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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.. t2 C0 C0 V8 `9 I! }2 A& W
( g. {' M% G$ h: Q& @
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列0 `6 h5 Z# z5 R; X
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项3 W: C/ P0 _5 Q8 |
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC). i4 l1 s7 |1 R% O) n8 b `
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件+ I) ]* p& ^% l% |, r
1.2.8Cortex-M3处理器应用8 Z. o! G. ]& |3 i7 W5 K
1.3ARMCortex-M3指令集$ ~* c3 a. C8 ]
1.4ARMCortex-M3的优势8 X1 C T) t, @0 ^, i' I+ s5 }
7 x5 ]0 {9 S; ?" x% X5 Q
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介: ]: d1 p8 {; Z, H) F+ O/ Q- C
2.1.1STM32微控制器的主要优点6 _: Z, V$ K; y) s6 @% ?; e
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点/ S* G" f; u% K& S- j0 R
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构3 l6 n {' \3 a" \; y# ^
3.1.3存储器映射# s5 V' \& l! i
3.1.4启动配置5 l; K9 ]1 c; `/ G8 r* u
3.2电源控制5 C+ [' E7 n! B1 i8 T w n
3.2.1电源供应6 P5 n1 E4 j5 ^. O1 b# }! _, `+ F
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器! Z8 y/ P" z. Y8 I: v
3.3复位和时钟控制' O- J1 y6 c3 H. n! l9 e, k
3.3.1复位
3.3.2时钟' e; H+ a) [; W+ _
3.3.3RCC寄存器描述9 N, K# P8 T" R" g. ^7 w1 l8 m
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述7 t/ j8 W( K1 _6 C
3.4.2GPIO寄存器描述- m: _& g. q4 C: ?
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述$ ?- G) P+ S) Q4 [. E2 y% L" F' V
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)& i8 G- Z# o: J# Q5 L; Z4 \
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器7 R% r( b* o2 p+ M+ h6 g8 C
3.6.1简介
3.6.2主要特性. N+ y( j! S/ `8 y
3.6.3功能描述1 \! Q% u+ `. r% Y6 v2 T
3.6.4DMA寄存器( E; a; d+ e3 P2 y- g
3.7实时时钟(RTC)/ W; s; z1 S* B- J
3.7.1简介: X D# O% O. s; S6 H* p- n
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性% V# j+ v& y7 l3 ~! x
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述; y/ H# ~6 S# M0 @; M" h+ i$ B" e1 a
3.9独立的看门狗; |" R5 ]- h0 Y' k4 g- R4 a
3.9.1简介* W1 [: n- E/ N- @& f( C" t' D c2 @
3.9.2IWDG寄存器描述; v5 V" `2 Y1 m" U# r8 ? s/ f) K1 E
3.10窗口看门狗(WWDG)' e( V$ d) ~# J' \# n1 A
3.10.1简介+ H# q: d: R4 }# U2 M6 Q
3.10.2主要特性 n) S0 j: x% s0 D/ H. z7 B
3.10.3功能描述# u) _5 g+ S" h2 v! K+ v2 T5 M
3.10.4如何编程看门狗的超时时间+ K- a! s" ?0 c
3.10.5调试模式, }# N) o+ `4 w2 [, b
3.10.6寄存器描述5 X4 ^' w& d$ C6 f" d6 }5 Z
3.11高级控制定时器
3.11.1简介; b1 l9 i, D. U4 c6 M4 n
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介0 e3 G0 l( s& G3 @
3.12.2主要特性6 i/ _- X7 j% Q u
3.12.3框图
3.12.4功能描述" I& R+ S W# u
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介. J. K* t1 D! V& }
3.13.2主要特性3 R( s9 X. W, X+ _5 B* A% D5 {
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护- W% u5 G! c" s1 K) x2 t9 t
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述8 F& a& O+ A, Y; U
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述/ D& m1 h# N4 f1 h1 K$ g
3.15串行外设接FI(SPI) x6 H$ [) I. P* y0 f2 K
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述8 F# r8 d7 R/ U6 u0 E. n
3.15.4SPI寄存器描述% ^! w- M& r) w; ? E
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介0 N/ J0 Y! T; N; U6 [4 i
