新课上线，坛友们！STM32四月全系新品合集视频课程重磅来袭！

四月STM32新品直播月已圆满收官！还在遗憾直播干货太多来不及消化、新款芯片特性记不全、实战开发无从下手、选型分不清差异？本次STM32四月全系新品合集专项视频课程正式上线！专为嵌入式工程师、硬件开发者、项目选型人员量身打造，带你一次性吃透 STM32C5 / H5F-E / U3B5/3C5 / WL3R 四大全新系列，打通“选型对比-硬件设计-性能解析-功能实操-场景落地”全流程，全面掌握2026年STM32全系新品核心能力，重构你的新品开发 workflow！


本次系列课程拒绝空洞理论，全程以「实战演示 + 步骤拆解 + 场景落地」为主线，完整复刻四月四场重磅直播核心干货，从入门级MCU、高性能图形MCU、超低功耗AI MCU，到无线遥控专用MCU，全覆盖、系统化梳理，层层递进、干货拉满，帮大家快速避坑、高效上手、精准选型，彻底吃透STM32四月全部新品生态！



课程核心内容：四大新品全覆盖，一站式学通
本合集课程囊括本次四月更新的全部STM32新品，覆盖入门、高性能、低功耗AI、无线遥控四大赛道，每一节聚焦真实开发痛点与实操应用，具体课程大纲如下：
一、STM32C5 入门级新品专题
重新定义高性价比入门MCU，详解Cortex-M33内核、40nm工艺优势，讲解硬件设计要点、成本优化方案，适配智能家居、工业传感、可穿戴设备等轻量化场景，带你掌握“低成本、高可靠”的入门级新品开发方案。

STM32C5重新定义入门级MCU，勇于破局，无需破费

二、STM32H5F/E 高性能图形新品专题
深度解析4MB超大双区Flash硬件优势、Chrom-ART2图形加速器性能特性，讲解无外挂芯片单方案GUI开发、中高阶图形界面适配、RGB-TFT显示调试，搞定智能家居、工业控制面板图形开发难题。

STM32H5F/E高性能新系列来袭！4M闪存赋能图形应用

三、STM32U3B5/3C5 超低功耗新品专题
详解U3系列近阈值电压极致低功耗特性，重点拆解HSP硬件信号处理器DSP与AI加速能力、存储翻倍升级优势，手把手教学EdgeAI工具使用、信号处理算法部署、边缘智能场景落地，解锁低功耗边缘AI开发新玩法。

STM32U3超低功耗MCU——延长续航时间，保护数据安全，面向对成本敏感的工业、医疗、消费电子设备

STM32U3 HSP硬件信号处理器介绍

四、STM32WL3R 无线遥控专用新品专题
聚焦sub-GHz无线遥控场景，精讲6路独立硬件唤醒、全球三频段适配、nA级超低功耗核心特性，实操讲解射频配置、低功耗优化、单发/收发模式适配、遥控器项目开发与量产落地方案。

STM32WL3R系列上市，面向遥控市场应用

学习有礼：
学习时间：06月01日-06月30日
直播月收官，学习不落幕！本次四月全系新品视频课程打卡学习活动正式开启！
为了让大家学习更有氛围、解决实际开发难题，本次课程专属互动通道正式开启！欢迎各位坛友在评论区积极留言交流：
- 学习打卡：看完对应课程，分享你的学习笔记、核心知识点、实操步骤、学习感悟；
- 选型交流：纠结C5/H5F-E/U3B5/WL3R怎么选？说出你的项目场景，大家一起讨论选型方案；
- 问题答疑：新品硬件设计、射频调试、低功耗优化、AI部署、图形开发遇到的BUG和疑问，大胆留言提问；
- 经验分享：有四款新品的实测经验、项目落地案例、避坑技巧，欢迎在评论区分享，互帮互助！！


活动奖励：
根据上方内容进行打卡回复，从评论区中将抽10位送出礼品！
1、最佳分享：我们将从分享学习笔记的蝶粉中，抽5名优质者送出工具箱一套或露营椅一个
2、优秀分享：5位送STM32一块

中奖名单：

工具箱或露营椅一个：
北方
背影101
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linghz
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STM32一块：
认真
行色匆匆
Qiuxiaoxiong
无极考拉
攻城狮Melo

