
引言' z$ A1 o& {# ^2 o STM32L4xxxx微控制器使用具有高度灵活性和高级外设集的新型架构,获得一流的超低功耗值。STM32L4和STM32L4+系列产品提供最佳能效,在超低功耗领域首屈一指。( ]" l. n) v1 b: `5 W8 n; z STM32L4xxxx器件基于Arm® Cortex®-M4,具有FPU内核。 STM32L4系列微控制器的工作频率最高80 MHz,在频率为80 MHz时达到100 DMIPS的性能,而STM32L4+系列的工作频率最高120 MHz,在频率为120 MHz时达到150 DMIPS的性能。它们全部集成了Chrom_ART Accelerator™,同时还能保持尽可能小的动态功耗。, ^) O- m: j( a0 i6 } K: x STM32L4和STM32L4+系列采用灵活的功耗模式管理,可降低应用的整体功耗。 为了进一步使蓄电池使用寿命最大化,STM32L4xxxx超低功耗控制器具有外部SMPS(开关模式电源)版本通过从外部DC/DC(直流/直流)转换器而不是集成LDO生成VCORE逻辑供电来提高运行模式下的能效。这些器件(标有后缀“P”)使用不同的引脚排列,用两个必须连接到外部SMPS的VDD12供电引脚取代两个GPIO引脚。因此,可用GPIO的数量减少了2个。“运行”模式下的预期功耗增益可高至~60%。$ g( c5 q8 h6 x 本应用笔记仅适用于表 1中所列产品(详情请参见相应数据手册[3]的订货代码)。 3 y7 Z1 q! j$ g' @ ![]() 6 U" V# q9 A0 v3 q1 s 1预期功率增益* W! ~: {7 ?' i 通过使用外部开关模式电源(SMPS)而不是集成低压降调节器(LDO),可使用等于内部VCORE供电电压与VDD电压之比的因子来优化功耗。SMPS带来的改善只取决于SMPS效率和VDD电压。 表 2代表了在Nucleo -144 SMPS板[2]上使用STM32L496器件获得的典型增益,其中VDD12 =1.1 V且VDD = 3.3 V(在运行模式下)。 ) c+ v1 t2 a2 W8 s: c j ![]() & C6 }6 [- M* x - u. t" H' m% b# p3 q; L4 p 0 V! q( L; `0 S, F( q2 n 如上面的表格所示,使用SMPS可以显著降低微控制器的能耗,在该Nucleo板下增益可达63%。, s$ l; {0 O. r ^, H 2硬件说明 2.1硬件概述) n! ?7 f& f* e STM32L4xxxx超低功耗微控制器内置两个线性调压器,用于为其数字部分供电。/ N# c0 X: w/ ?* ~' p 关于STM32L4系列各种功耗状态的详细信息,请参见AN4621[5]。 + R7 [) m) {' b! \: x( O# a 当STM32L4xxxx处于运行、睡眠或停止0模式时,它使用其内部主调压器。STM32L4 SMPS封装允许将外部电源连接到VDD12引脚。这种情况下,如果连接到VDD12引脚的外部电源超过内部生成的电压(VDD12I)50 mV或更多,主调压器(MR)会被自动禁用,并由外部源提供数字电流。, L/ K$ T6 {) u1 | 7 v! h8 b" S1 m1 H) j + k& \/ G/ a0 i- V# G$ ` ![]() 9 i4 w( Q6 W; c* i" t& g" E + G* f4 q+ K# y6 ? 2.2 VDD12供电规则' r5 e, i! h5 z1 [# m+ L+ R8 n7 Z 2.2.1 STM32L4系列. U5 t9 S% e# p& P& d | 由于VDD12电压直接为内部逻辑供电,它必须符合以下规则:; x7 t, L5 J( j1 O( Y4 k& w 1. VDD12在任何情况下都不得超过1.32 V的绝对最高电压(包括SMPS的波动和尖峰),否则存在可靠性和硬件退化的风险。1 Z- G$ W( x5 L4 w1 ~& a 2. 如果应用只适合26 MHz以下的SYSCLK频率,则VDD12电压必须高于1.05 V。这种情况下,必须应用主调压器范围2的闪存延迟和外设参数的限制(USB,RNG)。' `1 e. Z- I. v# K7 ?; B o 3. 如果应用需要完整SYSCLK频率范围(最高80 MHz),则VDD12电压必须高于1.08 V。