STM32H743/753: 基于ARM® Cortex®-M7内核和M4内核的高性能超值系列...

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STMCU-管管发布时间：2020-2-13 17:12

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STM32H7系列产品详情：

1、STM32H750 基于ARM® Cortex®-M7内核的高性能超值系列MCU

2、基于ARM® Cortex®-M7内核STM32H742系列高性能MCU

3、基于ARM® Cortex®-M7和M4内核的STM32H745/755系列高性能MCU

4、基于ARM® Cortex®-M7和M4内核的STM32H747/757系列高性能MCU

5、STM32H7B0超值系列基于ARM® Cortex®-M7内核的高性能系列MCU

6、STM32H7A3/7B3基于ARM® Cortex®-M7内核的高性能系列MCU

STM32H743/753 系列产品线拥有 Cortex-M7 内核（带双精度浮点单元）性能，运行频率高达 480 MHz。与 STM32F7 产品线相比，其动态功耗效率提升了两倍（运行模式下）。

性能：

在 400 MHz 的 CPU主频下，从 Flash 执行程序时，STM32H750 超值系列能够实现 2020 CoreMark/856 DMIPS 的性能，利用其 L1 缓存实现了零等待执行。DSP 指令集和双精度 FPU 扩大了其应用范围。得益于 L1 缓存（16 KB + 16 KB 的指令缓存和数据缓存），即使使用外部存储器也不会带来性能损失。

安全性：

STM32H750 还集成了加密/哈希处理器，为 AES-128、AES-192 和AES-256 加密实现硬件加速，同时支持 GCM 和 CCM、三重 DES 与哈希（MD5、SHA-1 和 SHA-2）算法。

在执行现场初始编程或固件升级时，它还会提供身份验证安全服务来保护您的软件 IP。

固件安全升级技术（将于2019 年第3 季度推出）以安全方式执行器件的初始编程，或者执行程序代码的现场安全升级。

能效：

多电源域架构允许将不同的电源域设置为低功耗模式以优化能效。除了通过具有电压调节功能的主稳压器在运行和停止模式下为内核提供不同范围的电压外，器件还内嵌可为片内PHY供电的 USB 稳压器和备份稳压器。

支持的最高结温高达 125°C，在安全温度范围内即使环境温度升高，照样可以充分发挥内核和外设的性能。

• 在运行模式（外设关闭）下，VDD = 3.3 V 且温度为 25 °C 时的典型功耗值为 275 µ/MHz

• 待机模式（低功耗模式）下的功耗典型值为 2.95 µA

图形：

新型 LCD-TFT 控制器充分利用Chrom ART Accelerator™ 技术支持双层图形处理。借助该图形加速器使得图形内容创建速度是仅仅运行内核时的两倍。除了实现高效的 2-D 原始数据复制以外，Chrom-ART 加速器还支持其它功能，比如图像格式转换或图像混合（透明度混合）。总之，Chrom-ART 加速器大大提高了图形内容创建速度，释放更多 MCU 内核带宽给其它应用程序。此外，STM32H50 超值系列还嵌入了 1 个 JPEG 硬件加速器，用于进行快速 JPEG 编解码以减轻 CPU 负荷供其他任务使用。

集成：

• 音频：2 个专用音频 PLL、3 个全双工 I²S 接口、1 个支持时分多路复用 (TDM) 模式的新串行音频接口 (SAI) 和 1 个 DFSDM（用于Sigma-Delta 调制器或 MEMS 麦克风的数字滤波器）。

• 多达 35 个通信接口（除了 4 个 UART 之外，还有 4 个运行速度达到 12.5 Mb/s 的 USART 接口、1 个低功耗 UART、6 个 100 Mb/s 的 SPI 接口，4个带有新型可选数字滤波功能的 1 MHz I²C 接口、2 个 FD-CAN、2 个 SDIO、带片上 PHY 的 USB 2.0 全速设备/主机/OTG 控制器和 1 个 USB2.0高速/全速设备/主机/OTG 控制器、片上全速 PHY 和ULPI、以太网 MAC、SPDIF-IN、HDMI-CEC、摄像头接口、单线协议接口和 MDIO 从接口。

• 模拟：2 个 12 位 DAC、3 个达到 16 位最大分辨率 (3.6 Msample/s) 的快速 ADC 以及 22 个 16 位和 32 位定时器（16 位高分辨率定时器的运行频率高达 400 MHz）。利用带有 32 位并行接口的灵活存储控制器可轻松扩展存储器容量，支持 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR、NAND 和 SDRAM 存储器，或利用双模 Quad-SPI 从外部串行 Flash 执行代码。

• 模拟随机数发生器。

STM32H750 超值系列提供1至2MB Flash 和采用分散架构的 1 MB SRAM：用于在最低功耗模式下保存数据的 192 KB TCM RAM（包括 64 KB 的 ITCM RAM 和 128 KB 的DTCM RAM，用于时间关键型程序和数据）、512 KB、288KB 和 64 KB 的用户 SRAM 以及 4 KB 的备份域 SRAM，此系列采用BGA 和 LQFP 规范的100-240 引脚封装。