突破边缘AI应用的次元壁:首届意法半导体边缘人工智能峰会举行 摘 要 意法半导体与客户和合作伙伴在边缘人工智能领域展开合作已有超过10年时间。但许多产品设计师还不知道如何应用到自己的产品或服务中。为让大家更好地了解边缘人工智能领域的发展状况以及隐藏在这一技术之下的巨大潜力,ST近期举办了首届意法半导体边缘人工智能峰会,多名行业专家与创新先锋带来真知灼见,分享了利用边缘人工智能创造出的优秀产品和服务经验,让用户从一个更广阔的角度来审视人工智能世界。 ▲ 意法半导体半导体微控制器和数字IC产品部总裁Remi El Ouazzane 斯坦福大学计算机科学系副教授Christopher Ré首先分享了他对于AI主题的两个见解:一是大型语言模型如何改变我们构建的系统。这些AI任务种类繁多、数量庞大,对上一代机器学习系统来说充满挑战。但新基础模型如Chat GPT3/4等,能以非常出色的表现解决这些问题。 意法半导体如何为边缘AI赋能 万物智能互联的世界蕴藏着可供边缘人工智能大显身手的宝贵机遇。这种机遇不仅限于更改设备的功能,更可颠覆商业模式。如何将这一愿景变为现实?意法半导体半导体微控制器和数字IC产品部总裁Remi El Ouazzane指出,需要确保这些产品具备三个基本要素:合理的安全保障、合适的连接解决方案,以及处理能力和智能水平。ST尤其重点关注处理能力,尤其是边缘人工智能如何提升设备的处理性能。 开发者所面临的各种难题和挑战有两部分:
ST在帮助用户部署边缘AI方面的优势在于:
以上三点,都对基于STM32的海量人工智能创新起到了推动作用。 在硬件方面,ST的智能传感器产品包含了一个为智能传感器处理单元的高度专业化DSP,该单元是一款超低功耗、高效率、高性能的可编程内核,可以为传感器执行信号处理并使用人工智能算法。ST还努力为STM32系列产品添加人工智能加速功能,推出了两款具有高性能神经加速内核的产品- STM32N6和STM32MP2。这两款产品采用低功耗、高性价比的封装,具备出色的处理性能,让之前仅适用CPU的算法在MCU 和MPU部署。 推出“ST Edge AI”套件 意法半导体的人工智能策略基于一套资源丰富的集成化开发工具、技术示例、学习示例,以及名为“ST Edge AI Core Technology”的创新型的嵌入式AI解决方案优化器。ST Edge AI套件满足了不同用户的需求,如数据分析师、嵌入式软件开发人员和硬件系统工程师。该套件简单好用,界面简约直观,有多个不同版本(Desktop, CLI, Web, API)。 NVIDIA构建下一代边缘AI设备的两大工具 NVIDIA嵌入式与边缘计算业务部副总裁兼总经理Deepu Talla指出,在部署人工智能时,许多公司都无法投入生产。原因是:人工智能模型解决当前问题有准确率偏差;如何选择合适的人工智能模型;边缘设备的计算和内存资源有限。真实数据成本高昂且无法涵盖所有场景,合成数据可以弥补数据缺口。NVIDIA Omniverse是一个允许个人和团队开发3D工作流程和应用程序的计算平台。NVIDIA Omniverse Replicator是Omniverse平台的核心扩展,让开发者可以轻松构建定制的合成数据生成工具和通道。 TAO,代表训练 (Train)、适应 (Adapt) 和优化 (Optimize),是一个开源的低代码人工智能工具套件。用户基于TAO可访问最佳且最新的人工智能,在大量经过优化的模型目录上应用迁移学习,将其部署到小型MCU及大规模应用的任何设备。TAO已被百事可乐、和硕、埃克森美孚、班加罗尔机场、西门子等多家企业和政府部门采用,加快其人工智能模型的创建过程。 合作伙伴的AI创新案例与解决方案 来自各行业的创新先锋们分享了他们与ST的合作案例,充分展示了边缘人工智能带来的竞争优势。电动自行车胎压测量 该方案在不使用任何传感器,甚至不直接对车轮进行任何测量的情况下测量电动自行车的胎压。通过监测电机的电流消耗情况判断是否需要为轮胎加压。算法由一家大型电动自行车制造商开发,利用STM32Cube.AI软件优化后,在STM32G0上运行。实现算法不需要新增任何硬件,该案例为我们将人工智能引入现有的设计方案带来了全新思路。 电动汽车电机运维优化 HPE集团与意法半导体合作优化电动汽车电机的运行和维护,面临的挑战是如何在实际使用中监测电动机转子的内部温度,以优化输出功率,提高电机运行的能效和安全。在实验室中转子是裸露的,可以直接测量,但在车上测量正在运行的电机内部温度则行不通。ST的解决方案是训练一个模型,并使用边缘AI构建一个虚拟温度传感器,根据外部温度测量值估算内部转子温度。该算法运行在控制电机的Stellar车规微控制器上。该微控制器还运行一个状态监测人工智能算法,通过分析振动来检测潜在的异常事件。这个解决方案也可以用于其他关键部件,例如,测量动力电池内部温度是不现实的,但边缘人工智能模型可以用外部测量数据模拟内部温度。 光束轮廓分析Trinamix公司的光束轮廓分析技术基于独特的算法和成像硬件设置,可以集成到显示屏后面。从屏幕后方,激光投影仪向用户的脸部投射一个不可见的点阵图案。一旦光线击中皮肤表面,它会自然地以各种方式散射,并由此反射回系统的红外摄像头。Trinamix的专利算法分析散射光点的独特光束轮廓,由人工智能训练驱动。该方案可用来保护在移动应用中最重要的个人数据安全,如数字支付和面部解锁。在该方案中,意法半导体的全局快门传感器提供了超高品质的量子效率和图像清晰度,与Trinamix算法完美匹配。该光束轮廓分析已经被应用到实际应用中,例如安全智能手机解锁。 |
ST边缘AI传感器系列新增分析密集运动的惯性模块
基于STM32Cube.AI 部署ONNX 模型风扇堵塞检测实操
基于STM32图像处理库经验分享
AI技术更简便、更智能的X-CUBE-AI v7.1.0,让您轻松部署AI模型
基于NanoEdge AI风扇堵塞检测实践示例
基于NanoEdge AI的解决方案
基于AI技术ToF传感器的3D手势识别
基于STM32计算机视觉包FP-AI-VISION1经验分享
基于专为STM32 MCU优化的STM32Cube.AI库
AI技术在Deep Edge领域中的应用
AI越来越火了,要好好学习一下了。紧跟潮流
边缘计算很火,应该是未来很长一段时间的主流配置,期待ST的表现
无比期待,等待STM32N6已经很久了,非常好奇它的具体性能与表现