引言本文档描述如何在安全相关系统的背景下使用 STM32G0 Series 微控制器，并指定了为达到目标安全完整性等级，用户需承担的安装和操作责任。
本手册适用于 STM32G0 Series 微控制器和 X-CUBE-STL 产品编号。
2 Y/ p# O1 u$ p  c6 q/ J2 B如果遵循本手册的指示，则系统设计者无需了解 STM32G0 Series 功能安全标准应用的详情。
本手册按照 IEC 61508 标准编写。它描述了如何在其他功能安全标准（例如，安全机器指示 ISO 13849）的背景下使用STM32G0 Series 微控制器。
$ B7 X: T' e1 b) _. t7 l- m本手册中收集的安全分析考虑了基于 Arm® Cortex®-M0+的 STM32G0 Series 微控制器的不同产品编号中存储器大小、内部外设编号和封装的变化。
+ |3 p8 Q$ ]5 _: x) n本手册必须与相关产品编号的技术文档（例如参考手册和数据手册）阅读。
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1关于本文档
* D9 P, w' C9 Q3 g6 O, h; F1.1 目的和范围
+ A0 p4 H. a3 c' s2 ?1 [# w% H本文档描述如何在安全相关系统的背景下使用基于 Arm® Cortex ® -M0+的 STM32G0 Series，并指定了为达到所需安全完整性等级，用户需承担的安装和操作责任。
8 K, [$ s2 j: G) s9 k8 ^7 |对于内置一个或多个 STM32G0 Series 微控制器的解决方案，系统设计者可使用本文档评估该解决方案的安全性。提示 Arm 是 Arm Limited（或其子公司）在美国和/或其他地区的注册商标。
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1.2 术语和缩略语
) M( K7 p! x( s& uSTM32G0 Series 硬件模块的相关缩略语（例如，DMA 或 GPIO）与 STM32G0 Series 技术文档中使用的相同。参见下表获取本文档中所用缩略语的列表。
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- V. G. g; E! G" y) U' l
4 q. o0 o: r) [* Y: I0 g
! I. r7 ]  I6 M/ o



1.3 参考标准
本文档按照适用于电气、电子和可编程电子安全相关系统的功能安全的 IEC 61508 国际标准编写。所参考的版本为 IEC 61508:1-7 © IEC:2010。
( E1 Y9 }! `$ f/ l7 `5 I本手册中考虑的其他功能安全标准如下：
/ w' V4 N" x, P0 T( }• ISO 26262-1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9: 2011(E), ISO 26262-10: 2012(E)
• ISO 13849-1:2006, ISO 13849-2:2010
• IEC 62061:2012-11，版本 1.1
• IEC 61800-5-2:2007，版本 1.0
/ z8 i# l( ]9 m3 c0 F: Z$ m下表列出了本文档内容与 IEC 61508-2 附录 D 中所列要求的对应关系。


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5 z% V* d: [3 S2 STM32G0 Series 微控制器开发过程
( }7 Z. D* y/ w4 w, q0 [7 c" _对于严格要求安全性的应用所使用的微电子器件，它们的开发过程考虑了适当的管理，以降低设计阶段引入系统故障的可能性。
5 N) n& H% P! Q: N" ]% WIEC 61508:2 附录 F（ASIC 技术和措施 - 避免系统故障）作为按照 IEC 61508 的要求定制微控制器标准设计和制造商过程的指导原则。附录 F 中报告的核查表有助于收集给定实际过程的所有相关证据。

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2.1STMicroelectronics 标准开发过程
STMicroelectronics（ST）服务于四个工业领域：
• 标准产品。
• 汽车产品：ST 汽车产品符合 AEC-Q100 标准。它们将接受特定的压力测试和处理指令，以达到要求的质量级别和产品稳定性。
% C* X& ]- c) U5 O2 l• 汽车安全：汽车领域的一个子集。ST 以 ISO 26262 道路车辆功能安全标准为参考。ST 支持客户查询产品故障率和 FMEDA，为使硬件系统符合既定安全目标提供支持。ST 提供可安全应用于预定用途的产品，与客户一起分析任务资料，采用常用方法并为残余风险制定对策。
  E' T. \# a+ c' L: C2 w• 医用品：ST 遵守适用的医用品规范，并在产品的开发中严格执行这一标准。
STMicroelectronics 产品开发过程符合 ISO/TS 16949 标准，且这一标准专用于将客户说明和市场或工业领域要求转化为半导体器件及其所有相关元件（封装、模块、子系统、应用、硬件、软件和文档）的相关活动，符合ST内部程序并能使用 ST 内部或分包技术进行制造。图 1 xxx 是对意法半导体产品开发过程的总结。
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完整版请查看：附件
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