
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述! V6 h5 T' a; Z, B1 u* d! R' j
3.4.2GPIO寄存器描述6 D U; x0 t! [% ?6 \
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件. l3 \) X! q, O' o2 Q' w
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI): h9 `$ L6 J* G. F0 c: s/ U
3.5.3EXTI寄存器! }. T/ G2 k! a
3.6DMA控制器2 P" M2 A6 F" @/ A9 w
3.6.1简介: a& g0 I5 z! v' Z7 u
3.6.2主要特性, I) j; q& v, ?8 o( _
3.6.3功能描述* w, n. h9 V$ u) `5 I
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)+ Z! o0 k1 }# ]* \( y
3.7.1简介3 V* L( k6 _, I4 Y4 w% F! S
3.7.2主要特性" W w! F$ A6 g9 R2 `9 X
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述7 O: v$ J( K3 A1 P+ b
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性' W/ ^% W; ~( f( U1 J( Q
3.8.3干扰检测! D* e8 I" L* U& k+ O k) `9 F
3.8.4RTC校验3 c# }- H: T8 }; C8 `7 g& |* S. `
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗% U* H; E1 B3 p' w e) h
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述7 M0 K+ X( b0 f: g# G
3.10窗口看门狗(WWDG)4 W' {/ c% c) t; j/ f
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述0 Q; A9 ~5 O$ n
3.10.4如何编程看门狗的超时时间0 G! q! D! s }+ v
3.10.5调试模式. h" ^+ _# \1 U
3.10.6寄存器描述2 _* }& Z1 L' H2 L3 A/ p" o1 \( k
3.11高级控制定时器) X) |2 K' g2 g( G( F! Y2 D
3.11.1简介# ~% ]0 X5 j) z! d/ t5 @
3.11.2主要特性+ I0 M( k2 G3 @' E5 {5 E
3.11.3框图
3.11.4功能描述$ i, N, K( V/ b% J" l" J9 \0 z. Y
3.11.5TIMI寄存器描述5 B7 W* T4 r5 |0 e+ H
3.12通用定时器(TIMx)2 i: q9 o. y" ^2 L0 T. f- F, m
3.12.1简介
3.12.2主要特性0 l6 ^' d$ j- O9 ]3 F A
3.12.3框图/ | f' r8 k4 U6 X, p' C, D7 |* S5 u
3.12.4功能描述; L3 G4 X4 \3 `9 E# i+ ~2 B
3.12.5TIMx寄存器描述6 Q% a+ c% A! @9 `0 A
3.13控制器局域网(bxCAN)3 A6 y M' R' [! S ?
3.13.1简介6 X/ g% V3 |- {. I: b# _" |* ^
3.13.2主要特性3 N/ |, A4 v! f" n+ I: H: V1 ^
3.13.3总体描述* m5 x: Z1 Z; H. U7 m8 m. h
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断& K0 F. a. h: u) k* w5 X
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述0 ?- e r+ @5 n" n+ p+ u
3.14内部集成电路(I2C)接口* N3 O) ?1 y2 N% o) G$ G" h
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述- {1 P4 l9 S. N8 R+ `
3.14.4功能描述 y) _8 K) ]2 i) s/ S; [- g
3.14.5中断请求+ Y1 c. U( {% N3 k! j X
3.14.6I2C调试模式4 a# Q' y5 i% l7 z+ D
3.14.7I2C寄存器描述" g: A3 z9 j2 D6 E4 e1 b
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介7 x; |* ^; C' B' @
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述. q) F' J' m3 D/ z0 A$ U2 S2 q
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介% ^; ]2 i6 G1 u) q3 I+ i, d, J
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述+ L$ x. x" _4 j8 }/ J1 i& d
3.16.4中断请求5 h6 {1 S$ ? {9 f
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口" Y/ e8 ^% o4 w3 U3 k
3.17.1概述) v0 A2 p# B1 V% p3 [3 K* a
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题+ s6 X. N' N% r# F( V
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述" A2 U8 z2 D( }2 d
3.18.2主要特性7 s1 R v7 q3 U2 {% @5 a8 s
3.18.3引脚描述# o1 G' E# l! y/ t. w4 l. u/ o
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐8 J0 \9 u5 j3 U" g( n5 G
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式& G, ?1 C* @) N# @
3.18.11温度传感器! I2 |- J7 H% D5 \2 y
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述( ]$ h( n7 [' A2 z
3.19调试支持(DBG)4 ^2 P7 A4 c4 j& S3 Y
3.19.1概述 d& t% o/ e I% C1 t3 M, C
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG). l6 a7 z9 l9 }$ ]2 _
3.19.4引脚分布和调试端口引脚3 q3 z2 d( q; t/ q- r
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制 z9 E4 ]4 ^3 a
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口, K5 m9 g4 w. {& D2 w
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则3 ~# I/ a% a, Z8 H& u2 b
4.1.2代码标准% S) p# v9 [/ O+ f! M7 V( {
4.2STM32库的层次结构$ R! t* G; [4 o* O) u- }* c- Y! l
4.2.1固件包描述0 M7 G' t( p; _% c& p( n
4.2.2固件库文件描述* _+ g# X- B( @9 k" F
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用5 Z- d, U1 b b. ~4 f" P
5.1KeilMDK介绍6 w) Z$ N# J/ w+ h2 V$ `& x+ h
5.1.1开发过程及集成开发环境简介5 e& d( {: @& T. P4 v& N
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序4 C5 Y% j& g# H7 n! N
5.1.4编译程序* z* n! _7 I3 y( d
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍! c; n7 \! X1 y( R+ |: z V
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序$ V% d9 A0 h1 N7 h! D
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明) v: R) u7 K" ^7 P' H: ?* i& T, N
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题8 C6 e8 m1 P/ F' W" v6 h
5.4STM32-DK开发板% `* ~0 ~6 P4 @( ~! D; M$ N
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序& _9 h: ` K* m! [0 X h) Q; X0 }# ?
5.4.3关于STARM的常见问题9 j- x( ^. E& y5 `, V5 O) b
5.5mx-Pro量产编程器使用简介$ e; p6 |, J1 k" `
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写 H; a6 _3 k# v& M3 @7 P7 y$ J
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器9 H2 [6 H' b! J+ Y' k) U* l
5.6.1硬件设计# [. l* N8 g' i! D
5.6.2软件设计- ^$ L9 ?0 i) A. v8 I% p* q
, g0 D: A N6 p
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