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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述8 ]- b6 ?5 Q9 E2 T/ L
1.1ARM处理器系列; i, E1 D# O. O; J* G; M \
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项4 \0 l- B1 R) K, V9 b
1.2.3处理器内核% K3 A. m* P. N
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)4 e/ M4 i5 s H0 ^" {2 O3 Q
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集1 ]" ]; A @& C; M$ u7 t5 M! A- v
1.4ARMCortex-M3的优势% v" g+ w3 G( G9 F) C
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介* z& `5 {' R r/ h
2.1.1STM32微控制器的主要优点2 G1 b$ B+ ]* p8 m5 N
2.1.2STM32微控制器的应用/ J/ O. ^8 x$ z4 c
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器- u: z0 q" X: {6 `/ w1 u9 {, a
2.3.1特点$ z2 I2 T4 h3 B2 a
2.3.2总体结构
# c k. C" {: c: _- a$ h/ A
第3章STM32系列微控制器存储器与外设1 r( Y2 V( Z5 g, [* l" i
3.1存储器和总线的结构6 v8 x+ R: E2 d$ ~8 s2 z
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构. v0 Z/ w2 O* @8 J, U/ a
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置/ o8 ]) `/ N) C0 r7 @
3.2电源控制5 F% p+ z6 p; J
3.2.1电源供应6 O5 d9 e! C) t, c& E2 P% e
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器$ _$ z/ Q. N+ M, b' x. B, d$ ?" t ]+ J
3.3复位和时钟控制0 s( u. v2 |1 o5 F# t
3.3.1复位7 i; F9 N t; o& O' Z
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述 P% c9 T3 t/ J* j% v
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)3 A4 j3 b- |( b# J: ?
3.4.1GPIO功能描述6 X; d6 r0 \" ]# {
3.4.2GPIO寄存器描述1 e& t" J& B; ~! E6 i/ s
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述, s+ o$ r( C& T/ o; {1 n# f5 h. p
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC) k& b2 Y: a+ d+ H6 o
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介5 _4 |: m% T6 G! k* Z' X w' Y7 Y
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述4 r; p# V6 T0 K# ^7 ]+ e
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性1 c5 p2 U" T, e% ^9 R8 a$ W
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)' a' C5 f! b x3 ]- n" ~0 O0 t1 U
3.8.1简介 K% s5 A8 l/ s$ y, z2 x' q/ u
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验2 j1 F3 n) H, h
3.8.5BKP寄存器描述$ c- b" g9 W9 O% J- a: F
3.9独立的看门狗+ l6 W: u+ W9 |+ C' j
3.9.1简介' B5 q: H/ w- v* p$ E1 {
3.9.2IWDG寄存器描述! R8 q( P" {% ^+ c% o4 T! p" Z) [
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介0 G+ p- ?( x. R2 B& V) ^( n) ^* k
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述2 C7 C2 o( z$ a* v
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式2 Z. z) O7 C" Z {* W" d% D5 o
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器( I9 j$ O6 N; W' ]; T
3.11.1简介
3.11.2主要特性9 G# I/ f- X# T( f
3.11.3框图! ~2 p7 N3 ^0 v+ K
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)5 `+ p1 h' q* U) a: N! [
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图8 w. ]+ }! X) e. ~: J0 n3 z
3.12.4功能描述' Q" G, j' V& B' y3 x5 s( {
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性" L7 @5 r( v: j2 O" X$ s! e
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述: d- h! l7 h5 G0 N5 b& T
3.13.6中断/ f1 ^6 Z; o, U0 @
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述% g% b+ g# g/ \; J h3 H: j' q( |
3.14内部集成电路(I2C)接口) A' P. E* P+ M: O/ o! |
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述7 E- |& t; ]: o+ x C! B' x
3.14.4功能描述) a! b3 N7 W, M9 E4 q: p, p3 C
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式2 p) r5 W+ Z7 T) F
3.14.7I2C寄存器描述" k) _$ q( y, W4 R. R8 C
3.15串行外设接FI(SPI)9 J2 C9 x$ Y: I2 M& Q: @
3.15.1简介' @7 z2 O5 u) x- O# T
