STM3210E-EVAL（STM32F103）的评估板电路： 这是另外一个评估板（也使用了STM32F103）的usb type mini B的电路：


请问USB DP是否可以不需要上拉？我知道usb DP上拉可以选择高速usb模式，但从第二张图来看是不需要的。

查找了网站的资料，找到了答案：

Q: The pull up resistor on D+ line should be always added for the STM32 acting as a full
speed device?
A: A full speed device uses a pull up resistor attached to D+ to specify itself as a full speed
device (and to indicate its speed). The pull up resistor at the device end will also be used
by the host or hub to detect the presence of a device connected to its port. Without a pull
up resistor, USB assumes there is nothing connected to the bus.
On some STM32 microcontrollers the pull up resistor is already embedded. Otherwise,
the customer needs to add it. Refer to Embedded pull-up resistor on USB_DP line in
Table 2 to know if this resistor is integrated on the STM32 MCU you are using.

STM32是一般情况是需要DP上拉电阻的。
从USB识别来讲，主机端DP、DM分别有15K的下拉电阻，从设备的DP并不一定是上拉电阻。假如DP输出个高电平，此时对于USB主机来说，也可以识别设备速度的。
其实关键就是能不能把主机的DP成功拉高，如果能成功拉高就可以被识别为全速或高速设备。并且此后不能影响USB的正常枚举，也就是说DP得从输出1置为USB模式。这是个人的一些分析。

min B这种usb接口的pin 5是不是不能和pin 6~9同地，pin 6~9应该是壳，它们在pcb制版时应该怎么接？

luoengineer 发表于 2018-6-17 22:36
min B这种usb接口的pin 5是不是不能和pin 6~9同地，pin 6~9应该是壳，它们在pcb制版时应该怎么接？
...

一般电脑是接到一起的，但最好不要在设备端接到一起。比如一般台式机的壳体与电源的GND是通的，但是会是单点共地。
外壳的地是为EMC考虑的，比如静电，插的时候先会与壳体接，一接就把静电卸放掉了。然后才是电源和地线接触，最后是数据线接触。
拆开USB设备的VCC、GND两根管脚比DP、DM要长。电脑端壳体上会有簧片，最先与设备接的是它。

R95、C78的作用是什么，能不能用贴片电阻、电容？封装需要多大合适？
谢谢！

百度之后有如下解释，供参考，如有更好回答请不吝赐教。
问：USB外壳地和信号地之间串接1M电阻，并且还接一个0.01uf的电容到信号地，能否将一下这样处理的原理和目的？
答：这样一个阻容网络是基于这样的考虑：

1.将影响外壳的噪音滤除，不影响信号地；

2.迫使板子上电流是流入内部的信号地，而不是流到外壳。

所以这样的处理是综合了EMI的滤波和ESD的隔离这两方面的因素。