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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述2 C3 x1 I1 v$ C9 X2 b
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则' b& I/ s/ P' }0 m7 G
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件; G1 k9 t2 e& E* K: ~8 ^+ ]- T
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项! W0 j+ V1 c B3 G; g' i) ?) J- q6 f
1.2.3处理器内核8 y$ q: @4 m6 s. C$ }
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)5 P$ }3 p) I" z7 Q" f. E) K
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件, X' w9 x6 P3 v. \: k( Q. B! G
1.2.8Cortex-M3处理器应用3 }" P# r% U$ m" ^
1.3ARMCortex-M3指令集8 f; v1 M& H. D' g- Z- }& G
1.4ARMCortex-M3的优势. I9 N- a0 [: P0 t; [6 O
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用2 u7 q. a {* k7 W4 s
2.2STM32F101xx系列微控制器) }# A9 h: x5 Y: c! l& |3 Q
2.2.1特点5 `! W9 ^% P- m/ K+ _9 F) b9 e
2.2.2总体结构5 _0 ` p, B( d
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构5 k# D6 s1 ]/ v; g& |. g& s
: s9 q- L! z# j( W% u
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构6 J$ u: a+ b+ m! p7 Y y0 Z1 o
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构- ~7 T" u2 n" g
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置7 a8 B3 q G2 V
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式 I: m( O/ }4 {
3.2.4电源控制寄存器# k; s1 e5 ]& V1 ~+ y1 s! h, x& z
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO). O& ^0 n* m3 W \$ c/ G. ~
3.4.4AFIO寄存器描述" E/ Q g5 `: O6 {8 C, _0 _4 G
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)3 P ~: Z& k' [# ?
3.5.3EXTI寄存器 R% Q6 j; y1 A3 m
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC): L+ @% |/ d6 d: Z& N0 M" C
3.7.1简介/ ]/ Z" Q/ ~* R) B0 W& z
3.7.2主要特性: e0 G/ G6 T/ U( i4 j" d3 G
3.7.3功能描述9 F7 m# g) A' i q# d9 \: y
3.7.4RTC寄存器描述6 M& P8 ]% H( z& M7 u' N
3.8备份寄存器(BKP)1 S( c! d' V( _. \2 K2 @
3.8.1简介
3.8.2主要特性+ \; _' I- N9 j: [2 O4 y
3.8.3干扰检测9 m0 |2 u: n$ W3 v4 M1 ]
3.8.4RTC校验/ ^1 J7 z! p B5 e. s% b+ p2 W h
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性$ u. T2 J$ W: I7 h! I5 Q
3.10.3功能描述0 ]7 K0 R* E% J0 H
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述, ~% Z" I5 M, s6 B! H
3.11高级控制定时器3 B! a- P8 t& z5 v% Y& V
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图/ z* F! M& c! l( Z0 W5 G
3.11.4功能描述+ k/ l% x% I% y" ]5 K) c
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)6 f/ f) I, Q5 h1 W/ N u" C+ L
3.12.1简介
3.12.2主要特性, t @( N: Q- v
3.12.3框图4 |+ y; O% E( D! r" L' W
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)) m0 k3 D/ ^ K+ A& d- J
3.13.1简介* \, ^6 n& c [& M% _ D0 M
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述0 _* v0 }2 {7 n8 G5 f$ W1 ]
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介) ^( A' K* Q+ g+ B2 W6 o* q
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求5 K( E) L- S( D6 ^# q2 p9 C
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)2 `' O" d8 Y: @
3.15.1简介4 C% ]3 s8 |8 y; M
3.15.2主要特性7 ]( { t8 k* x% D
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)& b. G: c" k3 X6 `! F% k) M( r
3.16.1简介2 O! B% z7 G+ F6 t) [
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述; L( b; t+ o% i. |: D
3.17.5编程中需要考虑的问题4 M* c. W% e; t
3.17.6USB寄存器描述4 C1 r& ?! f0 u$ Q5 Y8 g3 o C5 Y
3.18模／数转换器(ADC)5 U& S1 r* _* k" s" g5 f
3.18.1概述9 B& Y) K' @% I! L& O3 z Z' G2 \
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述+ k. |1 G8 J! s
3.18.5校准) Z- `( R2 l0 r
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换2 l& m) B- X9 V! V) `& p* R
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式( U. V9 v2 O5 r$ r8 R( `! p
3.18.11温度传感器: W$ F! w% S' n
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)5 K7 z; E D+ I2 S
3.19.1概述1 X4 T& }; A1 K$ i
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG) E. C, Z2 \8 O( C( j! k
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接7 t! r0 Z8 [6 _+ y, `
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口1 O+ H$ I+ v9 c8 x j# o9 g% M9 I7 @! S
3.19.8SW调试端口5 K9 {4 |1 q# J8 Q
8 L4 {& _2 M; l9 N l4 N& C
第4章STM32固件库4 B. W: }' L; A5 k- J6 {
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则# F9 ?/ p& r! n7 L( C4 P* J- ?