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介: s; L3 c7 l( k% e- {
3.16.2主要特性; \) W) E/ J8 O6 @5 N
3.16.3总体描述$ i9 d8 K1 o& l1 E& H5 u6 G4 z
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述, \* s. Q6 |$ d |2 V
3.17USB全速设备接口% o" S {! j- s3 N# _; ^% |
3.17.1概述+ t+ u+ T, {5 g# D2 V) v; [# w2 w
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图9 p" s" @% r* x
3.17.4功能描述9 ?8 e C+ G9 f( o- f& i
3.17.5编程中需要考虑的问题% j* d: H& |) l! B0 s3 k
3.17.6USB寄存器描述( ^: M2 V- L, }
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间, `4 }) B; r) W7 V0 ?& ?) _ [
3.18.8外部触发转换- d3 `" \3 c2 w% V, d7 ^
3.18.9DMA请求9 @+ s3 C+ M* S* U1 S+ H1 j8 c
3.18.10双ADC模式' A( ]$ P; K' ^% U" h' S$ W, q( C
3.18.11温度传感器
3.18.12中断& @" |6 t, m; I4 J9 ~
3.18.13ADC寄存器描述- a1 l; I! S+ M7 c0 }9 l
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档- X' ^2 b, n2 I
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)3 Y; D8 k# Q/ q& `/ Q
3.19.4引脚分布和调试端口引脚9 `( j: V+ f3 U4 A! x7 s0 a
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接; J, \, a5 `' `+ O; I
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口; u0 J* Z; N+ t* `
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库" X. `( c- t- E1 V. [
4.1STM32固件库的定义规则6 U- l% Z9 w. i. V4 U
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准2 o( U- @- m$ s; l' R+ B
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述. t7 L! ~% X# D( i
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用9 H/ V; x l+ Q. j
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用. X; w/ U. Z s4 d4 r
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介' c9 |) K5 j. Z- k# X2 ], ^
5.1.2工程管理0 l3 n% s0 b9 m, D8 T, V
5.1.3编写源程序+ @$ w" j! m1 p I. S% Q* }# P0 {
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序2 Q3 j! N& {2 m |- x: H& ]
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器4 F- Z% k* k7 e. x: q* w6 N
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序3 B; u+ _- l8 _5 r: O L
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明) I2 s/ Q( T3 f. m
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板; ?& S" [; N# F. ~2 O
5.4.1开发板规格说明0 A5 K. P4 C$ @1 i* ^
5.4.2开发板实例程序. r* h3 x9 S/ n6 b
5.4.3关于STARM的常见问题0 i) z6 V) T3 U& t, B- z
5.5mx-Pro量产编程器使用简介# B, L! E3 W8 B9 {4 t& w) n8 u# n
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计1 j V) ]( s R- ~
) h& L7 u8 Z: @ I2 M
7 |1 Z+ ^' |5 X, R4 |1 Z% s
good3 @* r# v- R+ Z5 ?; H
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
8 e3 B7 F* |# O/ g5 g8 b, a
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则1 \1 W) V3 @( J& J+ P$ z& T1 e) }
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器% K4 C7 u. A4 S) ]
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核* g4 v; j8 h' S$ m: K( n8 l: e! h
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)# e. f- l( d& l
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件: m: y2 n/ I+ Y3 \; E: P7 b; ^
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势+ G6 J# K; p" f) e4 b9 o7 p
/ o; d( x& |( n: d: D. A2 I/ @
第2章STM32系列微控制器5 o, M4 C* m. e8 `
2.1STM32系列微控制器简介8 m- z( c$ P; g, R& a" q8 K* k* ^* l" U
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用, ^: ~' f! }, P( b, X, H M+ |1 x
2.2STM32F101xx系列微控制器2 E% f0 Z. L; L7 f
2.2.1特点
2.2.2总体结构( i8 T( {! N2 M2 j
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点8 M, _. B- h4 R
2.3.2总体结构
+ x& M. S+ r( w" F L% u, C
第3章STM32系列微控制器存储器与外设4 c. K/ V; N; t* A$ _5 {, v
3.1存储器和总线的结构: j3 U' @$ q/ C% ?
