1. 会议概况 此次意法半导体西安峰会以“赋能未来科技，驱动智能创新”为主题，聚焦半导体行业的前沿技术、市场趋势及产业应用。会议吸引了来自汽车电子、工业自动化、物联网、消费电子等领域的专家、企业代表和技术人员，通过主题演讲、技术分论坛、产品展示及圆桌讨论等形式，分享了半导体技术如何助力数字化转型和智能化升级。

2. 主要内容与亮点

• 行业趋势分析 ： 意法半导体高层在开幕演讲中指出，全球半导体产业正经历结构性变革，受新能源、AIoT（人工智能物联网）、5G/6G和汽车电动化驱动，高性能计算、碳化硅（SiC）/氮化镓（GaN）等第三代半导体技术成为核心增长点。中国市场在新能源汽车和工业自动化领域的快速发展为半导体企业提供了巨大机遇。

• 技术创新与产品发布 ： 峰会重点展示了ST在以下领域的最新技术：

  • 汽车电子 ：针对电动汽车的SiC功率模块、车规级MCU（微控制器）及智能驾驶解决方案；
  • 工业与能源 ：高能效电机控制芯片、工业传感器和能源管理方案；
  • 消费电子 ：低功耗蓝牙/Wi-Fi芯片、边缘AI计算平台；
  • 可持续技术 ：绿色半导体制造工艺和节能设计理念。

• 本地化合作与生态建设 ： 会议特别强调ST在西安及西部地区的战略布局，包括与本地高校（如西安电子科技大学）的产学研合作、支持中小企业的技术孵化项目，以及推动半导体产业链的本土化适配。

感谢参会