1. 前言
随便找了一个以前写的Stm32的demo来练练手。
顺便先整理一下工程里面一些文件的作用，一直都是从DEMO中直接拿来用，还没有认真的理过。
$ [; P8 c! y4 s5 }7 Gmisc.c
core_cm3.c/h
startup_stm32f10x_hd.s
stm32f10x_conf.h
stm32f10x_it.c/h
system_stm32f10x.c/h
. n" y' U" w, qstm32f10x.h
; Q6 H6 ^- B) W& u1 g2. ST一些容易混淆的文件作用
- V: Y' B$ i: o5 o2.1 ST 3.5标准库
标准库3.5可以从官网下载，也可以从CSDN(搜STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0即可)下载。注意，要下载原版，而不是别人移植过的，这样对比你才知道改了什么。

- w% J$ m  z4 p! W" H在ST3.5库的使用中，大家会发现，除了把STM32F10x_StdPeriph_Driver的官方发布的库中的一些类似于stm32f10x_adc.c这样的stm32f10x_xxx.c和.h导入工程之外，还有另外几个文件，也需要导入工程才能使用，类似下图：

0 P7 h1 N* N, L! _2 d
类似misc.c，命名比较特殊，还有core_cm3.c，system_stm32f10x.c等等？

. |" w  R! \3 k2 N那这几个文件，是从哪里来的？做什么用的？

让我们把这些特殊的文件列一下，缕一下来龙去脉。
misc.c
. v! t! Z( `$ [% P0 [) Y4 j0 Z: vcore_cm3.c/h
" w( A# d1 r# z- Y# Z3 J2 lsystem_stm32f10x.c/h
startup_stm32f10x_hd.s
stm32f10x_conf.h
stm32f10x_it.c/h
stm32f10x.h
一张别人的图。
6 v* Q6 S# M0 A; [( ^

' R! g1 A% a$ `4 h+ P
1. misc.c
# z, c4 M. U8 p% N2 ^# tmisc.c的关系比较好理，是属于3.5标准库的一员。
; {& H2 A; J4 T8 F8 h& @8 f7 I因为STM32 V3.5版本的库函数中没有原来版本中单独对于NVIC(中断向量嵌套)的外设驱动，把NVIC的外设驱动放在了misc.c中，实际上是代替原来的stm32f10x_nvic.c。
从misc.c的发布位置就能看出，这个文件是和其他的stm32f10x_xxx.c是在一起的，只是名字风格不同而已。路径在:
% I: n0 X% v! \4 q. ?# b. n
" M7 Z& m: H( `, e0 [% t) VSTM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0\Libraries\STM32F10x_StdPeriph_Driver\src

5 t# U& S% \1 J+ |: e

2 s. D3 ], g/ ~0 _5 g* P/ ~. ^
! h0 W# h; w8 [2 E- s8 M2. core_cm3.c/h 和 system_stm32f10x.c/h
core_cm3.c/h和 system_stm32f10x.c/h是内核支持API，由内核公司（ARM）提供，随着3.5的标准库同步发布，路径分别在
# r& j2 l( B: ]  u% N2 E
  L! I2 q" d, X* k4 b5 SSTM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0\Libraries\CMSIS\CM3\CoreSupport
" h4 c  @( m4 eSTM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0\Libraries\CMSIS\CM3\DeviceSupport\ST\STM32F10x
插一段话介绍下作用：

. ]  ^0 I. a/ A3 v0 m( hCMSIS是Cortex微控制器软件接口标准（Cortex MicroController Software Interface Standard）的缩写，这个是ARM定制的一个用于Cortex-M系列的一个标准，主要是为了提供通用api接口来访问内核和一些片上外设，提高代码的可移植性。
7 }' U+ o; w7 N( _  Q3 rCMSIS有三个层：核内外设访问层Core Peripheral Access Layer（CPAL），中间件访问层Middleware Access Layer（MWAL），设备访问层（Device Peripheral Access Layer）。
CPAL用于访问内核的寄存器和组件，如NVIC，调试系统等。该层是由ARM实现的。
MWAL用于对中间件的访问，现在该层还未实现。（也不知道所谓的中间件是什么东西）。
DPAL用于定义一些硬件寄存器的地址和一些外设访问函数，由芯片制造商实现。
CPAL层的实现就是Core_cm3.c文件，DPAL层的实现就是system_stm32f10x.c文件（似乎还应该加上外设的函数库）