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射3 a) G- ]& z1 W: t
3.1.4启动配置
3.2电源控制8 w1 {, Q: O. \! S4 c" _5 ]$ q
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器* M. x7 n3 e; I/ E
3.3复位和时钟控制" b4 a% L9 [3 }% s* i
3.3.1复位: U0 S7 W1 w6 q
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述+ i: L1 k# a! g o
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述* |, H/ ]. S, R4 n) ~# S. L) J+ W9 O
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)3 u6 X1 Y( ~, A% O4 Z# t; C
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)- N- l9 a. u' ^2 I9 y
3.5.3EXTI寄存器, z( P' U) r8 T- M& I7 J
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性5 ?, J; D8 U) d3 p
3.6.3功能描述# `; b) ?) l' V W/ s) a8 O
3.6.4DMA寄存器0 m0 M6 [" I& O
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述: u0 E; `& U- Q
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介7 }4 C; q7 c b3 X' I2 b
3.8.2主要特性4 U' m! v! w& M1 E: t
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验9 J# o/ X# T8 r3 n0 ? l
3.8.5BKP寄存器描述4 |$ z! ?3 d8 D! n
3.9独立的看门狗
3.9.1简介. B& G F# X# F2 ^% E
3.9.2IWDG寄存器描述4 Y; l! V$ j) z f
3.10窗口看门狗(WWDG)4 k$ e2 S' A- g
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述/ l# K( N$ R1 i' Z( F" K
3.10.4如何编程看门狗的超时时间2 p0 j9 z8 o) b! y; {; L
3.10.5调试模式, j L9 D0 H4 Q6 w4 u
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器* B e, e ]1 _! w
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述, E8 I" p) k* C
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介- ~/ S4 v3 k8 G. m2 P# V K
3.12.2主要特性" w# p" E' W0 R0 I$ v& c2 \) G
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述) G- O5 U9 Z. T+ R% `% P9 Y. F
3.13控制器局域网(bxCAN); i/ d8 U* C \2 T" y& X
3.13.1简介$ y% x, O* V1 x7 O: {6 |; @
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述* v* e# B! t2 x4 W2 C- q
3.13.4运行模式* h2 ]! l: l3 l8 `! N
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口1 S2 G: l! E3 `2 r5 w7 ]: N# p
3.14.1简介
3.14.2主要特性" \* `/ P) t% g# t0 s! \- r
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述/ B' Y; c$ M3 s. a$ v* W! B
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式+ ]& J8 Q( J5 R) B4 U2 e
3.14.7I2C寄存器描述# r4 M+ G, s4 E, i3 W# b: s
3.15串行外设接FI(SPI)* J$ B8 S- D) c; w5 }
3.15.1简介
3.15.2主要特性( {6 ]1 X0 G% r, Z' u
3.15.3功能描述8 K$ q0 g& `+ @
3.15.4SPI寄存器描述. k8 x- K7 q$ @
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性3 z3 m2 e1 \- u5 B0 p7 }! N) ]
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性& H3 u) [! ?" }4 k; D/ Z
3.17.3结构框图+ E: o, z0 q! t0 u: k; |
3.17.4功能描述: q8 R4 ?1 [0 R
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述: H) P7 t& m6 p6 A J
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述- a7 Z! R4 f! F" ~6 ~6 K
3.18.4功能描述' s1 l8 ] x1 C, w" \
3.18.5校准) a2 R k) s' A% C$ i
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换4 k+ N) M, Y1 F2 f* I/ Q8 N6 G2 T
3.18.9DMA请求+ a1 o7 B( i; O9 u
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述# u) {; D, Q+ w" h7 `5 `1 ^
3.19调试支持(DBG): ?: e4 p6 `3 p
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档* P& ~0 }# ^5 f7 s9 B4 i& u! K4 S
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)% `. I3 _% @" ]- r( ~( P0 E
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口8 N! S1 F" M( z0 w& b
L4 V4 S% v0 S; s# s. f
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则" s6 J1 B- o% }5 `0 i {
4.1.1固件库命名规则' c! ^$ L7 t! h/ f2 P/ w5 s
4.1.2代码标准4 [* x" G' X+ }" H- L