4.1.2代码标准 J+ P" o6 D7 {9 q" A
4.2STM32库的层次结构2 ?$ Q) t4 d% ]9 x. {/ i
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述; A0 B8 `" O8 H) X% u
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用& ~, F9 Y4 U# _0 D/ j) R- p
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介: U @! ^, H! K1 B6 u ]+ I: d
5.1.2工程管理/ u8 ?. [6 D# ^9 W/ q% }( ^: ~
5.1.3编写源程序, K! F; G ^' p& @* @$ l. K
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器: }8 v9 M6 i* F. K
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序7 n/ N' }6 b& _5 R( u2 L! J) H
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板& p, v2 y7 X# p( Y
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序+ N4 |0 q! b4 p6 J0 V' u Y9 L
5.3.3关于仿真评估板的几个问题7 ~& G2 S |' j3 a
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明% [1 F+ R; _$ |1 i$ E
5.4.2开发板实例程序3 e8 x' W3 W# i6 y |: E
5.4.3关于STARM的常见问题+ w" N2 s! p: P ~3 X2 s
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器8 S3 k7 L$ ]& W) |, o
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计; b7 w$ r$ q% r* e, j6 ]
( o2 t g7 B1 }' x3 V3 \. T0 V S
- z: z n9 c/ Z" R' Z2 I) d$ {
& }5 L- q1 Y/ _5 b3 h4 }
good
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.8 B4 `2 c) a; |& w+ f
4 E8 O( M: R% N) M- u0 U" d
9 } y5 s: b: E6 e
目录3 C* N L B$ }. d9 P4 G$ N M0 O
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述" p4 N0 L% J" Y/ E
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列% \8 H; e2 }/ s- V/ F# e6 V' ~
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项; o' H2 i+ {5 T8 G/ D3 e
1.2.3处理器内核( b& f& p, C" U4 t- p
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)* u9 ?% x1 O+ E/ h/ c6 a) C5 V
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件7 _6 N/ c$ y1 m5 O$ S4 W
1.2.8Cortex-M3处理器应用0 t9 [- p% a# g. j
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势- B/ U, s% N! L$ A% T j( A. O
第2章STM32系列微控制器1 N% W* `" w# M. R1 A% v
2.1STM32系列微控制器简介4 I9 w8 M6 f9 y- R; J
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点
2.2.2总体结构7 f5 ]4 G% T5 c. P
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点% b k2 N u6 S
2.3.2总体结构' p3 k; L) I: f1 d/ k0 o! G
第3章STM32系列微控制器存储器与外设; \, h- J( v2 g& a
3.1存储器和总线的结构6 X$ G# y" m) J
3.1.1系统结构 K" F% q( T# L K: L6 h1 g' [1 ]( Q
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射& r! k/ i; A* h9 R4 A
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器( U2 g2 j- T T" D7 l) I$ _& `
3.3复位和时钟控制) t2 @) ^# c$ R) @9 D* B. p2 [7 {6 {
3.3.1复位
3.3.2时钟; [0 T3 R) A0 B; x0 g/ e
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述1 @8 K% w# A8 q/ t1 c
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)5 Q4 h4 x% F* O
3.4.4AFIO寄存器描述' R0 k# G7 t6 ]% ~0 _( q) W* R/ J2 ~
3.5中断和事件% _- D6 a j: W1 Z" [
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)4 c7 B4 A0 H5 Y% l! R
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器( i0 Q" l7 N+ y; n8 ?+ Y( |
3.6DMA控制器# {' u; [4 d' k6 S6 g( T( s
3.6.1简介; ~. x5 g7 j6 h1 V% k+ x$ ~: G
3.6.2主要特性2 k, J3 h: l; P7 t
3.6.3功能描述7 ]% [5 R0 \6 Q2 T3 M7 u+ A
