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AN4435:STM32应用中UL/CSA/IEC 60730-1/60335-1的 B类认证获取指南

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zero99 发布时间:2018-11-6 16:07
STM32应用中UL/CSA/IEC 60730-1/60335-1的 B类认证获取指南
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! N( Q4 y% {, `9 |1 i3 @前言$ W+ n; g6 w9 v) L8 O' t

* o( V. D8 x$ x9 Q* {  ~/ M9 t& A- _% D安全在电子应用领域起着越来越重要的作用。在电子设计中,组件的安全要求水平不断上升,电子设备制造商将很多新技术解决方案纳入了新组件设计。用于提高安全的软件技术不断涌现。硬件和软件的安全要求相关标准也在持续开发中。
, {$ f; {: z5 x( H由IEC(国际电工委员会)、UL(美国保险商实验室)及CSA(加拿大标准协会)颁布的全球公认标准指定了当前安全建议和要求,并被TUV及VDE(大部分在欧洲)、UL及CSA(目标市场在美国和加拿大)等机构归入依从性、验证及认证程序。. Z, ~, b8 ~- h
对于基于STM32 32位ARM ® Cortex ® 微控制器(受这些要求和认证管制)的应用,该应用笔记和相关软件X-CUBE-CLASSB的主要目的是促进和加速用户软件开发及认证程序。4 w$ x* `7 P% [* s( u4 S) C+ p
安全软件包(自检库-STL)收集通用的测试组,这些测试组主要用于STM32微控制器的通用逻辑块。STL组基于独特的STM32Cube接口,带有特定的HAL(硬件抽象层)服务和ST发布的专用STM32产品驱动。系列差异被产品特定测试和新增设置所覆盖(如CPU内核、RAM设计、时钟控制)。
: m$ Q% n2 M6 N/ y5 E用户可将STL软件包和专用HAL驱动连同附加的产品特定测试及设置一起纳入最终用户项目。STL软件包的实现示例可用于主流STM32F0和STM32F3、高性能STM32F2和STM32F4及低功耗STM32L0和STM32L1系列的特定产品。每个例子都包括三个项目(IAR™-EWARM、Keil ® MDK-ARM ® 及Ac6 Eclipse™ 环境和工具链),建立在专用ST评估板上。1 }1 k: s/ r9 y* t( B3 p
由于HAL服务统一的Cube接口,STL包的公用部分可重新用于STM32系列的任何其他微控制器。4 V6 f+ y$ W' f$ I
用户必须了解STL软件包的方法及所用技术已预先认证。提供的示例说明如何将STL软件包和相关FW(HAL驱动)集成到应用中,最终实现和功能始终应由认证机构从应用层面进行认证。7 x8 c& C+ t7 C- D* _0 q7 Z; j* ]/ a1 u

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1 T, _4 {& e% ^3 ]# V1 参考文档
) [8 c6 o+ G& N/ A' a9 ^* {3 l/ A/ F9 c8 Y) x3 E+ h1 x
" y5 B9 Y1 A! X( b1 X/ L. k
在应用或修改STL栈时,或在开发新栈时,ST提供了多个文件供参考,或根据需求提供完整的测试报告。0 Z9 z8 j. k3 \7 U1 v4 h( m) o3 c
ST提供了安全手册来描述如何在STM32产品对其他的安全标准进行实现,部分安全手册已经可以下载。还有一部分在准备中。为控制外设或确保针对噪声发射及噪声灵敏度的系统电磁兼容性(EMC)。# W1 g5 |; j2 [$ ]& ~/ j
关于错误处理技术的更多信息,请参考以下应用笔记:% L! [- t5 L* D& g3 d' z
• AN4750 STM32应用内的软件错误处理。
5 `( y. s" P3 A$ ?  m关于更多EMC信息,请参考以下应用笔记:
& D' q" B" K9 n• AN1015 提高微控制器EMC性能的软件技术- [. s% w4 I9 O
• AN1709 EMC设计指南。$ B- f" P; Y, Q7 \
关于循环冗余校验(CRC)计算的更多详细信息,请参考以下应用笔记:4 b* c5 b6 R2 {' _/ g) W; b3 D
• AN4187:在STM32系列中采用CRC外设。
5 H: @/ E! f# b' Q以下安全手册可从ST官网获得:
; K/ Z" ], t* Y• UM1741(适用于F0系列)' t# Y5 i+ ?, K
• UM1814(适用于F1系列)
' p( U7 ?" R( ?& p• UM1845(适用于F2系列)
+ k( a* C2 g5 v  [7 T4 p: j• UM1846(适用于F3系列)
5 j/ {2 _3 n0 x• UM1840(适用于F4系列)
+ k. Q. o4 X7 ^( l( p; Y• UM1813(适用于L1系列)
- J% G: b( c0 e- t6 f: K& E. x( k; a* x/ K0 G
/ M" S0 k2 \" b+ \

