STM32应用中UL/CSA/IEC 60730-1/60335-1的 B类认证获取指南
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前言

安全在电子应用领域起着越来越重要的作用。在电子设计中，组件的安全要求水平不断上升，电子设备制造商将很多新技术解决方案纳入了新组件设计。用于提高安全的软件技术不断涌现。硬件和软件的安全要求相关标准也在持续开发中。
, W, s( h# _* U8 W" w由IEC（国际电工委员会）、UL（美国保险商实验室）及CSA（加拿大标准协会）颁布的全球公认标准指定了当前安全建议和要求，并被TUV及VDE（大部分在欧洲）、UL及CSA（目标市场在美国和加拿大）等机构归入依从性、验证及认证程序。
对于基于STM32 32位ARM ® Cortex ® 微控制器（受这些要求和认证管制）的应用，该应用笔记和相关软件X-CUBE-CLASSB的主要目的是促进和加速用户软件开发及认证程序。
安全软件包（自检库-STL）收集通用的测试组，这些测试组主要用于STM32微控制器的通用逻辑块。STL组基于独特的STM32Cube接口，带有特定的HAL（硬件抽象层）服务和ST发布的专用STM32产品驱动。系列差异被产品特定测试和新增设置所覆盖（如CPU内核、RAM设计、时钟控制）。
  u' h) E. f: }' j9 @用户可将STL软件包和专用HAL驱动连同附加的产品特定测试及设置一起纳入最终用户项目。STL软件包的实现示例可用于主流STM32F0和STM32F3、高性能STM32F2和STM32F4及低功耗STM32L0和STM32L1系列的特定产品。每个例子都包括三个项目（IAR™-EWARM、Keil ® MDK-ARM ® 及Ac6 Eclipse™ 环境和工具链），建立在专用ST评估板上。
, K6 k2 I# j6 K2 h' O  E由于HAL服务统一的Cube接口，STL包的公用部分可重新用于STM32系列的任何其他微控制器。
用户必须了解STL软件包的方法及所用技术已预先认证。提供的示例说明如何将STL软件包和相关FW（HAL驱动）集成到应用中，最终实现和功能始终应由认证机构从应用层面进行认证。

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/ I3 D. H. e0 M5 {7 G4 l$ e1 x1 参考文档
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在应用或修改STL栈时，或在开发新栈时，ST提供了多个文件供参考，或根据需求提供完整的测试报告。
% q' |" t* T) }; I! l. ]2 b9 }ST提供了安全手册来描述如何在STM32产品对其他的安全标准进行实现，部分安全手册已经可以下载。还有一部分在准备中。为控制外设或确保针对噪声发射及噪声灵敏度的系统电磁兼容性（EMC）。
关于错误处理技术的更多信息，请参考以下应用笔记：
• AN4750 STM32应用内的软件错误处理。
关于更多EMC信息，请参考以下应用笔记：
$ u8 p! M0 m1 F8 I8 A• AN1015 提高微控制器EMC性能的软件技术
9 M" `2 ?1 I# {) m' b• AN1709 EMC设计指南。
关于循环冗余校验（CRC）计算的更多详细信息，请参考以下应用笔记：
! c% e3 k7 C6 h) E9 [• AN4187：在STM32系列中采用CRC外设。
5 a2 |2 l: \& Z+ ^* L. w* F, o以下安全手册可从ST官网获得：
- c  W+ `& w, K  M( |% w- b9 k, R* ?• UM1741（适用于F0系列）
) h  m+ t" Q4 Q; k! N- u4 s  X• UM1814（适用于F1系列）
• UM1845（适用于F2系列）
6 `( Q1 j/ e4 b+ E8 m2 x• UM1846（适用于F3系列）
: Y5 k" o! T: Q8 J% I: y" [0 \• UM1840（适用于F4系列）
• UM1813（适用于L1系列）
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3 g( g- S% s. O- i( l2 软件包变化概述
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表  1总结了STL软件包及所含的HAL固件。
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固件采用通用的目录结构。它基于可用的驱动组，专用于给定产品或与特定的HW开发工具相关。部分驱动与整个STM32系列和ST调试有共同之处。

表  2详细说明了基础结构，以B类要求为目标的自检程序和方法收集在通用STL栈和产品特定STL栈目录下。根据用户应用HW，其余驱动大多都有特殊用途，以最终用户项目的变更或替代为准。

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特定STM32产品及专用评估板的所含项目已准备好，并在三大环境和工具链下进行了测试：
# P! z1 p8 R# Q( q& V• IAR™-EWARM版本 7.80
• Keil ® /MDK-ARM ® 版本 5.06
• Ac6 Eclipse™ 版本1.8.0

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表  3 和  表  4分别总结了这些项目的详细结构及STL栈常见和特定部分内所含的文件列表。
表  5列出了示例中所用的附加支持文件。

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3  STL 软件包之间的主要差别（从产品的角度来看）
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用户可发现一些小差别，这主要缘于产品的硬件偏差及编译器和调试工具的不兼容性。
本节对主要差别进行了说明，这些差别主要由不同STM32产品之间的兼容性造成， 表  6对此
进行了总结。

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