( k! ?. `* q+ K0 Y! ^/ I" [3. startup_stm32f10x_hd.s
: l7 ^8 L7 D  p* R$ W2 I( M启动代码，由内核公司（ARM）提供，随着3.5的标准库同步发布，路径在：
STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0\Libraries\CMSIS\CM3\DeviceSupport\ST\STM32F10x\startup\arm
可以使用提供的，也可以自己修改。
* h* R0 w) _1 i( E: _
0 K7 u6 b* h' \& _$ x  r4. stm32f10x_conf.h + stm32f10x_it.c/h
7 v( ^1 l' E/ J  z1 r这几个文件在ST官方发布3.5库的时候，并没有放在库代码里，而是放在工程应用层代码里。
比如:

5 D$ t+ [+ Y4 E3 Z" j: v7 r) m3 ySTM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0\Project\STM32F10x_StdPeriph_Examples\USART\Printf
0 e& Z% }) s2 P7 O- ]! ]  t即放在了对应的项目工程中。
这么放其实是对的，因为其他的库函数接口是不会变化的，在用户实际使用过程中是不需要改动的，但是，这几个文件，虽然也是ST提供的，但是实际使用中，要根据不同项目做改动的，是和应用有关的。
+ I5 n! [9 z/ K+ H, L+ n5 v! Z2 a
所以在实际使用中，所以只是移植了3.5库，还需要另外把这几个文件放进来。

stm32f10x_conf.h
$ f$ }$ }7 Q; L  ~" l  X相当于是把所有的ST的3.5库的头文件都包含了一下，用户在上层调用的时候，不需要挨个去调用头文件，只需要打开这个文件的注释即可。
! I. v" s4 \9 B: `stm32f10x_it.c/h
( p) g# p4 {* q9 Z相当于所有中断函数入口，stm32f103的中断入口名称都是固定的，统一写在这里，方便移植。实际上，用户也可以不需要这个文件，把各自的中断函数放在各自的模块中即可，都是一样的。
, S1 p5 y4 ]7 n/ }5 A) `: o8 l
5. Stm32f10x.h
这个文件比较重要，看源码分析，主要功能是
1. 依据stm32的类型(主要是flash的大小)，定义各种中断向量表的顺序
2. 定义数据类型
4 v+ Z0 r7 [" Z/ D& |/ T0 X3. 定义MCU外设相关的结构体
  d/ Q1 T6 F3 g8 e8 y9 a9 }2 d1 Z4. 定义外设在FLASH中的地址
$ g7 n# f/ |$ a! H5 F4 N! o5. 进行外设寄存器的位定义
( v* E: l' O+ f+ L, J4 {
' D' C/ r0 G- O# k* t那这个文件从哪来的？谁提供的？
% ^7 S& s# b9 R4 K9 q& I$ TStm32f10x.h是ST公司提供的，在3.5的库的DeviceSupport中可以找到

: D6 c% o) p0 i( W3 DSTM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0\Libraries\CMSIS\CM3\DeviceSupport\ST\STM32F10x

" ?" ~4 z! u: C- }! W2 X' J5 U2.2 ST HAL库

这部分在做stm32f7的时候用过，还没细整理，暂时略过。

" J% Z+ d- ~5 V0 D
  j% Z) y. L7 c$ c/ t- o
: n0 p$ O1 o2 f  }) L
+ s( f" z3 M* c( P( B2 i, a& p, Q; {