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介2 t+ p3 E, _( i$ R# @! b
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)' U9 b, b3 g J$ L6 @
3.8.1简介
3.8.2主要特性8 r9 c3 K% l, K! u; Z q* z( ^$ r0 j
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验1 b" t+ h( \" E* V. W7 x/ U% p
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗9 {/ f j1 U _$ `* [8 c6 L
3.9.1简介# M8 X0 E- n1 E9 H" f1 }) I: _: R
3.9.2IWDG寄存器描述4 i. H8 e* u9 [" t
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介+ t- Y- Q' ~9 [+ H
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述, C9 e+ L2 U {1 \" R4 Q3 `
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式. p, U0 d: v {8 E# @$ z
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器7 h- x; r$ J5 j% A V. j. _8 P
3.11.1简介
3.11.2主要特性5 m5 X4 s3 L1 `" ]
3.11.3框图
3.11.4功能描述5 ]0 v) G6 l/ p. H
3.11.5TIMI寄存器描述8 Z5 j6 K+ N$ D) p8 m0 ]6 [
3.12通用定时器(TIMx)- L1 Y! q1 G2 U$ e) e: E
3.12.1简介
3.12.2主要特性; M/ u0 K; M4 C6 c* x$ T4 X" g
3.12.3框图$ g0 |6 s2 V* g, z! }
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述. q% d5 J$ T6 r* V' k
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介* i; B( ~6 m, R9 r; o A1 o
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述6 Z" T5 J c' S9 v; e) w
3.13.6中断# P" C# J7 d/ e/ ]9 t
3.13.7寄存器访问保护, ]! T9 _8 i6 `+ Y9 W1 {) c
3.13.8CAN寄存器描述; q" F6 u% e) Y N' O" \7 i
3.14内部集成电路(I2C)接口 r) n9 Z; ]: i. s
3.14.1简介
3.14.2主要特性" O/ r N; N Y
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求( I r9 V5 @( h! j( {
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述6 @; o4 w& j& D' \1 B
3.15串行外设接FI(SPI)$ k3 A$ l" u9 B$ k
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述$ H/ H/ M% a/ C/ P9 @
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介3 ^% V8 p8 A9 ~
3.16.2主要特性3 W7 {" ^4 m( F% q. f7 o. Y* x5 c5 f
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求3 j' O5 V3 m: G' F3 c: Y
3.16.5USART寄存器描述6 i1 d8 i6 j- v: w* \8 V
3.17USB全速设备接口. E$ ?$ \0 E9 |/ b2 M/ |
3.17.1概述
3.17.2主要特性( p+ ^1 d( o' U
3.17.3结构框图6 S9 D" m9 [5 k0 ^; Q" |% [ K
3.17.4功能描述7 E, d O( h P J4 Z6 R
3.17.5编程中需要考虑的问题6 R/ K, [! @8 a V# Q
3.17.6USB寄存器描述+ F/ o! D* o4 i3 u
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述! ?6 O( C8 e" n) r9 A
3.18.2主要特性# R% G# D; k* P: T$ v
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求+ T+ _6 F1 b( M; _7 {" F
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器7 {6 j! Z- P h* W- y) P, ] ^
3.18.12中断% e2 c7 i# e$ I' o- v
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)% D4 M! s/ B! h
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档2 F- T" g: Z9 ]; y9 S+ @
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
- q4 w1 s- x9 A
第4章STM32固件库2 \9 @9 L! y' m# x4 `/ E& G, I5 o
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则0 d" o0 j6 ^5 K: m: H
4.1.2代码标准4 b! i; W- Z/ r
4.2STM32库的层次结构# s, O$ V$ N9 |& R1 s
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述9 |% i: L( N' D5 u5 d4 h3 }3 s
4.3STM32库的使用4 ?: e; ^# t( l8 @
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用) ]/ j; H" f0 C( F) U+ \