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口( Q" n: b) s' u( R4 p
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图0 l' @' p6 `. B0 F+ K5 l3 p
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述! Z) W" z U2 B9 |+ h8 D: y
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述 v6 _8 T$ \ r: V
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述, e1 b& F7 A( r" y- f
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间0 b+ \7 [$ G0 J$ Y: h# w% [5 @
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求9 M' B" M5 N% t8 Y* e! R
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述7 J5 ]. B5 m6 o& d, }6 C
3.19调试支持(DBG)" F2 f7 [& E) J2 A& n" @, p% l
3.19.1概述" x% y+ C3 S% v1 p4 P& r
3.19.2相关的ARM文档5 q1 x; L5 @4 a% R0 E2 F# D F. S9 m6 g
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制1 B' ?- @& @8 B% \4 t/ f
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口 ]! F& R/ j! [( B& a0 o
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则9 z% b0 q4 |7 S0 P. v+ A
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构; s5 ]- { _& x% M
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述& ~8 V1 [1 R% N8 P6 X$ _& p0 f
4.3STM32库的使用# Z, h* w/ v) j7 U4 T
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍& O# ~, p. r4 r* f/ Z; J8 Q
5.1.1开发过程及集成开发环境简介- }5 Z- Z* k. O/ c
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器4 ~6 }* p. }8 V `- k# ]
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序6 J3 M S" w& ~; w7 v& I u8 u/ j' b
5.2.4用J-LINK调试应用程序# B3 B$ u& y. |* \- @0 E. }% d1 A. b
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明3 U8 z6 y0 m. Q4 b2 w
5.3.2测试程序3 r8 \+ W" ~. `3 R# @& e1 y+ c
5.3.3关于仿真评估板的几个问题 d/ G, ~ u' e
5.4STM32-DK开发板$ e% Q2 N. Q! g- M: E
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介, u( E' z( D- F4 Z- V
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
) A" g' F* q/ @+ ~6 B
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
4 d# v, s ~7 b9 z
& x! r+ D0 p0 f3 r5 u. _7 k) p
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器0 Y) W2 T4 c+ {! t4 J5 ]
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项( r x1 ]/ h5 ^9 M# }+ g- U" b
1.2.3处理器内核$ ~# `9 z: p: Y* ^$ _
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵2 L1 H M/ V& T
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点/ |! o0 i! J2 C* A7 V
2.1.2STM32微控制器的应用 s% r9 B# D6 @$ Y) u+ a% o) r. |
2.2STM32F101xx系列微控制器9 O% \! H6 R3 R- ]' p6 v" e
2.2.1特点
2.2.2总体结构/ Z9 q7 y' e2 `! }
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构/ c( Y3 `/ X8 U, Q
$ B7 k# Y& P! S/ d6 q! }" ?
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构$ }6 w/ r3 j8 { l1 d
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制: b% b+ \$ d4 Q/ Y/ L9 R
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式) Q7 z' [" J. a3 |7 T( |" ?
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制7 T' o5 {( x) N8 V3 h
3.3.1复位8 @) u7 u3 e5 r
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述+ n& d: C. q I, L
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)9 z* o+ ?2 V Y8 {) ?' D
3.4.4AFIO寄存器描述( O% G( s/ {* u. V e
3.5中断和事件0 k! @$ L/ Z' v2 e5 Y4 P. \: ?