这种情况下,必须应用主调压器范围1的闪存延迟参数。4 t; P) \4 Z7 [) j 4. 在为MCU通电时,必须断开SMPS。用户必须确保开关关闭,直至SMPS输出电压稳定下来。 [2 ^* ^" z1 x" F 5.当发生复位时,以下规则适用:+ a8 Q- {* f1 P% r7 w% o a) 如果VDD12低于1.25 V,则在复位信号传输期间(最长延时1 µs),外部SMPS必须从VDD12引脚断开。6 H- O% y2 s* r9 ~4 K b) 如果VDD12高于1.25 V,则无需断开SMPS。 6. 仅当SYSCLK频率<26 MHz时,才允许VDD12的SMPS从连接过渡到断开,避免主LDO重启时发生大压降。! [( X9 U/ K3 M8 D5 n3 z8 c0 h 7. 仅当处于运行、睡眠或停止0模式,并且仅当VDD12高于主调压器输出电压至少50 mV时,才可以连接SMPS。在其他模式下,必须将SMPS断开。 8. VDD12必须在VDD和内部LDO就绪后被输入。 2.2.2 STM32L4+系列 由于VDD12电压直接为内部逻辑供电,它必须符合以下规则:) t# w0 B) B5 C 1. VDD12在任何情况下都不得超过1.32 V的绝对最高电压(包括SMPS的波动和尖峰),否则存在可靠性和硬件退化的风险。 2. 如果应用只适合26 MHz以下的SYSCLK频率,则VDD12电压必须高于1.05 V(且可能是1.08 V)才能支持闪存写/擦除操作。这种情况下,必须应用主调压器范围2的闪存延时和外设参数的限制(USB,RNG)。 3. 如果应用需要完整SYSCLK频率范围(最高80 MHz),则VDD12电压必须高于1.08 V。这种情况下,必须应用主调压器范围1闪存延迟参数。& D2 N7 ]; R! j 4. 如果应用需要完整SYSCLK频率范围(最高120 MHz),则VDD12电压必须高于1.14 V。这种情况下,必须应用主调压器范围1闪存延迟参数。" k. U6 v8 v1 T 5. 在为MCU通电时,必须断开SMPS。用户必须确保开关关闭,直至SMPS输出电压稳定下来。 6.当发生复位时,以下规则适用: a) 如果VDD12低于1.25 V,则在复位信号传输期间(最长延时1 µs),外部SMPS必须从VDD12引脚断开。( l: ^+ @1 ~8 f0 f b) 如果VDD12高于1.25 V,则无需断开SMPS。3 F' ]8 h/ C6 P0 V4 |4 c3 b$ x/ n 7. 仅当SYSCLK频率小于26 MHz时,才允许VDD12的SMPS从连接过渡到断开,避免主LDO重启时发生大压降。( F- j* e7 Y1 Q7 Z8 ^3 z2 e 8. 仅当处于运行、睡眠或停止0模式,并且仅当VDD12高于主调压器输出电压至少50 mV时,才可以连接SMPS。在其他模式下,必须将SMPS断开。 9. VDD12必须在VDD和内部LDO就绪后被输入。AN4978 Rev 1 [English Rev 4] 9/22: a: C r8 j( L5 F : G& h% A+ q3 K' ]! G& H X 2.3如何选择合适的外部元件& C" _6 K( ]4 g' F7 u/ @ B/ x 在常规实现中,用户必须考虑两个要素,即SMPS和开关(请注意,一些SMPS器件集成了开关)。为了选择这两个关键要素,用户必须定义应用需要的最大电流(Imax)和频率。( e! Y4 S, M) n6 | STM32CubeMX PCC工具使用给定CPU频率和外设配置计算电流。; f [" L/ H0 {2 w ' ^6 a8 S! S" c5 u D1 V8 l+ `$ w ![]() 3 ]/ \8 X* O! O6 C# } ; L& S8 w) m, @6 R9 [% ^ 2.4 选择SMPS8 F: g, Z8 S& [( h+ W, Q, W3 s7 m 对于STM32L4和STM32L4+系列,SMPS最高电压不得超过1.32 V,无论是SMPS波动还是瞬态(分别参见第 2.2.1节中的规则1和第 2.2.2节中的规则1)。2 u Z# v: g% e( I) T 在选择SMPS最低电压时(第 2.2.1节中的规则2和3,第 2.2.2节中的规则2和3),必须考虑:2 V8 p$ @( g4 c/ \ •Ron:开关在给定输出电压和温度下“打开”电阻 •Imax:应用的最大峰值电流, r/ p, p8 y7 R% _0 a6 A" X •Verror:SMPS精度(通常为百分之几)加上有载时的电压变化量(负载瞬态)以及所选SMPS外部C和L导致的波动(参见SMPS供应商的应用笔记)。