第四节学习打卡

学习笔记

1. STM32U3 系列产品差异梳理

STM32U3 系列分为 1M 版本（U375/U385）与 2M 版本（U3C5/U3B5），核心差异集中在资源与功能上：

存储资源 ：1M 版本 Flash 为 1MB，SRAM 为 256KB；2M 版本 Flash 支持 2MB/1MB 配置，SRAM 为 640KB（含 320KB SRAM3 与 64KB HSP 专用 SRAM4）。

外设与接口 ：2M 版本新增硬件信号处理器（HSP），同时 FD CAN、I2C、SPI、定时器、USART 等外设数量均有扩充，封装支持更多引脚型号，还兼容 STM32U5 2M 引脚设计。

2. HSP 硬件信号处理器核心架构

HSP 是 STM32U3 2M 版本新增的专用硬件信号处理引擎，核心由四大模块构成：

高性能信号处理引擎（SPE） ：支持 32 位浮点与 8 位整数运算，内置 4 个 32 位浮点乘法器 + 8 个浮点加法器，数学单元支持除法、平方根、CORDIC 运算；整数运算支持 CNN 推理，每周期可完成最多 4 条绑定指令，实现零开销循环 / 分支，大幅提升信号处理效率。

专用内存控制器（MMC） ：为 SPE 提供 SRAM4 高速访问通道，实现 CPU 与 HSP 对 SRAM4 及寄存器的受控共享，保障数据交互的高效与安全。

可编程事件控制器（EVTC） ：收集多接口事件并进行优先级仲裁，支持 SPE 执行服务的动态分配，可对接 ADC、STREAM 等外设事件，实现无 CPU 干预的自动化处理。

集成接口方案 ：双 AHB 从端口支持 HSP 控制与外部访问 SRAM4，丰富的事件 / 中断互联机制，同时配备可配置的观测、跟踪、调试端口，便于开发与优化。

3. HSP 两种工作模式

HSP 提供两种互补的工作模式，适配不同开发场景：

模式	核心特点	适用场景
加速器模式（ACC）	CPU 直接调用 HSP 处理函数，作为常规软件函数使用，HSP 立即执行任务，软件框架屏蔽硬件交互细节	低复杂度、单次触发的信号处理任务，如简单滤波、数**算
序列器模式（SEQ）	预先录制处理函数序列，绑定到特定事件，事件触发后 HSP 自动执行序列，CPU 无需参与（除非需要）	周期性 / 事件驱动的批量处理任务，如 ADC 数据实时处理、持续信号分析

4. HSP 软件接口体系

HSP 提供五种软件接口，覆盖不同开发需求：Arm CMSIS-DSP 兼容接口，MiddleWare DSP 库（ACC 模式），MiddleWare DSP 库（SEQ 模式），MiddleWare CNN 库（ACC 模式），HAL 函数。

体会

通过对 STM32U3 HSP 硬件信号处理器的学习，我对专用硬件加速器在 MCU 中的应用有了全新的认识：

传统 MCU 中，信号处理和轻量级 AI 推理往往需要占用大量 CPU 资源。而 HSP 作为专用硬件，既能通过加速器模式快速响应单次计算请求，又能通过序列器模式在无 CPU 干预的情况下处理事件驱动任务，让内核专注于控制逻辑，大幅提升系统整体效率和实时性。

硬件与软件的协同设计是关键，HSP 的性能不仅依赖于硬件架构的优化，更离不开软件接口、中间件和开发工具的支持。

第二讲 STM32H5F/E 高性能新系列来袭！4M 闪存赋能图形应用

学习体会

1- STM32H5 核心三大基础优势

内核性能 ：业界首款 Cortex-M33 内核 32 位 MCU，主频最高 250MHz；

安全架构 ：可扩展硬件安全架构，从基础安全模块到全套认证服务由 ST 原厂支撑；

成本工艺 ：采用 ST 优化 40nm 制程，多存储容量、外设、封装选型，平衡成本与性能；

2- 面向工业自动化、智能装备场景落地。

STM32H5 覆盖四大主流市场：

智能家居 ：空调、冰箱、安防报警系统（触屏家电控制）；

工厂自动化 ：PLC、伺服电机控制、工业泵（工业控制场景）；

智慧城市 ：智能网关、楼宇照明控制、新能源电源转换；

消费电子 ：智能外设、穿戴跟踪设备、便携式医疗配件；

3 适合面向工厂自动化的专项硬件特性

严苛环境适配 ：250MHz 高性能内核、大容量片上存储、工作温宽最高 125℃，适应工业高低温恶劣工况；

工业 4.0 安全 & 通讯：通过 PSA3、SESIP3 安全认证，原生硬件满足 SIL 功能安全设计；集成原生以太网 MAC、FDCAN、MIPI-I3C、高速 USB，适配工业总线与工业以太网通讯。