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述 H: ]7 w) a6 O+ T* s) Z* h, O% t/ v
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用# I- o, C" H& ]; @) E. z0 ]; I
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用$ W$ y. h8 U, J
5.1KeilMDK介绍: l3 ^) g4 s$ }, G B- }
5.1.1开发过程及集成开发环境简介9 O W- y/ X1 B% s1 i' x
5.1.2工程管理0 w' L w: F+ j
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍" q A/ a" M8 `% O, I
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序4 j; p4 ~* L2 E& z( \7 k
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板/ \# d/ a3 h% f- z8 q) n' C* ~
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题' S7 ^4 B0 W$ k5 ^: m; i$ E4 ^
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明# B8 _5 ^% |& ~
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题) M' n [) c* Z
5.5mx-Pro量产编程器使用简介; Y" Z# I$ C# d
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写" }1 {& n: V w" x
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计8 T0 ?! ~8 k# W/ L1 S$ [
5.6.2软件设计, o: P( W; B$ T6 F p% h
1 P- ]1 Z" U2 N5 S) f+ r2 X, \
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.8 Z Q+ m3 h% n7 t
) @0 ?% @% i3 f8 w4 g
# @5 {0 G$ u; D! m8 K6 Y. \
1 K9 R" i. B2 W8 R( }3 D& Z! |
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述* K0 B* X1 o1 y8 ^3 e% O
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则) @! I6 x: j. `' }; h1 d; t
1.1.2ARM处理器系列9 X; ^6 D6 E2 h$ x7 e) ~+ G
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件- n* ]0 \* F5 Y' [7 p
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核( B. f, ?9 P8 l
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵- ^2 w& F) I" L' @$ D' k* o8 D
1.2.6集成调试/ F7 e( L! H- g
1.2.7可选组件1 u- n, k1 g' S& b9 T
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集' _8 F9 S* z5 _5 \* u5 V! ~0 d# Y
1.4ARMCortex-M3的优势
& l) ~: s. a' f0 z5 m7 C3 s
第2章STM32系列微控制器$ P* G8 S8 m3 e ~) [( S5 M5 _1 }
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器, U) B* M# @* r# V1 o+ X
2.2.1特点7 V" R- d5 x2 E' R Y8 E z0 U3 l
2.2.2总体结构% j+ y# h. h" K1 d E
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构- U/ s& q% l5 `9 W! s) _
第3章STM32系列微控制器存储器与外设2 n, k+ x* [; j4 `+ J
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构$ ~/ j' x4 B0 m: n, n
3.1.2存储器结构 N. Q8 l. U( {
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置# D0 P2 V1 r9 a( n$ |& V+ l
3.2电源控制* \% m/ C- O+ f% {& _# {* o o
3.2.1电源供应' x4 o, H# `9 y$ L
3.2.2电源供应管理2 N# j5 z7 j% N2 v% E: n% R
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制$ Y2 g1 a8 C* \& e6 i+ N/ Y0 G7 G
3.3.1复位
3.3.2时钟- V+ [ k9 I4 z0 H
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)' e+ L9 A7 v- i8 |
3.4.1GPIO功能描述1 D! m. e* H" [, R% J- i6 t0 m
3.4.2GPIO寄存器描述+ C3 U/ s4 p+ h0 @5 j
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)+ ~+ |$ {6 n& R- y8 l
3.5.3EXTI寄存器$ _- N4 w6 E& e, w
3.6DMA控制器$ A7 }0 d8 b+ n
3.6.1简介1 M: C+ e- j, f1 E
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性7 L0 w2 F) t8 W
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP) ^ `0 W" H6 c" B5 k4 e$ H+ |
3.8.1简介6 x6 Z' Y4 M7 V
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测1 ?( g' H. Z$ e+ v! e/ K+ k! B
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述7 e' r' s+ D% N/ n0 P. G
3.9独立的看门狗1 ^0 w( O) F9 I3 D2 S0 I8 {& }
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述$ D* N) h; s5 _- B+ D" w0 K% r; C
3.10窗口看门狗(WWDG). Q; }( v: M( x% Y
3.10.1简介# O9 f* }+ m: m9 a" w K7 ?
