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继封装AM335x之后, Octavo出STM32MP1的SiP封装芯片,集成DDR3L等

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baiyongbin2009 发布时间:2019-2-26 03:04
说明:
5 ^  T+ f+ F; J- Z1、这家公司之前封装的AM335x芯片OSD3358已经用于PocketBeagle,BeagleBone Blue和BeagleBone Black Wireless/ y8 h, u1 F5 Y( e% z* n) A
2、新封装的芯片OSD32MP15x大小与原芯片STM32MP1大小一样,仅仅为18mm X 18mm。
1 v! n1 D) D  s+ n( z0 I2 T3、芯片样品将在今年第三季度上市,第四季度完成量产。
$ _: }  z. }; s  M( I, e9 F) G4、地址:http://octavosystems.com/2019/02/25/stm32mp1-system-in-package) `% b8 Q9 ~; g1 s, Q  b: m
+ M2 f# _6 n1 G$ A( O

; _' A0 o  g5 W; {& H% B数据手册:* ~; ]; Z( |5 D% i+ d, I. e
OSD32MP15x-Datasheet.pdf 0 o% |! z4 P0 d+ \4 [

" F" w& M% `2 dlayout指南:2 Q  B2 r- U; `4 d  d
http://octavosystems.com/app_notes/osd32mp15x-layout-guide/
) M: o6 C5 m* N3 Y* f3 I3 P7 Q+ C$ A5 ?: Z" @( C$ s3 \4 _% D+ p
; a1 q, \9 }% f
介绍:
/ F: R/ ]6 Z3 X/ R集成STM32MP157C,1GB的DDR3L,4KB的EEPROM,ST自家专用于STM32MP1的电源管理芯片STPMIC1等。

- I, x$ a7 o0 d8 G. A/ w
9 `8 Z* D$ s+ w. L& b, t
- z4 G# c1 w$ D1 [ 3 K+ [, c; N# t# m1 R# x8 J
1 G) H5 P/ u8 Z/ ]% W4 C
规格:4 Z* P  K6 r+ ?) i" ?  z5 j

) Y6 z$ @! I+ J
9 Q  ?: C! ]* A, D8 h之前封装的AM3358
9 K+ Z3 j0 Z. J. j8 F! R4 n
3 D( }" U4 `! n) V) K  d; E) P ( n  T. _% q8 a# [0 w3 ]
/ V  r8 X1 Q4 h- u/ W  c
PocketBeagle7 u( c$ J; n0 ?
: R7 j# D+ X2 Q& o

% n& U& r/ J9 ^+ S6 ?% yBeagleBone Blue
/ k, I; J+ D( Z, Q  C! s0 a , v: Z& B& [, R/ @  y2 C% r" j9 F* w
' H$ b" `1 o% `( a! q( x+ \
BeagleBone Black Wireless
  d4 j( h. u; T* F
0 P! P( \' b  M
/ u1 a/ ~! b2 Z8 Q- c+ h2 _
收藏 评论2 发布时间:2019-2-26 03:04

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2个回答
七哥 回答时间:2019-2-26 09:15:13
这是硬封装啊,厉害
baiyongbin2009 回答时间:2019-2-26 11:53:56
toofree 发表于 2019-2-26 09:15; a5 {  y& `: v( i$ k0 L
这是硬封装啊,厉害
7 y0 g- N" t0 u0 B) M* F
绝对爽歪歪^_^
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