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)4 }; Q K( E o* f1 R, }6 j9 R
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器$ O4 e/ T; q9 G
3.6.1简介
3.6.2主要特性" _8 S6 H7 M' Q4 j9 r3 S0 |) S
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述3 v, [: m" L1 Y- L R& G
3.7.4RTC寄存器描述% ^ Y2 ] s* N D; p0 q
3.8备份寄存器(BKP)" v1 y$ b7 t, H5 k% D
3.8.1简介; U& H) _, S: |/ F g: {9 @
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述8 ]% s3 ~) n) K
3.9独立的看门狗
3.9.1简介% r5 K6 m8 g( V+ n; e* U
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性! @ u0 g4 c2 p3 E* {
3.10.3功能描述7 j2 l1 Q! O: P0 ?3 ^+ x, h/ v
3.10.4如何编程看门狗的超时时间! t. M1 ~% ~( R& i$ J/ u
3.10.5调试模式; k/ K6 D. ?- I- g" S5 N
3.10.6寄存器描述) U3 f/ h. [( d& H( V2 g$ q
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性: C& F8 ~3 s2 ^4 c3 j
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述# b( A: o$ B5 \+ P0 Q4 S
3.12通用定时器(TIMx); W! y; c c% v7 U
3.12.1简介
3.12.2主要特性5 K. \' P* x( A
3.12.3框图 T) l& {% e# K4 Q, v
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性( L' T. O6 l' Z9 Y B8 [
3.13.3总体描述+ j8 _# O Q2 }2 z8 x0 K
3.13.4运行模式9 p# g3 ]5 D5 C* a" Z
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护7 K* r0 c5 Z3 X& D! n0 i
3.13.8CAN寄存器描述7 |7 W& l" }2 [" c' D) Q
3.14内部集成电路(I2C)接口- B" a. @- k% t# W. t9 X
3.14.1简介
3.14.2主要特性! F5 G$ c! ^ K/ L+ F! c
3.14.3总体描述; [# P" X" Q0 Y3 x9 e
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式5 H0 a A b) H6 p. ]! M3 x
3.14.7I2C寄存器描述" f2 {1 K+ q6 z
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介; t7 h2 A: Z3 ]5 S5 j9 r
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性2 ?$ w$ e! v+ ^ G7 P* D
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求, t! e$ G. i! i; H
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图5 L9 ?4 S5 b& x+ A& ?1 ]$ d% B
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题; W8 Q" P. @- m' {% ^; z
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC): w7 w% V. t9 N) j; o- }
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述/ O7 {: y- g) g
3.18.5校准
3.18.6数据对齐: ?. c' R( S* a W5 S; x% a* U
3.18.7基于通道的可编程的采样时间$ K! ]& }( {- v, I4 n
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求0 ?% ^( V V' i% y4 j: S
3.18.10双ADC模式( R- |6 H* q$ C
3.18.11温度传感器4 W4 S! B7 c: V( r" n' k6 W) D. }
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)# n5 ?# I; `+ K8 |" f! x( n( B
3.19.1概述8 @& v% @( @& h a( z4 C$ v: |. y% N
3.19.2相关的ARM文档8 G* B- s! _ P
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚3 }; y; d9 E( d* K$ o4 R
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接! U4 M: @. H1 a6 s; s( d: W" V! L
3.19.6ID编码和锁定机制! d+ _- R7 j" q+ u
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则, w: x1 M. q8 Q! R1 R6 \9 Q8 s' e
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准5 k2 v5 o7 ?) y1 M
4.2STM32库的层次结构2 T3 e, V* c" f0 @8 L4 `5 y5 o' T
4.2.1固件包描述! G* Z g8 |! t, a' {8 E
4.2.2固件库文件描述- y* R7 `9 R7 Y9 H
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍0 [- ^2 Q, P1 N! X) J4 ?0 M# v( S
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理) }# ?/ z1 Y9 C5 i
5.1.3编写源程序' R6 U, w" S+ v3 D) M
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目' l( `0 B# c4 u, z0 N! U2 ^8 ^ T
5.2.3编译和链接应用程序/ b0 d0 }( k+ |9 m2 f8 `' R
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明1 q1 b3 \, L0 x8 r) u+ o2 G
5.3.2测试程序0 X% Q, n* k: H
5.3.3关于仿真评估板的几个问题 |( [6 l8 B% }! f
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介0 |- K: Z: x( B/ s2 n0 |6 }* f
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写5 o8 T1 }) ^# H2 B6 p/ R
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器2 M* b2 |) _4 f1 ~
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计7 }9 l( h" X7 @8 A
, z8 w1 s1 l4 T* h2 Z0 [
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