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继封装AM335x之后, Octavo出STM32MP1的SiP封装芯片,集成DDR3L等

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baiyongbin2009 发布时间:2019-2-26 03:04
说明:
1、这家公司之前封装的AM335x芯片OSD3358已经用于PocketBeagle,BeagleBone Blue和BeagleBone Black Wireless
2、新封装的芯片OSD32MP15x大小与原芯片STM32MP1大小一样,仅仅为18mm X 18mm。
3、芯片样品将在今年第三季度上市,第四季度完成量产。
4、地址:http://octavosystems.com/2019/02/25/stm32mp1-system-in-package


数据手册:
OSD32MP15x-Datasheet.pdf

layout指南:
http://octavosystems.com/app_notes/osd32mp15x-layout-guide/


介绍:
集成STM32MP157C,1GB的DDR3L,4KB的EEPROM,ST自家专用于STM32MP1的电源管理芯片STPMIC1等。





规格:


之前封装的AM3358



PocketBeagle


BeagleBone Blue


BeagleBone Black Wireless


收藏 评论2 发布时间:2019-2-26 03:04

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2个回答
七哥 回答时间:2019-2-26 09:15:13
这是硬封装啊,厉害
baiyongbin2009 回答时间:2019-2-26 11:53:56
toofree 发表于 2019-2-26 09:15
这是硬封装啊,厉害

绝对爽歪歪^_^

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