在嵌入式系统的广阔天地里，STM32和GD32都是备受瞩目的32位通用微控制器，应用范围涵盖了工业控制、智能家居、消费电子等多个领域。对于工程师和开发者来说，了解它们之间的区别，在项目中做出更合适的选择，是至关重要的。接下来，咱们就从多个维度深入剖析这两款芯片的差异。

一、内核与主频

STM32主要采用一代M3/M4内核 ，在长期的应用中积累了丰富的实践经验和成熟的解决方案。然而，根据ARM公司的M3内核勘误表，其内核存在多个需要注意和解决的BUG。

GD32采用二代的M3/M4内核，从设计角度对部分问题进行了优化，官方表明使用的内核只有一个BUG，在理论上展现出更高的稳定性和可靠性，这为一些对系统稳定性要求极高的项目提供了有力保障。

当使用高速外部时钟（HSE）时，GD32的主频最大可达108MHz，而STM32的主频最大为72MHz；在使用高速内部时钟（HSI）时，GD32依旧能达到108MHz，STM32则最大为64MHz 。

更高的主频意味着GD32在执行代码时速度更快，对于那些需要快速数据处理、复杂算法运算以及高速通信的应用场景，如实时图像数据处理、高速串口通信等，GD32能够更高效地完成任务，大大提升系统的响应速度和运行效率。



二、供电与功耗

STM32的外部供电范围相对较宽，部分型号可低至1.65V，最高能到3.6V，这使得它在一些对供电要求较为灵活的场景中具有优势，比如可以直接使用常见的锂电池供电，无需复杂的电压转换电路。


GD32的外部供电范围是2.6 - 3.6V，范围相对较窄，在某些低电压供电的应用场景中可能需要额外的升压电路来满足供电要求。

不过，较窄的供电范围也意味着在设计电源管理电路时可以更加有针对性，一定程度上简化了电路设计。

GD32的内核电压为1.2V，相比STM32的1.8V更低。更低的内核电压使得GD32在运行时的功耗更低，这对于一些电池供电的设备，如手持移动设备、无线传感器节点等，能够有效延长电池续航时间，降低设备的能耗成本。

然而，在停机模式、待机模式和睡眠模式下，GD32的功耗比STM32要高。这表明GD32在低功耗模式下的优化还有提升空间，如果项目对设备的低功耗待机时间有严格要求，在选择时就需要重点考虑这一点。

三、存储性能


GD32的Flash是自主研发的，与STM32不同。在Flash执行速度上，GD32前256KB Flash中程序执行为0等待周期，速度较快；而STM32在不同系统频率下需要不同等待周期。在Flash擦写周期方面，GD32可达10,000次，STM32为1,000次 ，GD32的Flash寿命更长，更适合需要频繁更新程序的应用场景，如一些需要远程固件升级（OTA）的设备。

另外，GD32的Flash写保护功能既可以通过软件实现，也能通过硬件方式，而STM32只能通过硬件方式，GD32在写保护功能上更加灵活方便，能更好地满足不同项目的安全需求。



在103系列中，GD103C8T6提供了64KB Flash和20KB RAM，而ST103C8T6提供64KB Flash和10KB RAM；在105/107系列中，GD105/107提供多达3MB Flash和256KB RAM，ST105/107仅提供1MB Flash和96KB RAM 。

GD32更大的RAM容量，使得它在处理大数据量和运行复杂程序时更具优势，比如在运行一些需要大量数据缓存和实时处理的算法时，能够更加流畅地运行，避免因内存不足导致的程序崩溃或运行错误。