4 图形界面硬件加速能力

主打ChromART2 新一代 2D 图形加速器，是首款集成该 IP 的 STM32 系列：

画面 90/180/270° 旋转、位图缩放、新色彩 / 字体硬件渲染，硬件自动生成指令列表；内置 1.5MB 片上 SRAM，最高驱动 3.5 寸屏（600×480@16bpp /480×320@24bpp）；4MB 片内 Flash 存程序 + 图片资源；集成 MJPEG 硬件编解码器，支持短视频硬解码；省去外置显存 Flash/PSRAM，降低整机 BOM 物料成本 ，低成本实现彩屏人机界面。

5 硬件安全体系 + 一站式 SoC 安全服务

芯片从四大硬件维度构建安全底座，配套 ST 云端安全服务：

包括存储器保护，硬件加密引擎，平台安全启动，代码隔离*：Arm TrustZone 硬件分区，7 级运行时隔离、独立密钥安全区。

6 全生命周期 ST 官方开发工具链

从选型→配置→开发→烧录→调试监控 全流程配套官方软件：

芯片配置：STM32CubeMX 可视化图形配置工具；

开发调试：CubeIDE 集成开发环境 + CubeMCU/ CubeExpansion 驱动包；

程序烧录：CubeProgrammer 量产烧录工具；

上线监控：CubeMonitor 上位机实时监控运行变量；

全套免费工具降低开发门槛，缩短项目周期。

7 学习心得体会

7.1 产品定位

STM32H5 是兼顾高性能 + 硬件 GUI + 原生安全 + 工业级可靠性的新一代通用 MCU，弥补了传统 F4/F1 算力不足、做彩屏需要外挂显存、安全全靠软件实现的短板，既可以向下兼容消费类产品，又能向上打入工业控制、功能安全设备市场，是 ST 面向 IoT 和工业 4.0 的主力产品线。

7.2技术亮点收获

算力：250MHz + 硬件数学加速器；

GUI：ChromART2+1.5MB SRAM+4MB Flash；

安全：TrustZone + 硬件加密 + 多级存储保护，单颗 H5 即可满足安全合规；

工业特性：宽温 125℃+ 原生以太网 + FDCAN，直接适配工业现场恶劣环境，不用额外加外设芯片扩展总线。

开发生态优势；全套 Cube 开发工具链成熟，从新手入门到量产落地全链路支撑，现有 STM32 老项目（F1/F4）可以低成本平滑迁移至 H5 平台。

7.3 项目落地应用思路

消费家电：洗衣机、空调、破壁机、智能烤箱；

便携医疗设备 ：血氧仪、便携式血糖仪，可搭载小屏 UI+MJPEG 短动画，硬件 MJPEG 解码节省 CPU 资源；

工控领域 ：小型 PLC、伺服电机驱动器；

IoT 智能硬件 ：智能门锁、物联网电表。

7.4f 总是这个开发板就是非常强的存在，秀了一把肌肉。

学习打卡

STM32WL3R 系列面向遥控市场应用，低功耗无线 MCU 的设计逻辑与市场落地深刻展示了 ST 针对遥控场景的精准产品规划。

1 直击遥控市场的核心痛点，理解产品定位的底层逻辑

RC 遥控市场的四大核心需求：简洁无冗余外设、极致低功耗、通用射频频段、小巧封装 ，这也是 STM32WL3R 系列的设计出发点。

很多传统方案为了实现无线遥控功能，需要外挂射频芯片、电源管理芯片，导致 PCB 面积大、BOM 成本高，而 WL3R 的单芯片集成方案，直接解决了 “冗余外设” 的痛点，让遥控器的硬件设计更简洁。

通用射频频段的支持也非常关键：315MHz、433MHz、868MHz、920MHz 这些全球主流的遥控频段都被覆盖，这意味着同一款芯片可以适配不同地区的市场需求，大幅降低了方案迭代和认证的成本。

