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STM32L011&STM32F091 空片检测进行 System Bootloader 编程注意事项 0 v) {9 J3 z2 J3 D 前言 部分STM32 是具有空片检测功能的,以便直接进入System Memory 中执行Bootloader,方便通过某些个外设来直接进行编 程。比如STM32L011xx、STM32L021xx、STM32F04x 和STM32F09x。有看过《STM32F091 空片使用System Bootloader- q# ?! Y$ E( } 下载代码》和《STM32L011x 和STM32L021x 启动模式注意事项》的都知道这个功能。) y- [* s/ U4 v9 | 问题 某客户在其产品的设计中,使用了STM32L011D4P6。客户工程师反映STM32L011 为空片的时候,空片检测功能不存在, 无法使用串口升级程序进行升级。 " \' J' | d! p; H& y 调研 1.了解问题 拿到客户的用户板,使用串口工具连接STM32L011D4P6 的USART2(PA9 和PA10),使用Flash Loader Demonstrator 对STM32L011D4P6 进行连接。界面如下:* v2 s+ R# `& s
当点击按钮“Next”进行连接的时候,此时弹出对话框:
无法连接。0 Q7 C" p" n4 w& }. V* \( V 8 Y: a7 r3 D" a 使用STM32 ST-LINK Utility 对芯片进行连接,并点击菜单“Target → Blank Check”进行空片测试,确认芯片是擦除过的。
客户认为,空片情况下应该可以进入System Memory 而使用Bootloader 进行串口烧写的,为什么就连接不上呢?3 [* K( V. x! N p8 V4 x9 b 2.问题分析 仔细查看客户的板子,发现客户的BOOT0 脚是拉到低电平的,看起来应该是不会有问题啊。于是,继续在STM32 ST-LINK Utility 中点击菜单“Target → Option Bytes…”来查看一下STM32L011D4P6 的选项字节,得到如下结果:
可以看到,客户在选项字节中配置:nBOOT_SEL = 1, nBOOT0 = 1,nBOOT1 = 1,来达到使用选项字节而不使用BOOT0! l: Q( }% s: Z2 R1 h; n 脚来达到从Flash program memory 启动的。也就是说,BOOT0 脚是没有被使用的。客户认为这个选项字节配置和使用 BOOT0 脚拉低电平来从Flash program memory 启动是一样的。( B* y/ ~: {$ Q 此时,再来看一下参考手册RM0037 是如何描述空检测的:
从这段话中,我们知道“Empty Check”是内部有一个查空标志,可用于使用Bootloader 对未编程过的芯片进行简单编程。 当这个标志位被置“1”的时候,此芯片被认为是空的,系统将从System memory 中启动Bootloader,以允许用户进行代码# _$ R. Y; [: F$ @2 I! } 下载,而不是从Flash program memory 启动。此标志位只在载入Option bytes 时更新:当地址0x8000 0000 读出的内容为 E( v/ K" {* d* Q. ~. e+ S 0x0000 0000 时,此标志位置“1”,否则为“0”。这意味着当烧写完一个空片后需要在系统复位后执行代码的话,是必须* w6 p3 [ O4 M6 t' d4 Q5 Q x 要重新上电或者在FLASH_CR 寄存器中置位OBL_LAUNCH。' k9 U% A- O: o, V$ ^ - n0 t! O( M( @" [ 此处,我们需要注意到这一句话:“This flag is used when BOOT0 pin is configured to select Flash program memory as target boot area.”注意了,这里写的是BOOT0 脚!不是选项字节中的nBOOT0。所以,在选项字节配置为nBOOT_SEL = 1, nBOOT0 = 1,nBOOT1 = 1 的情况下,虽然也是空片,却是不能进入System memory 中的Bootloader 的,也就导致无5 `& f, p' c, H7 j4 G 法在这个情况下使用Bootloader 进行下载代码!8 L' y7 G% z6 z+ }: o" k; U) ` v$ `$ b$ T. G7 g/ m$ n 来看一下STM32F091 的,参考手册RM0091 的“Empty Check”也有这么一句话:“This flag is used when BOOT0 pin is4 \6 z; x% `& Y defining Main Flash memory as target boot space.”这里说的也是BOOT0 脚!对STM32F091 进行测试,也是一样的情况。 : P+ n& D- F) X8 B. e" g) A( A! M1 r9 S 3.问题解决3 {& s3 F" U) o0 X# p 使用STM32 ST-LINK Utility 将STM32L011D4P6 选项字节中的nBOOT_SEL 位清掉,更新成功后复位,再使用Flash Loader Demonstrator 进行连接,证实已经可以正常连接,虽然此时的BOOT0 脚拉的是低电平。 7 _; P9 o/ B7 M! W 结论5 ~- U+ n. j: j# U- B- V0 N 在使用空片检测进入System Memory 中使用Bootloader 进行代码下载的时候,条件是启动配置使用的是BOOT0 脚为低电平 选择从Flash program memory 启动的情况下,而不是使用选项字节“nBOOT_SEL = 1, nBOOT0 = 1,nBOOT1 = 1”选择 从Flash program memory 启动的情况下。+ F6 V3 V* E7 N$ b& c# s 处理1 f, L" R' ~5 Q, w s2 C% l+ D9 w5 j 在使用空片检测进入System Memory 中使用Bootloader 进行代码下载的时候,应该避免此选项字节情况的发生。特别是不 使用JTAG/SWD 接口的情况下,更要小心。9 I9 f+ v7 F2 T: d- V: `7 s0 [3 ? 2 r& A" M" d, a* l% s1 r 点击下载文档2 C' ^$ q# F$ `7 ~ 查看更多实战经验- G0 u9 _' z7 P2 g6 Q0 q |
| 讲解的很详细 |
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