STMCU小助手
发布时间:2022-7-13 16:50
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前言 本应用笔记描述了 STM32F7 系列微控制器的外设如何在不需 CPU 介入的情况下,通过名为 “ 外设互连矩阵 ” 的网络实现自主通信。& [5 R+ O# g* I& u; ]3 c STM32F7 系列产品的这一新特性增强了 CPU 的实时性能,并显著降低了功耗。2 `1 ~0 U2 F( J/ G8 a3 ]8 l 本文档首先描述了外设互连矩阵的特性,然后概述了外设互连以及如何根据应用对其进行配置。详细的应用实例使描述更加完整。$ _5 y( s# j" o8 R 本应用笔记涉及 STM32F7 系列的所有器件。3 D" }% j$ |* l* _: d, { 3 @2 l( k7 f |4 }" S' }) c 6 i$ A8 G' o+ a v& O! S 1 模块概述( C, A3 @! h- n# C 若干外设可以直接进行互连和配置,以发送或响应可以在内部连到器件中其他外设的事件信号。! Q+ W0 E$ Q+ s0 f- H) p$ n9 a STM32F7 系列的自带外设包括:3 W8 K, q! j7 X' b 定时器 — 直接在内部互连或连到 DMA 或模拟模块。2 Z! c* I* x! [ 模拟模块 — 接收来自定时器的事件或向 DMA 发送事件。+ l6 _8 U0 |' E" R 时钟模块 — 向定时器发送事件。 系统模块 — 向模拟模块发送事件。 通信接口模块 — 向定时器或 DMA 发送事件。; G9 v# ^3 V y! [ STM32F7 系列的外设互连见图 1: STM32F7 系列的外设互连概览。
2 外设互连矩阵 STM32F7 系列的外设通过名为 “ 外设互连矩阵 ” 的网络实现互连,该网络可以使某一外设在不唤醒 CPU 的情况下与另一个外设直接相连。根据外设不同,互连可以工作于运行(Run)、休眠 (Sleep)和停止 (Stop)模式。& P2 P0 V/ n5 U6 i; k 响应事件的外设称为用户,发送事件的外设则称为发生器。两种类型详见表 1。 $ y9 Z V- |5 Y; v6 E 8 r" y- }% P; {1 z+ D6 [
4 p6 p6 n; r: ~& d " ~1 b: v' d2 n$ l) b6 E
5 A, h9 O5 V" H$ x4 m1 ] 5 }8 N8 C# j$ C
5 T% W9 O; r4 g3 o; U3 ~' O ) p; b, A) C& d7 f4 u9 D4 k3 P 2.1 定时器模块 2.1.1 从 TIM 到 TIM1 b F+ y; u. ~; O5 s, g3 l0 G 一些定时器从内部连接在一起,以实现定时器同步或链接。当某个定时器配置为主模式时,可对另一个配置为从模式的定时器的计数器执行复位、启动、停止操作或为其提供时钟。8 d% {5 `# o8 v! C9 X 关于该特性的描述见 RM0385 参考手册的定时器同步章节和 TIM2 选项寄存器 (TIM2_OR)。 输出 (自主设备)在可配置定时器事件发生后,出现在 TIM_TRGO 信号上。输入 (至从设备)在 TIM_ITR0/ITR1/ITR2/ITR3 信号事件上。2 t5 P! v) i, o0 J9 J2 P) P5 B0 C 图 2 简要介绍了触发选择和主模式选择框图。# M9 [# {2 b- I5 O2 b6 ^' Q 7 c( F h* |' E$ y. b. C
关于主 / 从连接的更多细节,参见 RM0385 参考手册的 TIMx 内部触发连接表格。# O. c* |! n& c" c & |6 O7 X1 Q( a1 h& V- _' ? 2.1.2 从 TIM 到 ADC" ?# S6 p9 D, T6 v; z 如图 3 所示,一些定时器可用于产生 ADC 触发事件。 关于 ADC 同步的相关描述见 RM0385 参考手册的外部触发转换和触发极性章节。 关于定时器和 ADC 常规及注入通道间连接的更多信息,请参见 RM0385 参考手册的常规通道外部触发表格和注入通道外部触发表格。/ Y. m1 T+ U7 E4 y 输出 (自定时器)在 TIMx_TRGO 或 TIM_CHx 信号事件。 输入 (至 ADC) 在 EXTSEL [3:0]、 JEXTSEL [3:0] 信号事件上。
2.1.3 从 TIM 到 DAC. ?7 U7 S3 @8 M' o1 N 一些定时器可用于触发启动 DAC 转换的事件 ( 见图 4)。 DAC 中输入触发的选择见 RM0385 参考手册中的 DAC 触发选择章节。 定时器的 TIM_TRGO 信号输出直接连接到相应的 DAC 输入上。+ ~7 U8 k/ d! c# }# D c) ~. X3 B$ ~; N) H5 F% t6 s2 w
) W3 t1 l @: f9 F; Y9 I $ u# X& W8 r+ e# P; D9 g6 ] 2.1.4 从 TIM 到 DMA8 _# q- O/ }. S) j/ c 请参见第 2.6 节: DMA 模块。 ( P% t- j, F4 r: }% `# u 2.2 模拟模块 模拟模块包括:' y5 m7 S: B6 D5 d4 w) { ADC 模块 (三个 ADC) / o8 q6 e. i( |+ j DAC 模块 (两个 DAC) 5 o% \; M: j9 S+ y 温度传感器模块 2.2.1 从 ADC 到 ADC 在多重 ADC 模式下,可以通过 ADC1 主器件来交替触发或同时触发从器件 ADC2 和 ADC3启动转换。具体取决于 ADC_CCR 寄存器中的 MULITI[4:0] 位所选的模式。: v: |. D6 Q6 S: z% B 关于更多信息,请参见 RM0385 参考手册的多重 ADC 模式章节。$ [# V7 `# B0 y8 U/ Z 2.2.2 从温度传感器到 ADC1 温度传感器可用于测量器件的环境温度 (Ta)。 VBAT 和温度传感器连接到同一 ADC 内部通道 (ADC1_IN18)。一次只能选择一个转换 (温度传感器或 VBAT)。同时使能两个转换时,将只进行 VBAT 转换。 图 5 显示了温度传感器框图。9 `7 H! S |5 [. L) X - |' n+ X3 ]1 T6 k
. d* m8 t' G1 y- k4 r" G 9 s0 s9 ^7 G v1 T RM0385 参考手册的温度传感器章节描述了传感器和 ADC 之间的连接以及读取转换值的程序。" ]3 n* ?8 [5 Q. w1 X) V : u8 [' w5 A/ c: J 完整版请查看:附件8 z& g7 O' H T |
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