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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.' z1 x. z+ w( t" D8 N+ r
2 `$ j' i3 ]; o: K
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述0 V" s' }# B' g. g
1.1ARM处理器系列3 O! M; H6 G; S# }& a6 ~; d
1.1.1命名规则1 y0 W9 @7 a2 U: J( B5 j4 t B- j
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器- U/ `% q7 i* E
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)9 E: t8 d( Z+ A+ A5 O
1.2.5总线矩阵" {) q: g" U$ L. T
1.2.6集成调试: E8 E( O, N- X) g# p& l2 n& A
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用" v% A( g2 [" l- Y, S: x: u0 x
1.3ARMCortex-M3指令集) b/ ~+ d, k. u
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介: |8 h+ B( a& d& g; j! k% {1 b
2.1.1STM32微控制器的主要优点% @! D4 ^3 [! I, b: k" I
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器% c6 v! o. _, r# L+ f0 a- W
2.2.1特点 o- V: I4 q$ c
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器7 s e, L, J* e1 P) s- X0 U
2.3.1特点' V8 @8 m9 |4 {% Z# s4 U
2.3.2总体结构2 O1 n: g7 @2 m( s# T! a* A( H0 t
" J7 h% E( h/ B# A q% s$ T
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制6 ^; m8 h2 A: ]' U; o3 J
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理2 M8 i( s( _; i A- r/ j
3.2.3低功耗模式7 K7 _- x& Y" j F
3.2.4电源控制寄存器9 J: G) v; @8 J i' B+ c
3.3复位和时钟控制3 k- Y7 ~' i9 L6 D0 G* S) Z z
3.3.1复位# f+ t+ _* ]# l" D; g3 N
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述' A" f5 \: p3 q+ \7 b [
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述+ |* U1 g! I6 y+ l: |: B
3.4.2GPIO寄存器描述0 C1 V: U3 N1 K0 a
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件; O% M9 W# @1 q7 _% W
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC) t0 ]0 u, g! ?* l3 Z
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器: V, n6 L$ U7 Z7 m( U) I3 y
3.6DMA控制器# L0 Q p4 S# ?3 ?" {3 _
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)5 {* o- r" G4 M: X
3.7.1简介 J6 w( V+ H4 F" t$ a$ n( ?# x
3.7.2主要特性3 m% H A2 u, T- ^
3.7.3功能描述7 A3 i* i3 M7 i( z8 ?
3.7.4RTC寄存器描述1 V6 r% \( _& H# m9 B1 A( x
3.8备份寄存器(BKP)7 P" p# u0 C; T
3.8.1简介+ r9 t9 Y! v! \; K
3.8.2主要特性$ T: Z: N4 {2 i! O
3.8.3干扰检测7 k! C4 I l2 }
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述& V* T/ e) K: W6 @7 y1 {# B. x1 J
3.9独立的看门狗- [% J% n# t8 C1 U
3.9.1简介7 o- G8 `) j: O) J7 z( ~! \
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG). F9 o q* K8 c# _) |9 I
3.10.1简介: _' z: q: |" B3 V$ j
3.10.2主要特性& i: g; c( P: F! y' h
3.10.3功能描述; ~% k- l/ o5 A" [0 e' j( ]7 c
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式* I% {9 T7 Z' z0 K- h( q8 p
3.10.6寄存器描述) k( _1 N7 L' O+ R% n+ p
3.11高级控制定时器% U1 e, n. O! z. _9 Z2 C. P2 Y7 c( f
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)' {7 b7 f e D: p4 r. \
3.12.1简介
3.12.2主要特性( a% U H- Q6 W( p
3.12.3框图7 \4 s& A: s7 I4 p& c/ T" C+ O
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)7 w" G7 }4 H) M8 x
3.13.1简介# C! v& a, X. t
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述3 }: E& ?9 S5 D4 p# X
3.13.6中断 s5 x/ e) C. F+ |
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述. l8 B! D9 M3 Y
3.14内部集成电路(I2C)接口! V5 F1 X' Y9 n7 D, B, T) a
3.14.1简介# k; B2 P$ m& \' A+ G
3.14.2主要特性' t) Z$ L' v- s& |) Y- s
3.14.3总体描述2 p* N/ h1 w6 @9 `5 b2 v
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述" X4 g, D6 r% N" Q" |+ W
3.15串行外设接FI(SPI)2 e2 s9 T1 a2 \( j7 N1 m) [+ i; f
3.15.1简介, U+ ] s# M7 t6 F, z/ [: M
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)' h! B" t. V+ o0 | U3 B% D
3.16.1简介
3.16.2主要特性* h5 ?; D% R' I/ n& J& Y
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述; n0 b8 T) J% M
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述' k+ h6 m$ Y4 z' P- m5 H; p. B
3.17.2主要特性4 _! E7 u9 F9 w ?: n1 R
3.17.3结构框图4 i7 ~% f; p4 ]7 W
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题" e1 v% T$ ?) G9 S% J" J: ^8 |
3.17.6USB寄存器描述. k7 U2 B% C+ ~# B* [7 K1 S
3.18模／数转换器(ADC)$ d% E) q! w3 |3 N
3.18.1概述6 ?1 i9 {6 [4 D4 Q4 E5 b: U! |/ ~
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式. R, ]5 b" g/ ~; P/ k5 H
3.18.11温度传感器; g3 Q; @1 R3 S
3.18.12中断' a+ [* x6 b0 Y; q& Y6 I. d2 [! a
3.18.13ADC寄存器描述: N+ J( u( x" Y# {& @' U" c
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档3 B$ s5 Y8 ^# u' }
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG) n" B! H% r8 F9 b
3.19.4引脚分布和调试端口引脚3 B* w# f$ n' N- `2 Y: j
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口2 c% Z9 `9 \8 ?" M, r. K3 K
3.19.8SW调试端口6 A* l3 ^# Q1 f
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述' C0 ]+ N% Q; C! n" u+ }; w
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用, W9 [( T/ I9 A& S+ {$ X* ]. [
, j0 W, i; Y4 p! [
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用8 t4 r8 ?! w& d! \; P- B
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介) y4 h7 o7 H H# ]% e" ]
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍. F, r; F$ t. }1 C! }: a, v2 j' l
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序6 G c6 f5 z: a: s$ ~
5.2.4用J-LINK调试应用程序* T+ B) M% Y3 \3 W
5.3STM32-SK仿真评估板, n( ]& I# ^# p/ r& G
5.3.1评估板规格说明2 h1 J$ \& V: u0 x# A. ^4 R& B3 Q6 N
5.3.2测试程序( [" T3 m1 l3 A1 [. [( w# M
5.3.3关于仿真评估板的几个问题+ @, f7 y, m$ I- A7 J7 R
5.4STM32-DK开发板) N) l: P& N( t }% C$ h: L
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序4 r8 X0 q9 n; j# U
5.4.3关于STARM的常见问题, C I: M3 K* N& l( ?0 S
5.5mx-Pro量产编程器使用简介+ d# a4 `/ O5 V# O# z# c" B1 j( W
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写# a; x" R4 O) r2 k* F' B; x. }, i
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计/ u+ |0 `' O4 {9 B/ G
5.6.2软件设计
对于初学者来说，这是必须的
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