作者： Maxime_MARCHETTO1

基于 Arm® Cortex®‑M33 内核，STM32U3B5/U3C5 MCU 集成了高达 2 Mbytes 的双银行 Flash 存储器 和 640 Kbytes 的 RAM ，并提供从 48 到 144 引脚 的多种封装形式，包括 UFQFPN 、WLCSP 、LQFP 和 UFBGA 。

该系列为 STM32U3 产品组合引入了 硬件信号处理器（HSP） ，可卸载复杂的 DSP 和边缘 AI 工作负载，在保持面向紧凑型电池供电设备优化的同时，提升性能、效率和安全性。

为便于评估与快速原型开发，新的 NUCLEO‑U3C5ZI‑Q Nucleo 开发板也已同步推出。

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1. 高性能 DSP ，以及这对你的意义

与仅使用 Cortex®‑M33 相比，DSP 执行速度大幅提升，带来：

• 更快的 DSP 运算执行
• 更流畅的实时分析
• 更高的采样率
• 为应用逻辑释放更多 CPU 资源

关键提升

• DSP 工作负载最高可提升 12 倍 （相较仅使用 Cortex®‑M33）
• 整体 DSP 性能提升约 3 倍 （相较 Cortex®‑M55）
• 同类最佳的 FIR / RFFT 加速
• 在保持超低功耗的同时，DSP 能效显著提升

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2. 边缘 AI ，如今更高效

通过加速优化 AI 模型中使用的关键 DSP 运算，HSP 有助于让边缘 AI 更快、更节能。

优势

• 在不增加功耗预算的情况下实现更快的本地智能处理
• 让传感、检测和分类模型更加灵敏
• 更好支持持续运行的电池供电 AI 场景

关键提升

• 与在不带 HSP 的 Cortex®‑M33 上运行相同模型相比，NanoEdge AI 模型速度提升 4 到 6 倍
• AI 工作负载能耗最高降低 2 倍
• 使用 STM32Cube AI Studio 优化的 CNN，可根据框架实现 3 倍到 5 倍 的加速

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3. 更容易迁移，保持相同的软件流程

你可以在无需重写全部代码的情况下获得更高性能：

• 复用相同的 CMSIS‑DSP API
• HSP 可在整个 STM32 AI 软件生态系统中得到支持
• STM32U3 系列内部可复用固件

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4. 面向连接设备的强健安全性

面向敏感和关键任务应用而设计：

• 目标符合 PSA Certified L3 和 SESIP3
• 提供先进且可直接使用的安全机制，以更简化的方式实现安全设计：

可直接使用的安全机制

• 通过 couple and chaining bridge (CCB) HAL 提供关键硬件保护
• 通过工厂预置的 attestation 确保产品真实性
• 抗侧信道攻击的加密引擎

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