. R6 O% K8 y+ [! G2 软件包变化概述/ R7 K7 c# j# A
" J; W0 w2 D! v4 X: p% j+ L
表  1总结了STL软件包及所含的HAL固件。
: H" j% L- j, g( b' o1 l, W2 U# b 11.png
# Q5 T  x) C% O! N$ s固件采用通用的目录结构。它基于可用的驱动组,专用于给定产品或与特定的HW开发工具相关。部分驱动与整个STM32系列和ST调试有共同之处。
  h; @; Z* I, I9 c' H8 {6 c% j! Z) o: q4 S, k8 X) n: q
表  2详细说明了基础结构,以B类要求为目标的自检程序和方法收集在通用STL栈和产品特定STL栈目录下。根据用户应用HW,其余驱动大多都有特殊用途,以最终用户项目的变更或替代为准。4 W3 y; t& w. N. y# J, a3 M( o
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6 x: K/ H/ p- J& I特定STM32产品及专用评估板的所含项目已准备好,并在三大环境和工具链下进行了测试:5 ]# _- k, X' _* R. o; q! W0 m
• IAR™-EWARM版本 7.80
+ e+ y7 m* z+ N7 E) W! G, O• Keil ® /MDK-ARM ® 版本 5.066 T- ?+ s# v* t3 S6 X$ e
• Ac6 Eclipse™ 版本1.8.0* j3 e8 S. g! S; @6 N' q; Q; L

% b! }3 A! `+ n+ Q# j9 D9 E$ ], t! M+ z% \3 f# G
表  3 和  表  4分别总结了这些项目的详细结构及STL栈常见和特定部分内所含的文件列表。
; r% D+ A3 w3 R: F3 \7 }* ?表  5列出了示例中所用的附加支持文件。8 D" q  b; c8 E5 g7 q
' Z- r, B3 i7 m, b) N6 _

% J% j3 }& J6 q8 Z9 S 13.png ; x9 f( G& d0 ]% f% f2 O( @

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7 R# \. f) i2 r* D; v3 O+ i- j7 z
3  STL 软件包之间的主要差别(从产品的角度来看)9 _  l1 o0 U3 G4 @- f/ h' u
8 C1 g) V4 Z6 J; {9 M& {
用户可发现一些小差别,这主要缘于产品的硬件偏差及编译器和调试工具的不兼容性。4 B. V  f& o# X, f4 b
本节对主要差别进行了说明,这些差别主要由不同STM32产品之间的兼容性造成, 表  6对此
) b- h1 Q6 \7 r7 f+ P& F0 D进行了总结。
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...4 T+ t8 U1 Y. {# C, A

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下载文档,阅读完整资料3 y% P3 e" |- l7 m8 a/ T" v" L9 N
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下载地址1>>      下载地址2>>         更多实战经验>># P7 K9 v4 a1 s. q  H5 m
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