1. 前言
$ t7 `- |/ r! [( e- B) Q' `2 X随便找了一个以前写的Stm32的demo来练练手。
$ P: ?9 o! e* C6 X2 i顺便先整理一下工程里面一些文件的作用，一直都是从DEMO中直接拿来用，还没有认真的理过。
( \  M% w% K$ E# o3 |+ umisc.c
8 ~! u; s) @+ g4 Ycore_cm3.c/h
$ C, }' @" i+ O4 Z0 u& gstartup_stm32f10x_hd.s
stm32f10x_conf.h
stm32f10x_it.c/h
/ C0 P8 P% u+ Gsystem_stm32f10x.c/h
9 W) y% Y. p- [  n! Z7 S' r9 sstm32f10x.h
; b( u5 ]8 ~' }* \0 L$ f3 r: X3 q" [  b2. ST一些容易混淆的文件作用
% g/ I' O$ B8 r& F2.1 ST 3.5标准库
标准库3.5可以从官网下载，也可以从CSDN(搜STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0即可)下载。注意，要下载原版，而不是别人移植过的，这样对比你才知道改了什么。

在ST3.5库的使用中，大家会发现，除了把STM32F10x_StdPeriph_Driver的官方发布的库中的一些类似于stm32f10x_adc.c这样的stm32f10x_xxx.c和.h导入工程之外，还有另外几个文件，也需要导入工程才能使用，类似下图：

) s$ p7 Y/ Z  [/ J* o- q* ]) H
) d5 G- B4 o4 M6 E0 d类似misc.c，命名比较特殊，还有core_cm3.c，system_stm32f10x.c等等？
; r( p1 B( ~! T+ T- V
那这几个文件，是从哪里来的？做什么用的？
* ]2 }& S) @6 Y, @9 ?5 j% ^5 n
1 D. p2 z3 m) J# z; U, j让我们把这些特殊的文件列一下，缕一下来龙去脉。
misc.c
8 W, J( W3 [! }# B/ J7 a' Bcore_cm3.c/h
system_stm32f10x.c/h
% S# K0 z+ {* E1 U8 dstartup_stm32f10x_hd.s
2 T; o  A8 Q( \0 v5 c$ lstm32f10x_conf.h
1 t& w& x9 p+ l/ zstm32f10x_it.c/h
stm32f10x.h
6 G, @% [+ n' K2 h* L一张别人的图。
2 Q" v% s$ X, \/ b; ]6 f4 t

1. misc.c
9 `0 z- i; }* U2 I0 y  ymisc.c的关系比较好理，是属于3.5标准库的一员。
因为STM32 V3.5版本的库函数中没有原来版本中单独对于NVIC(中断向量嵌套)的外设驱动，把NVIC的外设驱动放在了misc.c中，实际上是代替原来的stm32f10x_nvic.c。
从misc.c的发布位置就能看出，这个文件是和其他的stm32f10x_xxx.c是在一起的，只是名字风格不同而已。路径在:

( B& q9 h  H8 W+ e, BSTM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0\Libraries\STM32F10x_StdPeriph_Driver\src

6 o, z  W+ [: \& C: I& _

9 b+ V8 t9 u) w! _, }; C, o
  Y8 F3 T0 |* \  p2. core_cm3.c/h 和 system_stm32f10x.c/h
core_cm3.c/h和 system_stm32f10x.c/h是内核支持API，由内核公司（ARM）提供，随着3.5的标准库同步发布，路径分别在

/ W2 r+ y# u. HSTM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0\Libraries\CMSIS\CM3\CoreSupport
STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0\Libraries\CMSIS\CM3\DeviceSupport\ST\STM32F10x
! ?# O+ a5 C, W6 P& P, @- x% I插一段话介绍下作用：

CMSIS是Cortex微控制器软件接口标准（Cortex MicroController Software Interface Standard）的缩写，这个是ARM定制的一个用于Cortex-M系列的一个标准，主要是为了提供通用api接口来访问内核和一些片上外设，提高代码的可移植性。
; b8 O  g2 l# |2 lCMSIS有三个层：核内外设访问层Core Peripheral Access Layer（CPAL），中间件访问层Middleware Access Layer（MWAL），设备访问层（Device Peripheral Access Layer）。
- y, d) R3 K0 R. F9 aCPAL用于访问内核的寄存器和组件，如NVIC，调试系统等。该层是由ARM实现的。
MWAL用于对中间件的访问，现在该层还未实现。（也不知道所谓的中间件是什么东西）。
DPAL用于定义一些硬件寄存器的地址和一些外设访问函数，由芯片制造商实现。
8 y' {, I( A# b0 G5 h& yCPAL层的实现就是Core_cm3.c文件，DPAL层的实现就是system_stm32f10x.c文件（似乎还应该加上外设的函数库）

% ~( ^$ c2 E7 H; s+ U3. startup_stm32f10x_hd.s
5 ?# z; \( n' R4 C1 Y启动代码，由内核公司（ARM）提供，随着3.5的标准库同步发布，路径在：
STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0\Libraries\CMSIS\CM3\DeviceSupport\ST\STM32F10x\startup\arm
可以使用提供的，也可以自己修改。

- b& x+ m4 Z9 t4. stm32f10x_conf.h + stm32f10x_it.c/h
* w0 M$ T6 j6 R( y* f+ w4 e这几个文件在ST官方发布3.5库的时候，并没有放在库代码里，而是放在工程应用层代码里。
  L0 L+ ~2 Q2 a- x! e$ d- c5 g比如:

" j1 Z# w+ ^% HSTM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0\Project\STM32F10x_StdPeriph_Examples\USART\Printf
即放在了对应的项目工程中。
3 k$ a" D0 ^2 {这么放其实是对的，因为其他的库函数接口是不会变化的，在用户实际使用过程中是不需要改动的，但是，这几个文件，虽然也是ST提供的，但是实际使用中，要根据不同项目做改动的，是和应用有关的。
" o: d+ x7 K+ T, t2 @. d
" g& i8 T8 U& k1 F5 Z3 C4 E所以在实际使用中，所以只是移植了3.5库，还需要另外把这几个文件放进来。
8 R+ p6 V" k4 {7 H  t
stm32f10x_conf.h
相当于是把所有的ST的3.5库的头文件都包含了一下，用户在上层调用的时候，不需要挨个去调用头文件，只需要打开这个文件的注释即可。
stm32f10x_it.c/h
相当于所有中断函数入口，stm32f103的中断入口名称都是固定的，统一写在这里，方便移植。实际上，用户也可以不需要这个文件，把各自的中断函数放在各自的模块中即可，都是一样的。
# h( [1 N0 ^# B
5. Stm32f10x.h
这个文件比较重要，看源码分析，主要功能是
1. 依据stm32的类型(主要是flash的大小)，定义各种中断向量表的顺序
2. 定义数据类型
8 w, V' W7 T! @9 F+ K" g; @3. 定义MCU外设相关的结构体
& v! M" n$ ~3 e4 V- a2 |7 k  H, G4. 定义外设在FLASH中的地址
5. 进行外设寄存器的位定义

那这个文件从哪来的？谁提供的？
5 f( z  a, h% K0 S: hStm32f10x.h是ST公司提供的，在3.5的库的DeviceSupport中可以找到

STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0\Libraries\CMSIS\CM3\DeviceSupport\ST\STM32F10x

2.2 ST HAL库

这部分在做stm32f7的时候用过，还没细整理，暂时略过。

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