
无线智联,安全同行 随着非接触支付渗透率突破60%,智能家居与可穿戴设备年复合增长率超15%,NFC技术正成为万物互联的核心引擎。然而,行业仍面临读卡距离受屏幕干扰、低功耗模式体验差、eSIM多运营商管理复杂等难题。如何破局? 我们诚邀您报名参加2025意法半导体无线连接与安全技术研讨会,深入探索无线连接与安全技术的最新发展! 点击下方按钮,报名参会: 北京站 6月26日13:00-18:00 深圳站 7月3日13:00-18:00 ![]() 会议日程 本次会议上半场,我们将聚焦于无线连接技术,特别是NFC和蓝牙。您将有机会了解以下主题:
会议下半场将聚焦于安全技术,确保您的设备和数据安全无虞。我们将深入探讨以下主题:
重磅技术发布 ST25R300 NFC读卡器芯片
ST4SIM-300M eSIM方案
STM32WB0无线MCU系列
生态赋能与实战洞察 除了新产品介绍,会议还将揭秘意法半导体ST25 NFC、STSAFE安全生态与技术,应用及客户案例分享——覆盖智能支付、工业控制、医疗设备等场景。 ![]() 北京站 6月26日(周四)点击报名 ![]() 深圳站 7月3日(周四)点击报名 ![]() 开发者专属礼遇,席位有限,报名速来:
参会有礼: 报名奖:报名成功评论区回复报名成功截图,从成功报名回复中抽10位送礼品 到场奖:到场后再论坛发布参会心得即可获得STM32开发板一块(限前10位) 温馨提示: 本次会议为专业技术交流活动,报名需等待审核; ST对活动拥有最终解释权。 |
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