前言STM32微控制器内置最多四个高级12位ADC（取决于器件）。提供自校准功能，用于提高环境条件变化时的ADC精度。在涉及模数转换的应用中，ADC精度会影响整体的系统质量和效率。为了提高此精度，必须了解与ADC相关的误差以及影响它们的参数。ADC精度不仅取决于ADC性能和功能，还取决于ADC周围的整体应用设计。此应用笔记旨在帮助用户了解ADC误差，并解释如何提高ADC精度。它分为三个主要部分：• ADC内部结构的简述，帮助用户了解ADC操作和相关的ADC参数• 解释与ADC设计和外部ADC参数（例如外部硬件设计）有关的ADC误差的不同类型和来源• 关于如何使这些误差最小化的建议，侧重于硬件和软件方法


1 ADC内部原理
1.1 SAR ADC内部结构
STM32微控制器中内置的ADC使用SAR（逐次逼近）原则，分多步执行转换。转换步骤数等于ADC转换器中的位数。每个步骤均由ADC时钟驱动。每个ADC时钟从结果到输出产生一位。ADC的内部设计基于切换电容技术。
下面的图（图 1至图 6）介绍了ADC的工作原理。下面的示例仅显示了逼近的前面几步，但是该过程会持续到LSB为止。

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2 ADC误差
本节列出了影响模数转换精度的主要误差。这些类型的误差存在于所有模数转换器中，转换质量将取决于它们的消除情况。STM32微控制器数据手册的ADC特性部分规定了这些误差值。
' G, _1 A5 I) J, B8 j: _! U2 O3 C规定了STM32 ADC的不同精度误差类型。为便于参考，将精度误差表达为1 LSB的倍数。就电压而言，分辨率取决于参考电压。通过将LSB数乘以1 LSB对应的电压来计算电压误差（1 LSB = VREF+/212或VDDA/212）。
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