3.10.2主要特性4 ]. T1 e4 v! ?5 M9 ^" K; ?, X
3.10.3功能描述$ p# _! X* c. M
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式+ T- A3 Y5 J2 a" ~- j
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器0 e8 c- t. |- k0 x t' t0 X/ b
3.11.1简介
3.11.2主要特性( o% N; I# Y4 n9 A7 n/ L2 b
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)- e; K$ T2 [8 |! e: Q
3.12.1简介9 f3 w3 J7 p# ^ w) J( b b
3.12.2主要特性, T4 ^2 e# A& a* \
3.12.3框图$ {4 S d) M$ i! n2 S/ ~
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述; }* j7 T( f `4 Z$ h: q, M) @
3.13控制器局域网(bxCAN) Y# j3 A1 C& n. o; O' w1 @
3.13.1简介) G2 h8 d9 {7 C
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述0 |" `9 z5 K% N* i$ B
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护( V: p& k! g$ f% C, j
3.13.8CAN寄存器描述4 b/ ^- G9 l/ I6 l) W
3.14内部集成电路(I2C)接口0 E' P% b7 t9 K& X8 \4 r1 _
3.14.1简介# D u* X% O- ]6 N9 L
3.14.2主要特性8 W$ p0 N# ^ V w
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述& t F6 k# \& r6 l- `
3.14.5中断请求8 W2 ?1 s; l, h) [% I8 g
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述- [0 }3 b% ~: l5 B% G) F
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述# B" D5 x" i* g( z( s; l! f
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)5 i* Q' e; Z# X$ k2 G! f+ {
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述3 V' L1 S' i2 l7 I
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述9 l' K8 r! r* V2 l% |
3.17USB全速设备接口- ~" ~- M1 q4 y- |2 @6 l U4 J' m% Y
3.17.1概述3 L9 u& m& j. @- u% o& l
3.17.2主要特性8 ?3 u, t1 ?8 ^9 n
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述' {4 ~2 ~/ E& H. f) H
3.17.5编程中需要考虑的问题/ W3 ~0 y# a2 T9 f
3.17.6USB寄存器描述8 H6 J. t) k0 z7 ` t
3.18模／数转换器(ADC)& L7 T! H7 m, {
3.18.1概述4 M! o, A+ X# L% |
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间+ I, L, \3 g! N5 q8 a
3.18.8外部触发转换) t, [) b) [7 `; D6 G
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式5 i. \+ a& Y, [/ d6 t7 h, F- A
3.18.11温度传感器
3.18.12中断* L J7 _# m K' T- |) A
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档" D2 l4 U% v0 |0 J7 ~* q
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚( F7 ^# s3 d2 e
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接7 X* v6 F' @* B! f6 {7 y% \
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口" T2 }4 f" M" M5 ~9 L! {. {
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库: [ n3 c0 `* @7 q* z& u9 A9 f
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则6 K' f( H+ V: p8 j8 ?0 w5 Z, `
4.1.2代码标准% r4 ~1 X& ?1 D
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述) u% c6 U5 [6 J2 `' B+ Q
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
; N. l7 r" Q. M8 W! N* V
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍% k8 L5 t6 Q0 l) o3 n
5.1.1开发过程及集成开发环境简介# |: A) m* u0 @
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序( ]1 Y3 J) \% w( y5 r* l
5.1.4编译程序" Y& a4 Z& h! w7 `1 [+ }
5.1.5调试程序6 q7 d- k( Q+ x: W Z3 @. s
5.2IAREWARM介绍6 G7 C4 V. f& [6 [
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目( R8 m* O; y# r8 j
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序7 V, W% b0 ]( y; ^0 p% M
5.3STM32-SK仿真评估板. a9 p* i3 F3 S& }5 E1 j
5.3.1评估板规格说明$ s3 n( N% t/ J& r( S( ^: v
5.3.2测试程序: I" u. E2 g: l4 t# y4 k' q
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明6 e$ m# c) `# X# Z
5.4.2开发板实例程序' G5 u! I6 W2 O. T- x; C& x# I6 q
5.4.3关于STARM的常见问题3 A& E* K# \: Q. z9 {# |. t9 \: C
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计" n: b0 m/ K( v: z
5.6.2软件设计# ~% H: r& D' }: F
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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