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序2 O3 ~6 }# T5 \' g$ I* d
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序& g7 w% B4 L, m* t9 w2 n
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板+ S" z1 u1 O: Y r: X7 @9 f M
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题) k2 a' f/ [$ Y( J! E* C7 x0 W$ Z; S
5.4STM32-DK开发板) S/ \$ |: v# V/ Z. F
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写4 f2 Z; b' [/ M1 x% { [3 S- c E
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计5 T& g- R- Z0 c
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的./ C2 g6 I/ q: H4 M; T8 p
6 V" ?8 A2 `. j- c5 D; s
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列/ V9 l# \% t- ?/ V
1.1.1命名规则& y+ p p0 I7 B2 f
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件0 v0 A/ @- b" g1 ~! V [; j
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵9 ?; t; X4 c( O+ `8 k+ ?& |# U
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件2 P" p4 B. f4 a3 j+ |
1.2.8Cortex-M3处理器应用& v5 M. j- \; c ^
1.3ARMCortex-M3指令集: T& D6 _. b6 n4 @2 ~% n0 w% j# J0 Q
1.4ARMCortex-M3的优势; g! q* p) V; G: N) V7 S9 k! i7 e6 \
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用' n# A! \ j( V- y
2.2STM32F101xx系列微控制器# W, b! v7 \1 V8 n+ B
2.2.1特点# f4 {6 b* I6 y
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器9 L! U$ E/ N, I, `
2.3.1特点
2.3.2总体结构( x" s; j/ Y$ r$ L# u5 o- l
第3章STM32系列微控制器存储器与外设0 N" Z1 d' W. `- p; x2 m) t
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射3 a1 \: _& N, f" V" p1 Q$ t8 X- U
3.1.4启动配置' \6 K! k& R, `- D
3.2电源控制- P$ ?3 C( {6 L0 A, t3 e( N
3.2.1电源供应1 [$ z% Z" |5 n3 j- f
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式) b* s0 c, w4 S/ \* W
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制- @& w t* _$ Z$ i# b. Q! V
3.3.1复位
3.3.2时钟' r. N) _( d9 z. n
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)5 p3 q6 |) S7 k
3.4.1GPIO功能描述1 z$ @# ~% \3 p/ n1 z1 i
3.4.2GPIO寄存器描述& c9 n5 y: B1 k# M5 H
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述7 u4 u$ H: o' A8 t& Q
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器& D6 R8 n, [: F* N I/ `
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述- S5 \5 n& U+ c I3 I
3.6.4DMA寄存器; u0 o' m7 K: P% r# Z: w
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性! X4 `! `5 p5 f2 a
3.7.3功能描述3 g' _; z3 a7 c( y0 s5 E9 L
3.7.4RTC寄存器描述5 S. U) R) c( S1 m
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性; P( ]/ V1 J/ P, P! N; J% S
3.8.3干扰检测+ y e- i% x. v7 ^
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述* L! g$ _+ M% u3 ^ o" p8 F, @% V& a! p0 Q
3.9独立的看门狗7 l" S' I' O7 \$ f$ q8 \
3.9.1简介" }/ f# `) W; ~$ C8 E- Q
3.9.2IWDG寄存器描述) w6 t% E% T6 y
3.10窗口看门狗(WWDG)4 j+ u* B4 n, e0 `( M! Z I
3.10.1简介+ k% `2 U, a5 ~: q! K: k9 P" ]& Y
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器* q% T: Z* O8 `+ H; Y
3.11.1简介
3.11.2主要特性# t! L v8 ~- G5 l* z9 R
3.11.3框图
3.11.4功能描述# w3 S$ d- [7 J1 J1 `4 b$ T/ m
3.11.5TIMI寄存器描述4 n! e( z* r' T0 F" T" p$ `