: f% C# w0 }. B3 c ( `! v( D! h& b ![]() . o) [8 \3 J d9 s0 p' ~ $ ?6 H7 X7 U! ]: C( y 某些情况下,当不需要SMPS时,可以在低功耗模式下的长周期内打开和关闭SMPS。但是,某些SMPS器件需要较长的设置时间(几ms),并且由于外部输出电容的再充电等原因,重启期间功耗较大(几mj)。8 y1 L3 B7 T. l* M6 p 3 I( H' j6 z0 I7 }/ N1 o 2.5开关和控制方案的选择; N; z# L+ l3 l. _ 选择开关时要考虑的主要参数是它在相应VSMPS输出电压时的Ron,如上一组等式所表达的。: k2 e4 c& N' ?9 T 板设计者有责任证明VDD12引脚上的电压从未超过1.32 V且从未低于1.05 V(或1.08 V),即使是在开关打开或关闭时的瞬态期间。这意味着开关与VDD12引脚之间的PCB走线足够短,能够避免在阻抗变化(开/关或关/开)时形成显著波动。一种明智的做法是在每个VDD12引脚上添加一个1 nF去耦电容,以便减弱因开关栅极电容导致的波动和瞬变(例如在Nucleo-144 SMPS板[2]和Nucleo-64 SMPS板[6]上)。 注: 不能将此类额外电容增加到超过几nF,否则会导致STM32L4/L4+内部调压器不稳定。5 @5 l$ j, r, A* }) P0 d+ |; } 另一个参数是发生异步复位时从SMPS隔离VDD12的1 µs(最大值)开关打开时间(第 2.2.1节中的规则5,第 2.2.2节中的规则6)。( {. r: i0 o" ?# b 图 2中电阻R的用途如下: •它保证在带电复位时,开关的控制电压将开关配置为打开。请注意,还必须检查并确认VDD升高时开关是打开的。另请参见开关数据手册。' K! ?+ Y! F: I4 w2 M& _7 A# { •它保证在打开时,开关控制信号被驱动为低,在发生异步复位时打开开关。这是因为GPIO在复位时处于Hi-Z状态。- `2 m: M5 w* o' J4 ]+ @ 选择满足以下参数的R值: •当发生异步复位时,关闭开关的时间常量为1 µs。R值越小,开关关闭速度越快。因此,R值取决于开关控制信号输入电容,参见图 3。; D* a, G& M; f •仅运行模式下容许额外功耗。在这里,大R值减小了处于运行/睡眠/停止0模式时的额外电流。% v. |# z$ ~( l& T0 l' U 6 e% L3 j. C B& Z! Q# p8 |# y 注: 可以使用其他硬件方案,具体取决于应用以及运行和/或低功耗模式下的容许电流。7 u8 r% W6 P) p: K$ e 图 3所示为R = 33 kΩ时异步复位的捕获。0 m) `8 f1 w2 X. b0 x; _ ![]() 2 @; h, ]* O+ H6 p& b$ C/ z •蓝绿色线显示了nRST引脚上的异步复位。2 T. L; q: N: p$ @9 C: n+ t •绿线显示了开关反向控制信号(nSMPS_SW) •黄线是SMPS通过VDD12引脚上的开关提供的(反向)IDD12。 此图显示,使用电阻R = 33 kΩ时,需要1 µs的断开时间(第 2.2.1节中的规则5)。 完整版请查看:附件 1 h) C/ S/ W; @ |
DM00350156_ZHV1.pdf
下载551.25 KB, 下载次数: 179
STM32如何分配原理图IO
【实测教程】STM32CubeMX-STM32L4之研究(ADC)
【STWINKT1B评测】2.初步测试IIS3DWB振动传感器
【圣诞专享活动】使用TouchGFX做GUI显示:圣诞快乐&Merry Christmas!
串口通信波特率异常的解决办法
【STWINKT1B 评测】6. NanoEdge AI 音频分类器 (2)
【STWINKT1B 评测】5. NanoEdge AI 音频分类器 (1)
STWINKT1B评测】4.测试板载ISM330DHCX(6轴)
【STWINKT1B评测】-03-CoreMark跑分测试
【STWINKT1B评测】-02-串口-定时器LED灯测试
关注