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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.4 v L! j4 Q; ~( d) @, R/ y |+ l- Z
" g) c$ ^6 M' P1 z9 f6 R2 I' B* n
6 Y4 j O! i7 l: M
目录& \3 T; \7 O% `. f3 Z) T1 J
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件! d! R: v0 K& r1 y
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项/ k1 T) x: i: \3 a& k( z1 ]1 f) y
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)0 L- Y4 z( V, i# ?( W9 Z* b
1.2.5总线矩阵) J y, E) t4 f7 [! q( S9 L
1.2.6集成调试; n1 }# J x P6 ?4 D2 j
1.2.7可选组件3 X9 R8 C T/ m. C6 I1 f
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集) ^ b6 |# Z( j
1.4ARMCortex-M3的优势. t, x" Z* J7 }1 J+ E
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介4 F' T3 r0 B3 X% k
2.1.1STM32微控制器的主要优点& G1 F3 l5 u D# ]
2.1.2STM32微控制器的应用1 @0 r" X7 i6 |* V( k( x1 w- b
2.2STM32F101xx系列微控制器5 x' j. B0 M0 O6 A
2.2.1特点6 n2 e( @; a( o& E- s
2.2.2总体结构! D* D j6 |) U" _& x
2.3STM32F103xx系列微控制器+ ?! r( I, ?/ v' G \5 `6 j/ w
2.3.1特点) y" H% |7 e3 {* K% k( Q+ X! X+ W
2.3.2总体结构
, a& s6 d1 i" U2 i' j
第3章STM32系列微控制器存储器与外设; _) t; l/ U# S) O
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制# h8 C# ] _' Y7 E
3.2.1电源供应6 t9 L; W* D! G$ M- y
3.2.2电源供应管理* x/ r# r1 P# Y/ F: d! @* z6 `
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位4 u- l% {" m( l' p( c k9 X
3.3.2时钟( T/ F- \7 m& }% ?. h, T
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)9 m! y, e C0 x7 o
3.4.1GPIO功能描述$ _2 s" n7 i& S6 p
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)9 k( s2 F5 B8 B' x
3.5.3EXTI寄存器5 Z; T$ u* L$ t2 X
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性6 `/ ?- |4 u& u$ D( ]
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器$ w7 z+ ^/ c' D
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介; ]/ d* b0 n: J, m6 N
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述 x0 \7 _( Q m0 @
3.7.4RTC寄存器描述2 |5 e) D& Z$ X/ A! g( G
3.8备份寄存器(BKP)$ z" h' h* v9 R7 i
3.8.1简介9 H3 C- a6 }) _1 E' Y7 N
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验0 j( s8 B+ j% u* L
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介 Y9 r, [ {9 w2 j0 O1 \
3.9.2IWDG寄存器描述# w! p3 R. k, `8 w1 V# M! \
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介4 A; r" r% x: D$ Y
3.10.2主要特性% z, M, U; B2 Y' u3 U$ V- Q+ T
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式3 o7 x( p! R2 G- H4 Y# c# P4 v
3.10.6寄存器描述& K6 Q+ t5 T2 w( V5 E+ z: @! y: ~
3.11高级控制定时器
3.11.1简介) ?9 O; B* O# O, A
3.11.2主要特性
3.11.3框图2 b7 ^/ W& `8 c( B1 o7 ^: _
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述 o8 p$ a7 Q% t. l/ _# R
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介3 n0 ~! a3 K2 U* v. \
3.12.2主要特性1 u3 c' S8 M5 o& D* L
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)9 }) P9 |0 c- P1 i G* W
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述 e- o6 w% g/ N7 T
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述) S, Y# ]2 k) k5 K" n2 j% j. }
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)5 R( L) R0 ?7 u
3.15.1简介! c, [, u- {7 d1 ~: Q
3.15.2主要特性+ r) H7 W/ \* Q* v! y
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述3 x" ]7 C* r. O8 d$ g4 M7 r
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性7 Z. C9 T3 G5 ]& |3 F
3.16.3总体描述0 x$ I0 s; p# @$ P' n
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述, ]* X* B" o) u, v! b
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图* ?! q" J9 L; A9 `, k+ |# [. P
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题- ?, ~ t7 @6 J8 d' Y3 F
3.17.6USB寄存器描述+ {; |/ {, S/ Q9 q: z
3.18模／数转换器(ADC)+ p2 E- i4 c. S) g1 f5 [
