四层板实际设计五层（包括机械层），每一层设计图如下：
地层：

电源层：

底层：

机械层：

  K( B+ _/ d! [( Y: t& H1.原理图的设计
注意事项：
- i) N/ h  {; Y3 {# ^1 @9 N. c8 X
. }. t  Q/ ~9 N. ~1 R5 Y电路基本检查
注意器件属性检查，这将关乎后面BOM表是否规范
  n# c) o, l5 M1 zDesigntor：写上器件丝印号，例如对于电容，c1
- X3 |9 |2 J: Z/ i/ U6 V1 PComment：器件值，例如对于电阻写10K
! j/ ^+ H/ w9 i! _  x4 aDescription：器件种类，例如对于电阻就写上贴片电阻
封装型号：务必检查清楚，使用可靠地库，贴片电阻使用0805G或者0603G；
: U  @/ k- v$ R* Y3 r# \, sDesign Item ID：LibRef（无关紧要）
引脚标号要尽量清除，引脚要伸出来，方便查看
注意电源设计： 12V转正负5V；5V转3.3V；3。3V转2.5V
232串口芯片max3232引脚电容使用钽电容，参考具体的芯片手册
6 E2 Q5 }; \2 A3 _( l务必检查每一个元器件的封装引脚是否正确
+ i4 \1 e, Z: n! E错误示范：12V转正负5V模块引脚表标反了，导致出现问题
2.画PCB板
经验活 ==== 以四层板为例

分层 — 四层
# y8 ?4 N& g6 y" M设计 --> 层叠管理器 --> 点解Top Layer选择添加层 --> 重复操作，分别设置为GND Layer和VCC Layer
6 s: b- V& H/ z7 A& Y
& T. X. N7 y' n. ]: f7 y
: o) T* B- t' K# x; B
画禁止布线层、原点（左下角或者中性），由此确定PCB板的大小

1 I! `/ C6 V9 ^2 s) x; M5 k9 o% \8 j使用交叉命令将原器件挪移到合适的部分堆放等待进一步摆放

* G( L8 t5 c9 s% ]# P( Z按区域摆放元器件，摆放原则：
紧凑并且要和布线相配合；
注意数字区域、模拟区域、电源区域的划分

" Y/ _! b- |; U# @5 W: C" {6 U9 J. I按区域布线，布线原则：
电流不回流；
导线不走直角；
$ h3 A* y7 s9 y) J9 i7 U信号线10mil，电源线越宽越好2~3mm；
晶振Pi布线包地处理；
: U4 z: K/ }) i( T# [/ ~* J过控（0.7mm0.4mm）尽量贴近引脚电流不回流；
: X" p8 q" e& y7 j% `$ Q4 D9 u
$ A8 U& Z4 ]  o- i铺铜
使用辅助线按照数字区域和模拟区域先圈出一个大致的形状 —> 然后使用多边形命令描线 — > 铺铜
, Z& G( A. c. M; E+ x3 f2 n

割铜
对于电磁干扰较大的区域进行割除防止干扰；
$ }; O+ I3 E' y. W8 _" C芯片引脚区域进行割铜放置短接；
0 V( T1 O- K) W) T, b- @  y尖峰部位进行割铜放置干扰；
/ P: [- x. ^$ T& _  b, h6 S, C
8 Q5 i. B0 a) h* }画机械层 — Mechanical1
在机械层打定位螺丝孔，可以搞一个圆角，要好看些，同时pcb的形状貌似可以使用机械制图软件进行绘制，此处待论证…

6 Y. Y8 C+ S! k. Q0 nOVER
7 U/ X2 y/ g' k) F& R* \============================ ====================================
布线规则：

3W原则：线与线中心间距尽量保持在3倍线宽以上；
9 O4 b- F7 a' M% Y9 ?
PCB板边沿与引脚焊盘最短距离不能小于2mm；

电流如水流，导线如河道，要让水流、电流尽量平稳；

: _! H) O7 ^; A# v流量大的电源线、地线要宽，一般是 地 > 电源；

1 |6 S3 }1 [& r传输数据、地址的信号线可以细一些，尽量均匀；
' t4 o0 Y0 g$ U" t7 }
. S3 q0 x; b+ j9 Z% e" C5 x高速信号的导线走线长度尽量相等 ；
( v$ K* p# v+ W! L
相邻布线层的走线尽量不要平行，最好垂直；
2 G- f3 C6 O& c6 l. U. l4 X
8 Z3 r2 F/ n4 u) K( t- b, q导线尽量不要紧贴PCB边缘
  b/ I8 _7 w. P+ c
, n; ~& e( S/ j数字电路信号线可以8-12mil，没有强制新要求；（电源线宽规则）
; l3 J/ F# N7 w3 J9 @" H
过控规则：
/ `1 _8 ~1 |3 G5 m0 C6 ~; ~8 i
过控有通孔、盲孔、埋孔之分，多用通孔；
PCB上过控要尽量少，降低对PCB完整性的破坏；
6 J2 k# C( N1 h* x1 [过控不能过小，受制于厂家的工艺限制；
管教要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好；
过孔内径一般大于与其连接的导线宽度；
国过孔越大承载的电流越大；
0 @; g- [8 ~% A/ v+ S# H! N; n( J电源和地线的过孔可以大一些；
过孔尽量不要放在焊盘之上；
元器件布局：
, y# ?; R5 A  Z) [) N# t1 h
元器件尽量放置在PCB板同侧；
元器件排列要紧凑美观，输入和输出原件尽量远离；
以核心元件为中心，围绕它进行布局；
元器件的布局应该便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向；
+ z2 K' ?5 a, @7 `- [5 x& k发热元件，应优先安排在利于散热的位置，且不能过于集中；
去耦电容要靠近芯片的电源地线引脚，不然滤波效果会变差；
高速线要尽量短；
9 Z9 _( D, W& J; W4 v4 y( E# V同一个位置的正反两方面尽量不要同时放置芯片；
9 I4 \: j7 v0 b9 n. Y电器连接关系密切的元器件最好放置在一起；
高压元器件和低压元器件之间最好有较宽的电器隔离带；
其余注意事项：
其余PCB注意事项
/ R8 J8 f5 k6 U8 P1 b3 g! A
3.出BOM表（器件对应的丝印）、元器件清单（采购使用）、丝印正反面（提供给焊接人员使用）
BOM表：报告 —> Bill of Materials
+ `& W0 M4 r( E% L) ?, A" _

+ |- A/ e9 n- N根据BOM表导出相应的元器件清单；
9 M# N0 i' U; k+ Y5 S

导出丝印正反面：
7 j8 e) v) K' g( E" P. B3 l文件 —> 智能PDF…,此处直接参考导出丝印
4.PCB制板交送而来相关人员制版，最低3片，注意交付要给板子取号标号，例如实验板
9 D) x% x# s0 l1 K. m3 f