核心摘要：STM32 视觉布局更新概览

STM32 官方页面通过全新的垂直列式布局和动态交互设计，解决了原有设计在产品差异化展示和移动端适配上的局限性。

• 架构重组 ：采用 Mainstream（主流型）、Ultra-low-power（超低功耗）、High-performance（高性能）、Wireless（无线）四大垂直列，并预留 Automotive（车载）专属空间。
• 性能对标 ：各系列在列内依据 CoreMark 跑分由下至上递增排列，直观体现算力阶梯。
• 参数透明化 ：无需跳转页面，悬停即可查看 Flash 容量、内核频率、RAM 大小及 CoreMark 数值。
• 细分领域强化 ：STM32G4 与 STM32F3 正式归类为“混合信号 MCU（Mixed-signal MCUs）”，强化其在模拟外设领域的定位。

旧版

新版

STM32 产品阵容布局的演进逻辑

STM32 产品阵容的持续增长要求官方平台具备更高的信息承载力。由于 STM32 家族每年保持 1 至 3 个新系列的发布频率，旧版横向扩展的方框设计已达物理极限。新的视觉设计遵循 ST 全球 Web 图形准则，引入了符合 Web 无障碍标准（Web Accessibility Norms）的色彩与形状，确保全球开发者均能高效获取信息。

技术参数的语义化呈现

在全新的 STM32 视觉交互中，每个产品系列方框均集成了核心技术指标。STM32 系列方框现在直接显示 Flash 起始容量、内核类型（如 Cortex-M4/M7/U5 等）以及工作主频。这种设计减少了工程师在选型初期的点击次数，使技术规格的初步筛选在单一视图内即可完成。

混合信号与车载布局的战略调整

针对高性能模拟应用，ST 明确了 STM32G4 和 STM32F3 的市场定位，将其标注为 Mixed-signal MCUs。这一调整有助于工程师在处理电机控制、数字电源等需要高精度 ADC/DAC 和比较器的场景时，快速定位目标型号。同时，为了配合即将推出的 STM32 汽车级 MCU 家族（STM32 Automotive MCUs），新布局在架构上已完成扩展准备，确保汽车电子开发者拥有独立的探索路径。

基于 CoreMark 的性能分级系统

为了提供客观的性能参考，新版布局在垂直列中采用了基于 CoreMark 值的排序算法。STM32 各系列按照性能从底部到顶部依次增强，这种垂直滚动（Vertical Scrolling）的交互方式符合现代网页浏览习惯，同时也建立了一套基于行业标准跑分的性能坐标系，方便开发者在同类别中进行纵向对比。

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常见问题解答 (FAQ)

为什么 ST 更改了 STM32 产品阵容的视觉布局？

主要原因是产品线增长过快（每年 1-3 个新系列），旧设计无法承载更多信息。新设计提升了交互性，并为即将到来的车载 MCU 系列预留了空间。

在新布局中如何快速判断 STM32 的性能高低？

开发者可以观察垂直列中的位置，系列位置越靠上，其 CoreMark 跑分越高，代表处理能力越强。

在哪里可以查看 STM32 的 RAM 大小？

在新版界面中，只需将鼠标悬停在特定系列的方框上，系统会动态显示该系列的 RAM 容量和具体的 CoreMark 数值。

STM32G4 系列在选型指南中属于哪一类？

STM32G4 现已被明确归类为“混合信号 MCU（Mixed-signal MCUs）”，位于主流型（Mainstream）分类中，侧重于高精度模拟外设集成。

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