在PCB方面，选择了4层PCB，通过单独的电源平面和地平面，以带来更好的射频体验。RF从WB0引脚出来后，径直通过电感、滤波器、电容、进入天线进行发射，RF通路上通过GND过孔进行包地，位于L2的GND平面能带来更好的包地性能，天线区域多层禁止铺铜。

MCU是VFQFPN封装，底部有GND焊盘用以帮助散热，5x5的大小，布置5行5列的GND过孔阵列。GPIO除RF均引出到IO排针上，使用6mil线宽进行连接，减少信号干扰反射。

打板验证选择0416H-3313层压用来控制阻抗。外层铜厚1 oz，内层铜厚0.5oz。选择1.6厚度，绿色阻焊白色字符，沉金处理。