四层板实际设计五层（包括机械层），每一层设计图如下：
! |8 r# V: t2 E2 K地层：
+ }. L2 d  }7 t* K# S  `
电源层：
, k1 ]0 {# y; Z, [1 i$ _& \
底层：

机械层：
4 f+ |! y5 j, s6 s
1.原理图的设计
注意事项：

1 J& }  n3 Y; {% K电路基本检查
注意器件属性检查，这将关乎后面BOM表是否规范
! ~+ o. F$ S7 K7 H+ RDesigntor：写上器件丝印号，例如对于电容，c1
Comment：器件值，例如对于电阻写10K
Description：器件种类，例如对于电阻就写上贴片电阻
7 [, i/ q1 H" d! w封装型号：务必检查清楚，使用可靠地库，贴片电阻使用0805G或者0603G；
9 W  j) W& a2 g; ]- M/ v6 l4 ~Design Item ID：LibRef（无关紧要）
引脚标号要尽量清除，引脚要伸出来，方便查看
注意电源设计： 12V转正负5V；5V转3.3V；3。3V转2.5V
& `' P  ?2 U7 g0 k232串口芯片max3232引脚电容使用钽电容，参考具体的芯片手册
) w" `$ Y) o: V7 _务必检查每一个元器件的封装引脚是否正确
5 g8 H0 ~) G% x0 Z6 h( O错误示范：12V转正负5V模块引脚表标反了，导致出现问题
3 p1 @: L6 G) c& G; S2.画PCB板
经验活 ==== 以四层板为例

/ S8 X( Z; ?. x- S9 W分层 — 四层
) w- L, z( V- f) H+ f/ H设计 --> 层叠管理器 --> 点解Top Layer选择添加层 --> 重复操作，分别设置为GND Layer和VCC Layer

; L( L, w( p8 r' r) L6 R' E: H
7 `) p( j0 P4 P2 m& G
! z8 x4 z$ M$ ]9 H7 I" e- J" M画禁止布线层、原点（左下角或者中性），由此确定PCB板的大小
% e1 W+ ?, @% G
. k3 @* J& y% c( P) f; S使用交叉命令将原器件挪移到合适的部分堆放等待进一步摆放

. D, T% y( U- F: R按区域摆放元器件，摆放原则：
. o6 ?0 N- ^% Y5 @- p' V$ L紧凑并且要和布线相配合；
注意数字区域、模拟区域、电源区域的划分
, a: [# ~% ?/ `+ K
/ F7 Y6 e$ M, }5 L* K按区域布线，布线原则：
电流不回流；
2 s5 c2 P8 T# w1 l2 O! P- K. A导线不走直角；
# Q9 o8 ]( |5 u2 f- F1 _' Q信号线10mil，电源线越宽越好2~3mm；
2 J' Q# t: b; T1 y) ^" {2 Q; p" [晶振Pi布线包地处理；
  Z1 Z' Y' N, D" s9 K2 c# ?+ M过控（0.7mm0.4mm）尽量贴近引脚电流不回流；
5 m* R7 c% L0 X* \& n
& v) c, L4 R# {* F$ n5 i  M6 Y+ w( j铺铜
0 H% L2 t4 v2 Q& k2 l使用辅助线按照数字区域和模拟区域先圈出一个大致的形状 —> 然后使用多边形命令描线 — > 铺铜
" f5 B3 C7 z5 L; T9 f# S+ |
* {4 `# g# d* R: y7 @
割铜
5 h; O) E( u; O; F对于电磁干扰较大的区域进行割除防止干扰；
芯片引脚区域进行割铜放置短接；
1 ]; D8 m! N! h( B尖峰部位进行割铜放置干扰；
0 z; t7 \+ S& @
画机械层 — Mechanical1
在机械层打定位螺丝孔，可以搞一个圆角，要好看些，同时pcb的形状貌似可以使用机械制图软件进行绘制，此处待论证…
! C6 b. X2 }. i8 U+ e. Y
OVER
% U& c5 A) X. o' B============================ ====================================
布线规则：

, R1 {5 f; Z' K% H$ L$ V1 R# ?/ t3 w3W原则：线与线中心间距尽量保持在3倍线宽以上；

PCB板边沿与引脚焊盘最短距离不能小于2mm；

电流如水流，导线如河道，要让水流、电流尽量平稳；
: ?6 ?" ]6 e1 U) i4 k
6 u, ?6 s; Q! {. p+ o流量大的电源线、地线要宽，一般是 地 > 电源；

( a. ~9 T9 i$ \0 V+ ]; A2 a5 {" a传输数据、地址的信号线可以细一些，尽量均匀；
- i# U. T  I1 {) I2 x
+ }3 p, ~% v% @高速信号的导线走线长度尽量相等 ；
9 P* m5 @( U/ S
& l! p$ a7 q' w! W& S相邻布线层的走线尽量不要平行，最好垂直；
# y9 P/ L7 w/ k! t2 e" w8 _; V
导线尽量不要紧贴PCB边缘

& J1 R, v( K7 T4 r  R2 f# c数字电路信号线可以8-12mil，没有强制新要求；（电源线宽规则）

过控规则：

7 h- R: N% A4 }) r; Z过控有通孔、盲孔、埋孔之分，多用通孔；
PCB上过控要尽量少，降低对PCB完整性的破坏；
- [; c; e) c9 {3 o% o; W过控不能过小，受制于厂家的工艺限制；
管教要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好；
过孔内径一般大于与其连接的导线宽度；
1 A3 b/ C0 S* y" y国过孔越大承载的电流越大；
电源和地线的过孔可以大一些；
过孔尽量不要放在焊盘之上；
2 e2 q" N/ I" E, O元器件布局：

元器件尽量放置在PCB板同侧；
4 c0 R) U) J4 m% j4 z元器件排列要紧凑美观，输入和输出原件尽量远离；
2 i) ], J% D5 U3 _以核心元件为中心，围绕它进行布局；
) H' `' e6 H; G; b' ]- b" K2 `元器件的布局应该便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向；
发热元件，应优先安排在利于散热的位置，且不能过于集中；
' A3 z& c" }1 h去耦电容要靠近芯片的电源地线引脚，不然滤波效果会变差；
高速线要尽量短；
同一个位置的正反两方面尽量不要同时放置芯片；
电器连接关系密切的元器件最好放置在一起；
高压元器件和低压元器件之间最好有较宽的电器隔离带；
5 V5 s6 I+ O* s! a其余注意事项：
. T' R# p3 v. `5 q/ T2 X& w0 C其余PCB注意事项
& ~0 Z% m! ?6 x; Y7 J8 l# C# ^
3.出BOM表（器件对应的丝印）、元器件清单（采购使用）、丝印正反面（提供给焊接人员使用）
BOM表：报告 —> Bill of Materials
! y$ ~' a5 y% T$ u% }
% ~9 Q7 g! r- T2 l9 n' e. t
2 h+ ~; r) A' }; R# @* a根据BOM表导出相应的元器件清单；
" X1 v  k# Q' d
# w% l9 F% U- n9 M9 h% L  S# ^
+ A( C0 \- F: u# m1 Z7 }导出丝印正反面：
9 _% E9 Q  ?9 j文件 —> 智能PDF…,此处直接参考导出丝印
4.PCB制板交送而来相关人员制版，最低3片，注意交付要给板子取号标号，例如实验板