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介1 N8 n9 R6 c- g+ M; R
3.12.2主要特性; p/ C9 j' s# t" ~$ E, N7 j( T6 Q
3.12.3框图
3.12.4功能描述" Y/ B2 ?- V$ H, W8 L" J
3.12.5TIMx寄存器描述6 @9 K" H* t& h
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介# k: A% k2 A6 M T
3.13.2主要特性9 G( Q4 Y! X/ n+ }, z
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式$ b" Q8 s0 u3 t ?( L3 X
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口0 E% ^ V& W4 Q: f; T4 ~4 K
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式5 Q/ J% S. k! ~5 E- l
3.14.7I2C寄存器描述! e# @) k- Q0 e! V
3.15串行外设接FI(SPI), v6 s/ N- f/ Y F) n
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述, H* U) F; ]6 `# Y
3.15.4SPI寄存器描述9 I: R ?6 R& u) _+ v: n
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介! o/ X6 u, N8 ~. P5 i" j
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述- J( ]. Z3 m( F$ u' v" `: _) ?
3.17USB全速设备接口; H' w3 @ ^6 d# S2 p+ T" V' O
3.17.1概述) }2 Z4 C% Y& h$ {9 B
3.17.2主要特性& V E* l9 E4 A5 e7 {9 |0 m/ a
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述- K" @, p7 G3 v" T% V7 m1 B. E
3.17.5编程中需要考虑的问题4 s8 c/ l- e% @& V! A( F
3.17.6USB寄存器描述4 |1 ?4 b& r5 T2 K: L5 }0 S
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述- `3 b; }" K) j1 W! S: B
3.18.2主要特性; N" _% i( x' v. B3 r/ I& g
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求8 p5 b7 r& Y' p9 b% Y
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器4 h4 v3 a7 T6 X& k6 }; q
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)* |6 `/ t* z" f- Y: E5 e! C
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)' p) v! j9 ~* h5 L7 Y3 S' t/ Q
3.19.4引脚分布和调试端口引脚* ]$ }) H& W. ?2 J5 r, A
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制3 e* a7 W7 l# K, S- X' G3 Q
3.19.7JTAG调试端口2 X3 `$ j1 n) P4 n$ V
3.19.8SW调试端口
% V6 r9 ~5 e T5 i, n; M& _" T- ^
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则1 r8 s, M' D3 P' A! f
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准2 R0 _3 A- Y2 s( F4 C
4.2STM32库的层次结构9 K& B& n. [. S7 S5 k
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用# b1 F: @; N% v
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍" F" B0 h! m- I3 [7 H q0 y# P' Q
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理& V" ]8 t' O7 `1 I% [. h
5.1.3编写源程序: ^- I- h) G, M- o* e+ \, G
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍% E P5 y E& X$ A' x
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器 }) a% j$ ^* V- s' F
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序, S4 ~( R/ E- j5 G3 }# O
5.3STM32-SK仿真评估板- {$ ?5 Q: }& l' s l' J# u- H
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序& L% Y6 O8 P; M$ M# @; R
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板2 n9 g7 D: L6 ]
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题. u! P3 Q( Q" A
5.5mx-Pro量产编程器使用简介! v0 p; J; Z( ~/ s8 ^
5.5.1编程文件管理 B& V" E: r9 Q& m1 v# y# s; c
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计# S6 A+ _7 Z2 s
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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