小巧的外形尺寸需求，也通过 QFN32 5×5mm 的封装得到了满足，非常适合钥匙扣、小型遥控器这类空间受限的产品。

2 低功耗设计的突破

低功耗是遥控产品的生命线，而 WL3R 系列在功耗模式上的升级：

• 新增的 “超深停止模式” 和 “关断模式”：

关断模式下典型电流低至14nA ，还支持 6 路唤醒引脚，能满足遥控器按键唤醒的需求，关机时几乎不耗电，大幅延长了纽扣电池的使用寿命。

超深停止模式电流低至 0.45μA，同时能完整保留 RAM0 数据，唤醒后无需重新初始化，兼顾了低功耗和快速响应的需求。

深度停止模式 0.91μA 的电流表现，也让间歇工作的遥控场景有了更灵活的功耗选择。

• 双射频的低功耗特性 ：

主 Sub-GHz 射频在低功耗模式下接收电流仅 5.6mA，10dBm 发射电流仅 10mA，远低于传统方案。

专用的超低功耗宽带唤醒射频，常开接收器仅 4.2μA 电流，支持 100MHz~2.4GHz 全频段，OOK 接收灵敏度达 - 50dBm，让遥控器在待机时也能被快速唤醒，同时不消耗过多电量。

3 单芯片双射频架构，实现通用与专用场景的兼顾

WL3x 系列的 “单芯片集成两种射频” 设计，是本次分享的一大亮点，

高效 Sub-GHz 主射频 ：支持 4-(G) FSK、2-(G) FSK、(G) MSK、DBPSK、OOK、ASK 等多种调制方式，速率最高达 600Kbps，发射功率最高 + 20dBm，还搭载了自主时序控制器，支持嗅探模式、跳频、低占空比模式和 LBT，完美适配 sub-GHz 私有协议、Sigfox、mioty、M-Bus、Wi-SUN 等多种协议，实现了单一平台的多协议兼容，大幅降低了开发门槛。

专用超低功耗宽带唤醒射频 ：专为近距离追踪、工厂通行、车载计量等场景设计，全自主射频单元无需 CPU 干预，进一步降低了系统功耗，也让芯片的应用场景从传统遥控拓展到了更多低功耗无线场景。

4 总结与思考

这次学习让我明白，一款成功的工业级 MCU，不仅要性能达标，更要精准匹配市场的真实需求。对低功耗、集成度、通用频段的核心诉求，通过双射频架构、创新的功耗模式和完备的生态支持，这是一个非常顶的解决方案。

这次学习不仅了解了 WL3R 系列的技术细节，更学会了从市场痛点倒推产品设计逻辑的思考方式。

学习打卡

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打卡第一次学习

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6.2学习

对比STM32C5 入门级新品和最常见的入门级产品STM32F103

1、制造工艺和内核

STM32F103C8T6：Cortex‑M3（无 FPU）、180nm

STM32C531KBT6: Cortex‑M33（带 FPU + DSP + Cordic ）、40 nm

2、温度指标和电压

STM32F103C8T6：

Ambient temperatures: -40 to +85 °C / -40 to +105 °C (see Table 9)

Junction temperature: -40 to + 125 °C (see Table 9)

Operating voltage ：2.0 to 3.6 V

STM32C531KBT6:

The devices operate in the -40 to +125 °C (+140 °C junction) temperature ranges from a 2.7 to 3.6 V power supply.

3、FLASH和RAM

STM32F103C8T6“”：64 or 128 Kbytes of Flash memory、20 Kbytes of SRAM

STM32C531KBT6：

Up to 256‑Kbyte flash memory with ECC, 2 banks read-while-write、64-Kbyte SRAM including 32 Kbytes with ECC、64-Kbyte user data flash memory, 2 banks、4.5-Kbyte OTP (one-time programmable)

4、外设接口

STM32F103C8T6：CAN、I2C1、I2C2、SPI1、SPI2、USART1、USART2、USART3、USB

STM32C531KBT6：I2C1、I3C1、LPUART1、SPI1、SPI2、UART4、UART5、USART1、USART2、USB

5、模拟接口

STM32F103C8T6：ADC1、ADC2

STM32C531KBT6：ADC1、COMP1、COMP2、DAC1、OPAMP1

6、价格

学习打卡，关心一下新的无线方案

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