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述* q4 K/ a! T8 P, o3 W
3.18.5校准+ U7 i" ^4 R% e% J) ^, _: b
3.18.6数据对齐( [, `1 c! f- v1 O
3.18.7基于通道的可编程的采样时间# k, |* ~; a7 w) ?% D
3.18.8外部触发转换3 z' Y2 H5 Y6 B7 y h0 Q
3.18.9DMA请求3 e$ p% \( J* w4 n2 E
3.18.10双ADC模式: e* J+ J, }0 \" ]( O4 K
3.18.11温度传感器4 a! n/ E2 k- ~3 V% K. G: W4 n
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述" n' g, X+ G/ v% r; r
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述' @3 J- |3 a" I8 O& v: ~
3.19.2相关的ARM文档. [3 ^4 H0 h8 z; {/ z
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)) _; t! }+ |* ~" K" X# W
3.19.4引脚分布和调试端口引脚9 N! B; z8 s# S) B+ Z
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接7 f' J& x! }2 j1 |1 w2 Z8 s. V* v
3.19.6ID编码和锁定机制 a- @# t- ]# `* r' C, W
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
8 Q' o) G& h/ L N, C
第4章STM32固件库( A. m5 {. O4 g% P
4.1STM32固件库的定义规则( {9 S6 I& m$ @9 u% B8 V0 Q& {
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准3 }0 X* R$ D% B8 @/ m7 V
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用3 U/ ?. Z# { a9 j$ F
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍' i& D, }1 z) b3 i: v. x" _3 h% o
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器 G4 q; d5 R9 T' z9 e- d
5.2.2在EWARM中生成一个新项目 S2 S2 W4 e$ A
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序- n( a; ~- A% W |! l9 s5 K
5.3STM32-SK仿真评估板; z" O4 H, t5 I9 N
5.3.1评估板规格说明1 x) K/ M% |$ l. U: D- e, x
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题8 E# V& b: L- Q4 M7 K
5.4STM32-DK开发板7 {2 D5 h( Y* T( \6 O
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介0 r) s u# i) \+ l: A1 R, y, A: i
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器: G/ A( i! E. x, S" P: U. l+ G7 K
5.6.1硬件设计# `6 p9 F% }! P( V! h* c
5.6.2软件设计
kankan xian
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的. B% w" g5 C' Z. t% Z7 U
$ }2 Q8 @, H. z% c! B) r5 m& `
) \, e% H9 F* U0 [8 r6 y. J
7 o% G+ `7 r/ M& {, T* Y; r- ^
目录/ N! C4 e4 o3 s% j7 Y( d6 C2 @) I
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述" p0 [6 Q; }) }/ Y$ P. S! a$ v6 Z
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则& ^: s8 V; X! t/ f4 s8 K3 h
1.1.2ARM处理器系列* b+ U6 {) Y8 e) `
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件0 E9 A1 [9 G8 L; ~' O
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)1 ^; B m8 ]4 V. s0 Z
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集# L/ v: _# f8 `3 w$ n& w% l
1.4ARMCortex-M3的优势" F8 [* n+ u# g
: r/ j0 N* { l2 a( r: I S. G
第2章STM32系列微控制器+ y% `& J. Z" ]5 O2 ~
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点7 T6 p; t) V0 h- `% v8 Z
2.1.2STM32微控制器的应用6 f, f$ p4 W! T% v. n8 J
2.2STM32F101xx系列微控制器7 m4 N0 b! `2 `, h( W
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构
- _4 M5 G4 N+ D9 @' k% z2 }( }1 M
第3章STM32系列微控制器存储器与外设. a; p# z, E4 ~& ~2 W& Y
3.1存储器和总线的结构$ } E! r' S% ?$ o* D
3.1.1系统结构1 R, V$ b. Z) g* \& R
3.1.2存储器结构- e' h, E8 A, J, H
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置( ?) _+ u7 c* v d
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制/ _# r( A2 f6 B9 b, A
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述& H1 K' u( T* A6 k0 x$ p
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)1 F+ [% ]& ?# |
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述 L2 g3 y; ~- ^4 u% z
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)2 Y$ T/ l1 O% i1 | j7 P
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性* E3 d: A6 Z0 ?5 M6 A
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器. o9 t9 X1 {) f9 y
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性/ H, `5 j7 t! r! ^ [1 p! C
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介) C7 J# M& V2 C% A e9 @! M& w
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测# \5 C; c" }* G# S' o/ A. j9 i
3.8.4RTC校验2 A! V8 a: }' Y2 K
3.8.5BKP寄存器描述$ i( Z1 ]5 @: M, a2 R' X# N$ M
3.9独立的看门狗
3.9.1简介* K6 T5 v4 v }5 U
3.9.2IWDG寄存器描述! k# m/ [4 N% e% U3 f0 e' R
3.10窗口看门狗(WWDG)- d% B$ a5 U. `. P0 u/ N
3.10.1简介7 Q& R" ?6 T3 @$ j
3.10.2主要特性! m- l- Z# { a9 i8 q! o9 A% r! L2 L
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述5 n. {3 i6 e8 S1 Y3 U
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介' b8 b1 O# R" w. J! `4 {
3.12.2主要特性
3.12.3框图: |. L1 I+ a4 B5 W
3.12.4功能描述2 K% ]% z4 M% z' s' I7 k' }
3.12.5TIMx寄存器描述# E2 N% T7 M/ D5 i* {$ e
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介6 p: I* x# \8 C1 J5 \2 @, ]
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述5 K; ]3 P3 K* g1 E
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口) m$ t. @% J" N& k6 o2 p
3.14.1简介1 ^2 _( Q; y) L; I- \
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述$ i) G: u; U* L+ M( [' [0 P
3.14.4功能描述. A; g- P, j% {$ Z
3.14.5中断请求8 {. l( a; f% }) t
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述6 E1 s( G8 ]! E; t
3.15串行外设接FI(SPI)& v, r" A( u6 c$ D) I! e
3.15.1简介2 {0 o( Y8 v: _) ^7 }
3.15.2主要特性, ^; o) b: j4 q$ O
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述$ Y+ B: K' B4 |/ X
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性" t5 J3 I, C( O+ Z
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求& i, \5 z( q* R. W0 m/ S. z
3.16.5USART寄存器描述; |! z& S5 [& V% ]8 u" T4 N
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述4 N: {3 W- M. Y8 D" b
3.17.2主要特性2 B! g# a) H/ g! O( `! {
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题2 k3 L0 |# W4 |; k
3.17.6USB寄存器描述" b4 L' z5 M1 s6 M4 B7 L
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐: j5 e/ t3 y. C7 X: Q
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求) b. B* ?& w1 \" p- g
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器$ P, w$ @9 B* t* O8 M
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接1 J- ^. h; [! q% z3 J& I& z. O
3.19.6ID编码和锁定机制( J. Z0 W$ A3 H4 k2 B+ D3 l/ p
3.19.7JTAG调试端口: H, G$ u- e: l. W* T8 M: H: c1 Y& G
3.19.8SW调试端口
' g- H- x* L( l) I% y# n
第4章STM32固件库/ q( Z2 m. }4 P/ d, V
4.1STM32固件库的定义规则- s# M. f, ]$ L% g. _3 f
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准' ^: x' _: r0 M9 c5 w8 e; f3 i
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述8 U6 }0 j& E2 o ]
4.2.2固件库文件描述$ J& N& ^ K6 f( [, p1 i% u
4.3STM32库的使用5 F+ T. Z6 V* ^5 ^: \+ F
& B+ P9 K- ?5 d4 J, ?
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍8 Q7 k8 j2 s) m5 x7 L7 X
5.1.1开发过程及集成开发环境简介% d+ z, E, w: G9 b- D2 v% [
5.1.2工程管理5 S# i4 d2 q0 g
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序/ g8 p2 e+ U( J9 {; y6 l5 g$ C
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器1 |4 f, C- i) Z% a' N
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序7 I4 {" }- _& l( C( c
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明2 V7 x+ u. ^, N, p
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序0 o# B9 @: j; X, H9 i) F& a9 H8 ~
5.4.3关于STARM的常见问题, ^' u4 y9 z: E3 ~) ]2 v" p
5.5mx-Pro量产编程器使用简介! F4 q1 o) J5 i+ c; F
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器$ y5 ~/ e# L3 X+ _2 q9 r( T$ b
5.6.1硬件设计0 y' p; ]) [8 Q- ~
5.6.2软件设计6 |1 [ F: K; d. E) a9 I* c+ `
' G; y) K9 b7 K4 l* h5 d
kankan xian
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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